CN106794614A - 挤出型卡组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种制造卡组件的方法，包括：挤出用于卡组件的芯层的薄膜；共挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄膜；以及将所述芯层的薄膜和所述阻挡层的薄膜结合。所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的薄膜和所述阻挡层的薄膜分离。一种卡组件包括：芯层，所述芯层具有相对的第一和第二侧面；以及阻挡层，所述阻挡层具有相对的第一和第二表面。所述阻挡层的第二表面可以被结合到所述芯层的第一侧面，从而所述阻挡层的所述第一表面为可见的。所述阻挡层可以具有相对薄(如不超过两密耳(或另一尺寸))的厚度，同时阻止所述芯层的颜色透过所述阻挡层的第一表面为可见的。

Description

挤出型卡组件及其制造方法
关联申请的交叉引用
本申请要求2014年8月8日递交的美国临时申请No.62/034,901和2015年8月6日递交的美国专利申请No.14/819,618的优先权，所述申请的全部内容通过引用被并入本文。
背景技术
本公开至少部分地涉及多层薄片以及由这些薄片制造的卡。层压的薄片和卡使用在各种应用中，如金融交易卡(例如信用卡或借记卡、电话卡、礼品卡、会员卡等)、安全卡(例如，身份证)等。一些已知的薄片和卡可以由多层基于塑料的基底、粘合剂和涂层等其他层形成。卡还可以包括印刷、图形和/或其他特征。
一些卡需要具有芯层，所述芯层是与设置在所述芯层的相对的、可见的侧面上的薄膜不同的颜色。不同的颜色可以用来代表或对应于卡的供应商或承办商的标志、配色方案等。但是由于卡的薄尺寸，颜色的某些组合可以是不同的。例如，由深色颜色形成的芯可以渗透或改变表面薄膜上的较浅颜色的外观。因此，最终产品可能没有期望的颜色或外观。
一种试图阻止芯的颜色改变表面薄膜的颜色的方案是将白色颜料涂层的厚层印刷到表面薄膜之下的芯上。但是，添加该印刷的颜料层会增加卡的成本和复杂性，并且可能减弱芯和表面薄膜之间的耦合。
发明内容
在一个实施例中，一种(例如，用于制造挤出型卡组件的)方法包括：挤出用于卡组件的芯层的薄片；共挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄片；以及结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片。所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片分离(例如，切割、冲孔等)。
在一个方面，所述阻挡层的所述薄片具有不超过两密耳的厚度。
在一个方面，所述阻挡层的所述薄片呈现颜色，该颜色阻止所述芯层的所述薄片透过卡组件中的阻挡层为可见的。
在一个方面，结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片的步骤包括将所述阻挡层的所述薄片熔合到所述芯层的所述薄片。
在一个方面，结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片的步骤包括：在所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片之间不使用粘合材料的情况下，将所述阻挡层的所述薄片耦合到所述芯层的所述薄片。
在一个方面，所述覆盖物(overlayer)层为第一阻挡层，并且所述方法还可以包括将第二阻挡层的薄片挤出到所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上。
在一个方面，所述第一阻挡层、所述芯层和所述第二阻挡层是在同一时间段内挤出的。
在另一个实施例中，另一种(例如，用于制造卡组件的)方法包括：形成用于卡组件的芯层的薄片；共挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄片；以及结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片。所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片分离。
在一个方面，所述阻挡层的所述薄片具有不超过两密耳的厚度。
在一个方面，所述阻挡层的所述薄片呈现颜色，所述颜色阻止所述芯层的所述薄片透过所述卡组件中的所述阻挡层为可见的。
