CN106604576B - 线路板叠层方法与系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板叠层方法及系统，所述方法包括如下步骤：存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息；根据线路板层数信息生成叠层框架；从材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；根据第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到叠层框架的厚度信息，从第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的叠层框架相应的第二材料型号组合。本发明能确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，尤其是涉及一种线路板叠层方法与系统。
背景技术
传统的线路板叠层制作方法为根据线路板厚度与线路板层数，并依靠人工经验与客户所要求的材料型号来手动选材、以及手动进行叠层得到。然而依赖人工手动操作设计的线路板叠层可能不满足厂家的生产工艺能力，且需要对人员能力进行相应培训，如此容易造成线路板的生产效率与产品合格率较低。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板叠层方法与系统，它能够使得线路板叠层满足生产工艺能力，生产效率与产品合格率较高。
其技术方案如下：一种线路板叠层方法，包括如下步骤：存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；根据所述线路板层数信息生成叠层框架；从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息，从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。
上述的线路板叠层方法，当获取到线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息后，可以根据线路板层数信息建立叠层框架。叠层框架包括待确定厚度信息的板材层与半固化片层或者铜箔层、半固化片层与板材层。将满足工艺能力的第一材料型号组合选出，这样便可以确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，由于存储有铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息，可以从第一材料型号组合选取出若干个第二材料型号组合，使第二材料型号组合对应的叠层框架的厚度信息满足预设值，这样叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。
在其中一个实施例中，在所述获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之前还包括步骤：存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；在所述筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的第二材料型号组合步骤之后包括步骤：根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料型号组合的成本信息，将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；将所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。由于存储有铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息，可以将第二材料型号组合对应的叠层框架的成本均计算出，并可以将成本最低的材料型号组合筛选出来，从而能够使得该筛选出的材料型号组合作为线路板的生产材料，便能够大大降低生产成本。
在其中一个实施例中，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：将所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。工作人员可以直接使用具有订单编号、厚度信息与材料组合信息的叠层框架的文件。
在其中一个实施例中，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。通过订单编号能够对不同的线路板文件进行区分，并方便工作人员进行查找。
在其中一个实施例中，所述线路板叠层方法还包括步骤：获取线路板文件中的钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息；根据所述钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息来确定构成叠层框架的第一材料型号组合。
在其中一个实施例中，若所述钻孔结构为连续相邻铜箔层均设置有通孔，所述板材层为高频板，所述通孔采用非激光钻设得到，则第一材料型号组合为板材层与半固化片；反之，则第一材料型号组合为板材层、半固化片与铜箔层。
一种线路板叠层系统，包括：存储模块，所述存储模块用于存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取模块，所述获取模块用于获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息；叠层框架生成模块，所述叠层框架生成模块用于根据所述线路板层数信息生成叠层框架；第一筛选模块，所述第一筛选模块用于从所述材料型号筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；叠层框架厚度计算模块，所述叠层框架厚度计算模块用于根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息；第二筛选模块，第二筛选模块用于从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。
上述的线路板叠层系统，当获取模块获取到线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息后，叠层框架生成模块可以根据线路板层数信息建立叠层框架。叠层框架包括待确定厚度信息的板材层与半固化片层或者铜箔层、半固化片层与板材层。第一筛选模块将满足工艺能力的第一材料型号组合选出，这样便可以确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，由于存储模块存储有铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息，第二筛选模块从第一材料型号组合选取出若干个第二材料型号组合，使第二材料型号组合对应的叠层框架的厚度信息满足预设值，这样叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。
在其中一个实施例中，所述线路板叠层系统还包括：叠层框架成本计算模块，所述叠层框架成本计算模块用于根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料型号组合的成本信息，其中，所述存储模块还用于存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；第三筛选模块，所述第三筛选模块用于将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；文件生成模块，所述文件生成模块用于记载所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合。
在其中一个实施例中，所述线路板叠层系统还包括订单编号生成模块，所述订单编号生成模块用于生成与所述线路板文件相应的订单编号；所述存储模块还用于将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。
