CN107073268A - 可植入听觉假体中的事件检测 - Google Patents
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Abstract
本文中提出了用于监测刺激组件的物理状态以例如检测不良事件的发生的技术。更具体地,包括多个纵向间隔开的触点的细长刺激组件被至少部分地植入到接受者中。在多个触点中的一个或多个触点处执行电测量,并且相对于彼此来评价电测量以确定刺激组件的物理状态。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2014年9月2日提交的题为“Event Detection in an ImplantableAuditory Prosthesis”的美国临时申请62/044,595的优先权,其内容通过引用并入本文。
背景技术
可能由于许多不同原因而导致的听力损失一般有两种类型:传导性和/或感觉神经性。当外耳和/或中耳的正常机械通路例如由于听小骨链或耳道的损伤而受到阻碍时,发生传导性听力损失。当存在内耳或从内耳到大脑的神经通路的损伤时,发生感觉神经性听力损失。
因为耳蜗中的毛细胞未受损伤,所以患有传导性听力损失的个体通常具有某种形式的残余听力。如此,患有传导性听力损失的个体通常接收产生耳蜗流体运动的听觉假体。这种听觉假体包括例如声学助听器、骨传导设备和直接声学刺激器。
然而,在许多深度耳聋的人们中,他们耳聋的原因是感觉神经性听力损失。患有某些形式的感觉神经性听力损失的那些人不能从产生耳蜗流体的机械运动的听觉假体得到适当的益处。这样的个体可以受益于以其它方式(例如,电、光等)刺激接受者的听觉系统的神经细胞的可植入听觉假体。当感觉神经性听力损失是由于耳蜗毛细胞的缺失或破坏时,通常提出耳蜗植入物,这些耳蜗毛细胞将声学信号转换成神经脉冲。当接受者由于听觉神经的损伤而经历感觉神经性听力损失时,也可以提出听觉脑干刺激器。
发明内容
在本发明的一个方面中,提供了一种系统。该系统包括:细长刺激组件,其被配置成植入接受者中,其中,刺激组件包括多个纵向间隔开的触点;和事件检测处理器,其被配置成利用两个或多个触点之间的电测量的变化来确定刺激组件的物理状态。
在本发明的另一方面中,提供了一种用于监测包括多个纵向间隔开的触点的可植入刺激组件的方法。该方法包括:在触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激;响应于所递送的电刺激在多个触点中选定数目个触点处测量电参数;和相对于彼此来评价所测量的电参数以确定刺激组件的物理状态。
在本发明的另一方面中,提供了一种或多种非暂态计算机可读存储设备,其使用包括用于监测包括多个纵向间隔开的触点的可植入刺激组件的计算机可执行指令的软件来编码。当软件被执行时,软件可操作以在触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激,响应于所递送的电刺激而在多个触点中的选定数目个触点处测量电参数,并且相对于彼此来评价所测量的电参数以确定刺激组件的物理状态。
在本发明的另一方面中,提供了一种耳蜗植入物系统。该耳蜗植入物系统包括:耳蜗内刺激组件,其包括多个触点并且被配置成在触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激;可植入刺激器单元;和处理器。该处理器被配置成响应于所递送的电刺激,经由可植入刺激器单元在多个触点中的选定数目个触点处测量电参数,并且相对于彼此来评价所测量的电参数以确定刺激组件的物理状态。
附图说明
本文中结合附图对本发明的实施例进行了描述,其中:
图1是根据本文中所呈现的实施例的耳蜗植入物的示意图;
图2A是在正常插入接受者的耳蜗中的期间刺激组件的示意图;
图2B是图示了在将刺激组件插入接受者的耳蜗中的期间可能发生的不良事件的示意图;
图2C是图示了在将刺激组件插入接受者的耳蜗中的期间可能发生的另一不良事件的示意图;
图3是按照本文中所呈现的实施例的局部监测方法的流程图;
图4A是图示了在正常插入期间通过图3的局部监测方法获得的电测量的图;
图4B是图示了在发生尖端折叠的插入期间通过图3的局部监测方法获得的电测量的图;
图4C是图示了在发生变形的插入期间通过图3的局部监测方法获得的电测量的图;
图5是按照本文中所呈现的实施例的双极监测方法的流程图;
图6A是图示了在正常插入期间通过图5的双极监测方法获得的电测量的图;
图6B是图示了在发生尖端折叠的插入期间通过图5的双极监测方法获得的电测量的图;
图6C是图示了在发生变形的插入期间通过图5的双极监测方法获得的电测量的图;
图7是按照本文中所呈现的实施例的被配置成执行监测技术的耳蜗植入物的框图;
图8是按照本文中所呈现的实施例的被配置成执行监测技术的处理的框图;和
图9是按照本文中所呈现的实施例的方法的流程图。
具体实施方式
本文中提出了用于监测刺激组件的物理状态以例如检测不良事件的发生的技术。更具体地,包括多个纵向间隔开的触点的细长刺激组件至少部分地被植入到接受者中。在多个触点中的一个或多个触点处执行电测量,并且相对于彼此来评价电测量以确定刺激组件的物理状态。
存在可以部分或完全植入接受者中的不同类型的听觉假体,包括电刺激听觉假体,诸如耳蜗植入物和听觉脑干刺激器。应当理解,本文中所提出的监测技术可以与上述或其它可植入听觉假体中的任一种结合使用。然而,仅为了便于描述,本文中主要参照耳蜗植入物对本发明的实施例进行描述。
图1是按照本文中所呈现的实施例的示例性耳蜗植入物100的透视图。该耳蜗植入物100包括外部部件102和内部/可植入部件104。外部部件102直接或间接地附接到接受者的身体,并且通常包括外部线圈106,并且通常包括相对于外部线圈106固定的磁体(图1中未示出)。外部部件102还包括用于检测声音的一个或多个声音输入元件108(例如,麦克风、拾音线圈等)和声音处理单元112。声音处理单元112可以包括例如电源(图1中未示出)和声音处理器(图1中未示出)。声音处理器被配置成处理由声音输入元件108产生的电信号,该声音输入元件108在所描绘的实施例中由接受者的耳廓110定位。声音处理器经由电缆(图1中未示出)向外部线圈106提供处理后的信号。
