CN106794344B - 耳蜗内刺激组件插入 - Google Patents
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Abstract
本文中提出了用于在植入接受者的耳蜗中的期间设置刺激组件的角度插入深度的术中技术。在某些实施例中,实时监测角度插入深度,并且当达到选定的角度插入深度时终止刺激组件的前进。在另外的实施例中,与选定的角度插入深度相对应的线性插入深度在术中计算,并且当达到所计算的线性插入深度时,终止刺激组件的前进。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2014年9月2日提交的题为“Intra-cochlear StimulatingAssembly Insertion”的美国临时申请62/044,599的优先权,其内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明一般涉及耳蜗植入物。
背景技术
可能由于许多不同原因而导致的听力损失一般有两种类型:传导性和感觉神经性。当外耳和/或中耳的正常机械通路例如由于听小骨链或耳道的损伤而受到阻碍时,发生传导性听力损失。当存在内耳的损伤或从内耳到大脑的神经通路的损伤时,发生感觉神经性听力损失。
因为耳蜗中的毛细胞未受损伤,所以患有传导性听力损失的个体通常具有某种形式的残余听力。如此,患有传导性听力损失的个体通常接收产生耳蜗流体运动的听觉假体。这种听觉假体包括例如声学助听器、骨传导设备和直接声学刺激器。
然而,在许多深度耳聋的人们中,他们耳聋的原因是感觉神经性听力损失。患有某些形式的感觉神经性听力损失的那些人不能从产生耳蜗流体的机械运动的听觉假体得到适当的益处。这样的个体可以受益于以其它方式(例如,电、光等)刺激接受者的听觉系统的神经细胞的可植入听觉假体。当感觉神经性听力损失是由于耳蜗毛细胞的缺失或破坏时,通常提出耳蜗植入物,这些耳蜗毛细胞将声学信号转换成神经脉冲。当接受者由于听觉神经的损伤而经历感觉神经性听力损失时,也可以提出听觉脑干刺激器。
发明内容
在本发明的一个方面中,提供了一种方法。该方法包括:在将包括多个纵向间隔开的触点的细长刺激组件插入到接受者的耳蜗中的期间,执行一个或多个电测量;和基于一个或多个电测量,设置用于刺激组件的远端的角度位置。
在本发明的另一方面中,提供了一种系统。该系统包括:耳蜗植入物,该耳蜗植入物包括可植入刺激器单元;和细长刺激组件,该细长刺激组件包括多个纵向间隔开的触点,该触点被配置成插入接受者的耳蜗中。该系统还包括处理器,该处理器被配置成:在将刺激组件插入耳蜗中期间,执行一个或多个电测量,并且基于一个或多个电测量,设置用于刺激组件的角度插入深度。
在本发明的另一方面中,提供了一种方法。该方法包括:在将刺激组件插入接受者的耳蜗中的同时,在两个或更多个触点之间执行多个电测量,并且相对于彼此来评价电测量以确定刺激组件的实时角度位置。
在本发明的另一方面中,提供了一种方法。该方法包括:在将刺激组件插入接受者的耳蜗中的同时,测量耳蜗的基底区域的长度;基于所测量的基底区域的长度来计算耳蜗的大小;和基于所计算的耳蜗的大小,确定刺激组件的与刺激组件的选定的角度插入深度相对应的线性插入深度。
附图说明
本文中结合附图对本发明的实施例进行了描述,其中:
图1是被配置成实现按照本文中所呈现的实施例的技术的耳蜗植入物的示意图;
图2A是接受者的耳蜗的横截面图,该耳蜗已经被部分切开以显示沟道并且图示刺激组件在耳蜗中的位置;
图2B是图2A的耳蜗的简化示意图;
图3是按照本文中所呈现的实施例的术中方法的流程图;
图4是在按照本文中所呈现的实施例的方法期间获得的示例阻抗测量的绘图;
图5是在按照本文中所呈现的实施例的方法期间获得的示例阻抗测量的绘图;
图6是接受者耳蜗的简化示意图;
图7是按照本文中所呈现的实施例的另一术中方法的流程图;
图8是按照本文中所呈现的实施例的被配置成实现术中方法的计算设备的框图;和
图9是按照本文中所呈现的实施例的方法的高级流程图。
具体实施方式
本文中提出了用于在植入接受者的耳蜗中期间设置刺激组件的角度插入深度的术中技术。在某些实施例中,在插入刺激组件期间实时监测角度插入深度,并且当达到选定的角度插入深度时终止刺激组件的前进。在另外的实施例中,与选定的角度插入深度相对应的线性插入深度在术中被计算,并且当达到所计算的线性插入深度时,终止刺激组件的前进。
图1是示例性耳蜗植入物100的透视图,其可以按照本文中所呈现的实施例使用角度插入深度设置技术而被植入在接受者中。耳蜗植入物100包括外部部件102和内部/可植入部件104。外部部件102直接或间接地附接到接受者的身体,并且通常包括外部线圈106,并且通常包括相对于外部线圈106固定的磁体(图1中未示出)。外部部件102还包括用于检测声音的一个或多个声音输入元件108(例如,麦克风、拾音线圈等)和声音处理单元112。声音处理单元112可以包括例如电源(图1中未示出)和声音处理器(图1中未示出)。声音处理器被配置成处理由声音输入元件108生成的电信号,该声音输入元件108在所描绘的实施例中由接受者的耳廓110定位。声音处理器经由电缆(图1中未示出)向外部线圈106提供处理后的信号。
可植入部件104包括植入物本体114、引线区域116和细长耳蜗内刺激组件118。植入物本体114包括刺激器单元120、内部/可植入线圈122和内部接收器/收发器单元124(在本文中有时被称为收发器单元124)。收发器单元124连接到内部线圈122,并且通常连接到相对于内部线圈122固定的磁体(未示出)。