在一个方面，结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片的步骤包括将所述阻挡层的所述薄片熔合到所述芯层的所述薄片。
在一个方面，结合所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片的步骤包括：在所述芯层的所述薄片和所述阻挡层的所述薄片之间不使用粘合材料的情况下，将所述阻挡层的所述薄片耦合到所述芯层的所述薄片。
在一个方面，所述覆盖物层为第一阻挡层，并且所述方法还可以包括将第二阻挡层的薄片挤出到所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上。
在一个方面，所述第一阻挡层、所述芯层和所述第二阻挡层是在同一时间段内挤出的。
在另一个实施例中，一种卡组件包括：芯层，所述芯层具有相对的第一和第二侧面；以及阻挡层，所述阻挡层具有相对的第一和第二表面。所述阻挡层的所述第二表面可以被结合到所述芯层的所述第一侧面，从而所述阻挡层的所述第一表面为可见的。所述阻挡层可以具有不超过两密耳的厚度，同时阻止所述芯层的颜色透过所述阻挡层的所述第一表面为可见的。
在一个方面，所述阻挡层呈现颜色，所述颜色阻止所述芯层透过所述阻挡层的所述第一表面为可见的。
在一个方面，在所述阻挡层和所述芯层之间不使用粘合材料的情况下，所述阻挡层被结合到所述芯层。
在一个方面，所述覆盖物层为第一阻挡层，并且还包括在所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上的第二阻挡层。
附图说明
在参考附图(所述附图不一定是按比例绘制的)的情况下，通过阅读以下对非限制性实施例的描述，本发明主题将变得更好理解，其中以下：
图1是根据一个实施例形成的挤出型卡组件的侧视图；
图2以示意方式图示说明根据一个实施例用来形成材料的薄片的共挤出系统，所述材料的薄片可以被切割成一个或更多个图1中示出的卡组件；
图3以示意方式图示说明根据另一个实施例用来形成材料的薄片的挤出系统，所述材料的薄片可以被切割成一个或更多个图1中示出的卡组件；
图4是根据一个实施例的用于制造挤出型卡组件的方法的流程图；以及
图5是图1中示出的卡组件的立体视图。
具体实施方式
图1是根据一个实施例形成的挤出型卡组件100的侧视图。图5是图1中示出的卡组件100的立体视图。卡组件100可以使用在各种应用中，如金融交易卡(例如，信用卡或借记卡、电话卡、礼品卡、会员卡等)、安全卡(例如，身份证)等。卡组件100包括外表面或侧面114和可见的表面或侧面102，信息可以被印刷或以其他方式示出在所述可见的表面或侧面102上。例如，表面或侧面102可以包括指示卡组件100的用途、卡组件100的持有者、发放和/或接受卡组件100的机构等的字母数字和/或其他符号500(图5中示出的，如文本、数字、符号等)、图像502或其他标记。卡组件100由耦合在一起的薄片的若干个平面切片形成。在图示说明的实施例中，平面的薄片切片包括具有相对的侧面106、108的芯层或芯组件104，以及具有侧面114和相对的侧面112的阻挡层110。其上印刷信息的表面102可以与侧面112相同，或者可以为另一个表面。在一个实施例中，卡组件100可以由与图1中示出的芯层104的侧面108耦合的另一个芯层、与所述另外的芯层耦合的另一个阻挡层等形成。
芯层104和/或阻挡层110可以由一种或更多种挤出型或可挤出的材料(例如，能够被挤出为一种或更多种形状的材料)(如一种或更多种聚合物)形成。可以由其形成层104和/或110的材料的非限制性示例包括聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、共聚合的PET(PETG)等。在图示说明的实施例中，芯层104和阻挡层110两者均由被挤出为图示说明的形状的PVC形成。
在厚度方面，层104、110可以变化。在图示说明的示例中，芯层104可以为至少五密耳并且不超过三十密耳厚(例如，至少0.1毫米厚并且不超过0.76毫米厚)。可替换地，芯层104可以为另一种厚度。另外，在图示说明的实施例中，阻挡层110的厚度不超过两密耳(例如，厚度不超过0.05毫米)。可替换地，阻挡层110可以为更厚的尺寸。
芯层104可以由具有非白色的可见颜色的材料形成。例如，芯层104可以为蓝色、红色、黑色、橙色、绿色等。阻挡层110可以由为白色的材料形成。可替换地，阻挡层110可以由为另一种颜色的材料形成。各种图像、文本、数字、符号等可以被印刷到阻挡层110上。