可植入部件104包括植入物本体114、引线区域116和细长耳蜗内刺激组件118。植入物本体114包括刺激器单元120、内部/可植入线圈122和内部接收器/收发器单元124(在本文中有时被称为收发器单元124)。收发器单元124连接到内部线圈122,并且通常连接到相对于内部线圈122固定的磁体(未示出)。
外部部件102和可植入部件104中的磁体便于外部线圈106与内部线圈122的操作对准。线圈的操作对准使得可植入线圈122能够向外部线圈106传送功率和数据/从外部线圈106接收功率和数据。更具体地,在某些示例中,外部线圈106经由射频(RF)链路将电信号(例如,功率和刺激数据)传送到可植入线圈122。可植入线圈122通常是由多匝电绝缘单股或多股铂或金线构成的导线天线线圈。可植入线圈122的电绝缘由柔性模制件(例如,硅树脂模制件)提供。在使用中,收发器单元124可以定位在接受者的颞骨的凹处中。各种其它类型的能量传递(诸如红外(IR)传递、电磁传递、电容传递和电感传递)可以用于将功率和/或数据从外部设备传递到耳蜗植入物,并且图1仅图示了一个示例布置。
细长刺激组件118被配置成至少部分地植入耳蜗130中,并且包括多个耳蜗内触点128。触点128共同形成触点阵列126,并且可以包括电触点和/或光学触点。
刺激组件118延伸通过耳蜗130中的开口(例如,耳蜗造口132、圆窗134等),并且具有经由延伸通过乳突骨119的引线区域116而连接到刺激器单元120的近端。引线区域116将刺激组件118耦合到植入物本体114,更具体地,耦合到刺激器单元120。
耳蜗内刺激组件(诸如刺激组件118)可以是围耳蜗轴(perimodiolar)刺激组件或非围耳蜗轴刺激组件。围耳蜗轴刺激组件是被配置成在植入接受者的耳蜗中的期间和/或之后采取弯曲配置以便使远端段靠近接受者的耳蜗轴的壁定位(即,接近耳蜗轴壁)的刺激组件。耳蜗轴是耳蜗中的锥形中心区域,耳蜗沟道在该锥形中心区域周围(即,鼓阶、中阶和前庭阶)螺旋。耳蜗轴由耳蜗神经细胞所在的海绵状骨组成,该耳蜗神经细胞在本文中有时被称为螺旋神经节细胞。耳蜗沟道通常围绕耳蜗轴转弯2.5次。
一般而言,声音处理单元112中的声音处理器被配置成执行声音处理和编码以将所检测到的声音转换成与用于递送给接受者的电信号相对应的编码信号。由声音处理器生成的编码信号然后经由外部线圈106和内部线圈122之间的RF链路而被发送到刺激器单元120。刺激器单元120包括使用经由收发器单元124接收的编码信号的一个或多个电路,以便经由终止于耳蜗内刺激触点128中的一个或多个刺激通道来输出一系列电刺激信号(刺激电流)。如此,刺激电流经由耳蜗内刺激触点128而被递送给接受者。这样,耳蜗植入物100刺激接受者的听觉神经细胞,从而绕过通常将声振动转换成神经活动的缺少的或缺陷的毛细胞。
为了将耳蜗内刺激组件118插入到接受者中,通过接受者的乳突骨119产生开口(面部凹处)以进入接受者的中耳腔141。外科医生然后通过例如耳蜗130的圆窗、椭圆窗、岬角等来创建从中耳到耳蜗130中的开口。外科医生然后轻轻地将刺激组件118推动向前进入耳蜗130中,直到刺激组件118达到期望位置为止。
在常规的耳蜗内刺激组件插入技术中,外科医生“盲目”操作。也就是说,由于进入的性质(通过面部凹处和中耳腔),外科医生一旦进入耳蜗130就不能实际看到刺激组件118。因此,外科医生在插入期间仅依赖于触摸/感觉。
大多数刺激组件插入在没有发生事件的情况下发生,其归因于刺激组件的设计、外科指南和外科医生技能。然而,存在在刺激组件插入期间发生事件的场合,其可以被称为“不良”,这在于该事件可能导致增加对耳蜗的创伤,和/或负面地影响刺激组件的性能或放置。
图2A图示了在正常(良好)插入接受者的耳蜗130(即,没有发生不良事件的插入)期间的刺激组件118。图2B和图2C图示了在将刺激组件118插入接受者的耳蜗130期间可能发生的几个不良事件。
刺激组件118包括由弹性柔性材料(诸如硅树脂)形成的载体构件244。多个间隔开的触点128安装或设置在载体构件244的至少第一表面246中/上,并且共同形成触点阵列126。应当理解,如本文中所使用的,安装/布置在中/上等的术语的特定组合不应被解释为是指任何特定的制造技术或结构关系。
在图2A至图2C的特定示例中,刺激组件118包括二十二(22)个耳蜗内触点。为了便于参考,触点128被依序编号为触点128(1)至128(22),使得触点128(1)是最近端触点(即,设置在触点阵列126的近端处的触点)并且触点128(22)是最远端触点(即,设置在触点阵列126的远端/尖端236处的触点)。应当理解,图2A至图2C中所示的触点的数目仅仅是说明性的,并且在其它实施例中可以存在不同数目个触点。
如上文所指出的,图2A图示了刺激组件118平滑行进通过耳蜗沟道(例如,鼓阶)250的正常插入。也就是说,当外科医生插入刺激组件118时,远端236(即,远端区域237的最顶端)朝向耳蜗顶点252行进,而没有任何不良事件的发生。相反,图2B图示了其中障碍物、摩擦和/或其它力导致刺激组件118的远端236粘附(即,卡在)耳蜗130的壁(诸如内壁238)上而不是沿着耳蜗的长度平滑向下行进的示例。在该示例中,不仅外科医生不能看到远端236卡在内壁238上,而且他/她也可能感觉不到由壁提供的阻力。如此,外科医生可以继续将刺激组件118推入耳蜗130中,并且刺激组件可以折叠到其自身上。这种类型的事件通常被称为尖端折叠,并且可能对耳蜗内的软组织结构造成损伤,从而产生创伤和残余听力的潜在丧失。附加地,刺激组件118在“折叠”区域内的触点(例如,图2B中的128(22)至128(18))可能变得不可用,从而降低了接受者的耳蜗植入物100的益处。
在图2C所示的另一示例中,刺激组件118在沿着刺激组件的长度(如区域240所示)的点处变形或屈曲。例如,当刺激组件118的远端236抓住其插入路径内的耳蜗130内部的结构时,可能发生变形。外科医生不能看到的变形可能导致对软组织结构的损伤。附加地,刺激组件118在“变形”区域内的触点(例如,图2C中的触点128(14)至128(8))也可能变得不可用,从而导致接受者的听力性能的降低。变形还可以防止刺激组件118采取最佳放置,诸如靠近耳蜗轴242的位置。
