CN106838435A - 一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀，包括隔磁管、上导磁板、下导磁板、固定铁芯、动铁芯和线圈，所述隔磁管的一端设有进气口，所述隔磁管的另一端设有出气口，所述固定铁芯、动铁芯安装在所述隔磁管内，所述固定铁芯、动铁芯上设有连通所述进气口和出气口的通道，所述固定铁芯、动铁芯之间设有弹性件，所述动铁芯在弹性件的作用下堵住所述出气口。本发明的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀结构新颖、设计巧妙，能制造出直径小于4mm，长度小于6mm的微型电磁阀，在微型气泵的配合下，可广泛应用于各种空间非常狭窄的线路板等领域，起到快速降温，除尘功能，为国内及国际智能芯片的降温除尘来一次革命性的创新。

Description

一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀

技术领域

本发明涉及电磁阀领域，具体是涉及一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀。

背景技术

在实际应用中，目前一般的集成电路(芯片)的散热和除尘措施办法有散热器和风扇两种方式。散热器通过和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器，散热器通常是一块带有很多叶片的热导体，它扩展的表面传热的辐射大大增加，同时流通的空气也能带走更大的热能。风扇的使用通常分为两种形式，一种是直接安装在散热器表面，另一种是安装在机箱和机架上，提高整个空间的空气流速，这种方式对总成的体积要求无法估计。

由于集成电路芯片越来越小型化，其安装空间也很小，芯片的散热和去尘问题不良会导致工作时死机等问题，尤其小微化的集成电路芯片上很难安装散热器、风扇等部件。集成电路芯片散热不良的问题一直无法得到有效的解决，已成为世界性的难题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀。

(二)技术方案

为达到上述目的，本发明提供了一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀，包括隔磁管、上导磁板、下导磁板、固定铁芯、动铁芯和线圈，所述隔磁管的一端设有进气口，所述隔磁管的另一端设有出气口，所述上导磁板、下导磁板分别安装在所述隔磁管的上端和下端，所述线圈套在所述隔磁管上并位于所述上导磁板和下导磁板之间，所述隔磁管、上导磁板、下导磁板与线圈相接处设有绝缘层，所述固定铁芯、动铁芯安装在所述隔磁管内，所述固定铁芯、动铁芯上设有连通所述进气口和出气口的通道，所述固定铁芯、动铁芯之间设有弹性件，所述动铁芯在弹性件的作用下堵住所述出气口。

进一步，所述弹性件为碟形橡胶圈。

进一步，还包括底板，所述进气口位于所述固定铁芯上，所述出气口位于所述底板上，所述底板与所述下导磁板相贴。

进一步，还包括线圈罩壳，所述线圈罩壳罩住所述隔磁管、上导磁板、下导磁板并与所述底板相接。

进一步，所述所述线罩壳的直径小于4mm，长度小于6mm。

(三)有益效果

本发明用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀结构新颖、设计巧妙，能制造出直径小于4mm，长度小于6mm的微型电磁阀，在微型气泵的配合下，可广泛应用于各种空间非常狭窄的线路板等领域，起到快速降温，除尘功能，为国内及国际智能芯片的降温除尘来一次革命性的创新。

附图说明

图1为本发明用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀的结构示意图；

图2为本发明用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀中隔磁管组件的结构示意图；

图3为本发明用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀闭合状态的结构示意图；

图4为本发明用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀开启状态的结构示意图；

图5为一种集成电路板散热系统的结构示意图。

其中，1为隔磁管，2为上导磁板，3为下导磁板，4为固定铁芯，5为动铁芯，6为弹性件，7为线圈，8为进气口，9为出气口，10为底板，11为线圈罩壳，12为通道，13为绝缘层，14为橡胶垫，15为阀口，20为电路板，21为微型气泵，22为微型电磁阀，23为喷头，24为散热孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

本发明的一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀的结构如图1、图2、图3和图4所示，包括隔磁管1、上导磁板2、下导磁板3、固定铁芯4、动铁芯5和线圈7。所述隔磁管1的一端设有进气口8，所述隔磁管1的另一端设有出气口9，所述上导磁板2、下导磁板3分别安装在所述隔磁管1的上端和下端，所述线圈7套在所述隔磁管1上并位于所述上导磁板2和下导磁板3之间，所述隔磁管1、上导磁板2、下导磁板3与线圈7相接处设有绝缘层13，所述固定铁芯4、动铁芯5安装在所述隔磁管1内，所述固定铁芯4、动铁芯5上设有连通所述进气口8和出气口9的通道12，所述固定铁芯4、动铁芯5之间设有弹性件6，所述动铁芯5在弹性件6的作用下堵住所述出气口9。

其中隔磁管1、上导磁板2、下导磁板3、固定铁芯4构成隔磁管组件。隔磁管组件实现了一般电磁阀线圈骨架及导磁铁芯的用途，使其设计更加紧凑且保持原有电磁阀的功能。进气口8和出气口9以及通道12形成一个通路，动铁芯5安装在该通路内。隔磁管组件外侧有一绝缘涂层13，以代替线圈骨架的用途，可有效与漆包线隔离，以达到绝缘的目的。因此以上结构能够大大缩小电磁阀的体积，为制造出用于集成电路芯片散热除尘的微型电磁阀提供了可能性。

在本实施例中，还包括底板10，所述进气口8位于所述固定铁芯4上，所述出气口9位于所述底板10上，所述底板10与所述下导磁板3相贴。

在本实施例中，还包括线圈罩壳11，所述线圈罩壳11罩住所述隔磁管1、上导磁板2、下导磁板3并与所述底板10相接。

在本实施例中，所述线圈罩壳11的直径小于4mm，长度小于6mm。当电磁阀的体积为直径4.0mm，长度6.0mm时，该尺寸的电磁阀与集成电路中的小模块类似，可灵活安装于各种集成电路及芯片上，无需改变设计，无需考虑电磁阀对集成电路的设计影响。

在本实施例中，所述动铁芯5上的通道呈T字形，所述动铁芯5的端部设有橡胶垫14，所述底板10上设有凸起的阀口15，所述动铁芯5在弹性件6的作用下通过橡胶垫14堵住所述阀口15。

工作时，动铁芯5顶部有一弹性件6，当电磁阀通电后，动铁芯5克服弹性件6的弹力向上运动，电磁阀打开，如图4所示。当电磁阀断电后，动铁芯5在弹性件6的作用下向下运动，封住阀口15，介质断开，如图3所示。采用碟形橡胶圈作为弹性件6，整个电磁阀体积更小，可更有效的实现灵活开关。

图5是一种集成电路板散热系统，该所述集成电路板散热系统包括电路板20、微型气泵21、微型电磁阀22和喷头23，所述喷头23有若干个固定于所述电路板20上，所述喷头23通过管路与微型气泵21相连，微型电磁阀22安装在管路上用于控制所述喷头23与微型气泵21之间的通断。

本发明的有益效果：结构新颖、设计巧妙，能制造出直径小于4mm，长度小于6mm的微型电磁阀，在微型气泵的配合下，可广泛应用于各种空间非常狭窄的线路板等领域，起到快速降温，除尘功能，为国内及国际智能芯片的降温除尘来一次革命性的创新。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀，其特征在于，包括隔磁管(1)、上导磁板(2)、下导磁板(3)、固定铁芯(4)、动铁芯(5)和线圈(7)，所述隔磁管(1)的一端设有进气口(8)，所述隔磁管(1)的另一端设有出气口(9)，所述上导磁板(2)、下导磁板(3)分别安装在所述隔磁管(1)的上端和下端，所述线圈(7)套在所述隔磁管(1)上并位于所述上导磁板(2)和下导磁板(3)之间，所述隔磁管(1)、上导磁板(2)、下导磁板(3)与所述线圈(7)相接处设有绝缘层(13)，所述固定铁芯(4)、动铁芯(5)安装在所述隔磁管(1)内，所述固定铁芯(4)、动铁芯(5)上设有连通所述进气口(8)和出气口(9)的通道(12)，所述固定铁芯(4)、动铁芯(5)之间设有弹性件(6)，所述动铁芯(5)在弹性件(6)的作用下堵住所述出气口(9)。

2.如权利要求1所述的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀，其特征在于，所述弹性件(6)为碟形橡胶圈。

3.如权利要求1所述的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀，其特征在于，还包括底板(10)，所述进气口(8)位于所述固定铁芯(4)上，所述出气口(9)位于所述底板(10)上，所述底板(10)与所述下导磁板(3)相贴。

4.如权利要求3所述的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀，其特征在于，还包括线圈罩壳(11)，所述线圈罩壳(11)罩住所述隔磁管(1)、上导磁板(2)、下导磁板(3)并与所述底板(10)相接。

5.如权利要求1所述的用于集成电路芯片散热除尘的超微型空气电磁阀，其特征在于，所述所述线罩壳(11)的直径小于4mm，长度小于6mm。