CN106555944A - 直管灯烤头机构 - Google Patents
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Abstract
一种直管灯烤头机构,包括:第一固定板和第二固定板,其特征在于,第一固定板具有多个第一半圆形接触口、第二固定板具有多个第二半圆形接触口,所述第一半圆形接触口和第二半圆形接触口形成一圆形容置口,所述的圆形容置口可以容纳置放一直管灯,所述第一半圆形接触口具有一第一接触面,第二半圆形接触口具有一第二接触面,第一固定板和第二固定板接触时,所述第一接触面和第二接触面和直管灯直接接触,第一固定板内部含第一导热丝、第一导热丝接通导线,电流使第一导热丝升温,第一导热丝将热量传导到第一接触面。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED直管灯烤头机构。
背景技术
LED直管灯一般包括灯管、设于灯管内且带有光源的灯板,以及设于灯管两端的灯头,灯头内设有电源,光源与电源之间通过灯板进行电气连接。
现有的LED直管灯容易出现以下几类质量问题:
第一,现有技术的灯管一般为均匀的圆柱体,灯头套设在灯管外并与灯管之间通过粘胶粘接,因此,灯头的外径要大于灯管的外径。包装时,由于包装承托物一般也是呈均匀柱状的盒体,从而只能与灯头接触,使得灯头成为唯一受力点,造成在运输过程中,灯头与灯管的连接部位容易破裂。针对此部分,申请号为US20100103673A的美国专利申请公开了一种LED直管灯,其灯管为玻璃灯管,并将灯头塞入玻璃灯管内,使得玻璃灯管的两端承受一个由内而外的力。但是相对于由外而内的方向来说,玻璃灯管能够承受的由内而外的力较小,因此在相同的施力条件下,这种LED直管灯较容易破裂。
第二,现有TL荧光灯管,灯头都为铝灯头,玻璃管通过缩口处理,在灯头内涂敷焊泥粉,通过灯管烤头机构将灯头与玻璃管连接。而一般的灯管烤头机构的烤头方式为:用火进行加热灯头固定板,加热后不锈钢固定板热量通过铝灯头端部接触传递到灯头前端焊泥粉进行固化。采用此种方式会出现如下问题:1、加热时,灯头没有固定,焊泥粉受热发生化学反应容易产生歪头质量问题;2、采用火头加热,燃气用量大,用此种方式固化,能源利用率低,受周边环境影响大;3、固化以后,灯头采用高压空气强制冷却,用量大,还带来高分贝的噪音(96分贝)。
另市场上已出现批量的玻璃管形的T-LED直管,大部分采用塑料灯头与硅胶进行固定粘接,但粘接速度太慢,不适用自动化设备生产。
而如果玻璃管形的T-LED直管也采用玻璃管缩口处理,采用铝灯头,通过烤焊泥粉而固定灯头,则也会出现上述现TL荧光灯管的问题。
发明内容
本发明提供一种直管灯烤头机构,以解决上述问题。
本发明提供一种直管灯烤头机构,包括:第一固定板和第二固定板,其特征在于,第一固定板具有多个第一半圆形接触口、第二固定板具有多个第二半圆形接触口,所述第一半圆形接触口和第二半圆形接触口形成一圆形容置口,所述的圆形容置口可以容纳置放一直管灯,所述第一半圆形接触口具有一第一接触面,第二半圆形接触口具有一第二接触面,第一固定板和第二固定板接触时,所述第一接触面和第二接触面和直管灯直接接触,第一固定板内部含第一导热丝、第一导热丝接通导线,电流使第一导热丝升温,第一导热丝将热量传导到第一接触面。
可选的,所述第一半圆形接触口和第二半圆形接触口的数量一致,圆形容置口的直径大于直管灯的直径。
可选的,所述第一导热丝安装于第一固定板内部,并露出一截,用于接通导线。
可选的,所述第一导热丝和第一接触面的距离为1至5公分。
可选的,所述第二固定板内部含第二导热丝、第二导热丝接通导线,电流使第二固定板内部的第二导热丝升温,而第二导热丝将热量传导到第二半圆形接触口。
可选的,所述第二导热丝安装于第二固定板内部,并露出一截,用于接通导线。
可选的,所述第一导热丝和第一接触面的距离为1至5公分,第二导热丝和第二半圆形接触口的表面距离为1至5公分。
