CN106878593B - 电子设备及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子设备及其组装方法，该电子设备包括壳体和闪光灯罩；壳体上设有安装圆孔和至少一第一卡接件，第一卡接件位于与安装圆孔同心的卡接件圆周上，第一卡接件的底部设有卡槽，卡槽的开口朝向安装圆孔，并贯穿第一卡接件的两侧；闪光灯罩包括圆柱体状的灯罩本体和在灯罩本体侧壁的第二卡接件，灯罩本体安装在安装圆孔内，第二卡接件从灯罩本体的侧面沿灯罩本体的径向凸出，并卡在安装圆孔外；卡接件圆周上设有用于容纳第二卡接件的安装位，以使第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在壳体上，并通过在卡接件圆周上转动而进入卡槽内以通过第一卡接件和第二卡接件的配合将闪光灯罩卡接在壳体上。本发明能够降低成本和简化组装过程。

Description

电子设备及其组装方法

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种电子设备及其组装方法。

背景技术

当前，摄像拍照已经成为电子设备(如手机、平板等)的必备功能，但有的时候自然环境光线并不充足，导致拍摄出来的图片并不清晰，为了给拍照补充光线，需要在摄像头的旁边同步设计一个闪光灯光源以及用于提高光线传导效率的闪光灯罩。

目前的电子设备的闪光灯罩与电子设备的壳体之间的组装方法有两种：(1)将闪光灯罩热熔到电子设备的壳体上。该方法增加了热熔工艺，因而增加了物料成本。(2)通过双面胶将闪光灯罩粘到电子设备的壳体上。该方法增加了粘胶组装工艺，增加了双面胶辅料，因此也增加了物料成本。

发明内容

本发明提供一种电子设备及其组装方法，能够解决现有技术存在的装配工艺复杂且成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括壳体和闪光灯罩；所述壳体上设有安装圆孔和至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于一个与所述安装圆孔同心的卡接件圆周上，所述第一卡接件的底部设有一卡槽，所述卡槽的开口朝向所述安装圆孔，并贯穿所述第一卡接件位于所述卡接件圆周上的两侧；所述闪光灯罩包括灯罩本体和设置在所述灯罩本体侧壁上的、与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述灯罩本体呈圆柱体状，所述灯罩本体安装在所述安装圆孔内，所述第二卡接件从所述灯罩本体的侧面沿所述灯罩本体的径向凸出，并卡在所述安装圆孔外；所述卡接件圆周上设有用于容纳所述第二卡接件的安装位，以使所述第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在所述壳体上，并通过在所述卡接件圆周上转动而进入所述卡槽内，从而通过所述第一卡接件和所述第二卡接件的配合将所述闪光灯罩卡接在所述壳体上。

其中，所述第一卡接件与所述第二卡接件相对的表面上设有限位卡凸，所述第二卡接件与所述第一卡接件相对的表面上设有限位凹槽，所述限位卡凸和所述限位凹槽相互配合以限制所述第一卡接件和所述第二卡接件的相对位置。

其中，所述第一卡接件的数量为两个，所述两个第一卡接件相互对称设置，且所述两个第一卡接件的中心点位于所述安装圆孔的同一直径上；所述第二卡接件的数量为两个，所述两个第二卡接件相互对称设置，且所述两个第二卡接件的中心点位于所述灯罩本体的同一直径上。

其中，所述安装圆孔的外周设有相对于所述壳体表面凹陷的圆形的装配沉台，所述装配沉台用于容置所述第二卡接件。

其中，所述装配沉台上，相对于所述第一卡接件的位置处设有通槽，所述通槽的形状与所述第一卡接件在所述转配沉台上的投影形状一致。

其中，所述第二卡接件的一端设有旋转卡位，所述旋转卡位用于阻挡所述第二卡接件在所述卡接件圆周上的转动。

其中，所述旋转卡位上设有旋转插槽。

其中，所述第一卡接件包括连接部和与所述连接部垂直连接的卡接部，所述连接部固定在所述壳体上，所述卡接部与所述壳体平行，并朝向所述安装圆孔，所述卡槽形成于所述卡接部和所述壳体之间。

