CN106783589B - 供气及排气装置 - Google Patents
供气及排气装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106783589B CN106783589B CN201610670687.9A CN201610670687A CN106783589B CN 106783589 B CN106783589 B CN 106783589B CN 201610670687 A CN201610670687 A CN 201610670687A CN 106783589 B CN106783589 B CN 106783589B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flowing gas
- exhaust
- gas
- flowing
- gas injection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 124
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 97
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 94
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 103
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 103
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 11
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 278
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种供气及排气装置200。根据本发明的供气及排气装置200作为用于显示器基板10的RGB热处理工艺的供气及排气装置200,包括:多个流动气体喷射部211,所述流动气体喷射部211外面形成至少一个喷射流动气体g1的流动气体喷射口212,并且所述多个流动气体喷射部211相互间形成一定间隔而配置;以及蒸发气体排气部220,所述蒸发气体排气部220设置在所述多个流动气体喷射部211的上部,并提供所述显示器基板10上的蒸发气体s排出到外部的通路。
Description
技术领域
本发明涉及一种供气及排气装置,更详细而言,涉及一种能够喷射流动气体及排出蒸发气体的供气及排气装置,以便在RGB热处理工艺中使附着在基板整个表面的溶剂均匀蒸发。
背景技术
为了使使用液晶、发光二极管等的显示器装置发出的光表现出色彩,需要使光通过由红色(Red)、绿色(Green)、蓝色(Blue)所构成的彩色滤光片(color filter)。通过彩色滤光片的光通过偏光片等的同时透过率得到调节。
为了能够在彩色滤光片上实现RGB,可在滤光片上滴上红色墨水,并进行热处理,并伴随使红色墨水中的溶剂(Solvent)蒸发的工艺。接下来,可依次进行在滤光片上滴上绿色墨水、蓝色墨水并进行热处理的工艺。但是,由于红色、绿色、蓝色墨水的成分各不相同,所需的工艺环境也有所差异,因此实际情况是必须将各个工艺分开进行。由此问题在于,需要分别设计并配置三个工艺温度和压力不同的热处理装置,并且可能导致装置成本、工艺时间增加。
另外,将滴了墨水的滤光片进行热处理,在墨水内的溶剂蒸发的时候,须要使基板整个表面的溶剂均匀蒸发。特别是问题在于,在大面积的基板上,基板的棱角部分和基板的中央部分溶剂的蒸发程度不一样,会给显示器的色彩品质、彩色滤光片的色彩品质带来负面影响。
发明内容
由此,本发明是为了解决上述现有技术的诸多问题而提出的,目的是提供一种能够在一个系统中进行RGB热处理工艺的热处理系统。
另外,本发明的目的是提供一种能够使基板整个表面的溶剂均匀蒸发的供气及排气装置,以及包含所述供气及排气装置的热处理装置。
为了达到所述目的,就根据本发明的一个实施例的供气及排气装置而言,作为用于显示器基板的RGB热处理工艺的供气及排气装置,其特征在于,包括:多个流动气体喷射部,所述多个流动气体喷射部外面形成有至少一个喷射流动气体的流动气体喷射口,并且所述多个流动气体喷射部相互间形成一定间隔而配置;以及蒸发气体排气部,所述蒸发气体排气部设置在所述多个流动气体喷射部的上部,提供所述显示器基板上的蒸发气体排出到外部的通路。
所述多个流动气体喷射部的两端与流动气体分配部连通,从所述流动气体分配部的一侧连通的流动气体供给管接收流动气体,从而可向所述多个流动气体喷射部供给。
所述流动气体分配部的两内侧面交错突出形成多个流路形成膜,从而将流路划分为多层,并通过最下层流路向所述多个流动气体喷射部供给所述流动气体。
所述流动气体喷射口朝向所述流动气体喷射部的下侧方向形成。
所述蒸发气体排气部具有从下部到上部横截面积越来越小的形状,所述蒸发气体排气部的上端形成排气口。
所述流动气体向下部喷射,使得所述显示器基板上的蒸发气体流动,在所述蒸发气体排气部形成排气压力,从而将所述蒸发气体吸入。
所述蒸发气体通过形成一定间隔而配置的所述流动气体喷射部的间隙,向所述蒸发气体排气部排气。
所述供气及排气装置还可包括辅助流动气体喷射部,所述辅助流动气体喷射部与所述显示器基板的一条边平行并且分离设置,在外面形成至少一个喷射流动气体的辅助流动气体喷射口,从而向所述显示器基板的侧面喷射流动气体。
为了使所述辅助流动气体喷射部与所述显示器基板的各边相对应,所述辅助流动气体喷射部具有由第一喷射部、第二喷射部、第三喷射部、第四喷射部形成的四方环形管状,从在各角处形成的辅助流动气体供给管接收流动气体,从而可向所述辅助流动气体喷射部供给。