外部部件102和可植入部件104中的磁体便于外部线圈106与内部线圈122的操作对准。线圈的操作对准使得可植入线圈122能够向外部线圈106传送功率和数据/从外部线圈106接收功率和数据。更具体地,在某些示例中,外部线圈106经由射频(RF)链路将电信号(例如,功率和刺激数据)传送到可植入线圈122。可植入线圈122通常是由多匝电绝缘单股或多股铂或金线构成的导线天线线圈。可植入线圈122的电绝缘由柔性模制件(例如,硅树脂模制件)提供。在使用中,收发器单元124可以定位在接受者的颞骨的凹部中。各种其它类型的能量传递(诸如红外(IR)传递、电磁传递、电容传递和电感传递)可以用于将功率和/或数据从外部设备传递到耳蜗植入物,并且图1仅图示了一个示例布置。
细长刺激组件118被配置成至少部分地植入耳蜗130中,并且包括多个纵向间隔开的耳蜗内触点128。触点128共同形成触点阵列126,并且可以包括电触点和/或光学触点。
刺激组件118延伸通过耳蜗130中的开口(例如,耳蜗造口132、圆窗134等),并且具有经由延伸通过乳突骨119的引线区域116连接到刺激器单元120的近端。引线区域116将刺激组件118耦合到植入物本体114,更具体地,耦合到刺激器单元120。
耳蜗内刺激组件(诸如刺激组件118)可以是围耳蜗轴(perimodiolar)刺激组件或非围耳蜗轴刺激组件。围耳蜗轴刺激组件是被配置成在植入接受者的耳蜗中的期间和/或之后采取弯曲配置以便至少使远端段靠近接受者的耳蜗轴的壁定位(即,接近耳蜗轴壁)的刺激组件。一种类型的非围耳蜗轴刺激组件是被配置成植入以沿着接受者的鼓阶的侧壁(即,与耳蜗轴壁相对的壁)定位的侧向刺激组件。另一种类型的非围耳蜗轴刺激组件是在植入期间或之后(即,定位在耳蜗轴壁和侧壁之间的大约中途)采取中位(mid-scala)位置的中位刺激组件。
一般而言,声音处理单元112中的声音处理器被配置成执行声音处理和编码以将所检测到的声音转换成与用于递送给接受者的电信号相对应的编码信号。由声音处理器生成的编码信号然后经由外部线圈106和内部线圈122之间的RF链路而被发送到刺激器单元120。刺激器单元120包括使用经由收发器单元124接收的编码信号的一个或多个电路单元,以便经由终止于耳蜗内刺激触点128中的一个或多个刺激通道来输出刺激(刺激电流)。如此,刺激经由耳蜗内刺激触点128而被递送给接受者。这样,耳蜗植入物100刺激接受者的听觉神经细胞,从而绕过通常将声振动转换成神经活动的缺少的或缺陷的毛细胞。
图2A是耳蜗130的横截面图,其图示了部分植入其中的刺激组件118。图2B是耳蜗130的简化俯视图,其图示了部分植入其中的刺激组件118。首先参照图2A,耳蜗130是锥形螺旋结构,其包括三个平行的流体填充的沟道或管道,在本文中统称为并且通常称为沟道236。沟道236包括鼓室沟道237(也被称为鼓阶237)、前庭沟道238(也被称为前庭阶238)和中间沟道239(也被称为中阶239)。耳蜗130包括耳蜗轴240,其是耳蜗沟道236围绕其螺旋的锥形中心区域。耳蜗轴240由耳蜗神经细胞(本文中有时被称为螺旋神经节细胞)所在的海绵状骨组成。耳蜗沟道236通常围绕耳蜗轴240转动2.5圈。
为了将耳蜗内刺激组件118插入到耳蜗130中,通过接受者的乳突骨119(图1)来产生开口(面部凹处)以进入接受者的中耳腔141(图1)。外科医生然后通过例如耳蜗130的圆窗、椭圆窗、岬角等来创建从中耳到耳蜗130中的开口。外科医生然后轻轻地将刺激组件118前进(推动)向前进入耳蜗130中,直到刺激组件118达到最终植入位置为止。如图2A和图2B所示,刺激组件118遵循耳蜗130的螺旋形状。也就是说,刺激组件118围绕耳蜗轴240螺旋。
在正常听力中,进入耳廓110(图1)的声音导致穿过流体填充的鼓室沟道237和前庭沟道238行进的耳蜗130中的压力改变。位于中阶239中的基底膜244上的Corti器官242包含从其表面突出的多行毛细胞(未示出)。位于毛细胞上方的是盖膜(tectoral membrane)245,其响应于流体填充的鼓室沟道237和前庭沟道238中的压力改变而移动。膜245的层的小的相对运动足以导致毛细胞移动,从而导致产生沿着将毛细胞与听觉神经246连接的相关联的神经纤维行进的电压脉冲或动作电位。听觉神经246将脉冲中继到大脑的听觉区域(未示出)用于处理。
通常,在耳蜗植入物接受者中,耳蜗130的一些部分(例如,毛细胞)被损坏,使得耳蜗不能将压力改变转换成神经脉冲以中继到大脑。如此,刺激组件118的触点128用于直接刺激细胞以产生导致对所接收的声音的感知的神经脉冲。在本文中所说明的具体实施例中,刺激组件118包括可以向耳蜗130递送刺激的二十二(22)个耳蜗内触点128(1)至128(22)。触点128(1)是最近端/基底触点(即,被配置成最靠近耳蜗130的基底端而被植入的触点),同时耳蜗内触点128(22)是最远端/顶端触点(即,位于靠近耳蜗顶端243)。由于说明性视图,所以在图2A中仅二十二(22)个耳蜗内触点128(1)至128(22)的子集是可见的。
还可以提供参考触点(图2A和图2B中未示出)。参考触点位于接受者的耳蜗130的外部,并且如此,有时被称为耳蜗外电极(ECE)。
如上文所指出的,触点128(1)至128(22)将刺激递送到耳蜗130以唤起听力感知。刺激的有效性至少部分地取决于沿着递送刺激的基底膜244的位置。也就是说,耳蜗130被特征性地称为“以音学方式(tonotopically)映射”,这在于耳蜗的朝向基底端的区域更响应于高频信号,而耳蜗130的朝向顶端的区域更响应于低频信号。耳蜗130的这些音学(tonotopical)特性通过将预先确定的频率范围内的刺激递送到耳蜗的对该特定频率范围最敏感的区域而在耳蜗植入物中被利用。然而,这种刺激依赖于具有与耳蜗130的对应音学区域相邻的最后植入位置的特定触点128(1)至128(22)(即,对由触点所表示的声音的频率敏感的耳蜗的区域)。