其中，所述第一卡接部呈圆弧状，所述第一卡槽呈圆弧状，且所述第一卡接部和所述第一卡槽所在的圆弧同心，并与所述安装圆孔同心；所述第二卡接部的外缘呈圆弧状，且该圆弧的圆心位于所述灯罩本体的中心轴上。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备的组装方法，其中，所述电子设备包括壳体和闪光灯罩，所述壳体上设有安装圆孔和至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于一个与所述安装圆孔同心的卡接件圆周上，所述第一卡接件的底部设有一卡槽，所述卡槽的开口朝向所述安装圆孔，并贯穿所述第一卡接件位于所述卡接件圆周上的两侧；所述闪光灯罩包括灯罩本体和设置在所述灯罩本体侧壁上的、与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述灯罩本体呈圆柱体状，所述灯罩本体安装在所述安装圆孔内，所述第二卡接件从所述灯罩本体的侧面沿所述灯罩本体的径向凸出，并卡在所述安装圆孔外；所述卡接件圆周上设有用于容纳所述第二卡接件的安装位，以使所述第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在所述壳体上；该组装方法包括步骤：将所述灯罩本体的中心轴与所述安装圆孔的圆心对齐，并使所述第二卡接件和所述第一卡接件相互错位；沿所述灯罩本体的中心轴向所述安装圆孔移动所述灯罩本体，以将所述灯罩本体安装到所述安装圆孔内，并使所述第二卡接件位于所述壳体表面上；转动所述灯罩本体，以使所述第二卡接件在所述卡接件圆周上转动而进入所述卡槽内，从而使所述第一卡接件和所述第二卡接件相互配合而将所述闪光灯罩卡接在所述壳体上。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的壳体上设置有第一卡接件，并在第一卡接件底部设置卡槽，在灯罩本体上设置有第二卡接件，通过旋转的方式将第二卡接件安装到第一卡接件的卡槽内，从而通过第一卡接件和第二卡接件的配合将闪光灯罩和壳体卡接在一起，因此，本发明能在没有增加物料和热熔等工艺的情况下，实现闪光灯罩和壳体的定位和固定连接，降低了成本，同时还简化了组装过程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备中壳体和闪光灯罩卡接后的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的电子设备中壳体与闪光灯罩卡接的区域的一侧的结构示意图；

图3是是图2中的壳体的区域的另一侧的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的电子设备中闪光灯罩的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的电子设备中壳体和闪光灯罩卡接处的截面结构示意图；

图6是本发明实施例提供的电子设备的组装方法的流程示意图；

图7是本发明实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S401时的示意图；

图8是本发明实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S402时的示意图；

图9是本发明实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S403时的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的电子设备中壳体和闪光灯罩卡接后的结构示意图。

本发明的电子设备包括壳体10和闪光灯罩20，闪光灯罩20卡接在壳体10上。

如图2和图3所示，图2是本发明实施例提供的电子设备中壳体与闪光灯罩卡接的区域的一侧的结构示意图。图3是图2中的壳体的区域的另一侧的结构示意图。壳体10上设有安装圆孔12和至少一个第一卡接件14，第一卡接件14位于一个与安装圆孔12同心的卡接件圆周上，第一卡接件14的底部设有一卡槽16，卡槽16的开口160朝向安装圆孔12，并贯穿第一卡接件14位于卡接件圆周上的两侧。

请参阅图4，图4是本发明实施例提供的电子设备中闪光灯罩的结构示意图。闪光灯罩20包括灯罩本体22和设置在灯罩本体20侧壁上的、与第一卡接件12对应的第二卡接件22，灯罩本体20呈圆柱体状，灯罩本体22安装在安装圆孔12内，第二卡接件24从灯罩本体22的侧面沿灯罩本体22的径向凸出，并卡在安装圆孔12外。

卡接件圆周上设有用于容纳第二卡接件24的安装位30，以使第二卡接件24能相对于第一卡接件14错位安装在壳体10上，并通过在卡接件圆周上转动而进入卡槽16内，从而通过第一卡接件14和第二卡接件24的配合将闪光灯罩20卡接在壳体10上。如图5所示，图5是本发明实施例提供的电子设备中壳体和闪光灯罩卡接处的截面结构示意图。

