CN106718476A - 地膜覆盖种植滑皮金桔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种地膜覆盖种植滑皮金桔的方法，滑皮金桔果苗种植后进行施肥松土后，在果苗周围半径0.5m范围内用地膜覆盖，覆盖后用薄土压膜，8个月后拿掉地膜。覆膜能够防杂草、防炭疽病，8个月后果苗长成苗木，拿掉地膜苗木更自由的生长，这时候杂草已经不能对苗木生长产生影响。

Description

地膜覆盖种植滑皮金桔的方法
【技术领域】
本发明涉及种植技术，尤其涉及一种地膜覆盖种植滑皮金桔的方法。
【背景技术】
滑皮金桔是金桔中最优质的品种之一，是金桔种植过程中上天赐予的品种，并且经过30年的研究和培育才使品种完善和稳定，其果皮细腻油量，皮脆肉嫩，口感上佳，为了保证滑皮金桔的优质，其种植技术需要不断优化。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种地膜覆盖种植滑皮金桔的方法，旨在种植优质、高产的滑皮金桔。
本发明采用的技术方案是：一种地膜覆盖种植滑皮金桔的方法，滑皮金桔果苗种植后进行施肥松土后，在果苗周围半径0.5m范围内用地膜覆盖，覆盖后用薄土压膜，8个月后拿掉地膜。
本发明的有益效果是：由于采用上述技术方案，覆膜能够防杂草、防炭疽病，8个月后果苗长成苗木，拿掉地膜苗木更自由的生长，这时候杂草已经不能对苗木生长产生影响。
【具体实施方式】
一种地膜覆盖种植滑皮金桔的方法，滑皮金桔果苗种植后进行施肥松土后，在果苗周围半径0.5m范围内用地膜覆盖，覆盖后用薄土压膜，8个月后拿掉地膜。覆膜能够防杂草、防炭疽病，8个月后果苗长成苗木，拿掉地膜苗木更自由的生长，这时候杂草已经不能对苗木生长产生影响。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种地膜覆盖种植滑皮金桔的方法，其特征在于：滑皮金桔果苗种植后进行施肥松土后，在果苗周围半径0.5m范围内用地膜覆盖，覆盖后用薄土压膜，8个月后拿掉地膜。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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