从所述流动气体喷射部的两端到中间,所述流动气体喷射口的直径可逐渐增加。
从所述流动气体喷射部的两端到中间,所述流动气体喷射口间的间隔可逐渐变窄。
所述流动气体供给管可包括:流量调节阀,所述流量调节阀在所述流动气体供给管的一侧形成,以便能够调节向所述流动气体分配部供给的所述流动气体的压力;以及控制部,所述控制部对所述流量调节阀的开放量进行控制。
还可包括多个加热器,所述多个加热器位于形成一定间隔而配置的流动气体喷射部的间隙,与所述流动气体喷射部平行配置。
还可包括流动气体喷射管,所述流动气体喷射管一端与所述流动气体喷射口连接,另一端朝向流动气体喷射部的下侧方向延长形成。
还可包括多个加热器,所述多个加热器与所述流动气体喷射部垂直配置,配置在所述流动气体喷射管和与其相邻的流动气体喷射管的间隙。
在所述流动气体喷射部的下部配置收容所述加热器的加热器支撑部,在所述加热器支撑部可形成至少一个排气缝。
所述蒸发气体可通过所述排气缝,向所述蒸发气体排气部排气。
所述加热器支撑部和所述蒸发气体排气部可一体成型。
所述加热器支撑部可贯通有所述流动气体喷射管的另一端。
此外,为了达到所述目的,就根据本发明的一个实施例的热处理装置而言,作为一种执行显示器基板的RGB热处理工艺的热处理装置,其包括:本体,所述本体包括作为所述显示器基板的热处理空间的腔室;升降单元,所述升降单元上下运动并且支撑所述基板;加热单元,所述加热单元配置在所述本体的内侧上部和内侧下部;以及供气及排气装置。
在所述本体的下部还可包括腔室排气部,所述腔室排气部将所述腔室内的气体排出。
此外,为了达到所述目的,就根据本发明的一个实施例的热处理系统而言,其包括:基板运入部,所述基板运入部接收从外部运入的所述显示器基板;基板移送部,所述基板移送部移动所述显示器基板;多个热处理装置,所述多个热处理装置执行所述显示器基板的RGB热处理,并且在所述热处理装置的内部可配置有供气及排气装置。
各个所述热处理装置执行RGB热处理的腔室的温度和压力可各不相同。
根据如上所构成的本发明,效果在于,RGB热处理工艺可以在一个系统内进行,因此减少了设备成本和工艺时间。
同时,根据本发明,效果在于,能够使溶剂在基板整体均匀蒸发。
附图说明
图1是展示根据本发明的一个实施例的RGB热处理系统的构成的示意图。
图2是展示根据本发明的一个实施例的RGB热处理装置的构成的侧剖面图。
图3是展示根据本发明的一个实施例的供气及排气装置的构成的侧剖面图。
图4是展示根据本发明的一个实施例的供气及排气装置的构成的下部立体图。
图5是展示根据本发明的一个实施例的供气及排气装置内的蒸发气体的移动的示意图。
图6是展示现有的供气及排气装置内的蒸发气体的移动的示意图。
图7是展示根据本发明的另一个实施例的供气及排气装置的构成的正侧剖面图。
图8是展示根据本发明的另一个实施例的供气及排气装置的构成的左侧剖面图。
图9是展示根据本发明的另一个实施例的供气及排气装置的构成的仰视图。
具体实施方式
以下所述的对于本发明的详细说明,是能够实施本发明的特定实施例的示例,参见附图。为了使所属领域的普通技术人员能够充分实施本发明,这些实施例会对本发明做出详细说明。虽然本发明的多个实施例互相不一样,但是应当理解,它们相互之间没有互相排斥的必要。例如,这里所记载的特定形状、构造及特性与其中一个实施例关联,在不超出本发明的精神和范围的前提下可以体现在另一个实施例中。另外,应当理解,在不超出本发明的精神和范围的前提下,所示的各个实施例中的个别构成要素的位置或者布局有可能发生变更。因此,以下所述的详细说明不是为了对本发明做出限定,而仅仅是为了对本发明的保护范围做出适切的说明,本发明的保护范围仅根据与权利要求的主张等同的全部范围和一并附加的权利要求所限定。附图中类似的参考标号指代多个方面相一致或者类似的功能,并且简易地描述长度与面积、厚度等这些形态并可能夸张地做出表现。
就本说明书而言,基板可理解为包括使用在LED、LCD等显示装置上的基板。
另外,就本说明书而言,热处理装置100虽然是以单片式热处理装置为例进行说明,但如果增加晶舟(boat)结构,从而使其升降的话,也能够适用收容多个基板10的批量式热处理装置。
下面,参照附图对本发明的实施例做出详细说明。
图1是展示根据本发明的一个实施例的热处理系统1的构成的示意图。
本发明的热处理系统1应当理解为是执行显示器基板10的RGB(Red,Green,Blue)热处理的系统。RGB热处理应当理解为意味着对基板10上滴有的RGB墨水进行热处理,使RGB墨水中的溶剂等气体成分蒸发,并使RGB墨水干燥形成彩色滤光片的一连串工艺。
参考图1,热处理系统1可包括基板运入部2、基板移送部3和多个热处理装置100(100a-100d)。
首先,向热处理系统1装载(loading)的基板10的材质没有特别的限制,能够向其装载玻璃(glass)、塑料(plastic)、聚合物(polymer)、硅晶片(silicone wafer)等多种材质的基板。下面以平板显示器最常用的矩形玻璃基板为例进行说明。
基板运入部2是从外部将基板10运入并送达至基板移送部3的结构的通称。基板运入部2可包括装载端口(load port)、基板对准(align)装置等。
基板移送部3配置了基板移送机器人(robot)5,基板移送机器人5能够向各个热处理装置100(100a-100d)装载(loading)/卸载(unloading)通过基板运入部2运入的基板10。基板移送机器人5能够上下运动或者旋转运动,并且能够移送至少一个以上的基板10。