如上文所指出的,这些不良事件可能减弱耳蜗植入物对接受者的益处,即,通过增加创伤和减小性能。大多数外科医生使用术后X射线来检查这些不良事件的发生。因为这些X射线是在伤口闭合之后拍摄的,所以不良事件的校正需要外科医生重新打开伤口。目前,没有向外科医生提供关于耳蜗中的刺激组件的物理状态的实时信息的技术。相反,如所指出的,如果进行术后检查,则不良事件的证据仅对外科医生可用。
本文中提出了用于实时(例如,术中)监测可植入刺激组件的物理状态的技术,以便提供关于耳蜗内不良事件的发生的实时反馈,从而帮助外科医生获得关于刺激组件插入的质量的即时信息。刺激组件的物理状态是指接受者的耳蜗、脑干等内的刺激组件的形状/配置。一般而言,本文中所提出的物理状态监测技术使用沿着触点阵列从各种位置获取的所测量的电参数(电数据,诸如电压和阻抗)的变化,以提供刺激组件的物理状态的指示,并且如此确定在插入期间是否发生了任何不良事件。
诸如尖端折叠和变形/屈曲之类的不良事件的证据可以从关于刺激组件触点在耳蜗的空间内相对于彼此的位置的信息而导出。也就是说,由不良事件导致的刺激组件的不正确定位和/或阻碍可以使某些刺激组件触点比通常在正常(良好)插入中发生的刺激组件触点更靠近彼此。某些触点的意外紧密接近度导致电场方向的改变,从而导致在刺激组件触点处记录的与正常插入的电测量不同的电测量。为了检测不良事件的发生,所提出的方法利用了这种电场方向的差异。
可以通过沿着触点阵列从至少一个点递送刺激(即,电流信号),然后沿着相同触点阵列从至少一个其它点而记录电参数(例如,电压或阻抗)来获得电信息。可以实时执行这些测量,使得在整个插入期间连续获得电数据。仅需要对所记录的数据进行简单的后处理以生成电测量的绘图。
所提出的技术不依赖于测量数据的特定值以确定是否发生了不良事件。相反,记录值的相对幅度和它们所生成的绘图的形状被用于该确定。分析数据的关键特点和趋势,其指示插入结果是正常的/预期的还是已经发生了任何不良事件
本文中所提出的技术包括几种用于监测刺激组件的物理状态的方法,以便例如在插入刺激组件期间检测不良事件的发生。本文中所提出的监测方法可以使用一个单个数据点集合(即,响应于单个刺激模式针对触点阵列内的选定数目个触点而记录的一个测量数据集合)来演示刺激组件的物理状态。如下文进一步描述的,单个刺激模式可以是指局部电流信号(在选定数目个触点中的每个触点处的后续测量)的递送或者双极电流信号在第一触点和选定数目个触点中的每个触点之间的后续递送(具有在选定数目个触点中的每个触点处的后续测量)。如下文进一步描述的,本文中所描述的监测方法可以利用各种接口用于使用耳蜗植入物、听觉脑干植入物等来发起并且控制电测量。
图3是用于通过使用局部刺激来监测刺激组件的物理状态的第一方法300的流程图。由于该方法使用局部刺激(即,电流信号)的递送以在多个其它触点处感应电压,因此图3的方法300有时被称为局部监测方法。为了便于说明,将参照图1的耳蜗植入物100和图2A至图2C中所示的刺激组件118的细节对方法300进行描述。
该方法300开始于302,其中,在选定的耳蜗内触点处递送/供给刺激(即,一个或多个电流信号)。在一个具体示例中,刺激在最远端/顶端触点128(22)处递送,并且在第二最远端触点128(21)(即,与触点128(22)相邻的触点)处吸收。递送电流信号的触点(即,触点128(22))在本文中被称为“刺激”或“源”触点,并且吸收电流信号的触点(即,触点128(21))在本文中有时被称为“返回”触点。附加地,在其之间递送刺激(即,图3的实施例中的最远端/顶端触点)的两个触点在本文中被统称为“刺激配对”。不是刺激配对的一部分的剩余触点与系统接地断开(即,电气“浮动”)。
一般而言,选择两个耳蜗内触点用于递送刺激。然而,备选实施例可以使用耳蜗外触点来供给/吸收电流。附加地,应当认为,使用最远端触点用于供给/吸收电流是说明性的,并且在备选实施例中可以使用其它触点。
如上文所指出的,刺激组件118被插入到接受者的鼓阶250中。该鼓阶250基本上填充有被称为外淋巴的导电流体。如此,当电流信号在耳蜗内触点中的一个耳蜗内触点处递送时,电流的至少一部分将通过外淋巴而扩散。例如,如图2A至图2C所示,在触点128(22)处递送电流信号之后,外淋巴的导电性质将导致至少一些电流从由箭头254(A)和箭头254(B)所图示的一般方向上的触点流走。通过外淋巴的电流的流动将导致在其它耳蜗内刺激触点处产生电压。也就是说,尽管刺激是局部的,但是由于导电外淋巴,电场扩散并且在其它触点处感应电压。
在304中,在触点128(22)处递送电流信号之后,在选定数目个其它耳蜗内触点处执行电压测量。也就是说,测量由于在触点128(22)处递送电流信号而在选定的其它触点处感应的电压。在其中测量电压的触点在本文中有时被称为“测量”触点。在图3的实施例中,测量触点可以包括触点128(1)至128(22)中的任一个触点。
在某些情形下,与刺激组件118相关联的耳蜗植入物100被配置成响应于刺激的递送而基本上同时进行多个电压测量。在这样的实施例中,单组局部电流信号被应用,并且在测量触点处基本上同时地测量在选定数目个测量触点处所感应的电压。在其它实施例中,耳蜗植入物100被配置成响应于一组电流信号的递送而测量单个触点处的电压。在这样的实施例中,在触点128(22)处依序应用多组局部电流信号,并且在每次依序刺激之后在不同触点处测量电压。如此,在图3的上下文中,单个刺激模式的递送可以是指递送一组电流信号(具有在选定的测量触点中的每个测量触点处后续基本上同时的测量)或多组电流信号的依序递送(具有在递送每组电流信号之后在选定测量触点中的一个测量触点处的后续测量)。
如上文所指出的,在触点处递送的刺激将影响其它触点,并且该影响可以取决于若干个因素。然而,控制刺激的效果的主要因素是刺激触点和测量触点之间的距离。例如,在图3的实施例中,当在触点128(22)处递送刺激时,在其它触点处测量的电压对于位置更远离刺激触点128(22)的触点应该越来越小。因此,在图3的306中,相对于彼此来评价响应于单个刺激模式在测量触点中的每个测量触点处测量的感应电压,以确定刺激触点228(22)和测量触点中的每个测量触点(即,在其中测量电压的触点)之间的相对距离。如下文参照图4A至图4C进一步描述的,相对于彼此来评价电压使得能够确定刺激组件118的物理状态。还如下文进一步描述的,基于相对于彼此的测量的评价,耳蜗植入物100或所连接的设备可以向外科医生或其它用户生成反馈,该反馈提供关于刺激组件118的物理状态和/或不良事件的发生的信息。
