CN106793545A - 一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备和烘干方法，该设备包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。本发明能显著减少填孔中凹陷或孔洞的产生，提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。

Description

一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法
技术领域
本发明涉及一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法。
背景技术
由于在制作层叠式陶瓷电子元件过程中需要对连接层填充导通材料，从而才能起到元件内部导通的作用。而填充导通材料时是通过先将导通材料制作成浆料并填充进通孔层中，再将浆料进行烘干，从而制作成连接层。
现有的烘干设备在将连接层通孔浆料烘干过程中所使用的连接层传送网带为全带透气性好结构，因此，在制作层叠式陶瓷电子元件产品，填孔后进行烘干的过程中，网带下抽风会使填孔位置中的浆料向下流动，以致填孔位置出现明显的凹陷甚至孔洞，填孔中有明显的凹陷或孔洞易造成层叠式陶瓷电子元件连接层不可靠。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备与烘干方法，显著减少填孔中的凹陷或孔洞的产生。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。
进一步地：
所述网带包括沿网带长度方向并排延伸的中间部分和两侧边缘部分，所述中间部分用于对应放置连接层的通孔图案区域，所述两侧边缘部分用于对应放置连接层的非通孔图案区域，所述中间部分的透气性低于所述两侧边缘部分的透气性。
所述网带包括沿网带长度方向并排延伸的至少两个中间部分和至少三个边缘部分，所述中间部分与所述边缘部分相间分布，且每个中间部分的两侧均具有边缘部分。
所述网带的所述第一部分和所述第二部分用相同材料制作，但制作的形式使得所述第一部分的透气性低于所述第二部分的透气性。
所述网带的所述第一部分和所述第二部分用不同的材料制作，所述第一部分的材料的透气性低于所述第二部分的材料的透气性。
所述第一部分的宽度为刚好放置连接层的通孔图案的宽度。
所述网带的所述第一部分的透气性使所述给气排气系统能够对网带上的层叠式陶瓷电子元件连接层的通孔浆料起到循环风烘干的作用。
所述网带的所述第二部分的透气性使所述网带能够吸附住受到循环风作用的层叠式陶瓷电子元件连接层。
所述网带的所述第一部分和所述第二部分保证网带整体的平整性。
一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干方法，使用所述层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备来烘干层叠式陶瓷电子元件连接层的通孔内填充的浆料。
本发明的有益效果：
本发明中，烘干过程中烘干设备所使用的网带中放置连接层的通孔图案的对应位置为透气性差结构，透气性差结构的网带可起到阻碍抽风对通孔图案中浆料的影响。烘干过程中烘干设备所使用的网带除特定位置(放置连接层的通孔图案的对应位置)使用透气性差结构外，其它位置为透气性好结构，透气性好结构网带可吸附需要烘干的物品以致其通过烘干设备时不被循环风吹起。因此，本发明在烘干过程中减少或避免烘干设备对填孔浆料的不良作用，显著减少填孔中的凹陷或孔洞的产生，从而使得更多的填孔浆料保留在孔中，使用烘干后填孔效果更加的饱满，提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备的一种网带示意图；
图2是本发明实施例的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备的另一种网带示意图；
图3是经本发明实施例的烘干设备烘干后的层叠式陶瓷电子元件连接层正面示意图；
图4是经本发明实施例的烘干设备烘干后的层叠式陶瓷电子元件连接层侧面示意图；
图5是将烘干后的层叠式陶瓷电子元件连接层进行叠层所制作产品的示意图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
参阅图1至图2，在一种实施例中，一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。
使用该烘干设备，能够提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性。在制作层叠式陶瓷电子元件过程中需要对连接层进行填充导通材料，从而才能起到元件内部导通的作用。而填充导通材料时是通过先将导通材料制作成浆料并填充(包括但不仅限于印刷方式)进通孔层中，然后再进行烘干过程，而在烘干过程中烘干设备使用专门的网带，此网带包括两部分，一部分为透气性好的结构，另一部分为透气性差的结构，放置连接层的通孔图案的位置使用的为透气性差的结构，透气性差的结构可起到阻碍抽风对通孔图案中浆料的不良影响；而网带的其它位置为透气性好的结构，如有孔透风结构，透气性好的结构可吸附料片以致其通过烘干设备时不被循环风吹起，并可起到烘干设备中排气的作用。使用该烘干设备，可阻碍烘箱网带下抽风对通孔图案上浆料的不良作用，以减少连接层的通孔浆料向下流动，使得更多的填孔浆料保留在通孔层中，从而提升层叠式陶瓷电子元件连接层可靠性。
参阅图1，在一种优选的实施例中，所述网带包括沿网带长度方向并排延伸的中间部分2(即第一部分)和两侧边缘部分1(即第二部分)，所述中间部分2用于对应放置连接层的通孔图案区域，所述两侧边缘部分1用于对应放置连接层的非通孔图案区域，所述中间部分2的透气性低于所述两侧边缘部分1的透气性。
参阅图2，在另一些优选的实施例中，所述网带包括沿网带长度方向并排延伸的至少两个中间部分2和至少三个边缘部分1，所述中间部分2与所述边缘部分1相间分布，且每个中间部分2的两侧均具有边缘部分1。
在一些实施例中，所述网带的所述第一部分和所述第二部分用相同材料制作，但制作的形式使得所述第一部分的透气性低于所述第二部分的透气性。
在另一些实施例中，所述网带的所述第一部分和所述第二部分用不同的材料制作，所述第一部分的材料的透气性低于所述第二部分的材料的透气性。
在一种优选的实施例中，所述第一部分的宽度为刚好放置连接层的通孔图案的宽度。
在优选的实施例中，所述网带的所述第一部分的透气性使所述给气排气系统能够对层叠式陶瓷电子元件连接层的通孔浆料起到循环风烘干的作用。
在优选的实施例中，所述网带的所述第二部分的透气性使所述网带能够吸附住受到循环风作用的层叠式陶瓷电子元件连接层。
在优选的实施例中，所述网带的所述第一部分和所述第二部分设置成能够使网带整体具有平整性。
在另一种实施例中，一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干方法，使用所述层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备来烘干层叠式陶瓷电子元件连接层的通孔内填充的浆料。
以下结合附图进一步描述本发明具体实施例的特征和优点。
一种提升层叠式陶瓷电子元件连接层的可靠性的方法，在填孔后进行烘干过程中，使用的烘干设备具有如图1所示的网带，网带为两种结构复合而成，此两种结构都具有耐高温的特性，可以长期用于烘干设备的工作中。同时，此两种结构中，一种结构为透气性好的结构，一种为透气性差的结构，放置连接层的通孔图案的位置使用的为透气性差结构，透气性差结构网带可起到阻碍抽风对通孔图案中浆料的影响；而网带的其它位置为有孔透风结构，透气性好结构网带可吸附填孔后的膜片以致其通过烘干设备时不被循环风吹起。其中所使用的网带也为多轨道烘干设备所使用的网带，也是由两种结构进行复合制作而成，如图2所示。用此方法所烘干后填孔的效果正面如图3所示，侧面效果则如图4所示，由上可知，通过此方法所填充烘干后的连接点的饱满程度较好的。
优选地，将通过此方法烘干后的膜片进行层叠制作，从而制作成如图5所示产品，此方法也可用于制作其它的层叠式陶瓷电子元器件产品，包括但不仅限于电感，电容，电阻，天线，滤波器等。
优选地，如图1和图2所示的网带的两种结构所使用的大小需根据所设计的连接层的通孔图案的大小所决定。所设计的透气性差结构的大小不可小于连接层的通孔图案的大小，这样才可阻碍到烘干设备对全部通孔中的浆料的作用。也不应设计过大，当将已进行完填孔后的膜片进行烘干过程中，需要将膜片进行吸附，以致其经过烘干设备时不会发生飘起，移动等现象，可以顺利地进行烘干并通过烘干设备。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，包括给气排气装置和传送带，所述传送带用于传送层叠式陶瓷电子元件连接层经过给气排气装置，所述给气排气装置用于对层叠式陶瓷电子元件连接层吹风以将连接层上的通孔内填充的浆料烘干，其特征在于,所述传送带用于放置层叠式陶瓷电子元件连接层的部分为具有透气性的网带，其中，所述网带的用于对应放置连接层的通孔图案区域的第一部分的透气性低于所述网带的用于对应放置连接层的非通孔图案区域的第二部分的透气性。
2.如权利要求1所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，其特征在于,所述网带包括沿网带长度方向并排延伸的中间部分和两侧边缘部分，所述中间部分用于对应放置连接层的通孔图案区域，所述两侧边缘部分用于对应放置连接层的非通孔图案区域，所述中间部分的透气性低于所述两侧边缘部分的透气性。
3.如权利要求2所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，其特征在于,所述网带包括沿网带长度方向并排延伸的至少两个中间部分和至少三个边缘部分，所述中间部分与所述边缘部分相间分布，且每个中间部分的两侧均具有边缘部分。
4.如权利要求1至3任一项所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，其特征在于,所述网带的所述第一部分和所述第二部分用相同材料制作，但制作的形式使得所述第一部分的透气性低于所述第二部分的透气性。
5.如权利要求1至3任一项所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，其特征在于,所述网带的所述第一部分和所述第二部分用不同的材料制作，所述第一部分的材料的透气性低于所述第二部分的材料的透气性。
6.如权利要求1至5任一项所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，其特征在于,所述第一部分的宽度为刚好放置连接层的通孔图案的宽度。
7.如权利要求1至6任一项所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，其特征在于,所述网带的所述第一部分的透气性使所述给气排气系统能够对所述网带上的层叠式陶瓷电子元件连接层的通孔浆料起到循环风烘干的作用。
8.如权利要求1至7任一项所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，其特征在于,所述网带的所述第二部分的透气性使所述网带能够吸附住受到循环风作用的层叠式陶瓷电子元件连接层。
9.如权利要求1至8任一项所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备，其特征在于,所述网带的所述第一部分和所述第二部分保证网带整体的平整性。
10.一种层叠式陶瓷电子元件连接层烘干方法，其特征在于,使用如权利要求1至9任一项所述的层叠式陶瓷电子元件连接层烘干设备来烘干层叠式陶瓷电子元件连接层的通孔内填充的浆料。
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