为了实现正确的最后植入位置,刺激组件118的远端/尖端250应当被放置在正确的角度位置处,在本文中有时被称为正确的角度插入深度。如本文中所使用的,刺激组件118的角度位置或角度插入深度是指远端250从耳蜗开口251(例如,圆窗、耳蜗造口等)的角度旋转,刺激组件通过该耳蜗开口进入耳蜗。如此,角度位置/角度插入深度可以根据远端250相对于耳蜗开口251在耳蜗130内行进了多少角度(°)来表达。例如,一百八十(180)度的角度插入深度表示远端250已经行进了耳蜗130的第一转弯(turn)276的大约一半(1/2)。三百六十(360)度的角度插入深度表示远端250已经完全围绕第一转弯276行进。如果精确地实现,则角度插入深度对于所有接受者是常数,其使得能够进行正确的频率对准(即,将触点128(1)至128(22)定位成与耳蜗130的对应的音学区域相邻)。
然而,由于耳蜗的大小可能因接受者而不同的事实,问题会出现。这些不同的耳蜗大小导致具有不同半径的耳蜗转弯,从而导致不同的线性长度以实现角度插入深度。例如,对于一个接受者,360度的角度插入可能需要6毫米(mm)的线性插入深度,而对于不同接受者,360度的相同角度插入深度可能需要8mm的线性插入深度。刺激组件的线性插入深度是指耳蜗内(即,已经通过耳蜗开口)的刺激组件的线性长度。
图2B中所示的耳蜗130被限定为包括大体上延伸通过耳蜗的几何中心(例如,通过耳蜗轴240)的中心轴线252。耳蜗130还被限定为相对于中心轴线252包括多个不同的角度参考点。特别地,零(0)度角度参考点(0°点)254是鼓阶237内的点,其位于刺激组件118插入穿过其中的耳蜗开口251处或附近。一百八十(180)度角度参考点(180°点)256是鼓阶237内的点,其与0°点254在直径上相对(即,180°点256位于从0°点254相对的耳蜗轴240的侧上)。0°点254和180°点256均位于穿过中心轴线252的参考平面257内。如上文所指出的,鼓阶237围绕耳蜗轴240螺旋。如此,180°点256比0°点254在耳蜗螺旋的更“上方”(即,在参考平面257内的不同水平处)。
图2B图示了定位在180°点256处的刺激组件118的远端250。在外科医生将刺激组件118推动通过鼓阶237经过基底(第一)转弯276的开端259之后,刺激组件118的远端250到达180°点256。
在图2B中,耳蜗130还包括二百七十(270°)度的角度参考点(270°点)258、三百六十度的角度参考点(360°点)260、四百(400°)度的角度参考点(400°点)262和四百五十(450°)度的角度参考点(450°点)264。360°点260位于与180°点256径向相对并且位于参照平面257内。更具体地,360°点260位于0°点254和180°点256之间。然而,因为所上文所指出的,鼓阶237围绕耳蜗轴240螺旋,所以360°点260比0°点254和180°点256两者而言在耳蜗螺旋的更上方(即,在参考平面257内的不同水平处)。
270°点258是位于180°点256和360°点260之间中间的角度位置处的鼓阶237内的点。450°点264是鼓阶237内的点,其在直径上与270°点258相对(即,450°点264位于耳蜗轴240的与270°点258相对的一侧上)。270°点258和450°点264均位于穿过中心轴线252的参考平面263内。因为鼓阶237围绕耳蜗轴240螺旋,所以450°点264比270°点258两者而言进一步在耳蜗螺旋的更上方(即,在参考平面263内的不同水平处)。400°点262是位于360°点260和450°点264之间的鼓阶237内的点(即,在360°点260之后40°和在450°点264之前50°的点)。
在图2B中,仅仅是为了便于描述,已经选择并且示出了特定角度参考点。应当理解,按照本文中所呈现的实施例,可以限定和使用多个其它角度参考点。
在常规耳蜗内刺激组件插入技术中,外科医生“盲目”操作。也就是说,由于进入(通过面部凹处和中耳腔)的性质,外科医生一旦进入耳蜗130就不能实际看到刺激组件118。因此,外科医生不知道刺激组件118的远端250的实际位置。相反,外科医生通常插入刺激组件直到遇到阻力为止(即,在插入期间仅依赖于触摸/感觉)。某些常规技术可以基于“平均”耳蜗大小,并且不考虑耳蜗大小的接受者特异性变化。其它常规技术需要耳蜗的术前成像。技术人员或其它用户基于术前图像手动地估计接受者的耳蜗的大小,并且使用大小估计来尝试实现远端250的正确的角度插入深度。依赖于耳蜗大小的估计的常规技术可能导致刺激组件118的不正确定位,并且因此导致触点128与耳蜗130的对应频率区域不对准。
如此,本文中所提出的是用于术中设置耳蜗植入物刺激组件的角度插入深度的技术。如参照图1、图2A和图2B所描述的,为了便于说明,本文中主要参考将刺激组件118植入到耳蜗130中来描述术中角度插入深度确定技术。
图3是用于设置刺激组件118的角度插入深度的第一术中方法300的流程图。图3图示了使得能够确定耳蜗130内的刺激组件118的当前/目前(即,实际)角度插入深度的实时方法。
方法300开始于302,其中,刺激组件118至少部分地插入到耳蜗130中。在304中,在将刺激组件插入耳蜗中的期间,测量刺激组件118的不同配对的耳蜗内触点之间的阻抗并且用于确定刺激组件的角度插入深度。
在一个实施例中,为了测量两个耳蜗内触点之间的阻抗,在第一耳蜗内触点和第二耳蜗内触点之间重复地递送双极电刺激(即,一个或多个双极电流信号)。在在第一耳蜗内触点和第二耳蜗内触点之间递送每组双极刺激之后,测量第一触点和第二触点之间的阻抗(例如,在第二耳蜗内触点处)。递送电流信号的触点在本文中有时被称为“刺激”触点或“源”触点,并且吸收电流的触点在本文中有时被称为“返回”触点。附加地,在其间递送刺激的两个触点在本文中有时被统称为“刺激配对”。不是刺激配对的一部分的剩余触点与系统接地断开(即,电气“浮动”)。
应当理解,在两个点之间进行阻抗测量,因此可以在两个点中的任一个点处“测量”阻抗(即,它是那两个点之间的相对测量)。然而,仅仅为了便于说明本文中所提出的某些实施例,刺激配对的返回触点在本文中有时被称为“测量”触点。
一般而言,刺激配对中的两个耳蜗内触点之间的阻抗可以与它们彼此的物理接近度以及它们在耳蜗中的位置相关。刺激配对的触点在物理上越靠近彼此,在触点之间测量的阻抗就越低。在306中,再次在插入刺激组件118时,阻抗与接近度关系被用于相对于彼此来评价多个阻抗测量,以确定两个或更多个耳蜗内触点之间的相对接近度,并且因此确定刺激组件118的实时(当前/目前)角度插入深度。如下文更进一步描述的,该方法包括:选择一个组或多个组/配对的耳蜗内触点用于阻抗测量,该耳蜗内触点具有使得能够从一对或多对耳蜗内触点的相对接近度确定刺激组件118的角度插入深度的彼此的关系。
在图3的某些实施例中,选择用于阻抗测量的两个或更多个耳蜗内触点包括两个特定(静态触点),其当刺激组件118的角度插入深度为180°(即,刺激组件118的远端250插入到180°点256)时具有最大物理分离,并且当刺激组件118的角度插入深度为360°(即,刺激组件118的远端250插入360°点260)时具有最小物理分离。在特定的180°点和特定的360°点处具有最大分离布置和最小分离布置的触点之间的这种关系在本文中被称为角度接近度关系。
取决于刺激组件的例如形状、大小、长度等,不同的触点可以具有角度接近度关系。如此,按照不同的实施例,不同配对的刺激触点可以用来确定刺激组件118的角度插入深度。因此,在某些实施例中,该方法包括:确定并且选择被认为具有正确的角度接近度关系的一对或多对耳蜗内触点。
例如,在一个说明性实施例中,最远端/顶端触点128(22)和最近端/基底触点128(1)具有使得能够使用这两个触点之间的阻抗测量的角度接近关系,以确定刺激组件118的角度插入。更具体地,图4是图示了在插入刺激组件118期间在一段时间内在触点128(22)和触点128(1)之间测量的阻抗的曲线图465。该曲线图465具有表示所测量的阻抗的垂直(Y)轴线和表示刺激组件的角度插入深度的水平(X)轴线。
在图4的实施例中,在触点128(22)和触点128(1)之间递送双极刺激,并且测量触点之间的阻抗。该过程在一段时间内重复以产生多个阻抗测量值。这些阻抗测量值被绘制为阻抗曲线466。如图所示,触点128(22)和触点128(1)之间的阻抗的测量值在阻抗曲线466的点468处开始。触点128(22)和触点128(1)之间的阻抗的测量可以例如当触点128(1)通过开口251进入耳蜗时开始,并且可以在刺激组件118插入耳蜗130中时继续。一般而言,触点128(1)至128(22)在进入耳蜗130之后(例如,由于浸没在导电外淋巴中)经历显著的阻抗改变。如此,系统可以监测触点128(1)处的阻抗,以确定触点何时进入耳蜗130。
如上文所指出的,图4图示了相对于刺激组件118的角度插入深度绘制的测量阻抗。阻抗从起始点468上升到点470处的第一峰值/最大值。阻抗随后在点472处下降到最小值,然后再次上升到点474处的第二峰值/最大值。因为触点128(22)和触点128(1)之间的阻抗在点470处是最大值,所以点470指示刺激组件118已经插入180度(即,触点128(22)和触点128(1)在耳蜗130内彼此处于最大可能的距离)。换句话说,该第一最大点470指示刺激组件118的远端250已经到达180°点256(图2B),同时触点128(1)相对更接近于0°点254(图2B)。
类似地,因为触点128(22)和触点128(1)之间的阻抗在点472处为最小值,所以点472指示刺激组件118已经插入360度(即,触点128(22)和触点128(1)在耳蜗130内彼此处于最小可能距离)。换句话说,该最小点472指示刺激组件118的远端250已经到达360°点260(图2B),同时触点128(1)位于基本上接近360°点260的耳蜗130的基底区域内(即,触点128(22)和触点128(1)物理上靠近在一起,但是由耳蜗轴240的一段分开)。
第二最大值474指示刺激组件118的远端250的位置,在该位置处,触点128(22)和触点128(1)之间的阻抗为第二最大值。也就是说,刺激组件118已经从最小点472插入另一个180度,使得刺激组件118处于540度的角度插入深度。
总之,图4图示了图3的实施例,其中,监测并且评价两个选定触点之间的阻抗,以确定刺激组件118的角度插入深度。在图3的另一实施例中,可以监测并且同时评价不同配对的触点之间的阻抗,以确定刺激组件118的角度插入深度。例如,图5是图示了在插入刺激组件118期间在触点128(22)和触点128(12)至128(1)中的每一个触点之间测量的阻抗的曲线566的曲线图565。该曲线图565具有表示测量阻抗的垂直(Y)轴线和表示触点128(12)至128(1)的水平(X)轴线。
与图示了在一段时间内在两个特定触点之间测量的阻抗值的曲线图465相反,曲线图565图示了在刺激组件118处于特定位置的同时的特定时刻在128(22)和多个触点128(12)至128(1)中的每一个触点之间测量的阻抗值。阻抗曲线566可以通过在刺激触点128(22)和返回触点128(12)至128(1)中的每个返回触点之间顺序地递送双极刺激并且测量每个触点处的阻抗(即,顺序地改变返回触点用于测量目前返回触点和刺激触点之间的阻抗的双极刺激)来生成。
在图5的示例中,触点128(1)位于耳蜗开口251附近。在触点128(7)处测量由点570示出的最大阻抗。触点128(7)处的这个最大值指示在刺激触点128(22)和刺激触点128(7)之间测量的阻抗大于刺激触点128(22)和其它返回触点128(12)—128(8)和128(6)—128(1)中的每个返回触点之间测量的阻抗。因此,在刺激组件118的瞬时位置处,触点128(7)距离刺激触点128(22)最远。附加地,在触点128(4)处测量由点572示出的最小阻抗。触点128(4)处的这个最小值指示在刺激触点128(22)和刺激触点128(4)之间测量的阻抗小于刺激触点128(22)和其它返回触点128(12)—128(5)和128(3)—128(1)中的每个返回触点之间测量的阻抗。因此,在刺激组件118的瞬时位置处,触点128(4)最靠近刺激触点128(22)。
可以利用所测量的阻抗值和刺激触点128(22)和各种返回触点之间的对应的相对接近度来确定刺激组件118的当前角度插入深度。例如,图5中所示的最大值和最小值的位置指示刺激组件118具有大约400度的角度插入深度(即,远端250已经到达400°点262)。
按照图3、图4和图5的实施例,可以生成向外科医生或其它用户指示刺激组件的实时角度插入深度的反馈。例如,在一个说明性实施例中,可以生成绘图或图(诸如图4和图5所示的那些)并且显示给外科医生。外科医生可以使用绘图来确定刺激组件的当前角度插入深度。应当理解,图4和图5中所示的绘图仅仅是说明性的,并且在其它实施例中可以使用其它绘图。
在另一实施例中,可以向外科医生提供所确定的角度插入深度的数字/文本显示形式的反馈。在另外的实施例中,可以向外科医生提供可听反馈、触觉反馈等,以指示刺激组件的实时角度插入深度。例如,当刺激组件到达预先确定的参考点(例如,180度、270度、360度、400度和450度的角度插入深度)时,可以生成可听嘟嘟声或音调。音调可以改变以指示当前角度插入深度(例如,第一参考点处的一个嘟嘟声、第二参考点处的两个嘟嘟声等等)。
在又一实施例中,可以在显示屏处显示耳蜗的二维(2D)图像或三维(3D)图像。刺激组件的对应的2D图像或3D图像也可以显示在显示屏处。当刺激组件被插入到接受者的耳蜗中时,可以对应地更新显示屏上所示的刺激组件的位置,以使外科医生可以在耳蜗中可视化刺激组件的实时位置。
也已经参考仅仅单个(即,一个)植入式刺激组件的两个或更多个耳蜗内触点之间的阻抗的测量和所测量的阻抗的相对评价以确定刺激组件的角度插入深度来描述图3、图4和图5的实施例。应当理解,本文中所提出的实施例可以以与上文所描述的类似方式使用其它相对电测量(例如,电压),以确定刺激组件的实时角度插入深度。
总之,图3、图4和图5图示了用于确定刺激组件的实时角度插入深度的技术。这些技术向外科医生生成反馈,该反馈使得外科医生能够将刺激组件精确地放置在选定的植入位置处。这些技术可以便于改善听力性能并且增加残留听力的保持。这些技术还消除了对术前或术后成像的需要和对不同接受者使用具有不同长度的刺激组件的需要。
如上文所指出的,耳蜗大小对于不同的接受者可以变化。如此,本文中所提出的是进一步的术中技术,其使得外科医生或其它用户能够测量接受者的耳蜗的大小,并且使用该大小测量来确定刺激组件的线性插入深度,该线性插入深度需要实现选定的角度插入深度。如上文所指出的,刺激组件的角度插入深度是指刺激组件的远端从耳蜗开口的角度旋转。在植入刺激组件期间,刺激组件最初保持笔直,以使其可以插入到耳蜗的笔直的基底区域中。刺激组件然后在其通过耳蜗转弯时“弯曲”或“转向”。如上文所指出的,刺激组件的线性插入深度是指在耳蜗内(即,已经通过耳蜗开口)的刺激组件的线性长度。
图6是图示了耳蜗630的尺寸的简化示意图,其可以在术中被测量以用于确定耳蜗的大小。耳蜗630包括耳蜗开口651(例如,圆窗、耳蜗造口等)和基底区域675。基底区域675从耳蜗开口651延伸到耳蜗630的第一(基底)转弯676的开端659。换句话说,基底区域675是耳蜗630的笔直区域,其接近耳蜗的第一转弯676。耳蜗的第一转弯676的开端659还是基底区域675的远端(即,参考标记659是指第一转弯676的开端和基底区域675的远端两者)。
在图6中,基底区域675的长度由双向箭头678表示。附加地,从耳蜗开口651到耳蜗630的侧向(外侧)壁681的最大距离由双向箭头680表示。
图7是用于术中确定接受者的耳蜗的大小的方法700的流程图。为了便于说明,参考将刺激组件118(如上所述)插入到图6所示的耳蜗630中对方法700进行描述。
方法700开始于702,其中,刺激组件118部分地插入到耳蜗630中。在704中,确定刺激组件118的远端250位于基底区域675的远端659处(即,远端250已经到达耳蜗630的第一转弯676的开端)。在一个实施例中,最远端触点128(22)被配置成检测阻抗改变,其指示远端250与位于基底区域675的远端659的耳蜗630的壁相邻或相接触。
在备选实施例中,传感器298(图2B中所示)被定位在刺激组件118的远端250处,并且被配置成确定远端250何时与位于基底区域675的远端659处的耳蜗630的壁相邻或相接触。在一个具体实施例中,传感器298是阻抗传感器(例如,导电触点),其被配置成检测指示远端250与位于基底区域675的远端659处的耳蜗630的壁相邻或相接触的阻抗改变。在另一实施例中,传感器298是压力传感器,其被配置成检测远端250何时与位于基底区域675的远端659处的耳蜗630的壁相接触。应当理解,单独的传感器的使用仅仅是说明性的。还应当理解,对阻抗传感器或压力传感器的使用的参考也是说明性的,并且在备选实施例中可以使用其它传感器来检测刺激组件118的远端250何时到达基底区域675的远端659。
当确定刺激组件118的远端250位于基底区域675的远端时,在706中,测量基底区域675的长度。基底区域675的长度被测量为刺激组件118的当前/目前线性插入深度。如上文所指出的,刺激组件118以基本上笔直的配置而被植入,并且保持基本上笔直直到到达耳蜗630的第一转弯676为止。如此,当刺激组件118的远端250被定位在基底区域675的远端处时刺激组件118的线性插入深度(即,刺激组件被插入经过耳蜗开口651多远)与基底区域的长度相对应。
在一个实施例中,通过确定通过耳蜗开口651进入耳蜗630的最后一个触点128来计算刺激组件118的线性插入深度。如上文所指出的,触点128在进入到耳蜗中之后经历显著的阻抗改变(例如,由于浸入导电外淋巴)。如此,系统可以监测触点128处的阻抗,并且确定哪些触点在耳蜗630内部以及哪些触点在耳蜗外部。利用刺激组件118的物理配置(例如,触点间隔、刺激组件的不同部分之间的距离测量等)的预先确定的知识,远端250和进入耳蜗630的最后一个触点之间的距离可以被计算为线性插入深度,并且因此计算基底区域675的长度。
应当理解,上文所描述的用于计算插入深度的方法是说明性的,并且其它方法是可能的。例如,在某些布置中,刺激组件118包括指示从标记到远端250的距离的标记(例如,视觉的、触觉的等)。在某些实施例中,这些标记可以用于计算当刺激组件118的远端250定位在基底区域675的远端659处时刺激组件118的线性插入深度。
基底区域的长度在这里被称为术中测量,因为其基于术中操作。这些操作产生特定于接受者的特定耳蜗的精确测量。
返回到图7的示例,在708中,根据基底区域675的测量长度678来计算耳蜗的大小。特别地,已经示出接受者的基底区域675的长度678在很大程度上与从耳蜗开口651到耳蜗630的侧向壁681的最大距离680相关。进而,从耳蜗开口651到耳蜗630的侧向壁681的最大距离680可以用于计算耳蜗630的大小。
如本文中所使用的,耳蜗630的大小的计算可以是指确定耳蜗630的全部或一个或多个具体尺寸。在一个具体示例中,耳蜗630的大小的确定是指确定侧向壁681的线性长度和/或耳蜗轴壁663(图6)的线性长度以达到选定的角度插入深度。例如,耳蜗630的侧向壁681到达选定的角度插入深度(θ)的线性/路径长度(L)可以如由下文等式1所示给出:
等式1:
L=2.62AXloge(1.0+θ/235),
其中,A是从耳蜗开口651到耳蜗630的侧向壁681的最大距离680。
假设侧向插入(即,其中刺激组件118沿着耳蜗630的侧向壁681的插入),则刺激组件118到达选定的角度插入深度(θ)的线性插入深度等于在上文的等式1中计算的路径长度(L)。在周期性插入(即,其中刺激组件118通常跟随耳蜗轴壁663的插入)或中位插入(即,其中刺激组件118大致在侧向壁和耳蜗轴壁之间的中途的插入)中,与在等式1中计算的路径长度(L)的预先确定的偏移可以用来计算适当的围耳蜗轴或中位插入深度。在备选实施例中,可以利用附加的方程来直接计算围耳蜗轴或中位插入深度。
可以向外科医生或其它用户生成指示刺激组件118达到选定的角度插入深度所需的线性插入深度的反馈。例如,可以向外科医生提供所确定的线性插入深度的数字/文本显示形式的反馈。按照某些实施例,刺激组件118可以包括指示不同线性插入深度(例如,每2mms一个标记)的视觉或触觉标记。外科医生可以使用这些标记将刺激组件118插入到选定的线性深度。
在某些实施例中,在测量接受者的耳蜗的大小之后,外科医生可以将选定的角度插入深度录入到执行图7的技术的计算设备中。然后,计算设备可以向外科医生提供将刺激组件定位在选定的角度插入深度所需的线性插入深度。例如,外科医生可以录入所选择的角度插入深度为360度的指示。计算设备可以使用耳蜗大小测量来确定适当的线性插入深度是22mm。然后,计算设备可以向外科医生通知所计算的线性插入深度(例如,输出文本:“插入到22mm”)。
图7的实施例是对需要术前成像以手动估计从耳蜗开口651到耳蜗630的侧向壁681的最大距离680的常规方法的改进。尽管这些估计由训练有素的技术人员执行,但可能经受显著变化性(例如,不同的技术人员可以使用不同的参考点等)。不正确的术前估计可能导致无法实现正确的角度插入深度。
图8是按照本发明的实施例的用于实施术中角度插入深度设置技术的布置的框图。为了便于参考,将参考将图1的可植入部件104植入到接受者881中来对图8的实施例进行描述。
在图8的示例中,角度插入深度设置功能性被实现为计算设备890的一部分。计算设备890包括多个接口/端口882(1)至882(N)、存储器884、处理器886、用户接口888、显示设备(例如,屏幕)894和音频设备(例如,扬声器)892。存储器884包括测量逻辑875和评价逻辑876。
接口882(1)至882(N)可以包括例如网络端口(例如,以太网端口)、无线网络接口、通用串行总线(USB)端口、电气和电子工程师协会(IEEE)1394接口、PS/2端口等的任何组合。在图8的示例中,接口882(1)连接到外部线圈806和/或与外部线圈通信的外部设备(未示出)。接口882(1)可以被配置成经由有线或无线连接(例如,遥测、蓝牙等)与外部线圈806(或其它设备)通信。外部线圈806可以是耳蜗植入物的外部部件的一部分。
存储器884可以包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁盘存储介质设备、光学存储介质设备、闪存设备、电物理/有形存储器存储设备、光学物理/有形存储器存储设备、或其它物理/有形存储器存储设备。处理器886例如是执行用于测量逻辑875和评价逻辑876的指令的微处理器或微控制器。因此,一般而言,存储器884可以包括使用包括计算机可执行指令编码的一个或多个有形(非暂态)计算机可读存储介质(例如,存储器设备),并且当软件(由处理器886)执行时,其可操作以执行本文中所描述的操作。更具体地,在一个实施例中,测量逻辑875可以由处理器886执行以生成使刺激器单元120进行以下各项的信号/命令:(1)生成双极刺激,以及(2)在一个或多个触点处获得电测量。评价逻辑876可以由处理器886执行以评价电测量,以确定不同触点的相对接近度,并且确定刺激组件118的实时插入深度并且向外科医生或其它用户生成适当的反馈。
在另一实施例中,测量逻辑875可以由处理器886执行以确定刺激组件118的远端250何时位于接受者的耳蜗的基底区域的远端处。评价逻辑876可以由处理器886执行以:(1)计算接受者的耳蜗的基底区域的长度,(2)确定接受者的耳蜗的大小,(3)确定刺激组件118的线性插入深度以实现选定的角度插入深度,并且(4)向外科医生或其它用户生成适当的反馈。
计算设备890可以是被配置成执行本文中所提出的监测技术的若干个不同硬件平台中的任何一个硬件平台。在一个实施例中,计算设备890是存在于手术室内的计算机(例如,膝上型计算机、台式计算机等)。在另一实施例中,计算设备890是术中远程助理。在另一实施例中,计算设备890是现成设备,诸如移动电话或平板设备,测量逻辑875和评价逻辑876作为应用或程序被下载到该现成设备。在图8的这些各种实施例中,通过计算设备890进行测量的控制和评价结果的显示/通知。
应当理解,图8的这个软件实现仅仅是说明性的,并且其它实现是可能的。例如,在备选布置中,测量逻辑875和评价逻辑876可以完全或部分地实现为硬件元件,诸如一个或多个专用集成电路(ASIC)中的数字逻辑门。
图8图示了其中监测功能性是外部计算设备的一部分的示例。在备选布置中,监测功能性可以例如并入在耳蜗植入物的外部部件或可植入部件中。
图9是按照本文中所呈现的实施例的方法900的流程图。该方法900开始于902,其中,在将包括多个纵向间隔开的触点的细长刺激组件插入接受者的耳蜗中的期间,执行一个或多个电测量。在904中,基于一个或多个电测量,设置刺激组件的插入深度。
按照某些实施例,设置刺激组件的远端的插入深度包括:确定刺激组件的远端在耳蜗内的实时角度插入深度。更特别地,可以在第一刺激触点和一个或多个其它触点之间执行一个或多个双极阻抗测量。可以相对于彼此来评价一个或多个双极阻抗测量,以确定第一刺激触点和一个或多个其它触点之间的物理接近度。可以基于第一刺激触点和一个或多个其它触点之间的物理接近度来确定实时角度插入深度。
按照另外的实施例,设置刺激组件的远端的插入深度包括:确定刺激组件的与刺激组件的选定的角度插入深度相对应的线性插入深度。更特别地,执行至少一个电测量以测量耳蜗的基底区域的长度。基于测量的基底区域的长度,计算耳蜗的大小,并且所计算的耳蜗的大小用于确定刺激组件的线性插入深度,以获得刺激组件的远端的选定的角度插入深度。
上述示例利用不同的耳蜗内阻抗和/或电压测量来确定例如刺激触点配对之间的接近度、或一个或多个刺激触点与接受者的耳蜗的基底壁的接近度。按照本文中所呈现的实施例,这些和其它耳蜗内测量可以利用不同的频率,以便增强测量的有效性。
更具体地,已经确定不同的耳蜗结构对不同的刺激频率不同地反应。例如,耳蜗组织(即,耳蜗结构)具有当频率升高到约0.3至0.5的功率时减小的阻抗(即,其阻抗粗略地减小作为频率的平方根或立方根)。在对耳蜗植入物感兴趣的频率中,外淋巴本质上通常是电阻性(欧姆性),但是组织壁本质上是电容性的。因此,当刺激的频率增加时,组织的“电容性”细胞的阻抗减小,并且整体组织阻抗会减小。
组织的这种特性对于使用阻抗感测测量和电压感测测量的系统是有用的。特别地,使用高频刺激测量的阻抗低于使用低频刺激测量的阻抗。这意味着,当与在低频下进行的测量相比较时,组织在高频下对刺激(电流)似乎更加“透明”。换句话说,在恒定电流刺激器的情况下,在短脉冲宽度(即,高频刺激)结束时测量的阻抗/电压低于在长脉冲宽度(即,低频刺激)结束时测量的阻抗/电压。
例如,参考图3、图4和图5的示例,使用在位于刺激组件的远端尖端附近的刺激触点和位于刺激组件的近端附近的刺激触点之间产生的偶极子来监测角度插入深度。从偶极子测量的阻抗/电压用于确定刺激组件的插入角度。在这些示例中,刺激穿过接受者耳蜗的耳蜗轴,特别地,当刺激组件插入一整转弯或更多转弯时。如果这些测量在高频率(即,通过在具有短脉冲宽度/时间长度的恒定电流脉冲结束时进行测量)来执行,则偶极子将比如果使用低频率(即,通过在具有长脉冲宽度/时间长度的恒定电流脉冲结束时进行测量)的情况更容易由基底触点感测到。因为期望用尽可能大的信号来感测偶极子,所以高频测量可能是有利的。
在其它示例中,诸如在图6和图7中,确定一个或多个刺激触点与例如耳蜗壁的接近度。在这些示例中,期望耳蜗壁的组织的阻抗看起来尽可能高,以使当选定的刺激触点接近壁时,阻抗基本上增加。在这种情况下的测量系统将优选地使用低频(长脉冲宽度)测量,因为这将增加耳蜗壁相对于外淋巴壁的阻抗,并且因此当选定的刺激触点更靠近壁时加强阻抗的增加。
应当理解,上述实施例不是相互排斥的,并且可以以各种布置而彼此组合。
本文中所描述的和所要求保护的本发明不限于本文中所公开的具体优选实施例的范围,因为这些实施例旨在作为本发明几个方面的说明而不是限制。任何等同的实施例旨在处于本发明的范围内。实际上,除了本文中所示的和所描述的那些之外,本发明的各种修改对于本领域技术人员来说从前面的描述中将变得清楚。这样的修改也旨在落入所附权利要求的范围内。
Claims (26)
1.一种计算机可读介质,包括存储在其上的计算机程序,所述计算机程序在由机器执行时引起所述机器执行动作,所述动作包括:
在将包括多个纵向间隔开的触点的细长刺激组件插入到接受者的耳蜗中的期间,执行一个或多个电测量;和
基于所述一个或多个电测量,设置所述刺激组件的远端的角度位置。
2.根据权利要求1所述的计算机可读介质,其中,设置所述刺激组件的所述远端的角度位置包括:
确定所述刺激组件的所述远端在所述耳蜗内的实时角度位置。
3.根据权利要求2所述的计算机可读介质,其中,所述动作还包括:
在所述多个纵向间隔开的触点中的第一刺激触点和一个或多个其它返回触点之间执行一个或多个双极阻抗测量;
评价所述第一刺激触点和所述一个或多个其它返回触点之间执行的所述一个或多个双极阻抗测量以确定所述第一刺激触点与所述一个或多个其它返回触点之间的物理接近度;和
基于所述第一刺激触点和所述一个或多个其它返回触点之间的所述物理接近度来确定所述实时角度位置。
4.根据权利要求3所述的计算机可读介质,其中,在所述第一刺激触点和所述一个或多个其它返回触点之间执行所述一个或多个双极阻抗测量包括:
以双极方式在所述第一刺激触点与多个其它返回触点中的每一个其它返回触点之间顺序地递送刺激;和
测量所述第一刺激触点与所述多个其它返回触点中的每一个其它返回触点之间的阻抗。
5.根据权利要求2所述的计算机可读介质,其中,所述动作还包括:
向用户生成指示所述刺激组件的所述远端在所述耳蜗内的所述实时角度位置的反馈。
6.根据权利要求1所述的计算机可读介质,其中,设置所述刺激组件的所述远端的角度位置包括:
确定与所述刺激组件的选定的角度插入深度相对应的所述刺激组件的线性插入深度。
7.根据权利要求6所述的计算机可读介质,其中,所述动作还包括:
执行至少一个电测量以测量所述耳蜗的基底区域的长度;
基于所测量的所述基底区域的长度来计算所述耳蜗的大小;和
基于所计算的所述耳蜗的大小,确定所述刺激组件的所述线性插入深度,以获得针对所述刺激组件的所述选定的角度插入深度。
8.根据权利要求7所述的计算机可读介质,其中,执行所述至少一个电测量包括:
执行阻抗测量以确定所述刺激组件的所述远端何时接近所述耳蜗的第一转弯的开端。
9.根据权利要求6所述的计算机可读介质,其中,所述动作还包括:
向用户生成指示所述刺激组件的与所述刺激组件的所述选定的角度插入深度相对应的线性插入深度的反馈。
10.一种耳蜗植入系统,包括:
耳蜗植入物,包括:
可植入刺激器单元,以及
细长刺激组件,所述细长刺激组件包括多个纵向间隔开的触点,所述触点被配置成插入到接受者的耳蜗中;和
处理器,所述处理器被配置成:
在所述刺激组件插入到所述耳蜗中期间,执行一个或多个电测量,以及
基于所述一个或多个电测量,设置用于所述刺激组件的角度插入深度。
11.根据权利要求10所述的系统,其中,为了设置用于所述刺激组件的角度插入深度,所述处理器被配置成:
确定所述刺激组件的远端在所述耳蜗内的实时角度位置。
12.根据权利要求11所述的系统,其中,所述处理器还被配置成:
在所述多个纵向间隔开的触点中的第一刺激触点和一个或多个其它返回触点之间执行一个或多个双极阻抗测量;
评价所述第一刺激触点和所述一个或多个其它返回触点之间执行的所述一个或多个双极阻抗测量,以确定所述第一刺激触点与所述一个或多个其它返回触点之间的物理接近度;和
基于所述第一刺激触点和所述一个或多个其它返回触点之间的物理接近度来确定所述实时角度位置。
13.根据权利要求12所述的系统,其中,为了在所述第一刺激触点和所述一个或多个其它返回触点之间执行所述一个或多个双极阻抗测量,所述处理器被配置成:
指示所述刺激器单元以双极方式在所述第一刺激触点与多个其它返回触点中的每一个其它返回触点之间顺序地递送刺激;和
测量所述第一刺激触点与所述多个其它返回触点中的每一个其它返回触点之间的阻抗。
14.根据权利要求11所述的系统,其中,所述处理器还被配置成:
向用户生成指示所述刺激组件的所述远端在所述耳蜗内的所述实时角度位置的反馈。
15.根据权利要求10所述的系统,其中,为了设置用于所述刺激组件的角度插入深度,所述处理器被配置成:
确定所述刺激组件的与所述刺激组件的选定的角度插入深度相对应的线性插入深度。
16.根据权利要求15所述的系统,其中,所述处理器被配置成:
执行至少一个电测量以测量所述耳蜗的基底区域的长度;
基于所测量的所述基底区域的长度来计算所述耳蜗的大小;和
基于所计算的所述耳蜗的大小,确定与所述刺激组件的所述选定的角度插入深度相对应的所述刺激组件的线性插入深度。
17.根据权利要求16所述的系统,其中,为了执行所述至少一个电测量,所述处理器被配置成:
执行阻抗测量以确定所述刺激组件的远端何时到达所述耳蜗的基底转弯的开端。
18.根据权利要求15所述的系统,其中,所述处理器被配置成:
向用户生成指示所述刺激组件的与所述刺激组件的选定的角度插入深度相对应的线性插入深度的反馈。
19.一种计算机可读介质,包括存储在其上的计算机程序,所述计算机程序在由机器执行时引起所述机器执行动作,所述动作包括:
在将刺激组件插入接受者的耳蜗中的同时,在两个或更多个触点之间执行多个电测量;和
评价所述两个或更多个触点之间的所述电测量以确定所述刺激组件的实时角度位置。
20.根据权利要求19所述的计算机可读介质,其中,在两个或更多个触点之间执行多个电测量包括:
在所述两个或更多个触点之间执行多个阻抗测量。
21.根据权利要求19所述的计算机可读介质,其中,在两个或更多个触点之间执行多个电测量包括:
在一段时间内,在刺激触点和选定的返回触点之间执行重复的阻抗测量。
22.根据权利要求19所述的计算机可读介质,其中,在两个或更多个触点之间执行多个电测量包括:
当所述刺激组件在所述耳蜗内的第一位置处时,在刺激触点与多个返回触点中的每一个返回触点之间执行阻抗测量。
23.一种计算机可读介质,包括存储在其上的计算机程序,所述计算机程序在由机器执行时引起所述机器执行动作,所述动作包括:
在将刺激组件插入接受者的耳蜗中的同时,测量所述耳蜗的基底区域的长度;
基于所测量的所述基底区域的长度来计算所述耳蜗的大小;和
基于所计算出的所述耳蜗的大小,确定与所述刺激组件的选定的角度插入深度相对应的所述刺激组件的线性插入深度。
24.根据权利要求23所述的计算机可读介质,其中,测量所述耳蜗的基底区域的长度包括:
确定所述刺激组件的远端何时定位在所述耳蜗的所述基底区域的末端处;和
当所述刺激组件的所述远端定位在所述耳蜗的所述基底区域的所述末端处时,从所述刺激组件的所述线性插入长度测量所述耳蜗的所述基底区域的所述长度。
25.根据权利要求24所述的计算机可读介质,其中,确定所述刺激组件的所述远端何时定位在所述耳蜗的所述基底区域的所述末端处包括:
执行阻抗测量以检测所述刺激组件的所述远端何时与所述基底区域的所述末端处的所述耳蜗的壁相邻。
26.根据权利要求24所述的计算机可读介质,其中,所述刺激组件的所述远端包括压力传感器,并且其中,确定所述刺激组件的所述远端何时定位在所述耳蜗的所述基底区域的所述末端处包括:
使用所述压力传感器检测所述刺激组件的所述远端何时接触所述基底区域的所述末端处的所述耳蜗的壁。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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