图4A是图示了按照一个实施例的在典型正常插入期间(即,其中没有不良事件发生)在执行局部监测方法300期间所测量的电压的图460(A)。该图460(A)具有表示测量电压的垂直(Y)轴线和表示选定测量触点128(1)至128(21)的水平(X)轴线。在水平轴线上以降序(即,从最靠近刺激触点128(22)的测量触点128(21)开始)示出选定的测量触点128(1)至128(21)。
如所指出的,在触点128(22)处递送刺激,如此,所测量的电压在最靠近刺激触点128(22)所定位的测量触点128(21)处为最高。如图4A所示,在每个后续测量触点处测量的电压随着距刺激触点128(22)的距离的增加而减小。也就是说,所测量的电压图形地表现为衰减曲线462(A),其中最大记录电压出现在与刺激触点128(22)相邻的测量触点128(21)处,并且最小记录电压出现在最近端测量触点128(1)处。
与图4A相反,图4B是图示了在其中出现如图2B所示的尖端折叠形式的不良事件的插入期间,在执行局部监测方法300期间所测量的电压的图460(B)。类似于图4A,该图460(B)具有表示测量电压的垂直轴线和表示选定测量触点128(1)至128(21)的水平轴线。选定的测量触点128(1)至128(21)再次以降序示出在水平轴线上。
如所指出的,在触点128(22)处递送刺激,如此,所测量的电压在最靠近刺激触点128(22)的测量触点128(21)处最高。如图4B所示,在每个后续测量触点处测量的电压通常随着距刺激触点128(22)的距离的增加而减小。也就是说,所测量的电压图形地表现为衰减曲线462(B),其中最大记录电压出现在与刺激触点128(22)相邻的测量触点128(21)处,并且最小记录电压出现在最近端测量触点128(1)处。
然而,与图4A的示例不同,衰减曲线462(B)包括不符合图4A的一般减少趋势的异常/不规则区域464(B)。图4B的不规则区域464(B)是指示在触点128(15)处测量的电压的增加的电压峰值。更具体地,所测量的电压通常从测量触点128(20)至128(18)减小。所测量的电压从测量触点128(18)至128(15)增加,然后从测量触点128(15)至128(1)减小。电压从测量触点128(18)至128(15)增加,并且测量触点128(15)处的电压峰值指示测量触点128(15)比至少测量触点128(18)至128(16)(以及可能的其它刺激触点)物理上更靠近刺激触点128(22)。如上文所指出的,测量触点128(15)和刺激触点128(22)之间的这种物理接近度是不适当的,从而指示不良事件的发生。不规则区域464(B)的特定形状(即,在峰的任一侧上具有通常减小的电压的电压峰值)指示尖端折叠。
图4C是图示了在其中出现如图2C所示的变形形式的另一不良事件的插入期间,在执行局部监测方法300期间所测量的电压的图460(C)。类似于图4A,图460(C)具有表示所测量的电压的垂直轴线和表示选定的测量触点128(1)至128(21)的水平轴线。选定的测量触点128(1)至128(21)再次以降序示出在水平轴线上。
如所指出的,在触点128(22)处递送刺激,如此,测量电压在最靠近刺激触点128(22)的测量触点128(21)处为最高。如图4C所示,在每个后续测量触点处测量的电压通常随着距刺激触点的距离的增加而减小。也就是说,所测量的电压图形地表现为衰减曲线462(C),其中最大记录电压出现在与刺激触点128(21)相邻的测量触点128(21)处,并且最小记录电压出现在最近端测量触点128(1)处。
然而,与图4A的示例不同,衰减曲线462(C)包括不符合图4A的一般减小趋势的异常/不规则区域464(C)。图4C的不规则区域464(C)是大体上平坦/分层的区域,其指示在多个测量触点处测量的电压基本上相同。更具体地,测量电压通常从测量触点128(20)至测量触点128(14)减小。然而,在测量触点128(13)至128(8)处测量的电压与测量触点128(11)处仅有微小的下降基本上相同。所测量的电压然后从测量触点128(7)至128(1)减小。大致平坦/分层的区域464(C)指示测量触点128(13)至128(8)通常都位于与刺激触点128(22)的物理距离基本上相同的地方。测量触点128(13)至128(8)和刺激触点128(22)之间的基本上相同的物理距离是不适当的,从而指示不良事件的发生。不规则区域464(C)(即,大致平坦的区域)的具体形状指示测量触点128(13)至128(8)的区域处的变形。
图3和图4A至图4C的实施例已经参照使用两个最远端触点用于递送局部刺激进行了描述。应当理解,使用两个最远端触点是说明性的,并且其它触点可以用于递送局部刺激。例如,在一个备选实施例中,远端区域237内的其它触点(诸如触点128(21)或120(20))可以用作刺激触点或返回触点。在另一备选布置中,位于刺激组件118的中间区域内的触点128(15)和触点128(16)可以用于递送局部刺激。这样的实施例可以单独使用(例如,如果远端触点和/或相关联的导线断裂),或与图3的说明性实施例组合使用(例如,作为确认机制)。
图3和图4A至图4C的实施例也已经参照对测量触点处的电压值的测量进行了描述。其它实施例可以以与上文所描述的方式相同的方式递送局部刺激,但是然后对测量触点处的阻抗进行测量。然后阻抗测量可以用于确定刺激组件的物理状态。
总之,图3和图4A至图4C图示了在两个触点之间出现刺激并且沿着刺激组件从连续触点获取电参数(例如,电压或阻抗)的局部监测技术。相对于彼此来评价电测量以确定相对距离,并且因此确定刺激组件的物理状态/位置,从而使得能够检测不良事件。
图5是用于通过使用双极刺激来监测刺激组件的物理状态的另一方法500的流程图。如此,图5的方法500在本文中有时被称为双极监测方法。为了便于说明,将参照图1的耳蜗植入物100和图2A至图2C所示的刺激组件118的细节对方法500进行描述。