在多个热处理装置100(100a-100d)中能够对各个RGB墨水进行热处理工艺。图1中所示的是四个热处理装置,这并不是作为对本发明的限定,根据热处理工艺环境的不同,热处理装置的个数可能有所增减。
各个热处理装置100中进行RGB热处理的温度和压力可能有所差异。例如,第一热处理装置100a的腔室可以具备大气压、高温热处理环境,第二热处理装置100b的腔室可以具备真空、高温热处理环境,第三热处理装置100c的腔室可具备大气压、低温热处理环境,第四热处理装置100d的腔室可具备真空、低温热处理环境。可以在低温热处理环境下完成墨水的一次固化,并在高温热处理环境下完成二次固化。
一般情况下,对于红色、绿色、蓝色墨水而言,由于它们的成分各不相同,工艺环境有所差异,所以必须分开进行各个工艺。但是,就本发明的热处理系统1而言,由于其具有多个温度和压力相异的热处理装置100,所以RGB热处理工艺能够全部在一个系统内进行。例如,滴有红色墨水的基板10通过基板运入部2、基板移送部3,在低温度区的热处理装置100a中进行热处理工艺,从而使红色墨水固化,而在基板10上滴上绿色墨水后,在中温度区的热处理装置100b中进行热处理工艺,从而使绿色墨水固化,而在基板10上滴上蓝色墨水后,在高温度区的热处理装置100c中进行热处理工艺,从而使蓝色墨水固化。因此,没有必要在各个不同的系统中建构各个热处理装置100。由于可以在一个系统内进行所有的RGB热处理工艺,所以具有能够节省装置成本、工艺时间的优点。
图2是展示根据本发明的一个实施例的热处理装置100的构成的侧剖面图。
参考图2,本发明的热处理装置100可包括:本体110,所述本体110包括作为基板10的热处理空间的腔室Tc、Bc;加热单元120、240,所述加热单元120、240配置在本体110的内侧上部和内侧下部;升降单元130,所述升降单元130上下运动并且支撑基板10。
本体110形成大约长方体形状,从而形成热处理装置100的外观,本体110的内部可形成作为基板10热处理的空间的腔室Tc、Bc。本体110不仅仅是长方体形状,还可以根据基板10的形状形成多样的形状。
腔室Tc、Bc可以设置为密闭空间,包括实际进行RGB热处理的上部腔室区域Tc和维持待机(standby)温度的下部腔室区域Bc。在这里上部腔室区域Tc和下部腔室区域Bc应理解为不是在物理上严格分离的空间,而是根据温度范围的不同而区分的假想空间。换言之,上部腔室区域Tc应理解为在通过后述的升降单元130而使得基板10上升的状态[基板10位于上死点的状态]下进行热处理的空间,下部腔室区域Bc应理解为在通过升降单元130而使得基板10下降的状态[基板20位于下死点的状态]的空间。
配置在下部腔室区域Bc的加热单元120的下侧能够与升降单元130相连接。就加热单元120而言,其根据升降单元130的上升,能够支撑基板10的下部并与基板10一起上升。同时能够对基板10的下部加热。
在下部腔室区域Bc,基板10能够被支撑在支撑梢(pin)140上,为了使支撑梢140能够从加热单元120贯通,加热单元120形成有贯通洞(hole,未图示)。
配置在上部腔室区域Tc的加热单元240可以配置在本体110的内侧。加热单元120可以以围绕本体110的内侧的形式配置,换句话说,加热单元120可以以在上部腔室区域Tc围绕本体100的上部内侧及侧部内侧的形式配置。加热单元120由于配置在本体110的内侧,从而能够直接向基板10传递热量,具有能够更为迅速地进行热处理工艺的优点。
升降单元130的一侧位于腔室Tc、Bc的内部,另一侧位于腔室Tc、Bc的外部,可以以能够升降的方式设置。为了使升降单元130能够升降,升降单元130可以与外部的气缸(cylinder)、发动机(motor)等驱动装置(未图示)连接。以使得降单元130能够升降的形式连通的本体110的下部面可以带有密封(sealing)部件(未图示)。
升降单元130上升并位于上死点的时候,基板10从支撑梢140分离,通过加热单元120支撑基板的下部面并加热,在上部腔室区域Tc通过加热单元240能够迅速进行热处理。相反,升降单元130下降并位于下死点的时候,基板10安放在支撑梢140上,加热单元120从基板10分离,基板10的下部能够保持预热状态或者待机状态。
下部腔室区域Bc的正面[本体110的下部正面]可以形成从基板移送机器人5能够装载/卸载基板10的出入口(未图示),出入口可以通过门(door)115打开或者闭合。出入口和门115中间可以存在密封部件(未图示)。
本体110的下部可以形成腔室排气部150。腔室排气部150可以与后述的蒸发气体排气部220一同起到将腔室Tc、Bc内的气体排出的作用。为了使腔室Tc、Bc内部排气达到低真空水平,可以仅驱动蒸发气体排气部220,而为了使排气达到高真空水平,可以在驱动蒸发气体排气部220的同时一同驱动腔室排气部150。
图3是展示根据本发明的一个实施例的供气及排气装置200的构成的侧剖面图,图4是展示根据本发明的一个实施例的供气及排气装置200的构成的下部立体图。
参考图3及图4,本发明的供气及排气装置200应当理解为包括用于供给流动气体g1、g2[参考图5]并排出蒸发气体的一连串装置,所述流动气体g1、g2使显示器基板10的RGB热处理工艺中生成的蒸发气体s[参考图5]流动。例如,蒸发气体作为从RGB墨水中挥发的物质,可以是溶剂,流动气体是为了使蒸发气体能够更有效地蒸发,从而向显示器基板10喷射的气体,可以是作为非反应/惰性气体的氮气、氩气等。
供气及排气装置200包括流动气体供给部210及蒸发气体排气部220,所述流动气体供给部210包括多个流动气体喷射部211。
