CN106683885B - 薄膜电容器用金属化薄膜 - Google Patents
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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Abstract
本申请公开了一种薄膜电容器用金属化薄膜,包括基膜,基膜上设有金属层以及留边,留边处远离金属层的一端设有金属化的加厚层,加厚层上设有排气通道,排气通道靠近金属层的一侧与留边连通。本申请提供的薄膜电容器用金属化薄膜,通过在加厚层中设有排气通道,且排气通道靠近金属层的一侧与留边区域连通,使得位于加厚层与金属层之间存留的气体能够通过排气通道排出,解决了现有技术中芯包在热定型处理时存在的位于加厚层与金属层之间存留的气体难以排出,气体腐蚀金属化薄膜,进而导致薄膜电容器损坏情况,提高了薄膜电容器的使用寿命以及使用安全性。
Description
技术领域
本公开一般涉及电子元件技术领域,具体涉及薄膜电容器,尤其涉及薄膜电容器用金属化薄膜。
背景技术
电容器是一种用来容纳电荷的器件,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面,目前电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一。电容器发展至今,已经形成众多种类,如铝电解电容器、陶瓷电容器、薄膜电容器等。其中薄膜电容在模拟信号的交连,电源噪声的旁路等地方应用广泛,受到市场的青睐。薄膜电容器一般是指以金属薄膜当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造的电容器。现有的金属化薄膜电容器一般采用铝、锌、锌铝合金等金属镀层作电极,为了达到正负电极间绝缘的目的,在金属镀层上都需要设计有空白的留边,即基膜上设有没有金属化的区域。但是在长期使用时发现环境中的水分子及空气很容易由留边处进入薄膜电容器,导致薄膜电容器寿命缩短。现有我国专利(公开号为:102881452A,公开日为2013年1月16日)公开一种防潮的金属化薄膜电容器,具体公开了在基膜外留边边缘处增加一个金属化镀层,减小外留边处的间隙,从而缩小外部潮气侵入路径,达到防潮的效果,从而延长金属化薄膜电容器的使用寿命,解决了留边带来的上述问题。
但是本申请人发现在使用上述的在外留边边缘处增加一个金属化镀层的金属化薄膜结构卷绕成的芯包在热成型过程中存留在留边处内的空气或者水蒸气难以排出,长期试用下依旧导致金属化薄膜结构受损,导致薄膜电容器寿命缩短。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种薄膜电容器用金属化薄膜。
本申请提供一种薄膜电容器用金属化薄膜,包括基膜,基膜上设有金属层以及留边,留边处远离金属层的一端设有金属化的加厚层,加厚层上设有排气通道,排气通道靠近金属层的一侧与留边连通;排气通道包括内通道口,内通道口位于加厚层的内侧面;内通道口向外延伸有用于引导气体进入内通道口的第一引流面;内通道口沿宽度方向的两侧分别向外对称延伸有第一引流面,第一引流面为圆弧面。
本申请提供的薄膜电容器用金属化薄膜,通过在加厚层中设有排气通道,且排气通道靠近金属层的一侧与留边区域连通,使得位于加厚层与金属层之间存留的空气或者水蒸气能够通过排气通道排出,解决了现有技术中芯包在热定型处理时存在的位于加厚层与金属层之间存留的空气或者水蒸气难以排出,使其腐蚀金属化薄膜,进而导致薄膜电容器损坏情况,提高了薄膜电容器的使用寿命以及使用安全性。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本申请实施例提供的薄膜电容器用金属化薄膜主视图;
图2为本申请实施例提供的薄膜电容器用金属化薄膜俯视图;
图3为本申请实施例提供的通道结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1-2,本实施例提供一种薄膜电容器用金属化薄膜,包括基膜1,基膜1上设有金属层2以及留边3,留边3处远离金属层2的一端设有金属化的加厚层4,加厚层4上设有排气通道41,排气通道41靠近金属层2的一侧与留边3连通。
