CN106768417A - 一种测温探头隐藏式测温装置 - Google Patents

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李熠
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    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings

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Abstract

本发明公开了一种测温探头隐藏式测温装置,包括管体、堵头、气枪、测温探头和气囊,所述管体包括依次通过弹簧卡扣连接的底管、连接管和顶管,所述堵头滑动套设在底管上,所述气枪通过软管与底管连接,所述气囊设有进气口,所述进气口的四周密封固定在顶管内的端部,且气囊与软管相通,所述测温探头与气囊固定连接,且测温探头位于顶管内。本发明能够避免测温探头与岩石发生碰撞,达到保护测温探头和延长测温探头使用寿命的目的。

Description

一种测温探头隐藏式测温装置
技术领域
本发明属于矿山温度测量技术领域,具体地说涉及一种测温探头隐藏式测温装置,主要用于测量矿山原始温度。
背景技术
传统的矿山岩石浅孔测温是在井下需要测温的工作面利用爆破打好的炮眼或者专门开凿测温孔(深度一般1-2.5m),迅速将热电偶或半导体点温度计探头送到孔底,用炮泥等材料密封测温孔测量孔底岩温。无论巷道还是工作面,岩层暴露出来后,与气流接触,围岩的原始温度场相应发生变化。但是这个变化具有一定的深度界限,例如,当巷道中风流的温度低于围岩岩壁温度时,由于风流的冷却作用,围岩岩壁温度有所降低,这也是通风能起冷却巷道温度的原因之一。浅孔测温法测量岩壁温度,主要受三个因素的影响:通风时间、测温孔深度、打眼钻头摩擦生热产生的附加效应,其中最主要的因素就是通风时间,现有技术中利用水炮泥封孔,需要较长的时间,不能有效缩短通风时间。另外,乳胶管较软,乳胶管内部没有支撑物,所以很难将乳胶管放至测温孔内部。
为了解决上述技术问题,现有技术中提出了如下技术:
中国专利公告号为“CN204479205”的现有技术在2015年7月15日公开了一种矿山原始岩温测量装置,其包括两端封口的乳胶管、充气管、测温探头,所述乳胶管的左端与所述充气管固定连接,所述乳胶管的右端与所述测温探头固定连接,所述充气管延伸至所述乳胶管的右端,所述充气管位于所述乳胶管外的部分套有橡胶塞,所述橡胶塞的表面设有至少1个台阶。但在实际使用过程中,由于测温探头固定在乳胶管端部,且测温探头无保护,因此,在将测温探头放入孔内时,测温探头容易与岩石等发生碰撞,最终导致测温探头容易损坏,测温探头的使用寿命较低。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中存在的上述问题,提供一种测温探头隐藏式测温装置,本发明能够能够避免测温探头与岩石发生碰撞,达到保护测温探头和延长测温探头使用寿命的目的。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种测温探头隐藏式测温装置,其特征在于:包括管体、堵头、气枪、测温探头和气囊,所述管体包括依次通过弹簧卡扣连接的底管、连接管和顶管,所述堵头滑动套设在底管上,所述气枪通过软管与底管连接,所述气囊设有进气口,所述进气口的四周密封固定在顶管内的端部,且气囊与软管相通,所述测温探头与气囊固定连接,且测温探头位于顶管内。
采用本发明的优点在于:
本发明将测温探头隐藏在管体内的结构,能够在测温探头伸入测温孔时避免测温探头与岩石发生碰撞。而通过气枪与气囊的配合,又能够在测量时快速地将测温探头顶出管体。与现有技术相比,本发明中的测温探头只有在工作时才伸出管体,最大化地保护了测温探头不受损伤,大幅延长了测温探头的使用寿命。并且,本发明还具有结构简单和使用方便的优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图中标记为:1、管体,2、堵头,3、气枪,4、测温探头,5、气囊,6、软管。
具体实施方式
一种测温探头隐藏式测温装置,包括管体1、堵头2、气枪3、测温探头4和气囊5,所述管体1包括依次通过弹簧卡扣连接的底管、连接管和顶管,所述堵头2滑动套设在底管上,所述气枪3通过软管6与底管连接,所述气囊5设有进气口,所述进气口的四周密封固定在顶管内的端部,且气囊5与软管6相通,所述测温探头4与气囊5固定连接,且测温探头4位于顶管内。
本发明的工作原理为:将管体1伸入测温孔内,到达孔底时,略微后通,然后通过气枪3向气囊5充气,气囊5充气后将测温探头4顶出管体1,使测温探头4裸露在孔内,即可进行测量。

Claims (1)

1.一种测温探头隐藏式测温装置,其特征在于:包括管体(1)、堵头(2)、气枪(3)、测温探头(4)和气囊(5),所述管体(1)包括依次通过弹簧卡扣连接的底管、连接管和顶管,所述堵头(2)滑动套设在底管上,所述气枪(3)通过软管(6)与底管连接,所述气囊(5)设有进气口,所述进气口的四周密封固定在顶管内的端部,且气囊(5)与软管(6)相通,所述测温探头(4)与气囊(5)固定连接,且测温探头(4)位于顶管内。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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