CN106560911A - 一种晶圆打墨印装置 - Google Patents

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沈顺金
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Yin Guwei
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Anhui Chaoyuan Semiconductor Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种晶圆打墨印装置，涉及半导体制造设备技术领域，包括水平底座和垂直底座，所述水平底座通过固定螺母与垂直底座相连，所述垂直底座上安装有固定支架，所述固定支架上安装有墨印器锁定夹，所述墨印器锁定夹上安装有墨印器。本发明晶圆打墨印装置，通过在水平底座开设伸缩孔，伸缩孔上安装有伸缩调节螺母来调节水平位置；垂直底座与固定支架之间通过安装高度调节螺母来调节高度；墨印剂垂直固定在支杆上，通过渔线接触晶粒完成打墨印动作，增大了晶圆与打墨印装置的距离，大大降低了刮伤晶圆的风险，有效避免了晶圆刮伤；具有结构简单、使用方便的特点，可以安装在针测机空间比较开阔的位置，方便人员操作。

Description

一种晶圆打墨印装置
技术领域
本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别是涉及一种晶圆打墨印装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。一般是芯片电路设计-晶圆的制造-晶圆的测试-晶圆的切割研磨-芯片的封装-成品芯片的测试。晶圆的测试对该芯片的成本控制尤其重要，晶圆的测试可以将功能缺陷的芯片找出，不进入后期较大成本的封装中，节约了整体的成本。
全自动针测机将晶圆从工作台上移送到测试头下面，并将探针卡上的针脚压在晶粒上，形成良好的电气接触。全自动针测机还要根据测试系统的测试结果，给不合格的晶粒打上墨印。墨印装置固定在针测机主体部分前部,连接针测机信号。当墨印装置接收到针测机需要对晶粒打墨印的指令时,墨印装置弹簧压下墨印剂渔线后段,墨印剂前端顶针弹出渔线，渔线前端出墨口接触晶粒时打上墨印。但是，现有的墨印剂倾斜固定在墨印装置上，通过弹簧压下可以出墨汁的渔线，渔线接触晶粒完成打墨印动作。渔线高度4mm；45度倾斜时垂直高度会降低至2.8mm，使得墨印装置顶针离晶圆距离相对较近常常刮伤晶圆。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有晶圆打墨印所用的斜角墨印装置顶针离晶圆距离相对较近造成刮伤晶圆的问题，提供了一种晶圆打墨印装置，该打墨印装置在水平底座上固定垂直底座，垂直底座上安装墨印剂固定支架，墨印剂固定支架上安装墨印剂锁定夹，墨印器安装在锁定夹上，墨印器包括支杆、墨印剂、渔线，墨印剂垂直固定在支杆上，通过渔线接触晶粒完成打墨印动作。
本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：
一种晶圆打墨印装置，包括水平底座和垂直底座，所述水平底座通过固定螺母与垂直底座相连，所述垂直底座上安装有固定支架，所述固定支架上安装有墨印器锁定夹，所述墨印器锁定夹上安装有墨印器。
进一步地，所述墨印器包括支杆、墨印剂、渔线、晶粒、晶圆。
进一步地，所述墨印剂与支杆垂直连接。
进一步地，所述水平底座上开设有伸缩孔。
进一步地，所述伸缩孔上安装有伸缩调节螺母。
进一步地，所述垂直底座与固定支架通过固定螺母连接。
进一步地，所述垂直底座与固定支架之间安装有高度调节螺母。
本发明的有益效果：一种晶圆打墨印装置，通过在水平底座开设伸缩孔，伸缩孔上安装有伸缩调节螺母来调节水平位置；垂直底座与固定支架之间通过安装高度调节螺母来调节高度；墨印剂垂直固定在支杆上，通过渔线接触晶粒完成打墨印动作，比墨印剂与支杆倾斜连接高出大约1mm，一片晶圆平均厚度900um，相当于多出1片晶圆的安全距离,大大降低了刮伤晶圆的风险，有效避免了晶圆刮伤；具有结构简单、使用方便的特点，可以安装在针测机空间比较开阔的位置，方便人员操作。
附图说明
图1为本发明墨印装置结构图；
图2为本发明墨印器结构图；
相关元件符号说明：
1、水平底座；2、伸缩孔；3、伸缩调节螺母；4、固定螺母；5、垂直底座；6、固定螺母；7、高度调节螺母；8、固定支架；9、墨印器锁定夹；10、墨印器；11、支杆；12、墨印剂；13、渔线；14、晶粒；15、晶圆。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
具体实施时，结合图1-2，一种晶圆打墨印装置，包括水平底座1、固定螺母4、垂直底座5、固定支架8、墨印器锁定夹9、墨印器10。水平底座1与垂直底座5通过固定螺母4进行固定连接。垂直底座5上安装有固定支架8，固定支架上安装有两个墨印器锁定夹9，墨印器锁定夹上安装有墨印器10。墨印器包括支杆11、墨印剂12、渔线13、晶粒14、晶圆15。墨印剂12与支杆11垂直固定连接，渔线13安装在墨印剂12内部并通过弹簧连接，通过弹簧压下可以出墨汁的渔线，渔线接触晶粒完成打墨印动作，渔线高度4mm。比墨印剂与支杆倾斜连接高出大约1mm，一片晶圆平均厚度900um，相当于多出1片晶圆的安全距离,大大降低了刮伤晶圆的风险，有效避免了晶圆刮伤。
为了能够调节打墨印装置的位置，在水平底座上开设有伸缩孔2，伸缩孔2上安装有伸缩调节螺母，从而完成水平位置的调节。为了安装方便，垂直底座与固定支架通过固定螺母6固定连接。通过在锤直底座与固定支架之间安装有高度调节螺母7，来调节打墨印装置的高度。
一种晶圆打墨印装置，通过在水平底座开设伸缩孔，伸缩孔上安装有伸缩调节螺母来调节水平位置；垂直底座与固定支架之间通过安装高度调节螺母来调节高度；墨印剂垂直固定在支杆上，通过渔线接触晶粒完成打墨印动作，增大了晶圆与打墨印装置的安全距离,大大降低了刮伤晶圆的风险，有效避免了晶圆刮伤；具有结构简单、使用方便的特点，可以安装在针测机空间比较开阔的位置，方便人员操作。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (7)

1.一种晶圆打墨印装置，包括水平底座和垂直底座，所述水平底座通过固定螺母与垂直底座相连，所述垂直底座上安装有墨印剂固定支架，其特征在于：所述固定支架上安装有墨印器锁定夹，所述墨印器锁定夹上安装有墨印器。
2.按照权利要求1所述的一种晶圆打墨印装置，其特征在于：所述墨印器包括支杆、墨印剂、渔线、晶粒、晶圆。
3.按照权利要求2所述的一种晶圆打墨印装置，其特征在于：所述墨印剂与支杆垂直连接。
4.按照权利要求1所述的一种晶圆打墨印装置，其特征在于：所述水平底座上开设有伸缩孔。
5.按照权利要求4所述的一种晶圆打墨印装置，其特征在于：所述伸缩孔上安装有伸缩调节螺母。
6.按照权利要求1所述的一种晶圆打墨印装置，其特征在于：所述垂直底座与固定支架通过固定螺母连接。
7.按照权利要求6所述的一种晶圆打墨印装置，其特征在于：所述垂直底座与固定支架之间安装有高度调节螺母。
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