多个流动气体喷射部211可以相互间形成一定间隔而配置。流动气体喷射部211可在水平方向,即与基板10平行的方向配置。流动气体喷射部211的外面可以形成至少一个喷射流动气体的流动气体喷射口212。流动气体喷射口211可以具备洞(hole)形态或者喷嘴(nozzle)形态。并且,为了能够直接喷射到基板10,优选地,流动气体喷射口212朝向基板10的上部,即朝向流动气体喷射部211的下侧方向形成。
各个流动气体喷射部211的两端可以和一对流动气体分配部215连通。流动气体分配部215能够从与其一侧(例如,上侧)连通的流动气体供给管219接收流动气体。流动气体供给管219与本体110上部连通,能够从外部的流动气体供给装置(未图示)接收流动气体。
就流动气体供给管219而言,为了能够调节从流动气体分配部215供给的流动气体的量和压力,流动气体供给管219的一侧可以具有流量调节阀(valve,未图示)以及控制流量调节阀的开放量的控制部(未图示)。
就对向配置的一对流动气体分配部215而言,其向各个流动气体喷射部211的两端传达流动气体,通过在流动气体喷射部211的外面连通形成的流动气体喷射口212,能够在基板10上喷射流动气体。
为了使流动气体能够在基板10的整个表面上均匀喷射,优选地,通过流动气体喷射部211的两端提供均匀压力的流动气体。因此,流动气体分配部215的两内侧面交错突出形成多个流路形成膜216,从而能够将流路划分为多层。流路形成膜216作为向水平方向突出的板形的膜,在流动气体分配部215内长长地形成流动气体的流路,当流动气体将流动气体分配部215的整体充满后,能够向流动气体喷射部211供给气体。这样,流动气体喷射部211的两端能够提供均匀压力和流量的流动气体。通过流动气体分配部215的下端部,即通过划分为多层的流路中的最下层的流路,能够向流动气体喷射部211供给流动气体,当然流动气体喷射部211也必须与流动气体分配部215的最下层的流路连接。
另外,即使从流动气体分配部215向流动气体喷射部211供给均匀压力和流量的流动气体,在流动气体喷射部211的两端和中央部分,流动气体的喷射也可能不是均匀的。因此,从流动气体喷射部211的两端到中间,流动气体喷射口212的直径逐渐增加,或者从流动气体喷射部211的两端到中间,流动气体喷射口212形成的间隔逐渐变窄。于是,从流动气体喷射部211的所有部分喷射出的流动气体的压力和流量就能够变得更加均匀。
蒸发气体排气部220可以设置在多个流动气体喷射部211[或者流动气体供给部210]的上部。蒸发气体排气部220能够提供将显示器基板10上的蒸发气体排出到外部的通路。蒸发气体排气部220的上端可以与本体110的上部面连通并与外部的排气装置(未图示)连接。
蒸发气体排气部220的上端可以形成排气口225,蒸发气体排气部220可以具有从下部到上部横截面积越来越小的形状。图2及图3中所示的是金字塔(pyramid)形状的蒸发气体排气部220,这不是必须的限定,蒸发气体能够根据具有从下部到上部横截面积越来越小的形状,而被诱导到排气口225并且顺畅地排出,只要达到此目的就落入本发明的保护范围,并不是限定其形状。
由于蒸发气体排气部220通过排气口225形成排气压力,所以基板10上的蒸发气体能够被吸入到蒸发气体排气部220。蒸发气体通过形成一定间隔而配置的流动气体喷射部211之间的空间,可被吸入到蒸发气体排气部220并被排放到外部。
另外,本发明的供气及排气装置200还包括辅助流动气体喷射部230,在显示器基板10位于上死点的时候,所述辅助流动气体喷射部230向显示器基板10的侧面喷射流动气体。辅助流动气体喷射部230可与显示器基板10的一条边平行并且分离设置。
辅助流动气体喷射部230也同流动气体喷射部211相似,可以在外面形成至少一个喷射流动气体的辅助流动气体喷射口235。辅助流动气体喷射口235可以具有洞形态或者喷嘴形态。此外,为了能够喷射到基板10,优选地,辅助流动气体喷射口235朝向基板10的侧面,即朝向辅助流动气体喷射口235的侧面方向水平形成。另外,还可以朝向侧面方向形成规定角度。
从辅助流动气体喷射部230喷射的流动气体不仅能够使蒸发气体流动,还起到类似于空气幕(Air Curtain)或者空气壁(Air Wall)的作用,作用在于能够让蒸发气体只从蒸发气体排气部220排出,并防止蒸发气体扩散到腔室Tc、Bc内的其他区域。因此,具有能够防止热处理装置100内的其他构成要素被蒸发气体污染的优点。
再次参考图4,为了使辅助流动气体喷射部230与显示器基板10的各边相对应,所述辅助流动气体喷射部230可以具有由第一喷射部231、第二喷射部232、第三喷射部233、第四喷射部234形成的四方环形管状。另外,通过四方环形管状的各角处形成的辅助流动气体供给管237可从外部的流动气体供给装置(未图示)接收流动气体,从而向辅助流动气体喷射部230供给。
因此,第一至第四喷射部231-234形成环绕基板10的形状,并且辅助流动气体喷射口235朝向基板10在水平方向形成,所以在基板10的四周均匀地喷射流动气体,不仅能为基板10的整个表面均匀地供给流动气体,还能使基板10上的蒸发气体不侧漏,并能够引导(guide)通过蒸发气体排气部220进行排气。
另外,在流动气体喷射部211的间隙中还可包括与流动气体喷射部211平行配置的多个加热器(未图示)。加热器可以具有与流动气体喷射部211类似的棒形。为了使蒸发气体能够通过并且被吸入到蒸发气体排气部220,优选地,加热器的大小为不会将流动气体喷射部211的间隙全部挡住。
加热器配置在流动气体喷射部211的间隙,在加热单元240中的本体上部内侧配置的加热单元240可以被省略。加热器更靠近基板10配置,能够更为高效地传递热量,同时具有向基板10整个表面均匀地传递热量的效果。
图5是展示根据本发明的一个实施例的供气及排气装置200内的蒸发气体的移动的示意图,图6是展示现有的供气及排气装置内的蒸发气体的移动的示意图。
