CN106771942A - 双极型晶体管工作在放大区的结温实时测量方法 - Google Patents
双极型晶体管工作在放大区的结温实时测量方法 Download PDFInfo
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Abstract
双极型晶体管工作在放大区时结温的实时测量方法,属于半导体器件测试领域。本发明在双极型晶体管工作在不同集电结电压Vce和集电极电流Ice的条件下测量出发射结电压与温度的Vbe‑T关系曲线,通过拟合得到校温曲线的函数表达式,并在不同集电结电压Vce条件下分别构建Ice‑Vbe‑T的结温库。当晶体管工作在放大区时,根据加电条件,即集电结电压Vce和集电极电流Ice的数值,和实时测量出的发射结电压Vbe,带入函数表达式即可得知该时刻的结温。该方法拟合出不同加电条件下的校温曲线并得出相应的函数表达式,只需将实时测量出的发射结电压带入其中即可得到此时刻的结温。该方法科学合理,误差较小,是一种高效的结温实时测量方法。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件测试领域,主要应用于双极型晶体管工作在放大区时结温的实时测量。
背景技术
半导体器件随着工作功率的不断增大,器件工作时产生的热量将不断增多,结温升高,导致器件寿命下降,因此结温是半导体器件可靠性的重要指标,准确测量出器件工作时的结温十分重要。双极型晶体管因具有放大作用而广泛应用在军事、航天和工业等诸多领域;因此,能够准确测量晶体管工作在放大区时的结温尤为重要。目前多采用电学法测量,常用的开关式电学法测量,会产生延迟使测量结果不准确;非开关式电学法是在器件工作状态下,不引入测试电流,实时测量,测量结果更加准确。
发明内容
本发明提出了双极型晶体管工作在放大区的结温实时测量方法。
双极型晶体管工作在放大区时结温的实时测量方法,其特征在于:本方法在集电结电压Vce和集电极电流Ice对应不同数值的条件下,测量出发射结电压与温度的Vbe-T关系曲线,拟合出校温曲线的函数表达式,并在不同集电结电压Vce的条件下分别构建Ice-Vbe-T的结温库;晶体管工作在放大区时,根据集电结电压Vce和集电极电流Ice的不同数值在结温库中找出对应的值;并实时测出发射结电压Vbe,将数值代入校温曲线表达式即可求出此时对应的结温;
将双极型晶体管放在温箱中,并设定不同的温度,待温度恒定后,可以认为此时结温与温箱温度相同;集电极加电压,发射极接地,基极加脉冲电流防止自升温;做出集电结电压Vce和集电极电流Ice对应不同值条件下,发射结电压Vbe随温度T变化的曲线;同时列出不同电流Ice条件下Vbe-T的曲线关系;不同电压Vce条件下Vbe-T的曲线关系;校温曲线上的每个点对应的基极电流Ibe和发射结电压Vbe所对应的温度T都是不同的,由于集电结电压Vce远大于发射结电压Vbe,集电极电流Ice远大于基极电流Ibe,因此晶体管的功率P=Vce*Ice;根据校温曲线可以发现发射结电压Vbe和温度T呈线性关系,线性关系表达式为Vbe=Vg(0)-T1、T为Vbe1、Vbe电压下所对应的温度,Vg(0)为绝对零度时PN结材料的导带底到价带顶的电势差,以硅衬底为例取Vg(0)为1258.9mV,T1、T为绝对温度,q为电子电荷量,k为玻尔兹曼常数;对校温曲线进行拟合,得到不同Ice条件下校温曲线的函数表达式,对于已知集电结电压Vce条件下,任取该条件下不同Ice曲线上任意一点的T1和Vbe1的数值,并实时测量出发射结的电压Vbe,即得出此时相应条件下对应的结温。
所述的双极型晶体管工作在放大区的结温实时测量方法,该方法包括以下步骤,
S1、将双极晶体管放在温箱内,引脚通过导线外接晶体管参数测试仪并分别设定温箱温度,当温箱的温度达到了设定的温度并保持稳定一段时间后,发射极接地,集电极分别加不同数值的恒定电压,基极分别加不同数值的脉冲电流,在不同的温度下测得Ice、Ibe、Vbe;
S2、对所测量晶体管的数据进行处理,做出了在Vce恒定条件下不同电流Ice对应的Vbe和温度T的关系图线,做出了在Ice恒定条件下不同电压Vce对应的Vbe和温度T的关系图线;通过曲线可以发现发射结电压Vbe和温度T呈线性关系;
