CN106660370A - 施加覆罩 - Google Patents
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Abstract
一种把覆罩施加到打印头的方法可以包括选择性地不互溶流体施加到打印头的表面，其中不互溶流体给在打印头之内限定的多个喷嘴加罩。打印头可以包括不互溶流体层，其中所述不互溶流体被选择性地施加到打印头的表面，并且其中不互溶流体给打印头之内限定的多个喷嘴加罩。打印机可以包括：包含多个喷嘴的打印头、不互溶流体施加器和处理器，所述处理器指示所述不互溶流体施加器把不互溶流体层施加到所述打印头的表面上。
Description
背景
背景技术
打印设备包括打印头，所述打印头包括多个腔室。这些腔室中的每个包括喷射装置，所述喷射装置把一定量的流体(诸如墨水)喷射出所述腔室。所述腔室与终止于喷嘴中的喷嘴孔流体连通。所述流体被从喷嘴中喷射出来并且被喷射到基材上以形成图像。
附图说明
附图示出了本文描述的原理的各种示例，并且是说明书的一部分。所示出的示例被给出仅仅是为了图示说明，而不限制权利要求的范围。
图1是根据本文描述的原理的一个示例的打印系统的框图。
图2是根据本文描述的原理的另一示例的打印系统的框图。
图3A是根据本文描述的原理的一个示例的打印墨盒的示意图，所述打印墨盒包括多个喷嘴。
图3B是根据本文描述的原理的一个示例的宽阵列的示意图，所述宽阵列包括多个喷嘴。
图4A是根据本文描述的原理的一个示例的不互溶流体施加器(400)的框图。
图4B是根据本文描述的原理的一个示例的不互溶流体施加器的框图。
图5根据本文描述的原理的另一示例的不互溶流体施加器的框图。
图6A是根据本文描述的原理的另一示例的不互溶流体施加器的框图。
图6B是根据本文描述的原理的另一个示例的不互溶流体施加器的框图。
图7是示出根据本文描述的原理的一个示例的把覆罩施加到打印头的方法的流程图。
在所有附图中，相同的附图标记标示相似但不一定完全相同的元件。
详细说明
如上所述，诸如喷墨打印设备的打印设备包括多个喷嘴，从所述喷嘴喷射诸如墨水的流体。在喷墨打印机中，喷射装置被放置在每个腔室中，从而一定量的流体被通过喷嘴孔喷射并且被喷射出喷嘴。在一个示例中，在热喷墨设备中，热电阻器使腔室中的流体被加热，引起气泡形成，然后气泡将一定量的流体喷出腔室。在另一示例中，压电喷墨打印机在腔室中包括压电装置，所述压电装置可以被使用来通过给压电材料施加电流而把流体喷射出腔室。在任一种情况下，流体通过大体限定喷嘴的喷嘴口和喷嘴孔而被喷射。一个打印设备可以比另一个包括更多或更少的喷嘴，每个喷嘴将其自己测定量的流体喷射到基材(诸如纸张或其它类型可打印介质)上。
在喷射过程期间，一定量的流体可以被留在喷嘴的区域中。另外，一定量的流体可以被保持在喷嘴孔中，以预计将来喷射到基材上。在不使用喷嘴超过大约5分钟的任何情况可以称为“长期去罩(decap)”。因此，在本说明书和所附权利要求书中，术语“长期去罩”意味着要被广义地理解为超过大约5分钟的任何时间段。
长期去罩引人注目的缺陷可见于打印设备在加罩和未加罩的存储测试中的行为。一些流体的组分的蒸发可能会造成正被喷射的流体的变化。具体而言，随着例如加颜料墨水在喷墨打印头中变干，颜料墨水车分离(pigment-ink-vehicle separation PIVS)可能发生，这会导致喷嘴孔中的墨水基本上不含色料(colorant)。防止长期去罩可以减少或消除由检修例程所产生的一定量的废墨。
如上所述，蒸发可以通过使用被放置在打印头的喷嘴上的物理覆罩而稍微被推迟。在一个示例中，打印头可以包括多个管芯，每个管芯包括多个喷嘴。然而，这些物理覆罩可以使用附加的机械装置来在打印之前将它们从喷嘴移去，并在打印之后重新施加。所述机械装置的使用可能会限制打印机可以被使用的时间，因为所述覆罩的移去和施加使打印头停止在基材上进行打印。