第二卡接件24相对于灯罩本体22的侧壁径向凸出，因而第二卡接件24不会被安装到安装圆孔12内，而是被安装圆孔12外的壳体10卡住。

安装位30的设置能保证在第一卡接件14所在的卡接件圆周上，具有足够的空间使第二卡接件24能安装到壳体10表面上，以使第二卡接件24与卡槽16位于同一平面上，即壳体10的表面，从而能将第二卡接件24转动进入卡槽16内。

具体地，本实施例的灯罩本体22的直径可以等于或者略小于安装圆孔12的直径，以使灯罩本体22能安装到安装圆孔12内，并能确保第二卡接件24相对于安装圆孔12发生转动，还能避免在壳体10的另一侧，从安装圆孔12中暴露出第二卡接件24或者壳体10内部的其它元件。

第二卡接件24安装在卡槽16内，并通过第二卡接件24与第一卡接件14相配合而将闪光灯罩20卡接在壳体10上，因而，该第二卡接件24到灯罩本体22的圆心的最大距离大于第一卡接件14到安装圆孔12的圆心的最小距离。

区别于现有技术，本发明的壳体上设置有第一卡接件14，并在第一卡接件14底部设置卡槽16，在灯罩本体22上设置有第二卡接件24，通过旋转的方式将第二卡接件24安装到第一卡接件14的卡槽16内，从而通过第一卡接件14和第二卡接件24的配合将闪光灯罩20和壳体10卡接在一起，因此，本发明能在没有增加物料和热熔等工艺的情况下，实现闪光灯罩20和壳体10的定位和固定连接，降低了成本，同时还简化了组装过程。

值得一提的是，第一卡接件14和第二卡接件24之间的配合可以通过静摩擦力或者过盈配等方式。本实施例中，为了进一步提高第一卡接件14和第二卡接件24的位置关系的稳固，在第一卡接件14与第二卡接件24相对的表面上设有限位卡凸140，具体地，该限位卡凸140可以呈半球状。在第二卡接件24与第一卡接件14相对的表面上设有限位凹槽240，限位卡凸140和限位凹槽240相互配合以限制第一卡接件14和第二卡接件24的相对位置。限位卡凸140和限位凹槽240的设计能防止组装完成的产品在日常使用过程中出现闪光灯罩20自动旋转退出壳体10的可能，本实施例在装配到位时候，限位凹槽240会和限位卡凸140咬紧配合，使闪光灯罩20无法旋转退出壳体10，从而使得闪光灯罩20和壳体10之间的连接更加稳固。

本实施例中，第一卡接件14的数量为两个，两个第一卡接件14相互对称设置，且两个第一卡接件14的中心点位于安装圆孔12的同一直径上。第二卡接件24的数量为两个，两个第二卡接件24相互对称设置，且两个第二卡接件24的中心点位于灯罩本体22的同一直径上。这样的设计可以在组装时达到防呆的效果。

可以理解地，在其它一些实施例中，第一卡接件14和第二卡接件24的数量可以有多个，多个第一卡接件14可以间隔设置且均匀分布在卡接件圆周上。安装位30即相邻的两个第一卡接件14之间的间隔空间。

本实施例的第一卡接件14呈圆弧状，卡槽16呈圆弧状，且第一卡接件14和卡槽16所在的圆弧同心，并与安装圆孔12同心，第二卡接件24的外缘呈圆弧状，且该圆弧的圆心位于灯罩本体22的中心轴上。本实施例的第二卡接件24的弧长大于卡槽16的弧长，当然，在其它一些实施例中，第二卡接件24的弧长也可以小于卡槽16的弧长，或者等于卡槽16的弧长。

第一卡接件14的结构可以有多种，例如本实施例的第一卡接件14包括连接部142和与连接部142垂直连接的卡接部144，连接部142固定在壳体10上，卡接部144与壳体10平行，并朝向安装圆孔12，卡槽16形成于卡接部144和壳体10之间。

当然，在其它一些实施例中，连接部142和卡接部144之间形成的角度可以小于90°，此时，第二卡接件24的形状设计为与卡槽16相匹配即可。或者，还可以沿着卡接部144的端部形成一倒钩，并在第二卡接件24的表面相应形成一与倒钩配合的凹槽，以进一步固定闪光灯罩20和壳体10之间的位置。