在其中一个实施例中，所述线路板叠层系统还包括订单编号生成模块，所述订单编号生成模块用于生成与所述线路板文件相应的订单编号；所述文件生成模块还用于记载所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合。
附图说明
图1为一实施例所述线路板叠层方法流程图；
图2为另一实施例所述线路板叠层方法流程图；
图3为一实施例的线路板叠层系统的结构图；
图4为另一实施例的线路板叠层系统的结构图。
附图标记说明：
10、存储模块，20、获取模块，30、叠层框架生成模块，40、第一筛选模块，50、叠层框架厚度计算模块，60、第二筛选模块，70、叠层框架成本计算模块，80、第三筛选模块，90、文件生成模块，100、订单编号生成模块。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
如图1所示，图1为一实施例所述线路板叠层方法流程图；本发明实施例所述的线路板叠层方法，包括如下步骤：
步骤S101、存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；步骤S101中，不同厂家的铜箔层的型号不同，不同型号的铜箔层的厚度不同；不同厂家的板材层的型号不同，不同型号的板材层的厚度不同；不同厂家的半固化片层的型号不同，不同型号的半固化片层的厚度不同。
步骤S102、获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；
步骤S103、根据所述线路板层数信息生成叠层框架；若步骤S102中获取到线路板层数为4层，则生成的叠层框架相应为4个铜箔层与3个半固化片层。
步骤S104、从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；步骤S104中，主要是从不同型号的铜箔层、不同型号的半固化片层型号与不同层型号的板材层中分别选取出一种铜箔层、一种半固化片层与一种板材层进行组合搭配，这样便形成多个材料型号组合，然后将该多个材料型号组合中满足厂家工艺能力的第一材料型号组合筛选出。
步骤S105、根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息；当叠层框架中的叠层的材料型号确定后，便可以根据材料型号将叠层框架的叠层厚度计算出来。
步骤S106、从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。通过步骤S106对叠层框架厚度信息进行筛选，这样使得叠层框架的厚度满足客户对线路板产品的厚度值需求。
上述的线路板叠层方法，当获取到线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息后，可以根据线路板层数信息建立叠层框架。叠层框架包括待确定厚度信息的板材层与半固化片层或者铜箔层、半固化片层与板材层。将满足工艺能力的第一材料型号组合选出，这样便可以确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，由于存储有铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息，可以从第一材料型号组合选取出若干个第二材料型号组合，使第二材料型号组合对应的叠层框架的厚度信息满足预设值，这样叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。
如图2所示，图2为另一实施例所述线路板叠层方法流程图，所述线路板叠层方法包括如下步骤：
步骤S201、存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；
步骤S202、存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；步骤S202中，不同型号的铜箔层的成本不同；不同型号的板材层的成本不同；不同型号的半固化片层的成本不同。
本实施例中，步骤S201与步骤S202的顺序可以互换。
步骤S203、获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；
步骤S204、获取线路板文件中的钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息；
本实施例中，步骤S203与步骤S204的顺序可以互换。
步骤S205、根据所述线路板层数信息生成叠层框架；
步骤S206、根据所述钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息来确定构成叠层框架的第一材料型号组合；
本实施例中，步骤S205与步骤S206的顺序可以互换。
其中，若所述钻孔结构为连续相邻铜箔层均设置有通孔，所述板材层为高频板，所述通孔采用非激光钻设得到，则第一材料型号组合为板材层与半固化片层；反之，则第一材料型号组合为板材层、半固化片层与铜箔层。
步骤S207、从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；
步骤S208、根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息；
步骤S209、从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。
步骤S210、根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料型号组合的成本信息；
步骤S211、将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；
步骤S212、将所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。由于存储有铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息，可以将第二材料型号组合对应的叠层框架的成本均计算出，并可以将成本最低的材料型号组合筛选出来，从而能够使得该筛选出的材料型号组合作为线路板的生产材料，便能够大大降低生产成本。
在其中一个实施例中，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：将所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中，文件可以为文档、Excel或text等格式；将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。通过订单编号对不同的线路板文件进行区分，并方便工作人员进行查找。且工作人员可以直接使用具有订单编号、具有厚度信息与材料组合信息的叠层框架的文件。
请参阅图3，图3为一实施例所述一种线路板叠层系统的结构图，所述线路板叠层系统包括：存储模块10、获取模块20、叠层框架生成模块30、第一筛选模块40、叠层框架厚度计算模块50与第二筛选模块60。
其中，所述存储模块10用于存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息。所述获取模块20用于获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息。所述叠层框架生成模块30用于根据所述线路板层数信息生成叠层框架。所述第一筛选模块40用于从所述材料型号筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合。所述叠层框架厚度计算模块50用于根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息。第二筛选模块60用于从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。