在本说明书和所附的权利要求中，术语“短期去罩”意味着要被广义地理解为在其中打印设备的喷嘴被暴露于空气中而同时打印设备正在基材上进行打印的任何情况。在一个示例中，在短期去罩期间暴露于空气还包括不检修喷嘴的情况。在一个示例中，短期罩的持续时间可以小于8秒，“飞过吐(Fly-by spits)”和“页上吐(spit-on-page)”是两个工具，它们在喷墨设备中被使用来在作业的中间“刷新”喷嘴以便防止短期去罩的影响。然而，使用这些方法可能会导致流体废物的增加并增添对喷墨组件的进一步磨损以及其它弊端。
本说明书因此描述一种向打印头施加覆罩的方法，所述方法包括选择性地把不互溶流体施加到打印头的表面，其中不互溶流体对多个喷嘴加罩，所述多个喷嘴被限定在打印头之内。在一个示例中，不互溶流体是异链烷烃(isoparaffin)。
本说明书中还描述了一种打印头，所述打印头包含不互溶流体层，其中所述不互溶流体被选择性地施加到所述打印头的表面，并且其中所述不互溶流体给所述打印头内限定的多个喷嘴加罩。在一个示例中，所述不互溶流体是异链烷烃。
本说明书还描述了一种打印机，所述打印机包括：包括多个喷嘴的打印头、不互溶流体施加器和处理器，所述处理器指示所述不互溶流体施加器把不互溶流体层施加到所述打印头的表面上。在一个示例中，所述不互溶流体是异链烷烃。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的，术语“流体”意味着要被广义地理解为在施加剪应力下连续变形的任何物质。在一个示例中，所述流体可以是药物。在另一个示例中，所述流体可以是墨水。在另一个示例中，所述流体可以是液体。
另外，如在本说明书和所附权利要求中所使用的，术语“基材”意味着要被广泛地理解为可以在其上沉积从打印机的喷嘴喷射出的流体的任何表面。在一个示例中，所述基材可以是纸。在另一个示例中，所述基材可以是可食用基材。在又一个示例中，所述基材可以是药丸。
此外，如在本说明书和所附权利要求书中所使用的，术语“打印机”意味着要被广义地理解为能够选择性地把流体置于基材上的任何设备。在一个示例中，打印机是喷墨打印机。在另一个示例中，打印机是三维打印机。在再另一个示例中，打印机是数字滴定装置。
还进一步地，如本说明书和所附权利要求书中所使用的，术语“不互溶流体”意味着要被广义地理解为不与另一流体混合的任何流体。在一个示例中，不互溶流体不与墨水混合。在另一个示例中，不互溶流体与存在于打印机墨盒中的流体不发生化学反应。
甚至进一步地，如在本说明书和所附权利要求中所使用的，术语“打印头”意味着要被广义地地理解为与基材对接以通过多个喷嘴把一定量的流体沉积在基材料上的打印机的任何部分。
甚至进一步地，如本说明书和所附权利要求书中所使用的，术语“页宽区域的打印头”意味着要被广义地为具有等于或大于一张基材的宽度的任何打印头。
进一步地，如在本说明书和所附权利要求中使用的，术语“多个”或类似语言意味着要被广义地理解为包括1至无穷大的任何正数；零不是数，而是缺少数。
在以下描述中，为了说明的目的，阐述了许多特定细节以便提供对本系统和方法的彻底理解。然而，对本领域技术人员显然的是：本设备、系统和方法可以在没有这些特定细节的情况下实施。在说明书中对“一个示例”或类似语言的参考意味着关于那个示例所描述的特定特征、结构或特性按照所描述的那样被包括，但可以不被包括在其它示例中。
现在转到附图，图1是根据本文描述的原理的一个示例的打印系统(100)的框图。打印系统(100)可以包括打印机(105)、图像源(110)、和介质(115)。打印机(105)可以包括控制器(120)、打印头运动机件(125)、基材运动机件(130)、接口(135)和打印头(140)。所述控制器(120)可以包括处理器(145)和数据存储设备(150)。现在将更详细地描述这些中的每一个。