首先,参考图6,就现有的热处理装置对滴有墨水的基板10进行热处理,从而使墨水中的溶剂s(或者蒸发气体)蒸发而言,只是单纯地使用在基板10的下部通过加热器12进行热处理,并通过上部的排气部22进行排气的方式。因此,仅依赖加热器12的热量来蒸发溶剂s,而没有使溶剂s流动的因素,所以具有蒸发速度慢的问题。此外,对于大面积的基板而言,根据基板的棱角部分和中央部分的温度差异,溶剂蒸发的程度也有所差异,具有给RGB彩色滤光片的色彩品质带来负面影响的问题。另外,还会具有如下问题,溶剂s不只通过排气部22排出,而从侧面泄露污染本体内壁,或者污染腔室内的其他构成要素。
相反地,参考图5,就本发明的供气及排气装置200而言,通过基板10下部的加热单元120和环绕上部腔室区域Tc的加热单元240进行热处理,因此有热量供给速度快的优点。另外,从多个流动气体喷射部210向下部供给的流动气体g1使得蒸发气体s流动,在蒸发活动加速化的同时,能够使基板10整个表面的蒸发气体s均匀地进行蒸发。另外,在蒸发气体排气部220形成排气压力,从而作为将蒸发气体s吸入的力,蒸发气体s通过流动气体喷射部210配置的间隙(s→s’),可通过蒸发气体排气部220进行排气。
另外,再从辅助流动气体喷射部230向基板10的侧面喷射流动气体g2,因此使蒸发气体s流动,可以使蒸发活动进一步加速化,而且可以使蒸发气体s只从蒸发气体排气部220排出,能够防止蒸发气体扩散至腔室Tc、Bc内的其他区域。
图7是展示根据本发明的另一个实施例的供气及排气装置200’的构成的正侧剖面图,图8是展示根据本发明的另一个实施例的供气及排气装置200’的构成的左侧剖面图,图9是展示根据本发明的另一个实施例的供气及排气装置的构成的仰视图。以下仅仅对与通过图3至图5说明的实施例有差异的部分进行说明,省略对共同构造的说明。
参考图7至图9,根据本发明的另一个实施例的供气及排气装置包括多个流动气体喷射部211、蒸发气体排气部220及辅助流动气体喷射部230。
向流动气体喷射部211的下侧方向可以延长形成至少一个流动气体喷射管213。流动气体喷射管213的一端(上端)与流动气体喷射口212连接,另一端(下端)可以朝向流动气体喷射部211的下侧方向延长形成。当然,流动气体喷射管213的个数必须与流动气体喷射口212的个数一致。
在图8所示的实施例中,多个加热器241与流动气体喷射部211垂直配置,但是也可以与流动气体喷射部211平行配置。加热器241可以具有与流动气体喷射部211类似的棒状。
加热器241与流动气体喷射部211垂直配置时,加热器241可以配置在流动气体喷射管213和与其相邻的流动气体喷射管213的间隙。加热器241与流动气体喷射部211平行配置时,加热器241可以配置在流动气体喷射部211和与之相邻的流动气体喷射部211之间。
流动气体喷射部211的下部可以配置加热器支撑部227。在图7及图8中,加热器支撑部227与蒸发气体排气部220一体成型形成盒(case),如图所示其内部包括流动气体喷射部211、流动气体喷射管213,但加热器支撑部227可以以与本体110的内侧壁相连接的形态,独立配置在流动气体喷射部211的下部。
加热器支撑部227可以收容加热器241。为了使加热器241能够被稳定地收容,优选地,在加热器支撑部227上形成收容槽(未图示),并将加热器241插入收容槽。
由于加热器支撑部227配置在流动气体喷射部211的下部,为了防止从流动气体喷射部211喷射的流动气体g1被挡住的问题,流动气体喷射管213的另一端可以贯通加热器支撑部227,并向加热器支撑部227的下部喷射流动气体g1。
另外,由于加热器支撑部227配置在流动气体喷射部211的下部,为了防止阻挡从基板10蒸发的蒸发气体s向蒸发气体排气部220移动,加热器支撑部227上可形成至少一个排气缝228。为了使蒸发气体s更加顺畅地排出,优选地,对加热器支撑部227中除去加热器241占有的部分和流动气体喷射管213占有的部分之外的最大空间进行连通,从而形成排气缝228。
根据本发明的另一个实施例的供气及排气装置200’,在加热器支撑部227配置加热器241,可在离基板10上部较近的位置加热基板10,因此具有能够高效地传递热量,且能够向基板10整个表面均匀地传递热量的优点。此外,从流动气体喷射管213向下部供给的流动气体g1能够使蒸发气体s流动,使蒸发活动加速化的同时,还能使蒸发气体s在基板10的整个表面均匀蒸发。另外,在蒸发气体排气部220处形成排气压力,从而作为将蒸发气体s吸入的力,蒸发气体s从形成于加热器支撑部227的排气缝228通过(s->s’),从而可通过蒸发气体排气部220排出。
像这样,本发明的热处理系统具有多个热处理装置100(100a-100d),RGB热处理工艺能够在一个系统内进行。因而具有节省装置成本、工艺时间的效果。另外,本发明的供气及排气装置200、200’使溶剂在基板整个表面均匀蒸发,具有提高色彩品质的效果。
本发明虽然对如上所述的优选实施例进行了示出并说明,但是上述实施例不对本发明进行限定,在不超出本发明的精神的范围内,具有本技术领域一般知识的普通技术人员可能做出多种变形和变更。这些变形或变更应当视为所属于本发明及其权利要求范围的范围之内。
标号说明
1:热处理系统
2:基板运入部
3:基板移送部
5:基板移送机器人
10:基板
100、100a-100d:热处理装置
110:本体
115:门
120、240:加热单元
130:升降单元
140:支撑梢
150:腔室排气部
200、200’:供气及排气装置
210:流动气体供给部
211:流动气体喷射部
212:流动气体喷射口
213:流动气体喷射管
215:流动气体分配部
216:流路形成膜
219:流动气体供给管
220:蒸发气体排气部