第二卡接件24的一端设有旋转卡位242，本实施例中，旋转卡位242在灯罩本体22的轴向和径向方向上，均相对于第二卡接件24凸出。旋转卡位242用于阻挡第二卡接件24在卡接件圆周上的转动。例如，当第二卡接件24被旋转到位时，旋转卡位242会被第一卡接件14的外侧阻挡，使得第二卡接件24无法进一步旋转。防止第二卡接件24继续旋转而从卡槽16的另一端转出。

旋转卡位242上设有旋转插槽244，当灯罩本体22安装在安装圆孔12内之后，有可能会导致灯罩本体22相对于安装圆孔12的转动困难，可以通过将旋转工具插接在旋转插槽244内，再扳动旋转工具来转动闪光灯罩20，以将第二卡接件24转到卡槽16内，从而使得壳体10和闪光灯罩20的组装更加方便。

可以理解地，当有多个第二卡接件24的时候，旋转卡位242设置在多个第二卡接件24在卡接件圆周上同一旋转方向的后端。以确保同一方向能将所有第二卡接件24均转动到卡槽16内。例如，本实施例的旋转卡位242均设置在第二卡接件24逆时针旋转时的后端，因而，在组装本实施例的闪光灯罩20和壳体10的时候，均需通过逆时针旋转来将第二卡接件24安装入卡槽16内。

安装圆孔12的外周设有相对于壳体表面凹陷的圆形的装配沉台18，装配沉台18用于容置第二卡接件24。

装配沉台18上，相对于第一卡接件14的位置处设有通槽180，通槽180的形状与第一卡接件14在转配沉台18上的投影形状一致。该通槽180的设计可以方便模具制作与出模，能达到模具直接前后出模，节省模具成本，提高模具量产时的稳定性。

本发明还提供了一种电子设备的组装方法，如图6所示，图6是本发明实施例提供的电子设备的组装方法的流程示意图。本实施例的电子设备为上述任一实施例的电子设备，其组装方法包括以下步骤：

S401、将灯罩本体的中心轴与安装圆孔的圆心对齐，并使第二卡接件和第一卡接件相互错位。

如图7所示，图7是本发明实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S401时的示意图。图中所示的灯罩本体22的中心轴与安装圆孔12的圆心对齐，且第二卡接件24和第一卡接件14相互错位，即，第二卡接件24对准了卡接件圆周上的安装位30。

S402、沿灯罩本体的中心轴向安装圆孔移动灯罩本体，以将灯罩本体安装到安装圆孔内，并使第二卡接件位于壳体表面上。

如图8所示，图8是本发明实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S402时的示意图。图8所示的灯罩本体22已经安装到安装圆孔内，第二卡接件24已经位于壳体10的表面。

S403、转动灯罩本体，以使第二卡接件在卡接件圆周上转动而进入卡槽内，从而使第一卡接件和第二卡接件相互配合而将闪光灯罩卡接在壳体上。

如图9所示，图9是本发明实施例提供的电子设备的组装方法中步骤S403时的示意图。按照图9中箭头的方向旋转灯罩本体22，使第二卡接件24从安装位30进入卡槽16内。

S404、旋转灯罩本体，使第二卡接件进入卡槽内，从而使第一卡接件和第二卡接件相互配合而将闪光灯罩卡接在壳体上。

步骤S404将第二卡接件24安装到卡槽16内之后得到如图1所示的结构。

综上所述，本发明能在没有增加物料和热熔等工艺的情况下，实现闪光灯罩20和壳体10的定位和固定连接，降低了成本，同时还简化了组装过程。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有安装圆孔和至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于一个与所述安装圆孔同心的卡接件圆周上，所述第一卡接件的底部设有一卡槽，所述卡槽的开口朝向所述安装圆孔，并贯穿所述第一卡接件位于所述卡接件圆周上的两侧；

闪光灯罩，所述闪光灯罩包括灯罩本体和设置在所述灯罩本体侧壁上的、与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述灯罩本体呈圆柱体状，所述灯罩本体安装在所述安装圆孔内，所述第二卡接件从所述灯罩本体的侧面沿所述灯罩本体的径向凸出，并卡在所述安装圆孔外；

所述第一卡接件圆周上设有用于容纳所述第二卡接件的安装位，以使所述第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在所述壳体上，并通过在所述第二卡接件圆周上转动而进入所述卡槽内，从而通过所述第一卡接件和所述第二卡接件的配合将所述闪光灯罩卡接在所述壳体上。