打印机(105)可以包括接口(135)，用于对接图像源(110)。接口(135)可以是把打印机(105)连接到图像源(110)的有线或无线连接。图像源可以是任何源，打印机(105)可以从所述任何源接收描述打印作业的数据，所述打印作业要由打印机(105)的控制器(120)执行以便例如将图像打印到介质(115)上。在一个示例中，图像源可以是通信地耦合到打印机(105)的计算设备。
接口(135)还可以使打印机(105)和具体地处理器(145)能够对接打印机(105)外部和内部的各种硬件元件，诸如图像源(110)。例如，所述接口(135)可以对接输入或输出设备，诸如像显示设备、鼠标或键盘。接口(135)还可以提供访问其它外部设备(诸如外部存储设备)、多个网络设备(诸如服务器、交换机和路由器)、客户端设备、其它类型的计算设备以及它们的组合。
所述处理器(145)可以包括硬件结构，用以从数据存储设备(150)检索可执行代码并执行所述可执行代码。可执行代码当由处理器(145)执行时可以使所述处理器(145)根据本文所述的本说明书的方法实现至少下述功能：在介质(115)上执行打印并且致动打印头和基材运动机件(125，130)。可执行代码当由处理器(145)执行时可以使所述处理器(145)实现把指令提供给电源单元(175)的功能，使得电源单元(175)提供电力给打印头(140)来从限定在所述管芯中的多个喷嘴喷射流体。在一个示例中，所驱动的喷嘴数量可以是小于在打印头(140)上限定并可用的喷嘴总数的数。
数据存储设备(150)可以存储数据，诸如由所述处理器(145)或其它处理设备执行的可执行程序代码。数据存储设备(150)可以具体地存储计算机代码，所述计算机代码表示处理器(145)执行来实现至少本文描述的功能的多个应用。
数据存储设备(150)可以包括各种类型的存储器模块，包括易失性和非易失性存储器。例如，本示例的数据存储设备(150)包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和硬盘驱动器(HDD)存储器。还可以利用许多其它类型的存储器，并且本说明书考虑在数据存储设备(150)中使用许多变化类型的存储器，所述许多变化类型的存储器多到可以适应本文描述的原理的特定应用。在某些示例中，数据存储设备(150)中的不同类型的存储器可以用于不同的数据存储需要。例如，在某些示例中，处理器(145)可以从只读存储器(ROM)(150)引导，在硬盘驱动器(HDD)存储器中保持非易失性存储，并执行存储在随机存取存储器(RAM)中的程序代码。
一般地，数据存储设备(150)可以特别包括计算机可读介质、计算机可读存储介质或非临时性计算机可读介质。例如，数据存储设备(150)可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外或半导体系统，装置或设备，或上述的任何合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的示例可以包括例如以下：具有多条线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式光盘只读存储器(CD-ROM)、光存储设备、磁存储设备或上述的任何合适的组合。在本文档的上下文中，计算机可读存储介质可以是任何有形介质，所述任何有形介质能够包含或存储计算机可用程序代码，以供或者结合指令执行系统、装置或设备使用。在另一示例中，计算机可读存储介质可以是任何非暂时性介质，所述任何非暂时性介质能够包含或存储程序，以供或者结合指令执行系统、装置或设备使用。
打印头和基材运动机件(125，130)包括可分别移动打印头(140)和介质(115)的机械装置。用于移动打印头(140)和介质(115)的指令可以由控制器(120)接收和处理，并且信号可以从控制器(120)被发送到打印头(140)和基材运动机件(130)。
打印头(140)可以使一定量的流体被喷射到基材(115)上，以在基材(115)上形成某一图像。打印头(140)可以特别是任何流体沉积类型的，诸如喷墨打印头、热喷墨打印头、压电喷墨打印头。因此，本说明书考虑了下面结合使用任何类型的打印头的任何打印设备描述的不互溶流体分布系统(180)和不互溶流体和的使用。
如上所述，打印头(140)可以包括多个喷嘴。在一些示例中，打印头(140)可以被分解成多个打印管芯，每个管芯包括多个喷嘴。打印头(140)可以是包括例如墨盒或宽阵列的任何类型的打印头。这些示例并不意味着限制本说明书。相反，各种类型的打印头可以与本文所述的本原理结合使用。
打印机(105)还可以包括不互溶流体施加器(180)。所述不互溶流体施加器(180)是把一定量的不互溶流体施加到打印头(140)的至少一部分的施加器。在一个示例中，不互溶流体施加器(180)可以被放置成与打印头(140)和介质(115)对整齐。在这个示例中，不互溶流体施加器(180)可以直接被打印头放置(140)，使得所述不互溶流体施加器(180)可以相对于所述打印头(140)移动，并且把一定量的不互溶流体供应给打印头(140)。在另一示例中，所述不互溶流体施加器(180)可以是静止的，而打印头(140)相对于它而移动，以便接近覆罩。在再另一示例中，打印头(140)和所述不互溶流体施加器(180)二者都可以相对于彼此移动以允许每个更接近另一个，以便把一定量的不互溶流体供应到打印头(140)的表面。
在又另一示例中，不互溶流体施加器(180)可以是离线的，从而在使用不互溶流体施加器(180的应用程序完成之前，打印机(105)不参与任何打印过程。在这个示例中，打印头(140)可以相对于所述不互溶流体施加器(180)移动，所述不互溶流体施加器(180)可以相对于所述打印头(140)移动，或不互溶流体施加器(180)和打印头(140)这二者都可以移动以便碰面，使得不互溶流体施加器(180)可以把一层不互溶流体施加到打印头(140)。
打印机在打印系统中的更多细节现在参考图2讨论。图2是根据本文描述的原理的一个示例的打印机的框图。打印机(105)包括打印头(140)和不互溶流体分布系统(180)。打印头(140)可以包括多个喷嘴(205)。在一个示例中，多个喷嘴分组在一起，形成单个喷嘴管芯。打印机(105)还可以包括处理器(145)，处理器(145)与所述打印头(140)、喷嘴(205)以及不互溶流体分布系统(180)电通信。所述不互溶流体分布系统(180)可以包括本文所述的任何类型的系统，所述任何类型的系统把不互溶流体施加到打印头(140)的喷嘴板，从而至少部分地给位于其上的喷嘴加罩。
如将在下面更详细地描述的，所述打印头(140)操作，多个管芯被不互溶流体加罩。所述不互溶流体的施加可以以多种方式来完成。图3A是根据本文描述的原理的一个示例的包括多个喷嘴的打印墨盒(300)的示意图。墨盒(300)包括流体贮存器(310)、管芯(320)、柔性电缆(330)、导电焊盘(340)以及存储器芯片(350)。柔性电缆(330)附着到所述墨盒(300)的两侧并包含迹线，所述迹线把存储器(350)和管芯(320)电连接到导电焊盘(340)。
墨盒(300)可以被安装到支架中，所述支架构成打印机(图1，105)的滑架整体的一部分。当墨盒被正确安装时，导电焊盘(340)被压靠在支架中相应的电接触，允许打印机(图1，105)与墨盒(300)进行通信并控制墨盒(300)的电功能。例如，导电焊盘(340)允许打印机(图1，105)来访问和写入流体喷射存储器芯片(350)。
存储器芯片(340)可以包含多种信息，多种信息包括液体墨盒的类型、包含在墨盒中的流体类型、在流体贮存器(310)中剩余的流体量的估计、校准数据、误差信息和其它数据。在一个示例中，存储器芯片(340)可以包括关于应当何时维护墨盒(300)的信息。如本文所述，所述维护可以包括把不互溶流体层施加到管芯(320)的表面。打印机(图1，105)能够基于包含在所述墨盒存储器(340)中的信息采取适当的动作，诸如通知用户流体供应低或者改变打印例程来保持图像质量。墨盒存储器(340)被示为独立元件，所述独立元件不同于管芯(320)。然而，根据一个示例，除用于分布流体的元件之外，管芯(320)还可以包含存储器。
为了要创建图像，打印机在一片打印介质(图1，115)上方移动包含所述墨盒的滑架。在适当的时间，打印机经由支架的电接触将电信号发送到流体喷射墨盒(300)。电信号经过导电焊盘(340)，并被路由通过柔性电缆(330)达到管芯(320)。管芯(320)然后从贮存器(310)把小的流体液滴喷射到基材的表面上。这些液滴结合而在基材(图1，115)的表面上形成图像。
管芯(320)可以包括任何数量的喷嘴(305)。在流体是墨水的示例中，第一子集喷嘴(305)可以喷射第一颜色墨水，而第二子集喷嘴(305)可以喷射第二颜色墨水。附加的喷嘴(305)组可以被保留以用于附加颜色墨水。在操作期间，不互溶流体施加器(图1，180)可以把不互溶流体层分布到所述管芯(320)上。所述不互溶流体可以覆盖管芯(320)的每个喷嘴(305))，使得周围空气不与位于喷嘴(305)或喷嘴孔之内的流体接触。在任何喷嘴(305)已经被驱动后，所述不互溶流体可以留在管芯(320)上。
可以形成不互溶流体，从而可以实现上述优点。在一个示例中，不互溶流体具有0.8-5厘泊(cp)(0.01-0.05kg*m-1*s-1)的粘度。在另一个示例中，不互溶流体具有1至2厘泊的粘度。在再另一个示例中，不互溶流体具有1.5457cp的粘度。
在一个示例中，表面张力为18-35mN/m。在另一个示例中，不互溶流体具有22-27mN/m的表面张力。在再另一个示例中，表面张力为25.1mN/m。所述不互溶流体的表面张力充分润湿管芯(320)的表面，同时在喷嘴驱动后仍允许不互溶流体层在喷嘴(305)上再形成。所述不互溶流体可以在管芯(320)上充分地展开，但不太远，以便允许在所述打印流体中暴露给周围空气和蒸发。粘度也可以足够低，低到足以不堵塞任何喷嘴孔，从而防止流体穿过不互溶流体层的驱动。
在一个示例中，不互溶流体的分子量为130至300克/摩尔。在另一个示例中，不互溶流体具有165至177克/摩尔的分子量。在再另一个示例中，不互溶流体的分子量为171克/摩尔。
在一个示例中，在1个大气压下，在20摄氏度的水中，不互溶流体可溶至每百万份(ppm)200。在一个示例中，不互溶流体的密度在10℃时为0.6至1.2克/厘米3。在另一示例中，不互溶流体的密度在10℃时是0.7到0.8克/厘米3。在再又一示例中，不互溶流体的密度在15℃时是0.779克/厘米3。
在一个示例中，不互溶流体的沸点处于环境范围之内，同时还能够在例如热喷墨条件下喷射。在这个示例中，沸点可以在185和260℃之间。在另一个示例中，不互溶流体的沸点在188℃至192℃之间。在再又一个示例中，沸点为190℃。
在一个示例中，不互溶流体是链烷烃液体或异链烷烃液体(诸如IsoparTM)。在另一示例中，所述不互溶流体可以是IsoparTMJ、IsoparTMK、IsoparTML、IsoparTMM、IsoparTMP、聚丙烯二醇(PPG)、或它们的组合。在一个示例中，不互溶流体是IsoparTML。
另外，不互溶流体与存在于连接到喷嘴孔和喷嘴的驱动腔室中的流体不反应。因此，在本说明书和所附权利要求中，术语“不互溶流体”意味着在要被广义地理解为不能与另一种流体混合的任何流体。因此，在一个示例中，不互溶流体在喷嘴孔中存在的流体上形成涂层，从而密封了在喷嘴和喷嘴孔界面的最接近部分中的流体。不互溶流体也基本上是非蒸发性的或基本上不挥发性的，使得不互溶流体在经受环境空气或温度时也不会蒸发。在一个示例中，不互溶流体与喷嘴内的可喷射流体相比具有较低的挥发性。在一个示例中，在n-BuAc＝100的情况下，不互溶流体的蒸发速率为6。
在另一个示例中，不互溶流体的特性可以允许不互溶流体进一步流入喷嘴孔并进入驱动腔室。然而，在一个示例中，由于不互溶流体的表面张力特性，所述不互溶流体仍将通过附着在喷嘴孔的表面(而不附着到其它类型的表面，诸如压电喷墨驱动腔室中的压电材料或热喷墨驱动腔室中的电阻器)而在存在于所述驱动腔室中的流体上形成密封。
再进一步，在一个示例中，不互溶流体可以是疏水性的。在这个示例中，当不互溶流体层沉积在打印头(320)并且与喷嘴孔和喷嘴相关联的流体腔室参与驱动过程之时，随着可喷射流体从喷嘴而存在，所述可喷射流体就拆散了不互溶流体层。在流体已经被从喷嘴喷射之后，由于不互溶流体的表面张力特性，不互溶流体弹回以再次密封并覆盖喷嘴。所述过程可以在整个打印过程中继续下去，或者直到在打印头(220)上沉积新的不互溶流体层为止。
图3B是根据本文描述的原理的一个示例的包括多个喷嘴(405)的宽阵列(400)的示意图。宽阵列(400)可以包括载体(410)和多个管芯(415)。各个所述喷嘴(405)和管芯(4-15)可以可通信地耦合到控制器(图1，120)，使得每个喷嘴(405)被选择性地激活以把一定量的流体喷射到介质(图1，115)上。如上所述，一层不互溶流体(420)可以被沉积在载体(410)、所述管芯(405)、喷嘴(405)，或它们的组合上。不互溶流体层的施加可以由以上结合图1所描述的不互溶流体施加器(图1，180)来实现。在一个示例中，施加到打印头的表面的不互溶流体层(420)的厚度可以是0.5mm或更小。在另一示例中，不互溶流体层(420)的厚度小于100微米。在再另一个示例中，不互溶流体层的厚度不阻碍喷嘴能够将一定量的可喷射流体喷出喷嘴。因此，在一个示例中，不互溶流体层的厚度没有厚到阻碍可喷射流体的喷射。
由不互溶流体施加器(图1，180)施加不互溶流体层(420)可以包括把一层施加到打印头(图1，140)的表面。在一个示例中，不互溶流体施加器(图1，180)可以把一定体积的不互溶流体(420)推到喷嘴(405)中并且挤紧把喷嘴口连接到打印头(图1，140)中的驱动腔室的喷嘴孔。
在一个示例中，不互溶流体施加器(图1，180)可以是使打印头浸入其中的容器。图4A是根据本文描述的原理的一个示例的不互溶流体施加器(500)的框图。所述不互溶流体施加器(500)可以包括一定量的不互溶流体可以被存放到其中的容器(510)。在操作期间，不互溶流体施加器(500)可以促使容器(510)中的不互溶流体来与打印头(505)接触。一旦与所述不互溶流体接触，所述不互溶流体可以涂布打印头(505)的表面，一旦打印头(505)被从不互溶流体移离开。这将覆盖打印头(505)的各个喷嘴(515)。
图4B是根据本文描述的原理的一个示例的不互溶流体施加器的框图。图3B所示的示例包括容器(510)，所述容器(510)类似于图4A中所示的那个容器。在这个示例中，容器(510)还包括芯(wick)(520)。芯(520)在其中保持一定体积的不互溶流体。一旦打印头(505)被放置成与芯(520)接触，一定量的不互溶流体就被涂布在打印头的表面上。
图5是根据本文描述的原理的另一示例的不互溶流体施加器(600)的框图。所述不互溶流体施加器(600)包括气相沉积室(605)。气相沉积室(605)包括多个壁(610)，多个壁(610)完全包住打印头(505)的表面，把它密封完全与环境断开。气相沉积室(605)还包括加热元件(620)。在操作过程中，打印头(505)被可密封地容纳在气相沉积室内(605)，使得要用不互溶流体覆盖的打印头(505)的表面被暴露给气相沉积室的内部(605)。一旦密封已经在气相沉积室(605)和打印头(505)之间做出，一定量的不互溶流体被引入到气相沉积室(605)，并且加热元件(620)开始升温。随着温度上升，不互溶流体被蒸发，并开始聚积在稍微凉一些的那些表面(诸如打印头(505))上。这就把不互溶流体层置于打印头的表面上了，覆盖所述各个喷嘴(515)。
图6A是根据本文描述的原理的另一个示例的不互溶流体施加器(700)的框图。施加器(700)包括高压喷嘴(710)，通过所述高压喷嘴，一定体积的不互溶流体被喷洒。在操作期间，高压喷嘴(710)相对于所述打印头(505)移动，使得所述喷嘴(710)把不互溶流体喷洒在打印头(505)上。在一个示例中，不互溶流体具有负电荷，而打印头(505)具有与之相关联的正电荷。电荷的差异导致不互溶流体被吸引到打印头(505)的表面，覆盖了所述喷嘴(515)。在另一示例中，电荷被反转，不互溶流体具有正电荷，打印头(505)具有负电荷。
图6B是根据本文描述的原理的另一个示例的不互溶流体施加器(800)的框图。在这个示例中，施加器800包括多个静态高压喷嘴(810)。在这个示例中，打印头(505)相对于所述静态高压喷嘴(515)移动，使得所述静态高压喷嘴(810)可以把一定量的不互溶流体施加到与打印头(505)的表面。在操作过程中，打印头(505)移动到靠近静态高压喷嘴(810)，并且静态高压喷嘴(810)把不互溶流体层喷洒到所述打印头(505)的表面，覆盖了打印头(505)的喷嘴(515)。在一个示例中，不互溶流体具有负电荷，而在打印头(505)具有与之相关联的正电荷。在电荷上的差异导致不互溶流体被吸引到打印头(505)的表面505，覆盖了喷嘴(515)。在另一示例中，电荷被反转，所述不互溶流体具有正电荷，而打印头(505)具有负电荷。
图7是示出根据本文描述的原理的一个示例的用于把覆罩施加到打印头的方法(900)的流程图。所述方法(900)可以开始于：选择性地把不互溶流体施加(905)到打印头(图1，140)的表面。不互溶流体的施加(905)使用图3A-5B中示出并描述的不互溶流体施加器来完成。在一个示例中，不互溶流体的施加(905)在打印机(图1，105)发起打印过程之前进行。在另一示例中，流体施加器被示出和说明在图3A-5B中。在一个示例中，不互溶流体的施加(905)在打印过程期间进行。在再又一示例中，流体施加器被示出和说明在图3A-5B中。在一个示例中，不互溶流体的施加(905)在打印过程完成之后进行。
本方法(900)可以通过使用计算机程序产品来实现，所述计算机程序产品包括计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括被包含在其内的计算机可用程序代码。在这个示例中，计算机可用程序代码可以包括当由处理器执行时把不互溶流体施加到打印头(图1，140)的表面上的计算机可用程序代码。在操作期间，处理器(图1，145)可以执行所述计算机代码以驱动如本文中所指示的不互溶流体施加器(图1，180)。在一个示例中，所述处理器(图1，145)导致电流被发送到打印机(图1，105)的各个元件，使所述不互溶流体施加器(图1，180)把不互溶流体施加到打印头(图1，140)的表面。
本系统和方法的各方面本文参照根据本文描述的原理的示例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图图示和/或框图而予以描述。流程图图示和框图中的每个块和流程图图示和框图中的块的组合可以通过计算机可用程序代码来实现。计算机可用程序代码可被提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器以产生机器，使得计算机可用程序代码，当经由例如其它可编程数据处理装置或者打印机(图1，105)的处理器(图1中，145)执行时实现在流程图和/或一个或者多个块示意块中指定的功能或动作。在一个示例中，计算机可用程序代码可以被包括在计算机可读存储介质内；计算机可读存储介质是计算机程序产品的一部分。在一个示例中，计算机可读存储介质是非临时性计算机可读介质。
本说明书和附图描述把覆罩施加到打印头的表面的系统和方法。所述覆罩是不互溶流体。所述不互溶流体的施加通过把打印头浸入不互溶流体，促使气化的不互溶流体积聚到打印头上或把不互溶流体喷洒到打印头上来完成。所述不互溶流体为这样的打印头做准备，所述打印头经由不互溶流体被密封，使得所述喷嘴不会干涸并且填充有缘由打印头喷嘴中的流体的蒸发组分的蒸发而留下的颗粒。
已经给出了前面的描述来说明和描述所描述的原理的示例。这个描述并不旨在是穷尽的也不是将这些原理限制到所公开的任何精确形式。许多修改和变化按照上面的讲授是可能的。
Claims (15)
1.一种打印机，包括：
包括多个喷嘴的打印头；
不互溶流体施加器；和
处理器，所述处理器指示所述不互溶流体施加器把不互溶流体层施加到所述打印头的表面。
2.如权利要求1所述的打印机，其中，所述不互溶流体施加器通过下述操作把不互溶流体层施加到打印头的表面：
在气相沉积室中密封打印头；和
经由汽相沉积来把不互溶流体层沉积到打印头的表面上。
3.如权利要求所述的打印机1，其中，所述不互溶流体施加器通过使用高压喷嘴用不互溶流体来选择性地喷洒打印头的表面而把不互溶流体层施加到打印头的表面。
4.如权利要求所述的打印机3，其中，喷洒在打印头上的不互溶流体的颗粒通过不互溶流体和打印头之间的电极性差异被吸引到打印头。
5.如权利要求1所述的打印机，其中，所述不互溶流体施加器通过将打印头置于包括所述不互溶流体的容器中而把不互溶流体层施加到打印头的表面。
6.如权利要求5所述的打印机，其中所述容器包括芯或海绵。
7.如权利要求1所述的打印机，不互溶流体是异链烷烃。
8.一种打印头，包括：
不互溶流体层；
其中不互溶流体被选择性地施加到所述打印头的表面；和
其中不互溶流给打印头之内限定的多个喷嘴加罩。
9.如权利要求8所述的打印头，其中，所述不互溶流体通过下述操作而被施加到所述打印头的表面：
在气相沉积室中密封打印头；和
通过汽相沉积把不互溶流体层沉积到打印头的表面。
10.如权利要求8所述的打印头，其中，通过使用高压喷嘴用不互溶流体来选择性地喷洒打印头的表面，所述不互溶流体被施加到打印头的表面。
11.如权利要求10所述的打印头，其中，通过不互溶流体和打印头之间的电极性差异，喷洒在打印头上的不互溶流体的颗粒被吸引到打印头。
12.如权利要求8所述的打印头，其中，通过将打印头置于包括所述不互溶流体的容器中，所述不互溶流体施加器把不互溶流体层施加到打印头的表面。
13.如权利要求12所述的打印头，其中，所述容器包括管芯或海绵。
14.一种把覆罩施加到打印头的方法，包括：
选择性地把不互溶流体施加到打印头的表面；
其中不互溶流体给打印头内限定的多个喷嘴加罩。
15.如权利要求14所述的方法，其中，选择性地把不互溶流体施加到打印头的表面包括使用高压喷嘴用不互溶流体来选择性地喷洒打印头的表面。
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