225:排气口
227:加热器支撑部
228:排气缝
230:辅助流动气体喷射部
231-234:第一喷射部-第四喷射部
235:辅助流动气体喷射口
241:加热器
g1、g2:流动气体
s、s’:蒸发气体、溶剂
Tc:上部腔室区域
Bc:下部腔室区域
Claims (22)
1.一种供气及排气装置,其作为用于显示器基板的RGB热处理工艺的供气及排气装置,其特征在于,包括:
多个流动气体喷射部,所述多个流动气体喷射部外面形成有至少一个喷射流动气体的流动气体喷射口,并且所述多个流动气体喷射部相互间形成一定间隔而配置;
蒸发气体排气部,所述蒸发气体排气部设置在所述多个流动气体喷射部的上部,提供所述显示器基板上的蒸发气体排出到外部的通路;以及
辅助流动气体喷射部,所述辅助流动气体喷射部与所述显示器基板的一条边平行并且分离设置,并在外面形成至少一个喷射流动气体的辅助流动气体喷射口,从而向所述显示器基板的侧面喷射流动气体,
其中,为了使所述辅助流动气体喷射部与所述显示器基板的各边相对应,所述辅助流动气体喷射部具有由第一喷射部、第二喷射部、第三喷射部、第四喷射部形成的四方环形管状。
2.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述多个流动气体喷射部的两端与流动气体分配部连通,
从所述流动气体分配部的一侧连通的流动气体供给管接收流动气体,从而向所述多个流动气体喷射部供给。
3.根据权利要求2所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述流动气体分配部的两内侧面交错突出形成多个流路形成膜,从而将流路划分为多层,并通过最下层流路向所述多个流动气体喷射部供给所述流动气体。
4.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述流动气体喷射口朝向所述流动气体喷射部的下侧方向形成。
5.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述蒸发气体排气部具有从下部到上部横截面积越来越小的形状,所述蒸发气体排气部的上端形成有排气口。
6.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述流动气体向下部喷射,使得所述显示器基板上的蒸发气体流动,在所述蒸发气体排气部形成排气压力,从而将所述蒸发气体吸入。
7.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述蒸发气体通过形成一定间隔而配置的所述流动气体喷射部的间隙,向所述蒸发气体排气部排气。
8.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述辅助流动气体喷射部从在四方环形管状的各角处形成的辅助流动气体供给管接收流动气体,从而向所述辅助流动气体喷射部供给。
9.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
从所述流动气体喷射部的两端到中间,所述流动气体喷射口的直径逐渐增加。
10.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
从所述流动气体喷射部的两端到中间,所述流动气体喷射口间的间隔逐渐变窄。
11.根据权利要求2所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述流动气体供给管包括:
流量调节阀,所述流量调节阀在所述流动气体供给管的一侧形成,以便能够调节向所述流动气体分配部供给的所述流动气体的压力;以及
控制部,所述控制部对所述流量调节阀的开放量进行控制。
12.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
还包括多个加热器,所述多个加热器位于形成一定间隔而配置的流动气体喷射部的间隙,与所述流动气体喷射部平行配置。
13.根据权利要求1所述的供气及排气装置,其特征在于,
还包括流动气体喷射管,所述流动气体喷射管一端与所述流动气体喷射口连接,另一端朝向流动气体喷射部的下侧方向延长形成。
14.根据权利要求13所述的供气及排气装置,其特征在于,
还包括多个加热器,所述多个加热器与所述流动气体喷射部垂直配置,配置在所述流动气体喷射管和与其相邻的流动气体喷射管的间隙。
15.根据权利要求14所述的供气及排气装置,其特征在于,
在所述流动气体喷射部的下部配置收容所述加热器的加热器支撑部,在所述加热器支撑部上形成至少一个排气缝。
16.根据权利要求15所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述蒸发气体通过所述排气缝,向所述蒸发气体排气部排气。
17.根据权利要求15所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述加热器支撑部和所述蒸发气体排气部一体成型。
18.根据权利要求15所述的供气及排气装置,其特征在于,
所述加热器支撑部贯通有所述流动气体喷射管的另一端。
19.一种热处理装置,其作为执行显示器基板的RGB热处理工艺的热处理装置,其特征在于,包括:
本体,所述本体包括作为所述显示器基板的热处理空间的腔室;
升降单元,所述升降单元上下运动并且支撑所述基板;
加热单元,所述加热单元配置在所述本体的内侧上部和内侧下部;以及
权利要求1至18中任意一项的供气及排气装置。
20.根据权利要求19所述的热处理装置,其体征在于,
在所述本体的下部还包括腔室排气部,所述腔室排气部将所述腔室内的气体排出。