阻挡层110可以提供用于将可定制的图像、文本、数字、符号等印刷到卡组件100上的表面。保持阻挡层110为相对薄的(例如，不超过两密耳)可以帮助阻止阻挡层110的颜色(例如，白色)从卡组件100的侧面为可见的。当阻挡层110的厚度增加超过两密耳时，对具有正常视力没有放大协助的人类而言，阻挡层100的颜色可以沿卡组件100的边缘变得更可见。阻挡层110的该可见性可能是不符合期望的，如在阻挡层110的颜色在卡组件100中为不期望的情况中。
在一个实施例中，卡组件100通过挤出阻挡层110和/或芯层104中的至少一层来形成。挤出阻挡层110可以允许阻挡层110被制作为相对薄的(例如，厚度不超过两密耳)，同时还允许阻挡层110阻止芯层104的颜色在表面102处为可见的。使用其他技术来创建阻挡层110可以导致不符合期望的结果。例如，可能难以将由厚度不超过两密耳的PET形成的阻挡层层压到芯层(例如，通过使用设置在所述层之间的粘合剂连接所述层)，因为形成这样薄的层可以是困难和/或昂贵的。另外，这样薄的阻挡层可以由两种不相似的材料形成(例如，有色颜料和粘结剂)并且，当这样的材料被包括在薄层中时，所述层可以比芯层更大程度地收缩，并且由此导致卡组件弯曲。这样薄的阻挡层还可能遭受不符合期望的视觉结果，如颜料在所述层中形成大的、可见的斑块(gobules)。
图2以示意方式图示说明根据一个实施例的用来形成材料的薄片的共挤出系统200，所述材料的薄片可以被切割成一个或更多个卡组件100。共挤出系统200同时(例如，同步地)挤出阻挡层110和芯层104两者，从而层104、110以物理方式被结合在一起。例如，共挤出系统200包括容纳用来形成阻挡层110的材料供应的容器主体208，以及容纳用来形成芯层104的材料供应的容器主体210。在相应的容器主体208、210中，这些材料可以为流体状态。例如，在容器主体208、210中，材料可以以流体状态被加热。材料可以响应于由一个或更多个致动器(例如，旋转螺杆)生成的推力流出容器主体208、210，并且流入到对应的模具202、204中。模具202、204具有开口，所述开口被定形以使流出容器主体208、210的材料成型为图1中示出的平面体或薄片。
如图2中示出的，从模具202中压出来的材料形成阻挡层110的平面薄片，并且从模具204中压出来的材料形成芯层104的平面薄片。层104、110的薄片不仅可以开始至少部分地冷却，而且可以保持至少部分地以流体或准流体状态被加热。通过在机械辊206之间将层104、110推压在一起，层104、110的薄片可以以物理方式被结合在一起。例如，层104、110的薄片可以被熔合在一起，以形成单个主体(例如，卡组件100的薄片)。在层104、110之间不存在粘合剂的情况下，层104、110的薄片可以被熔合或焊接在一起。层110的薄片可以以相对薄的尺寸被挤出，如上文描述的那样。
由层104、110的薄片的共挤出形成的薄片随后可以被切割成一个或更多个上文描述的卡组件100。由层104、110的熔合成型得到的薄片可以在层110和有色芯层104上具有可印刷的表面102(图1中示出的)。因为层104、110以物理方式被结合、熔合或焊接在一起，所以可能没有必要用粘合剂将层104、110层压在一起。这可以避免卡组件100的弯曲，并且可以减少形成卡组件100的成本和/或复杂性。
在另一个实施例中，层110的一个或更多个附加的薄片可以与上文描述的层104、110共挤出。例如，可以安置附加的容器主体和模具以将另一层110挤出在层104的相对的侧面上，从而层104具有被挤出在层104的相对的侧面上的两层110。可选地，两个或更多层110可以在层104被挤出的同时被挤出到层104的同一侧面上。
图3以示意方式图示说明根据另一个实施例用来形成材料的薄片的挤出系统300，所述材料的薄片可以被切割成一个或更多个卡组件100。与图2中示出的共挤出系统200相反，挤出系统300挤出阻挡层110或芯层104中的仅一层薄膜，用于与芯层104或阻挡层110中的另一层的先前形成的薄膜结合。例如，挤出系统300包括容纳用来通过使材料经由模具302挤出形成挤出层304的材料供应的容器主体302，类似于上文关于共挤出系统200所描述的那样。挤出层304可以代表阻挡层110的薄膜或芯层104的薄膜。先前形成的薄膜306可以在较早时已被创建和/或固化，并且可以代表阻挡层110或芯层104中的另一层薄膜。
如图3中示出的，从模具302中压出来的材料形成阻挡层110或芯层104的平面挤出薄膜304。通过在机械辊310之间将薄膜304、306推压在一起，使挤出薄膜304与预先形成的薄膜306以物理方式结合。例如，薄膜304、306可以被熔合在一起，以形成单个主体(例如，卡组件100的薄膜)。在层104、110之间不存在粘合剂的情况下，层104、110的薄膜304、306可以被熔合或焊接在一起。层110的薄膜可以以相对薄的尺寸被挤出，如上文所描述的那样，而不管薄膜304或薄膜306是否代表层110。