在本实施例中,基膜1是指塑料薄膜,材质如:聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等。金属层2是指将铝、锌等金属材料镀在基膜1上而形成的材质为金属的层结构。金属层2可为单层结构,亦或为多层结构,附图1-2中为边缘加厚型金属化薄膜。基膜1上还设有留边3,留边3是指基膜1上没有镀有金属层2的空白区域。加厚层4内的材质也为金属材质,如锌、铝等。通过设置加厚层4可减少基膜1上留边3区域的减少,同时也避免外部的气体进入留边3区域内。加厚层4上设有排气通道41,排气通道41贯穿加厚层4,且排气通道41靠近金属层2的一侧与留边3连通,即使外部的环境与留边3区域连通。本申请提供的薄膜电容器用金属化薄膜通过在加厚层4中设有排气通道41,且排气通道41靠近金属层2的一侧与留边3区域连通,使得位于加厚层4与金属层2之间存留的空气或水蒸气能够通过排气通道41排出,解决了现有技术中芯包在热定型处理时存在的位于加厚层4与金属层2之间存留的空气或水蒸气难以排出,使其腐蚀金属化薄膜,进而导致薄膜电容器损坏情况,提高了薄膜电容器的使用寿命以及使用安全性。
另外,在热定型期间由于留边3处的压强大于外部环境的压强,留边3处气体在排出时,外部的气体难以进入留边3处,避免外部气体(尤其是水蒸气)混入留边3区域并对金属化薄膜的腐蚀情况的出现,提高了薄膜电容器的使用寿命以及使用安全性。
此外,在将留边3处空气或水蒸气排出后,由于排气通道41的口径微小,外部空气或水蒸气再次进入留边3内的量远小于之前留边3处留存的量,显著降低空气或水蒸气对金属化薄膜腐蚀的程度,提高了薄膜电容器的使用寿命以及使用安全性。
优选地,排气通道41包括内通道口,内通道口位于加厚层4的内侧面;内通道口向外延伸有第一引流面42,第一引流面42用于引导气体进入内通道口。
在本实施例中,通过内通道口向外延伸有第一引流面42,使得存留在留边3区域内的气体沿着第一引流面42向内通道口快速流动,并快速流入排气通道41内,提高了将留边3区域内的气体排出的效果。
优选地,内通道口沿宽度方向的两侧分别向外对称延伸有第一引流面42,第一引流面42为圆弧面,且圆弧面的母线为圆心为原点且位于第四象限内圆弧段。
在本实施例中,这里宽度方向为排气通道41的宽度方向,内通道口沿宽度方向的两侧边分别向外延伸设置第一引流面42,且两侧的延伸方向相反。这里的第一引流面42可以为自内通道口向外悬伸设置的倾斜平面或者曲面等,优选为圆弧面,且圆弧面的母线为圆心为原点且位于第四象限内圆弧段。此处结合坐标及象限的形式来描述圆弧面母线的形状,仅仅是为了将圆弧面母线的形状更加生动详细的描述出来,并不是对母线所在位置的限定。本申请中第一引流面42采用圆弧面结构,可使得气体沿着圆弧面表面流动,且降低了流动阻力小以及提高了流速,加快存留在留边3内的气体的排出速度。
请参考图3,本申请提供的另一优选实施例,具体为:排气通道41为中部连通的阶梯槽结构,且排气通道41的宽度沿金属层2向加厚层4方向逐级递减。
在本实施例中,阶梯槽结构为沿一方向顺次连接有多个凹槽,且凹槽的开口方向相同。本实施中的排气通道41优选为中部连通的阶梯槽结构,即凹槽的底面与下一个凹槽的开口连通,形成有通路。排气通道41的宽度沿金属层2向加厚层4方向逐级递减,即沿金属层2向加厚层4方向,凹槽的宽度递减设置。本申请中排气通道41采用中部连通的阶梯槽结构,可在排气通道41内形成一个加速气体流速的结构,使得留边3处的气体进入排气通道41后能够逐渐加快流动速率,使气体快速排出。
优选地,阶梯槽上每级凹槽的底面上设有第二引流面411,第二引流面411用于引导气体进入下一级凹槽内。
在本实施例中,排气通道41内的每级凹槽的底面上皆设有第二引流面411,第二引流面411用于引导气体进入下一级凹槽内,使得进入排气通道41内的气体沿着第二引流面411向内通道口快速流动,进一步提高了将留边3区域内的气体排出的效果。进一步地,第二引流面411与第一引流面42结构相同。
优选地,加厚层4上间隔设有2个以上的排气通道41。