S3、PN结正向电流IF和压降VF存在关系可知:发射结压降Vbe和电流Ibe的关系
上式中,q为电子电荷量,k为玻尔兹曼常数,T为绝对温度,IS为反向饱和电流;
C是与结面积和掺杂浓度有关的常数,r为少数载流子迁移率对温度的关系常数即r的数值取决于少数载流子迁移率对温度的关系;将(2)式带入(1)式两边取对数得,
S4、令Ibe为常数,设当温度从T1变为T时,发射结压降Vbe1变为Vbe,
(3)式和(4)式联立得
理想线性温度相应Vbe应取如下形式,
等于T1温度时的值;
将(7)式代入(6)式得
理想线性响应和实际响应相比较,理论偏差为
取r、T1、T分别代入(9)式得Δ,相应得出Vbe的改变量,相比之下误差非常小;所以(3)式写为
将温度T1、电压Vbe1、电流Ibe1代入(10)式得出将ln C代入(10)得,
S5、将Ibe1和Ibe代入中计算,相比之下非常小可忽略,则 T为某时刻的结温,Vbe是该时刻下的集电结电压,T1、Vbe1是校温曲线上任一点对应的温度和发射结电压,因为所以斜率是定值,因此Vbe和T呈线性关系;
S6、将校温曲线进行拟合,得到函数表达式,当晶体管工作在放大区时,得到不同Ice条件下校温曲线的函数表达式,对于已知集电结电压Vce条件下,任取该条件下不同Ice曲线上任意一点的T1和Vbe1的数值,并实时测量出发射结的电压Vbe,带入表达式即可知道此时该条件下对应的结温。
本发明的有益效果是:双极型晶体管,在电压Vce电流Ice恒定条件下,推导出证明校温曲线发射结电压Vbe和温度T的线性关系,对不同功率下的校温曲线进行拟合,得出函数表达式,在晶体管工作在放大区时,实时测量出发射结电压代入函数表达式中即可求出此时的结温。此方法简单并且误差较小,可用来实时测量。
附图说明
图1电压Vce=20V不同电流Ice条件下Vbe-T的曲线关系图
图2电流Ice=200mA不同电压Vce条件下Vbe-T的曲线关系图
图3电压Vce=20V不同电流Ice条件下的拟合校温曲线
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行更详细的说明。
S1、将双极晶体管放在温箱内,引脚通过导线外接晶体管参数测试仪,如AgilentB1500,分别设定温箱温度如40,60,80,100,120,140,160,180℃,当温箱的温度达到了设定的温度并保持稳定一段时间后,发射极接地,集电极分别加恒定电压如5V,10V,20V,30V,基极分别加脉冲电流如50μA-13.45mA,步长是50μA,在不同的温度下测得Ice、Ibe、Vbe。
S2、对所测量晶体管的数据进行处理,做出了在Vce=20V不同电流Ice条件下对应的Vbe和温度T关系图像见图1,做出了在Ice=200mA不同电压Vce条件下对应的Vbe和温度T关系图像见图2。通过图像可得出发射结电压Vbe和温度T呈线性关系。
S3、由半导体物理知识和PN结知识可知,PN结正向电流IF和压降VF存在关系可推知:发射结压降Vbe和电流Ibe的关系q为电子电荷量,k为玻尔兹曼常数,T为绝对温度,IS为反向饱和电流,C是与结面积和掺杂浓度有关的常数,r也为常数(r的数值取决于少数载流子迁移率对温度的关系)。将(12)式带入(11)式两边取对数得,
S4、令Ibe为常数,设当温度从T1变为T,发射结压降Vbe1变为Vbe时, (13)式和(14)式联立得 理想线性温度相应Vbe应取如下形式, 等于T1温度时的值。将(17)式代入(16)式得理想线性响应和实际响应相比较,理论偏差为取r=3.4,T1=300K,T=310K,代入(19)式得Δ=0.048mV,相应Vbe的改变量约为20mV,相比之下误差甚小。所以(13)式可写为将温度T1、电压Vbe1、电流Ibe1代入(20)式得出将ln C代入(20)得,
S5、将Ibe1和Ibe代入中计算,数量级为10-3,相比之下非常小可忽略,则T、Vbe可以取任意值,T1、Vbe1是校温曲线上任一点对应的温度和发射结电压,则斜率是定值,因此Vbe和T呈线性关系。
S6、将校温曲线拟合,见图3,得到函数表达式,在晶体管工作在放大区时,可以得到不同Ice条件下校温曲线的函数表达式,对于已知集电结电压Vce条件下,任取该条件下不同Ice曲线上任意一点的T1和Vbe1的数值,并实时测量出发射结的电压Vbe,即可知道此时该条件下对应的结温。