图4是根据一个实施例用于制造挤出型卡组件的方法400的流程图。方法400可以由图2和3中示出的系统200、300的一个或更多个实施例执行，以形成图1中示出的卡组件100。在402，将用来形成阻挡层110(图1中示出的)的材料挤出为平面薄膜。所述材料可以以相对薄的尺寸(如不超过两密耳厚或另一种尺寸)被挤出。在404，将用来形成芯层104(图1中示出的)的材料挤出为平面薄膜。用来形成阻挡层110和芯层104的薄膜可以被共挤出，从而所述薄膜可以同时或者在相同时间段内被挤出。可替换地，层104、110的一层或更多层薄膜可以在不同时间和/或使用不同于挤出的技术来形成。
在406，层104、110的薄膜被熔合在一起。在一个实施例中，薄膜被挤出并且结合在一起，同时薄膜的材料仍然处于被加热和/或者至少部分为液体的状态。所述薄膜随后可以被结合在一起，并且冷却以形成单个主体薄片。在薄膜之间不使用粘合剂或其他材料的情况下，所述薄膜可以被结合在一起。层104、110的熔合可以与层104、110的共挤出同时发生。例如，层104、110的挤出可以发生在升高的温度下，从而层104、110熔合在一起。
在408，单个主体薄片可以被切割或者以其他方式被分离成一个或更多个卡组件100。可替换地，单个主体薄片可以被层压到另一个单个主体薄片，并且随后被切割或以其他方式被分离成一个或更多个卡组件100。例如，一个薄片或卡组件100的芯层104可以被附着到另一个薄片或卡组件100的芯层。
应理解，上文描述旨在图示说明性的，而非限制性的。例如，上文描述的实施例(和/或其方面)可以彼此组合使用。另外，可以进行许多修饰以使特定情况或材料适应于本发明主题的教导，而不背离其范围。尽管本文描述的材料的尺寸和类型旨在限定本发明主题的参数，但是它们绝不是限制性的，而是示例性实施例。在审阅上文说明书之后，对于本领域普通技术人员而言，许多其他实施例将是显而易见的。因此，本发明主题的范围应该参考所附的权利要求书连同所述权利要求的适格等同物的整体范围一起确定。在所附的权利要求书中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”用作相应的术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的简明英语的等同词。而且，在以下权利要求书中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，而不是旨在对其对象施加数值要求。进一步地，以下权利要求书的限制不是以装置加功能的格式书写的，并且不是旨在基于35U.S.C.§112(f)进行解释，除非并且直至所述权利要求限制明确地使用短语“用于……的装置”后接功能陈述，而没有进一步的结构。例如，陈述“用于……的机构”、“用于……的模块”、“用于……的装置”、“用于……的单元”、“用于……的部件”、“用于……的元件”、“用于……的构件”、“用于……的设备”、“用于……的机器”或“用于……的系统”不应被解释为援引35U.S.C.§112(f)，并且陈述一个或更多个这些术语的任何权利要求不应被解释为装置加功能权利要求。
该书面说明书使用示例来公开本发明主题的若干实施例，而且使本领域普通技术人员能够实践本发明主题的实施例，包括制作和使用任何装置或系统并且执行任何所包含的方法。本发明主题的可取得专利权的范围由权利要求书限定，并且可以包括本领域普通技术人员能想到的其他示例。如果所述其他示例具有与权利要求书的字面语言没有区别的结构元件，或者如果它们包括与权利要求书的字面语言没有实质性区别的等同的结构元件，则所述其他示例旨在包含在本权利要求书的范围之内。
当结合附图一起阅读时，可更好地理解以上对本发明主题的某些实施例的描述。各种实施例不被限制于附图中示出的配置和机构。
在本文中使用时，以单数形式陈述并且之前加上词语“一个(a)”或“一个(an)”的元件或步骤应该理解为不排除所述元件或步骤的复数形式，除非明确阐明这样的排除。此外，对目前描述的发明主题的“一个实施例”或“实施例”的提及不是旨在被理解为排除同样包含所陈述的特征的另外的实施例的存在。而且，除非另有明确相反的阐述，否则“包括(comprising)”、“包括(comprises)”、“包含(including)”、“包含(includes)”、“具有(having)”或“具有(has)”一个或多个具有特定性质的元件的实施例可以包括另外的不具有所述性质的所述元件。

Claims (19)

1.一种方法，包括：
挤出用于卡组件的芯层的薄膜；
共挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄膜；以及
将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合，其中所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜分离。
2.如权利要求1所述的方法，其中挤出所述芯层的所述薄膜和共挤出所述阻挡层的所述薄膜发生在同一时间段内。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述阻挡层的所述薄膜具有不超过两密耳的厚度。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述阻挡层的所述薄膜呈现颜色，所述颜色阻止所述芯层的所述薄膜透过所述卡组件中的所述阻挡层为可见的。
5.如权利要求1所述的方法，其中将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合包括将所述阻挡层的所述薄膜熔合到所述芯层的所述薄膜。
6.如权利要求1所述的方法，其中将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合包括：在所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜之间不使用粘合材料的情况下，将所述阻挡层的所述薄膜耦合到所述芯层的所述薄膜。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述覆盖物层为第一阻挡层，并且所述方法进一步包括将第二阻挡层的薄膜挤出到所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述第一阻挡层、所述芯层和所述第二阻挡层是在同一时间段内挤出的。
9.一种方法，包括：
形成用于卡组件的芯层的薄膜；
挤出用于所述卡组件的阻挡层的薄膜；以及
将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合，其中所述卡组件可以与结合在一起的所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜分离。
10.如权利要求8所述的方法，其中所述阻挡层的所述薄膜具有不超过两密耳的厚度。
11.如权利要求8所述的方法，其中所述阻挡层的所述薄膜呈现颜色，所述颜色阻止所述芯层的所述薄膜透过所述卡组件中的所述阻挡层为可见的。
12.如权利要求8所述的方法，其中将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合包括将所述阻挡层的所述薄膜熔合到所述芯层的所述薄膜。
13.如权利要求8所述的方法，其中将所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜结合包括：在所述芯层的所述薄膜和所述阻挡层的所述薄膜之间不使用粘合材料的情况下，将所述阻挡层的所述薄膜耦合到所述芯层的所述薄膜。
14.如权利要求8所述的方法，其中所述覆盖物层为第一阻挡层，并且所述方法进一步包括将第二阻挡层的薄膜挤出到所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上。
15.如权利要求13所述的方法，其中所述第一阻挡层、所述芯层和所述第二阻挡层是在同一时间段内挤出的。
16.一种卡组件，包括：
芯层，所述芯层具有相对的第一和第二侧面；以及
阻挡层，所述阻挡层具有相对的第一和第二表面，所述阻挡层的所述第二表面被结合到所述芯层的所述第一侧面，从而所述阻挡层的所述第一表面为可见的，所述阻挡层具有不超过两密耳的厚度，并且阻止所述芯层的颜色透过所述阻挡层的所述第一表面为可见的。
17.如权利要求15所述的卡组件，其中所述阻挡层呈现颜色，所述颜色阻止所述芯层的所述薄膜透过所述阻挡层的所述第一表面为可见的。
18.如权利要求15所述的卡组件，其中在所述阻挡层和所述芯层之间不使用粘合材料的情况下，所述阻挡层被结合到所述芯层。
19.如权利要求15所述的卡组件，其中所述覆盖物层为第一阻挡层，并且所述卡组件还包括在所述芯层的相对的侧面上，而非所述第一阻挡层上的第二阻挡层。
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