上述的线路板叠层系统，当获取模块20获取到线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息后，叠层框架生成模块30可以根据线路板层数信息建立叠层框架。叠层框架包括待确定厚度信息的板材层与半固化片层或者铜箔层、半固化片层与板材层。第一筛选模块40将满足工艺能力的第一材料型号组合选出，这样便可以确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，由于存储模块10存储有铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息，第二筛选模块60从第一材料型号组合选取出若干个第二材料型号组合，使第二材料型号组合对应的叠层框架的厚度信息满足预设值，这样叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。
请参阅图4，图4为另一实施例所述一种线路板叠层系统的结构图，所述线路板叠层系统还包括叠层框架成本计算模块70、第三筛选模块80与文件生成模块90。所述叠层框架成本计算模块70用于根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料型号组合的成本信息。其中，所述存储模块10还用于存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息。所述第三筛选模块80用于将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出。所述文件生成模块90用于记载所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合。
所述线路板叠层系统还包括订单编号生成模块100。所述订单编号生成模块100用于生成与所述线路板文件相应的订单编号。所述存储模块10还用于将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。所述文件生成模块90还用于记载所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种线路板叠层方法，其特征在于，包括如下步骤：
存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；
获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；
根据所述线路板层数信息生成叠层框架；
从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；
根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息，从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。
2.根据权利要求1所述的线路板叠层方法，其特征在于，在所述获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之前还包括步骤：存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；
在所述筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的第二材料型号组合步骤之后包括步骤：根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料型号组合的成本信息，将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；
将所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合形成于文件中。
3.根据权利要求2所述的线路板叠层方法，其特征在于，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：
生成与所述线路板文件相应的订单编号；
在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：
将所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。
4.根据权利要求2所述的线路板叠层方法，其特征在于，
在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；
在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：
将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。
5.根据权利要求1所述的线路板叠层方法，其特征在于，还包括步骤：
获取线路板文件中的钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息；
根据所述钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息来确定构成叠层框架的第一材料型号组合。
6.根据权利要求5所述的线路板叠层方法，其特征在于，若所述钻孔结构为连续相邻铜箔层均设置有通孔，所述板材层为高频板，所述通孔采用非激光钻设得到，则第一材料型号组合为板材层与半固化片层；反之，则第一材料型号组合为板材层、半固化片层与铜箔层。
7.一种线路板叠层系统，其特征在于，包括：
存储模块，所述存储模块用于存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；
获取模块，所述获取模块用于获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息；
叠层框架生成模块，所述叠层框架生成模块用于根据所述线路板层数信息生成叠层框架；
第一筛选模块，所述第一筛选模块用于从所述材料型号筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；
叠层框架厚度计算模块，所述叠层框架厚度计算模块用于根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息；
第二筛选模块，第二筛选模块用于从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。
8.根据权利要求7所述的线路板叠层系统，其特征在于，还包括：
叠层框架成本计算模块，所述叠层框架成本计算模块用于根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料型号组合的成本信息，其中，所述存储模块还用于存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；
第三筛选模块，所述第三筛选模块用于将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；
文件生成模块，所述文件生成模块用于记载所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合。
9.根据权利要求8所述的线路板叠层系统，其特征在于，还包括订单编号生成模块，所述订单编号生成模块用于生成与所述线路板文件相应的订单编号；所述存储模块还用于将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。
10.根据权利要求8所述的线路板叠层系统，其特征在于，还包括订单编号生成模块，所述订单编号生成模块用于生成与所述线路板文件相应的订单编号；所述文件生成模块还用于记载所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合。
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2017
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Patent Citations (3)
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