在本实施例中,为了增加留边3区域气体的排出速度以及排出效果,可在加厚层4上间隔设有2个以上的排气通道41,在加厚层4上实现多点排气工作。
优选地,加厚层4的高度与金属层2的高度相同。
在本实施例中,加厚层4的高度与金属层2的高度相同,可使得金属化薄膜在卷绕时相邻的金属化薄膜之间连接紧密,避免出现凹凸不平的情况,保障芯包的性能等。
优选地,排气通道41远离基膜1的一侧为开口结构,排气通道41的横截面为矩形截面。
在本实施例中,排气通道41远离基膜1的一侧为开口结构,不仅可使得排气通道41在不增加宽度情况下,增加空气流通的容量。此外,在制作排气通道41时是选用设有排气通道41形状的花纹辊,然后在花纹辊上涂油,使得后期镀金时基膜1上含有油墨区域上没有镀上金属层2,形成空白区域。若排气通道41为周向封闭结构的话,则需要制作相应的模具来成型,不仅增加了金属化薄膜的生产难度,且增加生产成本。
综上所述,本申请提供的金属化薄膜结构,使得位于加厚层4与金属层2之间存留的气体能够通过排气通道41排出,解决了现有技术中存在的位于加厚层4与金属层2之间存留的气体难以排出,腐蚀金属化薄膜,进而导致薄膜电容器损坏情况的出现,提高了薄膜电容器的使用寿命以及使用安全性。
需要理解的是,上文如涉及如下术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (8)
1.一种薄膜电容器用金属化薄膜,包括基膜,所述基膜上设有金属层以及留边,所述留边处远离金属层的一端设有金属化的加厚层,其特征在于,所述加厚层上设有排气通道,所述排气通道靠近所述金属层的一侧与所述留边连通;
所述排气通道包括内通道口,所述内通道口位于所述加厚层的内侧面;所述内通道口向外延伸有用于引导气体进入所述内通道口的第一引流面;
所述内通道口沿宽度方向的两侧分别向外对称延伸有所述第一引流面,所述第一引流面为圆弧面。
2.根据权利要求1所述的薄膜电容器用金属化薄膜,其特征在于,所述排气通道为中部连通的阶梯槽结构,且所述排气通道的宽度沿所述金属层向所述加厚层方向逐级递减。
3.根据权利要求2所述的薄膜电容器用金属化薄膜,其特征在于,所述阶梯槽上每级凹槽的底面上设有第二引流面,所述第二引流面用于引导气体进入下一级凹槽内。
4.根据权利要求3所述的薄膜电容器用金属化薄膜,其特征在于,所述第二引流面与所述第一引流面结构相同。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的薄膜电容器用金属化薄膜,其特征在于,所述加厚层上间隔设有2个以上的所述排气通道。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的薄膜电容器用金属化薄膜,其特征在于,所述加厚层的高度与所述金属层的高度相同。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的薄膜电容器用金属化薄膜,其特征在于,所述排气通道远离所述基膜的一侧为开口结构。
8.根据权利要求1-4任意一项所述的薄膜电容器用金属化薄膜,其特征在于,所述排气通道的横截面为矩形截面。
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Effective date of registration: 20200416 Address after: No. 1618, Yundong Avenue, Wujiang Economic and Technological Development Zone, Suzhou, Jiangsu Patentee after: YOUPU ELECTRONICS (SUZHOU) Co.,Ltd. Address before: 226361 No. 998 hope Avenue, hi tech Industrial Development Zone, Jiangsu, Nantong Patentee before: NANTONG XINJIANGHAI POWER ELECTRONICS Co.,Ltd. |
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