Claims (2)
1.双极型晶体管工作在放大区时结温的实时测量方法,其特征在于:
本方法在集电结电压Vce和集电极电流Ice对应不同数值的条件下,测量出发射结电压与温度的Vbe-T关系曲线,拟合出校温曲线的函数表达式,并在不同集电结电压Vce的条件下分别构建Ice-Vbe-T的结温库;晶体管工作在放大区时,根据集电结电压Vce和集电极电流Ice的不同数值在结温库中找出对应的值;并实时测出发射结电压Vbe,将数值代入校温曲线表达式即可求出此时对应的结温;
将双极型晶体管放在温箱中,并设定不同的温度,待温度恒定后,可以认为此时结温与温箱温度相同;集电极加电压,发射极接地,基极加脉冲电流防止自升温;做出集电结电压Vce和集电极电流Ice对应不同值条件下,发射结电压Vbe随温度T变化的曲线;同时列出不同电流Ice条件下Vbe-T的曲线关系;不同电压Vce条件下Vbe-T的曲线关系;校温曲线上的每个点对应的基极电流Ibe和发射结电压Vbe所对应的温度T都是不同的,由于集电结电压Vce远大于发射结电压Vbe,集电极电流Ice远大于基极电流Ibe,因此晶体管的功率P=Vce*Ice;根据校温曲线可以发现发射结电压Vbe和温度T呈线性关系,线性关系表达式为 T1、T为Vbe1、Vbe电压下所对应的温度,Vg(0)为绝对零度时PN结材料的导带底到价带顶的电势差,以硅衬底为例取Vg(0)为1258.9mV,T1、T为绝对温度,q为电子电荷量,k为玻尔兹曼常数;对校温曲线进行拟合,得到不同Ice条件下校温曲线的函数表达式,对于已知集电结电压Vce条件下,任取该条件下不同Ice曲线上任意一点的T1和Vbe1的数值,并实时测量出发射结的电压Vbe,即得出此时相应条件下对应的结温。
2.根据权利要求1所述的双极型晶体管工作在放大区的结温实时测量方法,其特征在于:该方法包括以下步骤,
S1、将双极晶体管放在温箱内,引脚通过导线外接晶体管参数测试仪并分别设定温箱温度,当温箱的温度达到了设定的温度并保持稳定一段时间后,发射极接地,集电极分别加不同数值的恒定电压,基极分别加不同数值的脉冲电流,在不同的温度下测得Ice、Ibe、Vbe;
S2、对所测量晶体管的数据进行处理,做出了在Vce恒定条件下不同电流Ice对应的Vbe和温度T的关系图线,做出了在Ice恒定条件下不同电压Vce对应的Vbe和温度T的关系图线;通过曲线可以发现发射结电压Vbe和温度T呈线性关系;
S3、PN结正向电流IF和压降VF存在关系可知:发射结压降Vbe和电流Ibe的关系
上式中,q为电子电荷量,k为玻尔兹曼常数,T为绝对温度,IS为反向饱和电流;
C是与结面积和掺杂浓度有关的常数,r为少数载流子迁移率对温度的关系常数即r的数值取决于少数载流子迁移率对温度的关系;将(2)式带入(1)式两边取对数得,
S4、令Ibe为常数,设当温度从T1变为T时,发射结压降Vbe1变为Vbe,
(3)式和(4)式联立得
理想线性温度相应Vbe应取如下形式,
等于T1温度时的值;
将(7)式代入(6)式得
理想线性响应和实际响应相比较,理论偏差为
取r、T1、T分别代入(9)式得Δ,相应得出Vbe的改变量,相比之下误差非常小;所以(3)式写为
将温度T1、电压Vbe1、电流Ibe1代入(10)式得出将ln C代入(10)得,
S5、将Ibe1和Ibe代入中计算,相比之下非常小可忽略,则 T为某时刻的结温,Vbe是该时刻下的集电结电压,T1、Vbe1是校温曲线上任一点对应的温度和发射结电压,因为所以斜率是定值,因此Vbe和T呈线性关系;
S6、将校温曲线进行拟合,得到函数表达式,当晶体管工作在放大区时,得到不同Ice条件下校温曲线的函数表达式,对于已知集电结电压Vce条件下,任取该条件下不同Ice曲线上任意一点的T1和Vbe1的数值,并实时测量出发射结的电压Vbe,带入表达式即可知道此时该条件下对应的结温。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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PB01 | Publication | ||
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