方法500开始于502,其中,在第一耳蜗内触点和第二耳蜗内触点之间递送刺激(即,一个或多个电流信号)。在一个具体示例中,首先在最远端/顶端触点128(22)和第二最远端触点128(21)(即,与触点128(22)相邻的触点)之间递送刺激。递送电流信号的触点(即,触点128(22))在本文中有时被称为“刺激”或“源”触点,并且吸收电流的触点(即,触点128(21))在本文中有时被称为作为“返回”触点。附加地,在其之间递送刺激的两个触点(例如,两个最远端/顶端触点)在本文中统称为“刺激配对”。不是刺激配对的一部分的剩余触点与系统接地断开(即,电气“浮动”)。
一般而言,选择两个耳蜗内触点用于递送双极刺激。然而,备选实施例可以使用耳蜗外触点来供给/吸收电流。
在504中,在刺激触点128(22)和返回触点128(21)之间递送电流信号之后,在返回触点处执行电测量。例如,测量由于在触点128(22)处递送电流信号而在返回触点128(21)处感应的电压。因为在返回触点128(21)处执行电测量,所以返回触点在本文中有时被称为“测量”触点。
双极监测方法500利用在选定数目个不同触点处进行的多个电测量来确定刺激组件118的物理状态。如此,还需要在附加触点(即,除了触点128(21)之外)处进行电测量。因此,在506中,确定是否已经在所有选定数目个触点处进行了电测量。类似于图3的实施例,可以在其中执行测量的触点在本文中有时被称为测量触点。因为触点128(1)至128(22)中的任一个触点可以用于执行电测量,所以它们可以用作测量触点。
如果在506中确定在所有选定数目个测量触点处尚未进行电测量,则在508中,另一测量触点作为刺激配对的返回触点。例如,通过将触点128(20)电连接至接地并且断开先前的返回触点(即,触点128(21))与接地(即,以使先前的返回触点电浮动),可以使触点128(20)(即,触点阵列126中的下一触点))作为返回触点。结果,刺激配对然后包括刺激触点128(22)和测量触点128(20)。
在改变返回触点之后,方法500返回到502,其中,在刺激触点128(22)和返回触点128(20)之间递送刺激。在504中,在刺激触点128(22)和返回触点128(20)之间的电流信号的递送之后,在返回触点处执行电测量。然后,方法500返回到506以另外确定是否已经在所有选定数目个测量触点处进行了电测量。由508、502、504和506限定的循环继续,直到在所有选定的测量触点处进行了测量为止。
一旦在506中确定已经在所有选定的测量触点处进行了测量,则方法500进行到510,其中,相对于彼此来评价电测量以确定刺激触点228(22)和测量触点中的每个测量触点之间的相对接近度。如下文参照图5A至图5C进一步描述的,相对于彼此的测量的评价使得能够确定刺激组件118的物理状态。还如下文进一步描述的,基于相对于彼此的测量的评价,耳蜗植入物100或所连接的设备可以向外科医生或其它用户产生反馈,该提供关于刺激组件118的物理状态和/或不良事件的发生的信息。
图6A是图示了按照一个实施例的在通常正常插入期间(即,没有发生不良事件的情况下)在执行双极监测方法500期间所测量的电压的图660(A)。该图660(A)具有表示所测量的双极电压的垂直轴线和表示选定的测量触点128(1)至128(21)的水平轴线。在水平轴线上以降序(即,从最接近刺激触点128(22)的测量触点128(21)开始)示出选定的测量触点128(1)至128(21)。
对于适当插入的刺激组件,所测量的双极电压朝向刺激组件的基底端而增加。也就是说,随着刺激触点128(22)和测量触点之间的距离增加,双极电压也增加。因此,如图6A所示,所测量的双极电压图形地表现为生长曲线662(A),其中最小电压出现在与刺激触点128(22)相邻的测量触点128(21)处,并且最大电压出现在最近端/基底测量触点128(1)处。
图6B是图示了在其中出现如图6所示的尖端折叠的形式的不良事件的插入期间,在执行双极监测方法500期间所测量的双极电压的图660(B)。类似于图6A,该图660(B)具有表示所测量的双极电压的垂直轴线和表示选定的测量触点128(1)至128(21)的水平轴线。在水平轴线上再次以降序示出选定的测量触点128(1)至128(21)。
如图6B所示,所测量的双极性电压通常随着距刺激触点128(22)的距离的增加而在每个后续测量触点处增加。也就是说,生长曲线662(B)图示了随着刺激触点128(22)和测量触点之间的距离增加,双极电压通常也增加。然而,与图6A的示例不同,生长曲线662(B)包括不符合图6A的一般增加趋势的异常/不规则区域664(B)。图6B的不规则区域664(B)是指示在触点128(15)周围测量的电压的减小的电压槽。触点128(15)周围的电压减小指示测量触点128(15)意外地物理上更靠近刺激触点128(22)。测量触点128(15)和刺激触点128(22)之间的这种物理接近度是不适当的,从而指示不良事件的发生。不规则区域664(B)的特定形状(即,在槽的任一侧上具有电压增加的电压槽)指示尖端折叠。
图6C是图示了在其中出现如图2C所示的变形的形式的另一不良事件的插入期间,在执行双极监测方法500期间所测量的双极电压的图660(C)。类似于图6A,该图660(C)具有表示所测量的双极电压的垂直轴线和表示选定的测量触点128(1)至128(21)的水平轴线。在水平轴线上再次以降序示出选定的测量触点128(1)至128(21)。
如图6B所示,所测量的双极性电压通常随着距刺激触点128(22)的距离的增加而在每个后续测量触点处增加。也就是说,生长曲线662(B)图示了随着刺激触点128(22)和测量触点之间的距离增加,双极电压也增加。然而,与图6A的示例不同,曲线662(C)包括不符合图6A的一般增加趋势的异常/不规则区域664(C)。图6C的不规则区域664(C)是大致平坦/分层的区域,其指示在多个测量触点处测量的电压基本上相同。更具体地,测量电压通常从测量触点128(21)至128(14)增加。然而,在测量触点128(13)至128(8)处测量的电压基本上相同,而在测量触点128(11)处仅有微小的增加。然后电压从测量触点128(7)至128(1)增加。大致平坦/分层区域664(C)指示测量触点128(13)至128(8)通常都位于与刺激触点128(22)的物理距离基本上相同的地方。测量触点128(13)至128(8)和刺激触点128(22)之间的基本上相同的物理接近度是不适当的,从而指示不良事件的发生。不规则区域664(C)(即,大致平坦的区域)的具体形状指示测量触点128(13)至128(8)的区域处的变形。
图6和图6A至图6C也已经参照测量触点处的电压值的测量进行了描述。其它实施例可以以与上文所描述的方式相同的方式来递送双极刺激,但是然后对测量触点处的阻抗进行测量。然后,阻抗测量可以用来确定刺激组件的物理状态。
总之,图5和图6A至图6C图示了其中以顺序方式在阵列中的一个特定触点(即,刺激触点)和其它触点之间递送双极刺激的实施例。相对于彼此来评价从返回触点获取的电参数(例如,电压或阻抗)以确定相对距离,并且因此确定刺激组件的物理状态/位置,从而使得能够检测不良事件。
在局部监测方法或双极监测方法中进行的评价的结果可以被呈现为对外科医生或其它用户的反馈,以提供刺激组件的物理状态的指示。反馈可以采用若干种不同的形式,以便有效地描绘物理状态信息。例如,在一个实施例中,可以可视地向外科医生显示电测量的图。外科医生、外科助手等可以监测指示不良事件已经发生或即将发生的改变的图。
在另一实施例中,其它视觉提示/反馈(诸如闪光灯)、刺激组件的估计形状的图像的显示等可以用于指示不良事件何时已经发生或即将发生。例如,外部声音处理器上的发光二极管(LED)可以用于向外科医生提供视觉提示。
在其它实施例中,可听提示(诸如嘟嘟声或音调)可以用于指示不良事件何时已经发生或即将发生。例如,如果确定事件已经发生或即将发生,则可以产生可听警告(例如,当刺激组件的尖端被卡住或已经开始接触或穿孔基底膜时,可以产生可听警告)。在另一实施例中,触觉(触感)提示可以用于指示不良事件何时已经发生或即将发生。例如,如果确定事件已经发生或即将发生,则可以产生振动或嗡嗡声。还应当理解,可以彼此组合地使用不同类型的反馈(即,当事件已经发生或即将发生时,显示屏上的可视呈现以及可听警告)。
图7是图示了按照本文中所呈现的实施例的被配置成用于监测刺激组件的物理状态的耳蜗植入物700的进一步细节的框图。耳蜗植入物700包括外部部件702和可植入部件704。
可植入部件704设置在接受者的皮肤/组织755下方,并且包括经由引线区域716连接到细长刺激组件718的植入物本体714。刺激组件718包括形成触点阵列726的多个触点728。为了便于说明,在图7中仅示出了触点阵列726中的触点728的子集。植入物本体714包括刺激器单元720、收发器单元724和可植入线圈722。
外部组件702可以是例如耳背式设备、身体佩戴的声音处理器、线圈(按钮)处理器等。外部部件702包括用户接口768、用于检测声音的一个或多个声音输入元件708(例如,麦克风、拾音线圈等)、一个或多个处理器770(例如,包括声音处理器)、电源771(例如,电池)、收发器单元772、外部线圈706和存储器774。存储器774包括测量逻辑775和评价逻辑776。
存储器774可以包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁盘存储介质设备、光学存储介质设备、闪存设备、电物理/有形存储器存储设备、光学物理/有形存储器存储设备、或其它物理/有形存储器存储设备。处理器770中的一个或多个处理器是例如执行用于测量逻辑775和评价逻辑776的指令的微处理器或微控制器。因此,一般而言,存储器774可以包括使用包括计算机可执行指令的软件来编码的一个或多个有形(非暂态)计算机可读存储介质(例如,存储器设备),并且当软件(由处理器770)被执行时,其可操作以结合本文中所描述的监测方法执行本文中所描述的操作。更具体地,测量逻辑775可以由处理器770执行以生成信号/命令,其使刺激器单元720:(1)产生刺激(即,局部刺激或双极刺激),并且(2)在测量触点处获得电测量。评价逻辑776可以由处理器770执行以评价测量,并且向外科医生或其它用户产生反馈。在图7的示例中,执行测量逻辑775和评价逻辑776的处理器770在本文中有时被称为事件检测处理器。
通过刺激器单元720从测量触点728(1)至728(21)来获得测量作为测量信号778。测量信号778可以被传送到外部部件702用于处理。也就是说,收发器单元724经由可植入线圈722和外部线圈706而将测量信号778传送到收发器单元772。一旦在外部部件702处接收到测量信号778,则该信号可以由执行测量逻辑775的处理器770来处理。处理器770还可以执行评价逻辑776以确定刺激组件718的物理状态并且向用户生成反馈。
在某些实施例中,测量信号778可以在由处理器770使用之前存储在存储器774中。测量信号778可以临时(例如,在测量的收集期间和/或在处理期间使用)或半永久地(即,用于后续导出到另一设备)存储。
图7图示了其中耳蜗植入物700包括具有外部声音处理器的外部部件702的示例。应当理解,外部部件的使用仅仅是说明性的,并且本文中所呈现的监测技术可以用于具有植入式声音处理器(例如,完全可植入的耳蜗植入物)的布置中。还应当理解,本文中所引用的各个部件(例如,声音输入元件708和声音处理器)可以分布在多于一个听觉假体(例如,两个耳蜗植入物)上,并且实际上分布在多于一种类型的设备上,例如,耳蜗植入物700和用户电子设备或耳蜗植入物700的遥控器。
应当理解,监测功能性可以不一定形成如图7所示的耳蜗植入物的一部分。例如,图8是备选布置的框图,其中,监测功能性是单独计算设备880的一部分。为了便于参考,将参照将图7的可植入部件704植入接受者881中来描述图8的实施例。
计算设备880是包括多个接口/端口882(1)至882(N)、存储器884、处理器886、用户接口888、显示设备(例如,屏幕)890和音频设备(例如,扬声器)892的计算设备。存储器884包括测量逻辑875和评价逻辑876。
接口882(1)至882(N)可以包括例如网络端口(例如,以太网端口)、无线网络接口、通用串行总线(USB)端口、电气和电子工程师协会(IEEE)1394接口、PS/2端口等的任何组合。在图8的示例中,接口882(1)连接到外部线圈806和/或与外部线圈通信的外部设备(未示出)。接口678(1)可以被配置成经由有线或无线连接(例如,遥测、蓝牙等)而与外部线圈806(或其它设备)通信。