21.一种热处理系统,其作为执行显示器基板的RGB热处理工艺的热处理系统,其特征在于,包括:
基板运入部,所述基板运入部接收从外部运入的所述显示器基板;
基板移送部,所述基板移送部移动所述显示器基板;
多个热处理装置,所述多个热处理装置执行所述显示器基板的RGB热处理,
在所述热处理装置的内部配置权利要求1至16中任意一项的供气及排气装置。
22.根据权利要求21所述的热处理系统,其特征在于,
各个所述热处理装置执行RGB热处理的腔室的温度和压力各不相同。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150164719A KR101941097B1 (ko) | 2015-11-24 | 2015-11-24 | 가스 공급 및 배기 장치 |
KR10-2015-0164719 | 2015-11-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106783589A CN106783589A (zh) | 2017-05-31 |
CN106783589B true CN106783589B (zh) | 2021-11-23 |
Family
ID=58972329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610670687.9A Active CN106783589B (zh) | 2015-11-24 | 2016-08-15 | 供气及排气装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101941097B1 (zh) |
CN (1) | CN106783589B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102341231B1 (ko) | 2017-05-16 | 2021-12-20 | 주식회사 만도 | 브레이크 시스템용 작동 유닛 |
KR102398880B1 (ko) * | 2017-06-02 | 2022-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 열 처리 장치 및 이를 이용한 막 제조 방법 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1213848A (zh) * | 1997-09-19 | 1999-04-14 | 西门子公司 | 用于大直径晶片的空间均匀的气体供给源和泵结构 |
JP2002195755A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱処理装置 |
CN1608309A (zh) * | 2001-10-25 | 2005-04-20 | 东京毅力科创株式会社 | 热处理装置以及热处理方法 |
JP2005347772A (ja) * | 2005-08-05 | 2005-12-15 | Ftl:Kk | 半導体装置の製造方法 |
JP2008186934A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP4331443B2 (ja) * | 2002-07-09 | 2009-09-16 | 平田機工株式会社 | 基板処理装置 |
JP2010140960A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
TW201124555A (en) * | 2009-09-17 | 2011-07-16 | Tokyo Electron Ltd | Film forming device, film forming method and storage medium |
JP2012201437A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
KR20120138543A (ko) * | 2011-06-15 | 2012-12-26 | 주식회사 테라세미콘 | 인라인 열처리 장치 |
CN104716036A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-06-17 | Ap系统股份有限公司 | 用于处理衬底的设备 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010044310A1 (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | シャープ株式会社 | 乾燥方法および乾燥装置 |
-
2015
- 2015-11-24 KR KR1020150164719A patent/KR101941097B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-08-15 CN CN201610670687.9A patent/CN106783589B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1213848A (zh) * | 1997-09-19 | 1999-04-14 | 西门子公司 | 用于大直径晶片的空间均匀的气体供给源和泵结构 |
JP2002195755A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱処理装置 |