可选的,还包括第一圆柱气缸,第一圆柱气缸通过镙丝固定在第一固定板上,第一圆柱气缸通过充放气,带动连接在第一圆柱气缸的第一固定板上下移动。
可选的,所述的直管灯烤头机构,充气时第一固定板向下移动,接触直管灯,放气,使第一固定板向上移动,离开直管灯,完成一个循环。
可选的,还包括第二圆柱气缸,第二圆柱气缸通过镙丝固定在第二固定板上,第二圆柱气缸通过充放气,带动连接在第二圆柱气缸的第二固定板上下移动。
可选的,所述充气时,第二固定板向上移动,接触直管灯,放气,使第二固定板向下移动,离开直管灯,完成一个循环。
可选的,还包括第一圆柱气缸,第一圆柱气缸通过镙丝固定在第一固定板上,第一圆柱气缸通过充放气,带动连接在第一圆柱气缸的第一固定板上下移动,充气时第一固定板向下移动,第二固定板向上移动,接触直管灯,放气,使第一固定板向上移动,使第二固定板向下移动离开直管灯,完成一个循环。
可选的,还包括第一滑轨、第二滑轨,第一滑轨通过镙丝滑动地固定第一固定板上,第二滑轨通过镙丝滑动地固定第二固定板上,第一固定板和第二固定板分别沿着第一滑轨和第二滑轨进行移动。
附图说明
图1是本发明一实施例的LED直管灯的立体图;
图1A是本发明另一实施例的LED直管灯的立体图,示出了灯管两端灯头具有不同尺寸;
图2是本发明一实施例的LED直管灯的立体分解图;
图3示出了本发明一实施例的LED直管灯的灯头的外部结构;
图4示出了本发明一实施例的LED直管灯的灯头的内部结构;
图5是本发明一实施例的LED直管灯的部分剖面图,示出了灯头和灯管的连接位置的结构;
图6是本发明另一实施例的LED直管灯的灯头的立体剖视图,示出了灯头为全塑料灯头(内有导磁金属件与热熔胶);
图7是一示意图,示出了本发明另一实施例的LED直管灯,其全塑料灯头(内有导磁金属件和热熔胶)和灯管透过感应线圈加热固化;
图8是本发明另一实施例的LED直管灯,其全塑料灯头的绝缘管的内周面上具有一支撑部及一凸出部的立体结构图;
图9是图8中的全塑料灯头沿X-X方向的剖视图;
图10是沿径向方向看,导磁金属件具有至少一空孔结构的示意图;
图11是沿径向方向看,导磁金属件具有至少一压痕结构的示意图;
图12示出了本发明各实施例LED直管灯中灯管的端部结构;
图13是一剖视图,示出了图12中灯管之过渡部的结构;
图14示出了本发明各实施例LED直管灯中,灯板为可挠式电路板且爬过强化部处与电源输出端焊接连接的结构;
图15示出了本发明另一实施例中,藉以提供热熔胶热量的一外部加热设 备;
图16示出了本发明一实施例中,掺杂有均匀分布的小粒径高导磁性材质粉末的热熔胶体;
图17示出了本发明一实施例中,掺杂有不均匀分布的小粒径高导磁性材质粉末形成一闭合电路的热熔胶体;
图18示出了本发明另一实施例中,掺杂有不均匀分布的大粒径高导磁性材质粉末形成一闭合电路的热熔胶体;
图19示出了本发明一实施例中,直管灯于制造时所直管灯和灯头固定所使用的直管灯烤头机构;
图20示出了本发明一实施例中,直管灯于制造时所直管灯和灯头固定所使用的直管灯烤头机构另一方向的示意图;
图21示出了本发明一实施例中,直管灯烤头机构第一固定板和第二固定板的结构图。
具体实施方式
本发明的发明人在玻璃灯管的基础上,提出了一种新的LED直管灯,以解决背景技术中提到的问题以及上述问题。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
请参照图1与图2,本发明各实施例中,提供一种LED直管灯,其包括:一灯管1、一设于灯管1内的灯板2,以及分别设于灯管1两端的两个灯头3。其中灯管1可以采用塑料灯管或者玻璃灯管,一实施例中,所述灯头的尺寸大小为相同,且LED直管灯采用具强化部的玻璃灯管,以避免传统玻璃灯管易破裂以及破裂因漏电而引发的触电事故,以及塑料灯管容易老化的问题。请参照图1A,在其他实施例中,所述灯头的尺寸大小可以为不相同,优选地,所述较小灯头的尺寸为较大灯头尺寸的30%至80%。
本发明各实施例中,所提出的LED直管灯的玻璃灯管强化的方式可以使用化学方式或是物理方式对玻璃做二次加工强化。
使用化学方式对玻璃做强化的基本原理是用改变玻璃表面的组成来提高玻璃的强度,其方法是用其它的碱金属离子与玻璃表层的Na离子或K离子发生交换,表面形成离子交换层,当冷却到常温后,玻璃处于内层受拉,外层受压缩 的状态,从而达到增加强度的目的,包括但不限于高温型离子交换法、低温型离子交换法、脱碱法、表面结晶法、硅酸钠强化法等,进一步说明如下。
1、高温型离子交换法
在玻璃的软化点与转变点之间的温度区域内,把含Na2O或K2O的玻璃侵入锂的熔盐中,使玻璃中的Na离子或与它们半径小的熔盐中的Li离子相交换,然后冷却至室温,由于含Li离子的表层与含Na离子或K离子内层膨胀系数不同,表面产生残余压力而强化,同时;玻璃中和含有Al2O3、TiO2等成分时,通过离子交换,能产生膨胀系数极低的结晶,冷却后的玻璃表面将产生很大的压力,可得到强度高达700MPa的玻璃。
2、低温型离子交换法
低温离子交换法在比玻璃应变点低的温度区,用比表层碱离子(如Na离子)还大一些离子半径的一价阳离子(如K离子)与Na离子做离子交换,使K离子进入表层的方法。例如Na2O+CaO+SiO2系统玻璃,在四百多度的熔融盐中可以浸渍十几小时。低温型离子交换法可以容易的得到高强度,具有处理方法简单、不损坏玻璃表面透明性、不变形等特点。
3、脱碱法
脱碱法是在含亚硫酸气体与水分的高温气氛中,利用Pt催化剂处理玻璃,使Na+离子从玻璃表层渗出与亚硫酸反应,从而表面层成为富SiO2层,其结果由于表层成为低膨胀性玻璃,冷却时产生压应力。
4、表面结晶法
表面结晶法与高温型离子交换不同的,但仅通过热处理在表层形成低膨胀系数的微晶体,从而使之强化的方法。
5、硅酸钠强化法
硅酸钠强化法是将硅酸钠(水玻璃)的水溶液中在摄氏100度以上数个大气压下处理,从而得到难以划伤表层的高强度玻璃。
使用物理方式对玻璃做强化的方式,可以包括但不限于,使用涂层的方式或是改变物品的结构。涂层根据需要喷涂的基质决定涂料的种类和状态,可以是瓷砖强化涂层、压克力涂层或是玻璃涂层等,在涂布时可以为液态或是气态涂布。改变物品的结构,例如在易破裂之处做结构性强化设计。
以上不论是化学方式或是物理方式不限于单一方式实施,可以混合物理方 式中或化学方式中的任一种做任意搭配组合。
请参照图2与图12,一实施例中本发明所提出的LED直管灯的玻璃灯管具有结构强化端部,说明如下。灯管1包括主体部102和分别位于主体部102两端的端部101,灯头3套设于端部101外。其中,至少一个端部101的外径小于主体部102的外径。本实施例中,设置两个端部101的外径均小于主体部102的外径,端部101的剖面为一平面且与主体部102平行。具体地,灯管1的两端通过强化部处理,端部101形成强化部结构,灯头3套在强化后的端部101上,这样可以使得灯头3外径与灯管主体部102外径的差值变小,甚至完全相平,即灯头3外径与主体部102外径相等并使得灯头3与主体部102之间不会有缝隙产生。这样设置的好处在于,在运输过程中,包装承托物不会只接触灯头3,其能够同时接触灯头3和灯管1,使得整支LED直管灯受力均匀,而不会使得灯头3成为唯一受力点,避免灯头3与灯管端部101连接的部位由于受力集中发生破裂,提高产品的质量,并兼具美观的作用。
本实施例中,灯头3外径与主体部102外径基本相等,公差为在正负0.2mm(毫米)内,最多不超过正负1mm。为了达到灯头3外径与主体部102外径基本相等的目的,根据不同的灯头3的厚度,强化后的端部101与主体部102外径的差值范围可以为1mm至10mm;或者更优选的,强化后的端部101与主体部102外径的差值范围可以放宽至2mm至7mm。
本实施例中,参照图12,灯管1的端部101与主体部102之间平滑过渡,形成一个过渡部103,过渡部103的两端皆呈弧面,即过渡部103的两端沿轴向的剖面呈弧线状。进一步地,弧面介于过渡部103的外表面与主体部102的外表面之间,弧面的弧角大于九十度,且端部101的外表面为一连续面且与主体部102的外表面仍维持平行。