存储器884可以包括ROM、RAM、磁盘存储介质设备、光学存储介质设备、闪存设备、电物理/有形存储器存储设备、光学物理/有形存储器存储设备、或其它物理/有形存储器存储设备。处理器886例如是执行用于测量逻辑875和评价逻辑876的指令的微处理器或微控制器。因此,一般而言,存储器884可以包括使用包括计算机可执行指令的软件来编码的一个或多个有形(非暂态)计算机可读存储介质(例如,存储器设备),并且当软件(由处理器886)被执行时,其可操作以结合本文中所描述的监测方法执行本文中所描述的操作。更具体地,测量逻辑875可以由处理器886执行以生成信号/命令,其使刺激器单元720:(1)产生刺激(即,局部刺激或双极刺激),并且(2)在测量触点处获得电测量。评价逻辑876可以由处理器886执行以评价测量,并且向外科医生或其它用户产生反馈。在图8的示例中,执行测量逻辑875和评价逻辑876的处理器875在本文中有时被称为事件检测处理器。
计算设备880可以是被配置成执行本文中所给出的监测技术的若干个不同硬件平台中的任一个硬件平台。在一个实施例中,计算设备880是存在于手术室内的计算机(例如,膝上型计算机、台式计算机等)。在另一实施例中,计算设备880是术中远程助理。在另一实施例中,计算设备880是现成设备,诸如移动电话或平板设备,测量逻辑875和评价逻辑876作为应用或程序被下载到该现成设备。在图8的这些各种实施例中,通过计算设备880进行测量的控制和评价结果的显示/通知。
图9是用于监测包括多个纵向间隔开的触点的刺激组件的方法900的流程图。方法900开始于902,其中,在触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激。在904中,响应于所递送的电刺激,在选定数目个多个触点处测量电参数。在906中,相对于彼此来评价所测量的电参数,以确定刺激组件的物理状态。
如上文所详述的,本文中所提出的是用于刺激组件的实时(例如,术中)监测以确定刺激组件的物理状态并且因此检测不良事件(诸如尖端折叠或变形)的技术。如下文进一步所描述的,该监测利用了电测量中的变化,诸如阻抗和电压。实时算法利用电测量来确定刺激组件在耳蜗中的状态,并且因此检测尖端折叠和/或变形。在某些实施例中,本文中所呈现的事件检测技术向外科医生提供不良事件已经发生的实时指示,从而使得外科医生能够对插入进行校正。这可以提供对刺激组件插入的质量的改进的置信度,减少对修正手术的需要,并且改善接受者的听力性能结果。本文中所提出的技术还可以实现跨基本上所有接受者的一致插入,从而使得插入过程更可重复,而与外科医生的经验无关。在外科手术期间确认刺激组件的状态还减少了术后成像的需要,从而转化为接受者和医院的成本益处和时间益处,并且减少接受者暴露于辐射。还可以登记从每次插入获得的数据并且可以用于可追溯性、趋势或产品开发。
已经主要参照递送双极刺激以检测各种不良事件而对按照本发明的实施例的监测技术进行了描述。应当理解,监测技术的其它实施例可以使用多极刺激模式(例如,电流导引、电流/电压整形/聚焦等)来检测不良事件。
本文中所提出的监测技术可以向接受者、外科医生或其它用户提供一个或多个益处。特别地,监测技术可以向外科医生提供用于在执行插入时确定刺激的状态的方法。这允许在发生不良事件时插入被立即校正。在外科手术期间确认刺激组件的物理状态还减少了术后成像的需要。这转化为对于接受者和医院的成本益处和时间益处,并且减少接受者暴露于辐射,其通常与当前术后成像技术相关联。
防止不良事件的发生还降低了对耳蜗的软组织结构造成创伤的风险。此外,实时监测刺激组件插入并且能够相应地响应不良事件也提高了插入质量的置信度。这减少了对修复外科手术的需要,改善了接受者的听力性能结果,并且最终为接受者提供了更好更平滑的耳蜗植入物体验。另外,所提出的发明使得能够跨越所有接受者执行一致插入,从而使得插入更可重复,而与外科医生的经验水平和训练无关。
应当理解,上述实施例不是相互排斥的,并且可以以各种布置而彼此组合。
本文中所描述的和所要求保护的本发明不限于本文中所公开的具体优选实施例的范围,因为这些实施例旨在作为本发明几个方面的说明而不是限制。任何等同的实施例旨在处于本发明的范围内。实际上,除了本文中所示的和所描述的那些之外,本发明的各种修改对于本领域技术人员来说从前面的描述中将变得清楚。这样的修改也旨在落入所附权利要求的范围内。
Claims (30)
1.一种系统,包括:
细长刺激组件,被配置成植入接受者中,其中,所述刺激组件包括多个纵向间隔开的触点;和
事件检测处理器,被配置成利用两个或多个触点之间的电测量变化以确定所述刺激组件的物理状态。
2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述事件检测处理器被配置成:
在所述触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激;
响应于所递送的电刺激在所述多个触点中的选定数目个触点处执行电测量;和
相对于彼此来评价所述电测量以确定第一触点与一个或多个其它触点的相对接近度。
3.根据权利要求2所述的系统,其中,为了相对于彼此来评价所述电测量以确定第一触点与一个或多个其它触点的相对接近度,所述事件检测处理器被配置成:
确定位于所述刺激组件的所述远端处的触点与一个或多个其它触点的所述接近度。
4.根据权利要求2所述的系统,其中,为了在所述触点中的所述两个或更多个触点之间递送电刺激,所述事件检测处理器被配置成:
在两个或更多个基本上相邻的触点之间递送局部刺激。
5.根据权利要求2所述的系统,其中,为了在所述触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激,所述事件检测处理器被配置成:
以双极方式在第一触点与多个其它触点之间顺序地递送刺激。
6.根据权利要求1所述的系统,其中,所述事件检测处理器被配置成所述多个触点中的选定数目个触点中的每个触点处执行电压测量或阻抗测量中的至少一项,并且被配置成使用所述电压测量或所述阻抗测量来确定所述刺激组件的所述物理状态。