CN1608309A (zh) * | 2001-10-25 | 2005-04-20 | 东京毅力科创株式会社 | 热处理装置以及热处理方法 |
JP4331443B2 (ja) * | 2002-07-09 | 2009-09-16 | 平田機工株式会社 | 基板処理装置 |
JP2005347772A (ja) * | 2005-08-05 | 2005-12-15 | Ftl:Kk | 半導体装置の製造方法 |
JP2008186934A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP2010140960A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
TW201124555A (en) * | 2009-09-17 | 2011-07-16 | Tokyo Electron Ltd | Film forming device, film forming method and storage medium |
JP2012201437A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
KR20120138543A (ko) * | 2011-06-15 | 2012-12-26 | 주식회사 테라세미콘 | 인라인 열처리 장치 |
CN104716036A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-06-17 | Ap系统股份有限公司 | 用于处理衬底的设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101941097B1 (ko) | 2019-01-23 |
KR20170060352A (ko) | 2017-06-01 |
CN106783589A (zh) | 2017-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101223489B1 (ko) | 기판 가공 장치 | |
TWI645487B (zh) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
CN106783589B (zh) | 供气及排气装置 | |
CN213228043U (zh) | 真空干燥装置 | |
KR102398880B1 (ko) | 열 처리 장치 및 이를 이용한 막 제조 방법 | |
KR20110050268A (ko) | 가열 수단 및 이를 포함하는 기판 가공 장치 | |
KR101754260B1 (ko) | 건조 장치 및 건조 처리 방법 | |
JP2000031077A (ja) | エアカ―テンが形成される半導体製造用拡散設備及びこれを制御する方法 | |
KR20210055483A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100875907B1 (ko) | 중앙열풍공급수단이 구비된 에이징 장치 | |
TWI783963B (zh) | 氣體噴射裝置、包括氣體噴射裝置的基板加工設施以及使用基板加工設施來加工基板的方法 | |
KR20180122985A (ko) | 가스 공급 및 배기 장치 | |
CN111326447A (zh) | 基板处理装置 | |
KR101499467B1 (ko) | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 | |
WO2015083883A1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102135409B1 (ko) | 로드락챔버 및 이를 포함하는 기판처리장치 | |
KR101572012B1 (ko) | 열 처리 장치 | |
CN100469464C (zh) | 液滴喷射涂布方法及显示装置的制造方法 | |
KR20200102725A (ko) | 기판 적재부 및 기판처리 장치 | |
KR20130068926A (ko) | 증발원 및 이를 구비한 진공 증착 장치 | |
CN205398715U (zh) | 气相喷印装置 | |
KR102577000B1 (ko) | 유기발광소자 제조 장치 | |
KR101620027B1 (ko) | 박막 증착장치용 벤트챔버 | |
KR20160081342A (ko) | 대면적 원자층 증착장치 | |
KR101502816B1 (ko) | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190402 Address after: South Korea Gyeonggi Do Ping Ze Zhenwei Zhenwei group produced 75 road surface Applicant after: Yuanyi IPS Corp. Address before: South Korea Gyeonggi Do China City Dongtan Gyeonggi hole Road No. 267-24 Applicant before: Terra Semiconductor Inc. |
|
TA01 | Transfer of patent application right | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |