CN106653571A - 键盘电路生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种键盘电路生产工艺，包括：S1、在无尘室内生产整三片刀模；S2、在整三片刀模上贴上三个隔片；S3、得到独立的贴有隔片的刀模：使用切片设备将贴有隔片的整三片刀模切断分离，以得到独立的贴有隔片的刀模；S4、贴片得到本成品；S5、打孔：使用冲床对半成品上的每个按键点周围进行打孔，且打孔所在位置没有上拼的电路以及刀模的电路；S6、热压：使用热压机对半成品进行热压，以使得第二导电胶将刀模的各个输出端与各自对应的导电胶输出线连通，得到初成品；S7、按键电路测试：使用键盘电路测试机对初成品的按键电路检修测试。本发明的有益效果：实现了同时生产整三片刀模。

Description

键盘电路生产工艺

技术领域

本发明涉及键盘电路制造领域，具体涉及一种键盘电路生产工艺。

背景技术

现有技术中，在键盘生产工艺中，如图1所示，需要将刀模11、隔片12以及上拼13(刀模11、隔片12以及上拼13由下至上依次排列)贴在一起后，其中，上拼13包括输出部16以及本体部17，本体部17用于与隔片和刀模11贴在一起，上拼13印刷若干个第一导电胶14以及第二导电胶15，每个第一导电胶14均为圆形，每个第一导电胶14均设置于本体部17上，每个第一导电胶对应一个按键点，每个第一导电胶均用于连通刀模11上的每个按键点的银浆电路，隔片12对应每个第一导电胶设置有隔离孔，以当第一导电胶14被按下时第一导电胶14通过隔离孔到刀模11的按键点，以实现按键点的连通；在输出部16上设置有导电胶输出线，导电胶输出线与每个第二导电胶15连通，在隔片12上设置有对应第二导电胶15连接孔，通过热压方式使得第二导电胶15通过各自对应的连接孔流至刀模11上的银浆电路的各个输出端，由于银浆线路过于细小不便于与外界接触，故设置导电胶输出线以及第二导电胶15。虽然上述工艺中实现了键盘电路的初步生产，但是该工艺中存在的缺点为：

1)一片一片地生产刀模11降低了生产效率；

2)刀模11生产后需要将刀模11转移到贴片区域后，再将隔片12与贴装在一起，在转移过程中由于刀模11表面上涂抹有油墨未干，增强了转移难度，且降低了生产效率。

发明内容

本发明提供了一种键盘电路生产工艺，实现了同时生产整三片刀模。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种键盘电路生产工艺，包括：

S1、在无尘室内生产整三片刀模：

S11、取胶膜，胶膜的尺寸大于三片独立刀模的总尺寸；

S12、将胶膜放置于银浆印刷机的第一传送带的承载盘上，胶膜放置在承载盘22上时从传送方向依次被平均分为第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段，第一传送带将胶膜和承载盘一起向安装有印刷部的龙门架正下方传送，承载盘下方设置有压力传感器，压力传感器实时检测第一传送带上胶膜的质量得到胶膜质量信号，银浆印刷机的控制器实时接收压力传感器输出的胶膜质量信号，控制器实时判断胶膜质量信号是否大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量以及是否大于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，若实时接收到的胶膜质量信号小于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第三印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第三印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量且小于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第二印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第二印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号等于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第一印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第一印刷段上印刷上键盘银浆电路；

S13、将每一胶膜进行步骤S12三次，实现在胶膜的第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段均印刷上键盘银浆电路，且每个键盘银浆电路均印刷在胶膜的一表面上，得到刀模初成品；

S14、使用除尘机，将刀模初成品上的灰尘去除；

S15、使用油墨涂布设备在胶膜初成品印有键盘银浆电路的面上涂布一层油墨，得到整三片刀模；

S2、在整三片刀模上贴上三个隔片：第二传送带穿过无尘室与油墨涂布设备的输出端相连，第二传送带位于无尘室外的端部设置有贴片平台，将第二传送带输出的整三片刀模转移至贴片平台上，并在整三片刀模上的三个键盘银浆电路上分别贴上三个隔片；

S3、得到独立的贴有隔片的刀模：使用切片设备将贴有隔片的整三片刀模切断分离，以得到独立的贴有隔片的刀模；

S4、贴片得到本成品：

S41、在第三传送带的输入端，将独立的贴有隔片的刀模的隔片表面上贴上上拼；

S42、在上拼的输出部的出口端表面上贴上加强片；

S43、在刀模的底面上贴上背胶，且背胶靠近上拼的输出部，得到半成品；

S5、打孔：使用冲床对半成品上的每个按键点周围进行打孔，且打孔所在位置没有上拼的电路以及刀模的电路；

S6、热压：使用热压机对半成品进行热压，以使得第二导电胶将刀模的各个输出端与各自对应的导电胶输出线连通，得到初成品；

S7、按键电路测试：使用键盘电路测试机对初成品的按键电路检修测试，测试合格则进行步骤S8，测试不合格则判断为不合格产品。

优选的是，在步骤S12中还需要对放置在承载盘上的胶膜进行放反检测，具体地：

在承载盘的表面上还安装有用放反检测传感器的感应部，放反检测传感器与银浆印刷机的控制器相连，当胶膜印有键盘银线电路的面接触到感应部时，放反检测传感器根据感应部检测到胶膜印有键盘银线电路的面紧贴时，银浆印刷机的控制器控制印反提示装置，发出放反提示，控制第一传送带停止工作，并将胶膜翻面；放反检测传感器没有检测到胶膜上的键盘银线电路不接触承载盘表面时，银浆印刷机正常工作。

优选的是，在步骤S2中，第二传动带的末端为未处理段，当整三片刀模被输送至未处理段时，将整三片刀模暂存于暂存架上。

相比于现有技术，本发明具有如下有益效果：

1)通过设置压力传感器，实现对胶膜的质量的检测，进而为在胶膜的第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段均标准地印上键盘银浆电路提供了基础，即是为银浆印刷机控制器判断在何处印刷键盘银浆电路提供了依据；

2)通过控制器判断胶膜质量信号是否大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量以及是否大于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，实现了对胶膜上印有几个键盘银浆电路进行检测，因为阴上一个键盘银浆电路胶膜的重量就会增加，进而实现依次在胶膜的第三印刷段、第二印刷段以及第一印刷段均印刷上键盘银浆电路，且每次印刷准确度高；

3)上述工艺中，虽然键盘银浆电路是一个一个印在胶膜上的，但是对刀模初成品进行除尘以及油墨处理都是三个键盘银浆电路一起处理，提高了成产效率，减少了人力以及物力的消耗，减少了生产成本。

附图说明

图1为键盘电路的结构示意图；

图2为实施例中银浆印刷机的结构示意图；

图3为实施例中暂存架的结构示意图。

具体实施方式

本实施例提供一种键盘电路生产工艺，包括：

S1、在无尘室内生产整三片刀模：

S11、取胶膜，胶膜的尺寸大于三片独立刀模的总尺寸，以使得该胶膜能最终生产成三片独立的刀模；

S12、将胶膜放置于银浆印刷机的第一传送带21的承载盘22上，胶膜放置在承载盘22上时从传送方向依次被平均分为第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段，第一传送带21将胶膜和承载盘22一起向安装有印刷部25的龙门架24正下方传送，如图2所示，承载盘22下方设置有压力传感器23，压力传感器23实时检测第一传送带21上胶膜的质量得到胶膜质量信号，银浆印刷机的控制器实时接收压力传感器23输出的胶膜质量信号，控制器实时判断胶膜质量信号是否大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量以及是否大于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，若实时接收到的胶膜质量信号小于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带21将胶膜的第三印刷段输送至印刷部25的正下方，印刷部25在胶膜第三印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量且小于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带21将胶膜的第二印刷段输送至印刷部25的正下方，印刷部25在胶膜第二印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号等于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带21将胶膜的第一印刷段输送至印刷部25的正下方，印刷部25在胶膜第一印刷段上印刷上键盘银浆电路；

S13、将每一胶膜进行步骤S12三次，实现在胶膜的第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段均印刷上键盘银浆电路，且每个键盘银浆电路均印刷在胶膜的一表面上，得到刀模初成品；

S14、使用除尘机，将刀模初成品上的灰尘去除；

S15、使用油墨涂布设备在胶膜初成品印有键盘银浆电路的面上涂布一层油墨，得到整三片刀模；

S2、在整三片刀模上贴上三个隔片：第二传送带穿过无尘室与油墨涂布设备的输出端相连，第二传送带位于无尘室外的端部设置有贴片平台，将第二传送带输出的整三片刀模转移至贴片平台上，并在整三片刀模上的三个键盘银浆电路上分别贴上三个隔片，直接在第二传送带旁贴三个隔片，减少了将整三片刀模转移至远离第二传送带的贴片区耗费的时间，由于刚生产出的整三片刀模上的油墨还没干，这个时候将隔片粘附在整三片刀模上的效果更好，油墨具有粘附作用，且两整三片刀模不能相互接触，避免因油墨有粘性而粘附在一起，在第二传送带旁就将隔片粘附，避免因转移过程中给整三片刀模带来的影响；

S3、得到独立的贴有隔片的刀模：使用切片设备将贴有隔片的整三片刀模切断分离，以得到独立的贴有隔片的刀模，因为需要一个个地贴有隔片的刀模，以形成独立的键盘电路，所以必须切片处理；

S4、贴片得到本成品：

S41、在第三传送带的输入端，将独立的贴有隔片的刀模的隔片表面上贴上上拼；

S42、在上拼的输出部的出口端表面上贴上加强片；

S43、在刀模的底面上贴上背胶，且背胶靠近上拼的输出部，得到半成品；

S5、打孔：使用冲床对半成品上的每个按键点周围进行打孔，且打孔所在位置没有上拼的电路以及刀模的电路；

S6、热压：使用热压机对半成品进行热压，以使得第二导电胶将刀模的各个输出端与各自对应的导电胶输出线连通，得到初成品；

S7、按键电路测试：使用键盘电路测试机对初成品的按键电路检修测试，测试合格则进行步骤S8，测试不合格则判断为不合格产品。当进行步骤S12和S13时，首先，将干净的胶膜放置于承载盘22上，承载盘22放置在第一传送带21的初始位置一定，第一传送带21的传送速度一定，由于是干净的胶膜，压力传感器23检测到胶膜的质量肯定小于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量，此时从传送方向开始数，胶膜最靠近印刷部25的段为第三印刷段，控制器通过控制第一传送带21的工作时间，将胶膜的第三印刷段传送至印刷部25的正下方，然后控制器启动印刷部25在胶膜的第三印刷段上印刷上键盘银浆电路，得到第一次印刷后胶膜；然后，将第一次印刷后胶膜安放在承载盘22上，印有键盘银浆电路的第三印刷段仍然最靠近印刷部25，为了便于后续除尘、油墨处理以及贴片灯工序同时进行，需要将键盘银浆电路所在面朝上，此时压力传感器23检测到的胶膜质量信号肯定大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量且小于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，控制器则通过控制第一传送带21的工作时间，将胶膜的第二印刷段输送至印刷部25的正下方，控制器控制印刷部25工作，进而实现在第二印刷段打印上键盘银浆电路，得到第二次印刷后胶膜；最后，将第二次印刷后胶膜安放在承载盘22上，印有键盘银浆电路的第三印刷段仍然最靠近印刷部25，为了便于后续除尘、油墨处理以及贴片灯工序同时进行，需要将键盘银浆电路所在面朝上，此时压力传感器23检测到的胶膜质量信号等于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，控制器则通过控制第一传送带21的工作时间，将胶膜的第一印刷段输送至印刷部25的正下方，控制器控制印刷部25工作，进而实现在第一印刷段打印上键盘银浆电路，进而得打刀模初成品。控制器对胶膜质量信号是否大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量以及是否大于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量的判断，避免了因操作人员没有依次数好印了几个键盘银浆电路而导致印刷错误，减少了材料和物力的浪费，为操作人员减轻了工作压力，减少了劳动成本。

由于需要将三个键盘银浆电路均印刷在一块胶膜的一表面上，胶膜为较透明材料，人眼看出一时难以分辨出那一面是印有键盘银浆电路的面，非诚容易出现。果出现印反现象，就会导致除尘面反、油墨处理面反以及贴片反，进而到导致该键盘电路产品无法使用。为了避免有键盘银浆电路印在胶膜的背面而导致降低合格率，在步骤S12中还需要对放置在承载盘22上的胶膜进行放反检测，具体地：

请继续参考图2所示，在承载盘22的表面上还安装有用放反检测传感器的感应部26，放反检测传感器与银浆印刷机的控制器相连，当胶膜印有键盘银线电路的面接触到感应部26时，放反检测传感器根据感应部26检测到胶膜印有键盘银线电路的面紧贴时，银浆印刷机的控制器控制印反提示装置，发出放反提示，控制第一传送带21停止工作，并将胶膜翻面，此处是人工将放反的胶膜翻面；放反检测传感器没有检测到胶膜上的键盘银线电路不接触承载盘22表面时，银浆印刷机正常工作。提示装置可以是语音提示装置。放反检测传感器的感应部26包括胶带，其用于铺设于承载盘22表面上；以及一银触发线，其为U型结构，银触发线铺设于胶带表面上，银触发线上设置有断点，银触发线的两端靠近胶带一端边缘，银触发线一端连接低压电源(5v电源)，该断点当胶膜放反后第三印刷段上的键盘银线电路将该银触发线接通，由于经过控制器判断程序的设置，胶膜上首先肯定是印刷第三印刷段，且放置时虽然不能看到哪一面印有键盘银线电路，但是能够看到哪一端印有键盘银线电路，故放反时肯定是将第三印刷段上的键盘银线电路与承载盘22接触了，由于银触发线被接通后向控制器输入5v电压，而当未放反时银触发线不向控制器输入电压，从而对印反进行检测。

如图3所示，由于第二传送带实时将油墨处理后的整三片刀模输出，满足了油墨涂布设备的处理速度，而由于贴隔片较为缓慢，如果第二传送带直接将整三片刀模输出至地上，会导致整三片刀模损坏，因为整三片刀模的油墨未干，还会出现两整三片刀模粘附在一起，为了避免上述现象，在步骤S2中，第二传动带的末端为未处理段，当整三片刀模被输送至未处理段时，将整三片刀模暂存于暂存架上。暂存架上设置有一层一层的放置板31，将每一整三片刀模放置于一放置板31上，实现两整三片刀模的隔离，且不会损坏整三片刀模。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (3)

1.一种键盘电路生产工艺，其特征在于，包括：

S1、在无尘室内生产整三片刀模：

S11、取胶膜，胶膜的尺寸大于三片独立刀模的总尺寸；

S12、将胶膜放置于银浆印刷机的第一传送带的承载盘上，胶膜放置在承载盘上时从传送方向依次被平均分为第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段，第一传送带将胶膜和承载盘一起向安装有印刷部的龙门架正下方传送，承载盘下方设置有压力传感器，压力传感器实时检测第一传送带上胶膜的质量得到胶膜质量信号，银浆印刷机的控制器实时接收压力传感器输出的胶膜质量信号，控制器实时判断胶膜质量信号是否大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量以及是否大于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，若实时接收到的胶膜质量信号小于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第三印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第三印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号大于印有一个键盘银浆电路的胶膜质量且小于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第二印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第二印刷段上印刷上键盘银浆电路；若实时接收到的胶膜质量信号等于印有两个键盘银浆电路的胶膜质量，则控制器控制第一传送带将胶膜的第一印刷段输送至印刷部的正下方，印刷部在胶膜第一印刷段上印刷上键盘银浆电路；

S13、将每一胶膜进行步骤S12三次，实现在胶膜的第一印刷段、第二印刷段以及第三印刷段均印刷上键盘银浆电路，且每个键盘银浆电路均印刷在胶膜的一表面上，得到刀模初成品；

S14、使用除尘机，将刀模初成品上的灰尘去除；

S15、使用油墨涂布设备在胶膜初成品印有键盘银浆电路的面上涂布一层油墨，得到整三片刀模；

S2、在整三片刀模上贴上三个隔片：第二传送带穿过无尘室与油墨涂布设备的输出端相连，第二传送带位于无尘室外的端部设置有贴片平台，将第二传送带输出的整三片刀模转移至贴片平台上，并在整三片刀模上的三个键盘银浆电路上分别贴上三个隔片；

S3、得到独立的贴有隔片的刀模：使用切片设备将贴有隔片的整三片刀模切断分离，以得到独立的贴有隔片的刀模；

S4、贴片得到本成品：

S41、在第三传送带的输入端，将独立的贴有隔片的刀模的隔片表面上贴上上拼；

S42、在上拼的输出部的出口端表面上贴上加强片；

S43、在刀模的底面上贴上背胶，且背胶靠近上拼的输出部，得到半成品；

S5、打孔：使用冲床对半成品上的每个按键点周围进行打孔，且打孔所在位置没有上拼的电路以及刀模的电路；

S6、热压：使用热压机对半成品进行热压，以使得第二导电胶将刀模的各个输出端与各自对应的导电胶输出线连通，得到初成品；

S7、按键电路测试：使用键盘电路测试机对初成品的按键电路检修测试，测试合格则进行步骤S8，测试不合格则判断为不合格产品。

2.根据权利要求1所述的键盘电路生产工艺，其特征在于，在步骤S12中还需要对放置在承载盘上的胶膜进行放反检测，具体地：

在承载盘的表面上还安装有用放反检测传感器的感应部，放反检测传感器与银浆印刷机的控制器相连，当胶膜印有键盘银线电路的面接触到感应部时，放反检测传感器根据感应部检测到胶膜印有键盘银线电路的面紧贴时，银浆印刷机的控制器控制印反提示装置，发出放反提示，控制第一传送带停止工作，并将胶膜翻面；放反检测传感器没有检测到胶膜上的键盘银线电路不接触承载盘表面时，银浆印刷机正常工作。

3.根据权利要求1所述的键盘电路生产工艺，其特征在于，在步骤S2中，第二传动带的末端为未处理段，当整三片刀模被输送至未处理段时，将整三片刀模暂存于暂存架上。