7.根据权利要求1所述的系统,其中,所述事件检测处理器被配置成向用户生成指示所述刺激组件的所述物理状态的反馈。
8.根据权利要求1所述的系统,其中,所述刺激组件是配置成植入所述接受者的耳蜗中的耳蜗内刺激组件,并且其中,所述事件检测处理器是耳蜗植入物的一部分。
9.根据权利要求1所述的系统,其中,所述刺激组件是被配置成植入所述接受者的脑干中的听觉脑干刺激组件,并且其中,所述事件检测处理器是听觉脑干植入物的一部分。
10.根据权利要求1所述的系统,其中,所述事件检测处理器是外部计算设备的一部分。
11.一种用于监测包括多个纵向间隔开的触点的可植入刺激组件的方法,包括:
在所述触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激;
响应于所递送的电刺激在所述多个触点中的选定数目个触点处测量电参数;和
相对于彼此来评价所测量的电参数以确定所述刺激组件的物理状态。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,相对于彼此来评价所测量的电参数以确定所述刺激组件的物理状态包括:
使用从沿着所述刺激组件的各种位置获取的所测量的电参数的变化来确定第一触点与一个或多个其它触点的相对接近度。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,相对于彼此来评价所述电测量以确定所述刺激组件的物理状态包括:
确定位于所述刺激组件的所述远端处的触点与一个或多个其它触点的接近度。
14.根据权利要求11所述的方法,其中,响应于所递送的电刺激在所述多个触点中的选定数目个触点处测量电参数包括:
在所述多个触点中的选定数目个触点中的每个触点处执行电压测量或阻抗测量中的至少一项。
15.根据权利要求11所述的方法,还包括:
向用户生成指示所述刺激组件的所述物理状态的反馈。
16.根据权利要求11所述的方法,其中,在所述触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激包括:
在位于所述刺激组件的远端处的两个或更多个基本上触点之间递送局部刺激。
17.根据权利要求11所述的方法,其中,在所述触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激包括:
以双极方式在第一触点与多个其它触点之间顺序地递送刺激。
18.根据权利要求11所述的方法,还包括:
将所述刺激组件植入所述接受者的耳蜗中。
19.根据权利要求11所述的方法,还包括:
将所述刺激组件植入所述接受者的脑干中。
20.一种使用软件编码的一个或多个非暂态计算机可读存储设备,所述软件包括用于监测包括多个纵向间隔开的触点的可植入刺激组件的计算机可执行指令,并且当所述软件被执行时,能够操作以:
指令可植入刺激器单元在所述触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激;
指令所述可植入刺激器单元响应于所递送的电刺激在所述多个触点中的选定数目个触点处测量电参数;和
相对于彼此来评价所测量的电参数以确定所述刺激组件的物理状态。
21.根据权利要求20所述的一个或多个非暂态计算机可读存储设备,其中,能够操作以相对于彼此来评价所测量的电参数以确定所述刺激组件的物理状态的所述指令包括能够操作以进行以下操作的指令:
使用从沿着所述刺激组件的各种位置获取的所测量的电参数的变化来确定第一触点与一个或多个其它触点的相对接近度。
22.根据权利要求20所述的一个或多个非暂态计算机可读存储设备,其中,能够操作以相对于彼此来评价所测量的电参数确定所述刺激组件的物理状态的所述指令包括能够操作以进行以下操作的指令:
确定位于所述刺激组件的所述远端处的触点与一个或多个其它触点的接近度。
23.根据权利要求20所述的一个或多个非暂态计算机可读存储设备,其中,能够操作以响应于所递送的电刺激而指令所述可植入刺激器单元在所述多个触点中的选定数目个触点处测量电参数的所述指令包括能够操作以进行以下操作的指令:
指令所述可植入刺激器单元在所述多个触点中的选定数目个触点中的每个触点处执行电压测量或阻抗测量中的至少一项。
24.根据权利要求20所述的一个或多个非暂态计算机可读存储设备,还包括能够操作以进行以下操作的指令:
向用户生成指示所述刺激组件的所述物理状态的反馈。
25.根据权利要求20所述的一个或多个非暂态计算机可读存储设备,其中,能够操作以指令所述可植入刺激器单元在所述触点中的两个或更多个触点之间递送电刺激的指令包括能够操作以进行以下操作的指令:
指令所述可植入刺激器单元在位于所述刺激组件的远端处的两个或更多个基本上相邻的触点之间递送局部刺激。
26.根据权利要求20所述的一个或多个非暂态计算机可读存储设备,其中,能够操作以指令所述可植入刺激器单元在所述触点中的两个或两个以上触点之间递送电刺激的所述指令包括能够操作以进行以下操作的指令:
指令所述可植入刺激器单元以双极方式在第一触点与多个其它触点之间顺序地递送刺激。
27.一种耳蜗植入物系统,包括:
耳蜗内刺激组件,包括多个触点并且被配置成在两个或更多个触点之间递送电刺激;
可植入刺激器单元;和
处理器,被配置成:
响应于所递送的电刺激,经由所述可植入刺激器单元在所述多个触点中的选定数目个触点处测量电参数,和
相对于彼此来评价所测量的电参数以确定所述刺激组件的物理状态。
28.根据权利要求27所述的耳蜗植入物系统,其中,为了相对于彼此来评价所测量的电参数以确定所述刺激组件的物理状态,所述处理器被配置成:
使用从沿着所述刺激组件的各种位置获取的所测量的电参数的变化来确定第一触点与一个或多个其它触点的相对接近度。
29.根据权利要求27所述的耳蜗植入物系统,其中,为了响应于所递送的电刺激在所述多个触点中的选定数目个触点处测量电参数,所述处理器被配置成:
经由所述可植入刺激器单元在所述多个触点中的选定数目个触点中的每个触点处执行电压测量或阻抗测量中的至少一项。
30.根据权利要求27所述的耳蜗植入物系统,其中,所述处理器被配置成:
向用户生成指示所述刺激组件的所述物理状态的反馈。
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