CN106768409A - 一种智能测温系统及测温方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种智能测温系统及测温方法,该系统包括数字温度传感器、主控CPU、显示屏、按键板和电源,所述数字温度传感器与主控CPU连接,所述主控CPU分别与显示屏和按键板连接,所述电源给测温系统提供电能;该方法包括步骤:初始化系统;对数字温度传感器进行在线状态识别,并进行温度数据采集;对按键板的按键进行扫描,获取操作指令;根据操作指令对温度数据进行读取与分析;将温度数据显示出来。采用本发明后,可以在各种复杂环境条件下,对各型产品内部任意位置的热分布状态进行测试、分析和评估,从而为热设计方案的制定提供真实、准确的数据支撑,并且实施成本很低。
Description
技术领域
本发明涉及测温领域,尤其是涉及一种智能测温系统及测温方法。
背景技术
在当前电子产品研制过程中,散热问题一直是困扰设计人员的一个难题,尤其是在机载通信、导航产品领域,这个问题显得特别突出。而随着产品向高集成度和小型化发展,这方面的设计矛盾将会越发加剧。如何有效地缓解并彻底解决这一矛盾,将是今后相当长的一段时间内设计者必须面临的综合性课题。
可以尝试解决这一问题的途径和手段有很多,比如冗余设计、器件选型、材料替换等等,但是从工程应用的角度来看,任何措施的实施都不能凭空而定,必须先掌握问题产生的基本规律,同时还要充分考虑工程成本,否则就会造成极大的时间和经济浪费。
因此,要想彻底解决这一难题,就必须站在工程应用的高度来考虑和策划。首先要探究热能量在电子产品中产生、传递及消耗的全过程和基本规律,然后才能制定出有效的解决办法。
在当前条件下,热评估与热设计工作能够借鉴的方式有两种:一是根据设计者自身的工程经验;二是借助于热仿真软件。
实践表明,上述两种方式都存在一定的缺陷。首先,工程经验固然重要且宝贵,但毕竟只能在相对狭窄的范围内发挥作用,无法覆盖到所有的设计对象。其次,热仿真软件属于纯理论计算方式,无法真实关联产品结构、材料、工作环境等诸多具体要素,从而无法获得良好的应用效果。再次,热仿真软件成本非常高,不利于产品的成本控制。
综上所述,现有热评估手段无法真实反映产品在各种条件下的热状态,因此无法为产品的热设计提供经济、有效的数据支撑。
发明内容
本发明的目的在于:针对现有技术存在的问题,提供一种智能测温系统及测温方法,解决现有热评估手段无法真实反映产品在各种条件下的热状态的问题。
本发明的发明目的通过以下技术方案来实现:
一种智能测温系统,其特征在于,该系统包括数字温度传感器、主控CPU、显示屏、按键板和电源,所述数字温度传感器与主控CPU连接,所述主控CPU分别与显示屏和按键板连接,所述电源给测温系统提供电能。
作为进一步的技术方案,所述数字温度传感器通过单总线与主控CPU连接。
作为进一步的技术方案,所述数字温度传感器设有3~7个。
作为进一步的技术方案,所述显示屏为OLED显示屏。
一种基于智能测温系统的测温方法,该方法包括步骤:
(1)初始化系统;
(2)对数字温度传感器进行在线状态识别,并进行温度数据采集;
(3)对按键板的按键进行扫描,获取操作指令;
(4)根据操作指令对温度数据进行读取与分析;
(5)将温度数据显示出来。
作为进一步的技术方案,初始化系统包括:通用端口设置、OLED驱动端口设置、定时器设置。
作为进一步的技术方案,所述操作指令包括对测温通道进行切换控制。
与现有技术相比,采用本发明后,可以在各种复杂环境条件下,对各型产品内部任意位置的热分布状态进行测试、分析和评估,从而为热设计方案的制定提供真实、准确的数据支撑,并且实施成本很低。
附图说明
图1为本发明的系统框图;
图2为本发明的软件流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
本发明提供一种智能测温系统,如图1所示,该系统主要由数字温度传感器、主控CPU、显示屏、按键板和电源组成。数字温度传感器与主控CPU连接。主控CPU分别与显示屏和按键板连接。电源给测温系统提供电能。数字温度传感器采用可移动式数字温度传感器,其可设置3~7个,本实施例设置5个。显示屏采用OLED显示屏。数字温度传感器通过单总线与主控CPU连接。
本发明测温系统通过对可移动式数字温度传感器的远程控制,能够针对产品在各种环境条件下内部各个位置的热分布情况进行测试,并将测试结果在OLED显示屏上显示出来。测温系统配有五个可移动式数字温度传感器,可以同时对五个点位进行测试,并通过按键板对测温通道进行切换控制。主控CPU负责对通道切换、温度采样,以及界面显示进行控制和刷新。
整个测温系统的参数指标如下:
温度测量范围:-55℃~+125℃;
测量精度:±0.5℃@(-10℃~+85℃)
测量周期:1s;
温度传感器移动范围:20m;
测量通道数:5个。
基于前述测温系统,本发明还提供一种基于智能测温系统的测温方法,如图2所示,该方法包括步骤:
(1)初始化系统
初始化系统包括:通用端口设置、OLED驱动端口设置、定时器设置以及其他涉及的端口设置;OLED初始界面显示:6秒。
(2)对数字温度传感器进行在线状态识别,并进行温度数据采集;同时控制显示屏进行刷新。
(3)对按键板的按键进行扫描,获取操作指令
操作指令包括对测温通道进行切换控制。
(4)根据操作指令对温度数据进行读取与分析
主要分析产品内部各个位置的热分布情况。
(5)将温度数据显示出来。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,应当指出的是,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种智能测温系统,其特征在于,该系统包括数字温度传感器、主控CPU、显示屏、按键板和电源,所述数字温度传感器与主控CPU连接,所述主控CPU分别与显示屏和按键板连接,所述电源给测温系统提供电能。
2.根据权利要求1所述的一种智能测温系统,其特征在于,所述数字温度传感器通过单总线与主控CPU连接。
3.根据权利要求1所述的一种智能测温系统,其特征在于,所述数字温度传感器设有3~7个。
4.根据权利要求1所述的一种智能测温系统,其特征在于,所述显示屏为OLED显示屏。
5.一种基于智能测温系统的测温方法,其特征在于,该方法包括步骤:
(1)初始化系统;
(2)对数字温度传感器进行在线状态识别,并进行温度数据采集;
(3)对按键板的按键进行扫描,获取操作指令;
(4)根据操作指令对温度数据进行读取与分析;
(5)将温度数据显示出来。
6.根据权利要求5所述的测温方法,其特征在于,初始化系统包括:通用端口设置、OLED驱动端口设置、定时器设置。
7.根据权利要求5所述的测温方法,其特征在于,所述操作指令包括对测温通道进行切换控制。
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CN201611159968.4A CN106768409A (zh) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | 一种智能测温系统及测温方法 |
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CN106768409A true CN106768409A (zh) | 2017-05-31 |
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- 2016-12-15 CN CN201611159968.4A patent/CN106768409A/zh active Pending
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Non-Patent Citations (1)
Title |
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无: "基于单片机的多路实用温度监测系统的设计与实现", 《百度文库HTTPS://WENKU.BAIDU.COM/VIEW/94C1851A0B4C2E3F5627630F.HTML》 * |
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