CN106834737A - 一种电路板热解产物压块及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板热解产物压块，由以下组分按重量百分比组成：热解产物20～40％、页岩5～15％、电镀含铜污泥20～40％、膨润土10～20％、烟道灰5～10％、水5～10％。本发明还公开了一种电路板热解产物压块的制备方法。通过采用本发明组分压制成型出的压块的抗压强度大，能够满足回收工艺的需求。

Description

一种电路板热解产物压块及其制备方法
技术领域
本发明属于电路板热解产物回收技术领域，具体涉及一种电路板热解产物压块及其制备方法。
背景技术
电路板热解产物为电路板经过脱锡、破碎、热解后得到的粒径为0～2cm含碳粉、玻璃纤维、铜、铁、铝和电容等混合物。该电路板热解产物经火法铜冶炼工艺将其中的铜金银钯等贵金属进行回收，炼铜设备采用铜密闭鼓风炉。根据工艺要求，电路板热解产物需压制成具有一定强度的长方体或正方体块状物。电路板热解产物中的玻璃纤维为片状物，碳粉和铜铁铝都不具有粘性，与其他物料混合压制后，抗压强度不够，无法满足回收工艺需要。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电路板热解产物压块，解决了现有技术中物料混合压制后，抗压强度弱的问题；本发明的另一个目的在于提供一种电路板热解产物压块的制备方法。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：一种电路板热解产物压块，由以下组分按重量百分比组成：热解产物20～40％、页岩5～15％、电镀含铜污泥20～40％、膨润土10～20％、烟道灰5～10％、水5～10％。
优选地，所述热解产物由以下组分按重量百分比组成：铜22～30％、铁6～15％、铝5～10％、碳粉6～15％、玻璃纤维5～10％，其余为金属或非金属杂质。
优选地，所述页岩由以下组分按重量百分比组成：钙5～7％、铁2～3％、硅16～25％、铝1～2％，余为金属或非金属杂质。
优选地，所述电镀含铜污泥由以下组分按重量百分比组成：铜5～20％、水40～60％，其余为金属或非金属杂质。
优选地，所述膨润土由以下组分按重量百分比组成：SiO248％～56％、Al2O311％～22％、Fe2O30％～5％、MgO4％～9％、CaO0.8％～3.5％、H2O12％～24％。
优选地，所述烟道灰由以下组分按重量百分比组成：铜5～15％、锡0.5～2％、铅0.5～2％、锌5～20％，其余为金属或非金属杂质。
本发明另一个技术方案是这样实现的：一种电路板热解产物压块的制备方法，该方法通过如下步骤实现：
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物20～40％、页岩5～15％、电镀含铜污泥20～40％、膨润土10～20％、烟道灰5～10％、水5～10％；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将所述混合物料加入成型机中进行压制，脱模后，风干，制得电路板热解产物压块。
优选地，所述步骤二中，所述搅拌机的搅拌速度为500～1000r/min。
优选地，所述步骤三中，所述成型机压制时的压力为30～50MPa。
优选地，所述步骤三中，风干时间为1～2天。
与现有技术相比，通过采用本发明组分压制成型出的压块的抗压强度大，能够满足回收工艺的需求。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了一种电路板热解产物压块，由以下组分按重量百分比组成：热解产物20～40％、页岩5～15％、电镀含铜污泥20～40％、膨润土10～20％、烟道灰5～10％、水5～20％；采用本发明组分压制成型出的压块的抗压强度大，能 够满足回收工艺的需求。
本发明提供了另一种电路板热解产物压块的制备方法，该方法通过如下步骤实现：
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物20～40％、页岩5～15％、电镀含铜污泥20～40％、膨润土10～20％、烟道灰5～10％、水5～20％；
其中，热解产物由以下组分按重量百分比组成：铜22～30％、铁6～15％、铝5～10％、碳粉6～15％、玻璃纤维5～10％，其余为金属或非金属杂质；
页岩由以下组分按重量百分比组成：钙5～7％，铁2～3％，硅16～25％，铝1～2％，余为金属或非金属杂质；
电镀含铜污泥由以下组分按重量百分比组成：铜5～20％、水40～60％，其余为金属或非金属杂质；
膨润土由以下组分按重量百分比组成：SiO248％～56％、Al2O311％～22％、Fe2O30％～5％、MgO4％～9％、CaO0.8％～3.5％、H2O12％～24％；
烟道灰由以下组分按重量百分比组成：铜5～15％、锡0.5～2％、铅0.5～2％、锌5～20％，其余为金属或非金属杂质；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中，在500～1000r/min的搅拌速度下搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将混合物料加入成型机中，在30～50MPa下进行压制，脱模后，风干1～2天，制得电路板热解产物压块。
实施例1
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物40％、页岩5％、电镀含铜污泥30％、膨润土15％、烟道灰5％、水5％；
其中，热解产物中各组分的重量百分比为：铜25％、铁10％、铝12％、碳粉12％、玻璃纤维8％，其余为金属或非金属杂质；
页岩由以下组分按重量百分比组成：钙6％、铁2.5％、硅20％、铝1.5％，余为金属或非金属杂质；
电镀含铜污泥中各组分的重量百分比为：铜10％、水50％，其余为金属或 非金属杂质；
膨润土由以下组分按重量百分比组成：SiO250％、Al2O320％、Fe2O33％、MgO7％、CaO2％、H2O18％；
烟道灰由以下组分按重量百分比组成：铜10％、锡1％、铅1.2％、锌13％，其余为金属或非金属杂质；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中，在500r/min的搅拌速度下搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将混合物料加入成型机中，在30MPa下进行压制，脱模后，风干1天，制得电路板热解产物压块。
实施例2
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物40％、页岩5％、电镀含铜污泥30％、膨润土15％、烟道灰5％、水5％；
其中，热解产物中各组分的重量百分比为：铜30％、铁15％、铝10％、碳粉15％、玻璃纤维8％，其余为金属或非金属杂质；
页岩由以下组分按重量百分比组成：钙7％、铁3％、硅20％、铝1％，余为金属或非金属杂质；
电镀含铜污泥中各组分的重量百分比为：铜15％、水60％，其余为金属或非金属杂质；
膨润土由以下组分按重量百分比组成：SiO256％、Al2O322％、Fe2O30％、MgO4％、CaO2％、H2O16％；
烟道灰由以下组分按重量百分比组成：铜15％、锡2％、铅0.5％、锌5％，其余为金属或非金属杂质；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中，在500r/min的搅拌速度下搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将混合物料加入成型机中，在30MPa下进行压制，脱模后，风干1天，制得电路板热解产物压块。
实施例3
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物35％、页岩10％、电镀含铜污泥35％、膨润土10％、烟道灰5％、水5％；
其中，热解产物中各组分的重量百分比为：铜25％、铁10％、铝12％、碳粉12％、玻璃纤维8％，其余为金属或非金属杂质；
页岩由以下组分按重量百分比组成：钙6％、铁2.5％、硅20％、铝1.5％，余为金属或非金属杂质；
电镀含铜污泥中各组分的重量百分比为：铜10％、水50％，其余为金属或非金属杂质；
膨润土由以下组分按重量百分比组成：SiO250％、Al2O320％、Fe2O33％、MgO7％、CaO2％、H2O18％；
烟道灰由以下组分按重量百分比组成：铜10％、锡1％、铅1.2％、锌13％，其余为金属或非金属杂质；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中，在800r/min的搅拌速度下搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将混合物料加入成型机中，在40MPa下进行压制，脱模后，风干1.5天，制得电路板热解产物压块。
实施例4
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物35％、页岩10％、电镀含铜污泥35％、膨润土10％、烟道灰5％、水5％；
其中，热解产物中各组分的重量百分比为：铜30％、铁15％、铝10％、碳粉15％、玻璃纤维8％，其余为金属或非金属杂质；
页岩由以下组分按重量百分比组成：钙7％、铁3％、硅20％、铝1％，余为金属或非金属杂质；
电镀含铜污泥中各组分的重量百分比为：铜15％、水60％，其余为金属或非金属杂质；
膨润土由以下组分按重量百分比组成：SiO256％、Al2O322％、Fe2O30％、MgO4％、CaO2％、H2O16％；
烟道灰由以下组分按重量百分比组成：铜15％、锡2％、铅0.5％、锌5％，其余为金属或非金属杂质；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中，在800r/min的搅拌速度下搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将混合物料加入成型机中，在40MPa下进行压制，脱模后，风干1.5天，制得电路板热解产物压块。
实施例5
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物30％、页岩10％、电镀含铜污泥30％、膨润土15％、烟道灰5％、水10％；
其中，热解产物中各组分的重量百分比为：铜25％、铁10％、铝12％、碳粉12％、玻璃纤维8％，其余为金属或非金属杂质；
页岩由以下组分按重量百分比组成：钙6％、铁2.5％、硅20％、铝1.5％，余为金属或非金属杂质；
电镀含铜污泥中各组分的重量百分比为：铜10％、水50％，其余为金属或非金属杂质；
膨润土由以下组分按重量百分比组成：SiO250％、Al2O320％、Fe2O33％、MgO7％、CaO2％、H2O18％；
烟道灰由以下组分按重量百分比组成：铜10％、锡1％、铅1.2％、锌13％，其余为金属或非金属杂质；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中，在1000r/min的搅拌速度下搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将混合物料加入成型机中，在50MPa下进行压制，脱模后，风干2天，制得电路板热解产物压块。
实施例6
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物30％、页岩10％、电镀含铜污泥30％、膨润土15％、烟道灰5％、水10％；
其中，热解产物中各组分的重量百分比为：铜30％、铁15％、铝10％、碳 粉15％、玻璃纤维8％，其余为金属或非金属杂质；
页岩中各组分的重量百分比为：钙7％、铁3％、硅20％、铝1％，余为金属或非金属杂质；
电镀含铜污泥中各组分的重量百分比为：铜15％、水60％，其余为金属或非金属杂质；
膨润土中各组分的重量百分比为：SiO256％、Al2O322％、Fe2O30％、MgO4％、CaO2％、H2O16％；
烟道灰中各组分的重量百分比为：铜15％、锡2％、铅0.5％、锌5％，其余为金属或非金属杂质；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中，在1000r/min的搅拌速度下搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将混合物料加入成型机中，在50MPa下进行压制，脱模后，风干2天，制得电路板热解产物压块。
对实施例1至实施例6所制得的压块以及现有技术所得的压块分别进行物理性能检测并对比，结果如下表1所示：
表1 本发明所得压块与现有技术所得的压块物理性能对比结果
序号 抗压强度MPa 成型压力MPa
实施例1 3 30
实施例2 3.2 33
实施例3 3.8 40
实施例4 4.2 45
实施例5 5.2 50
实施例6 4.8 48
现有 2.1 20
其中，现有技术所得压块中各组分的重量百分比为：热解产物20％、页岩10％、电镀含铜污泥50％、烟道灰10％、水10％。
由表1可以看出本发明所得压块的抗压强度和成型压力与现有技术所得压块的抗压强度和成型压力相比，本发明所得压块的抗压强度和成型压力均要高于现有技术所得压块的抗压强度和成型压力。
同现有技术相比，通过采用本发明组分压制成型出的压块的抗压强度大、成型压力大，能够满足回收工艺的需求。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板热解产物压块，其特征在于，由以下组分按重量百分比组成：热解产物20～40％、页岩5～15％、电镀含铜污泥20～40％、膨润土10～20％、烟道灰5～10％、水5～10％。
2.根据权利要求1所述的一种电路板热解产物压块，其特征在于，所述热解产物由以下组分按重量百分比组成：铜22～30％、铁6～15％、铝5～10％、碳粉6～15％、玻璃纤维5～10％，其余为金属或非金属杂质。
3.根据权利要求1所述的一种电路板热解产物压块，其特征在于，所述页岩由以下组分按重量百分比组成：钙5～7％、铁2～3％、硅16～25％、铝1～2％，余为金属或非金属杂质。
4.根据权利要求1所述的一种电路板热解产物压块，其特征在于，所述电镀含铜污泥由以下组分按重量百分比组成：铜5～20％、水40～60％，其余为金属或非金属杂质。
5.根据权利要求1所述的一种电路板热解产物压块，其特征在于，所述膨润土由以下组分按重量百分比组成：SiO248％～56％、Al2O311％～22％、Fe2O30％～5％、MgO4％～9％、CaO0.8％～3.5％、H2O12％～24％。
6.根据权利要求1至5任一所述的一种电路板热解产物压块，其特征在于，所述烟道灰由以下组分按重量百分比组成：铜5～15％、锡0.5～2％、铅0.5～2％、锌5～20％，其余为金属或非金属杂质。
7.一种电路板热解产物压块的制备方法，其特征在于，该方法通过如下步骤实现：
步骤一、按重量百分比，分别称取以下组分：热解产物20～40％、页岩5～15％、电镀含铜污泥20～40％、膨润土10～20％、烟道灰5～10％、水5～10％；
步骤二、将步骤一称取的各组分加入搅拌机中搅拌混匀，得混合物料；
步骤三、将所述混合物料加入成型机中进行压制，脱模后，风干，制得电路板热解产物压块。
8.根据权利要求7所述的一种电路板热解产物压块的制备方法，其特征在于，所述步骤二中，所述搅拌机的搅拌速度为500～1000r/min。
9.根据权利要求7所述的一种电路板热解产物压块的制备方法，其特征在于，所述步骤三中，所述成型机压制时的压力为30～50MPa。
10.根据权利要求7至9任一所述的一种电路板热解产物压块的制备方法，其特征在于，所述步骤三中，风干时间为1～2天。
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