过渡部103的长度为1mm至4mm,如果小于1mm,则过渡部的强度不够;如果大于4mm,则会减小主体部102的长度,减小发光面,同时需要灯头3的长度相应增加以与主体部102配合,造成灯头3的材料增加。在其他实施例中,则过渡部103也可以不为弧形。请参照图5与图13,图5示出了本发明实施例灯头3和灯管1的连接时的结构示意图,图13示出了图5中灯管1之过渡部103的结构示意图。如图5与图13所示,在本实施例中,灯管1系采用玻璃灯管,介于主体部102与端部101之间的过渡部103,会略呈由连续二个具有曲率半径 R1、R2之弧面所构成的倒S形曲面,一般而言,二个弧面之曲率半径R1与R2之间的关系为R1<R2,R1与R2的比例范围R1:R2为1:1.5至1:10,较佳的范围为1:2.5至1:5,最佳的范围为1:3至1:4,本实施例采用R1:R2约为1:3,如此一来,靠近端部101的过渡部103(即图13所示弧面凹向上的过渡部103),经过强化处理后,使得玻璃处于内层受拉,外层受压的状态,从而达到增加玻璃灯管1之过渡部103强度的目的。而靠近主体部102的过渡部103(即图13所示弧面凹向下的过渡部103),经过强化处理后,使得玻璃处于内层受压,外层受拉的状态,从而达到增加玻璃灯管1之过渡部103强度的目的。
以T8的标准灯管为例,强化后的端部101的外径范围为20.9mm至23mm,如果小于20.9mm,则端部101的内径过小,导致电源部件无法插入灯管1中。主体部102的外径范围为25mm至28mm,如果小于25mm,则以现有的工艺条件,不方便对其两端作强化部处理,如果大于28mm,将不符合行业标准。
请参照图3与图4,本发明一实施例中,LED直管灯的灯头3包括一绝缘管302,一固设于绝缘管302外周面上的导热部303,以及设于绝缘管302上的两支空心导电针301。
请参照图5,本实施例中,导热部303的一端伸出绝缘管302面向灯管的一端,导热部303的伸出部分(伸出绝缘管的部分)和灯管1之间通过一热熔胶6粘接。进一步地,灯头3通过导热部303延伸至过渡部103,藉由导热部303与过渡部103紧密的接触,使得导热部303和灯管1通过热熔胶6粘接时,不会有热熔胶6溢出灯头3而残留至灯管1之主体主体部102。此外,绝缘管302面向灯管1的一端未延伸至过渡部103,即绝缘管302面向灯管的一端与过渡部103之间保持一定间隔。本实施例中,绝缘管302的材质并不限定使用塑料、陶瓷等材质,主要是在一般状态下不是电的良导体即可。再者,热熔胶6是一种组成物,包含一种为焊泥粉的材料,成份较佳的为:酚醛树脂2127#、虫胶、松香、方解石粉、氧化锌、乙醇等。本实施例中,松香为一种增黏剂,具有溶于乙醇,但不溶于水的特性。这种热熔胶6能够在高温加热的条件下,改变其物理状态发生大幅膨胀,达到固化的效果,加上本身材料的黏性,从而可以使灯头3与灯管1紧密接触,便于LED直管灯实现自动化生产。于本实施例中,热熔胶6在高温加热后会呈现膨胀并流动,随后冷却即会达到固化的效果,当热熔胶6从室温加热到摄氏200至250度的温度时,热熔胶的体积将膨胀至原 来的1至1.3倍。当然,本发明热熔胶成份的选用并不限定于此,亦可选用高温加热至预定温度后而固化的成份。由于本发明热熔胶6不会由于电源组件等发热元器件发热形成高温环境而导致可靠性下降,可以防止LED直管灯使用过程中灯管1与灯头3的粘接性能降低,提高长期可靠性。
具体地,在导热部303伸出部分的内周面与灯管1的外周面之间形成有一容置空间,热熔胶6填充于该容置空间中(图5中虚线B所示位置)。换言之,热熔胶6填充的位置借由与灯管1轴向垂直的第一虚拟平面(如图5中虚线B所画过的平面)通过:沿径向向内的方向,在第一虚拟平面的位置,依序排列为导热部303、热熔胶6和灯管1的外周面。热熔胶6涂覆厚度可以为0.2mm至0.5mm,热熔胶6会膨胀后固化,从而与灯管1接触并将灯头3固定于灯管1。并由于端部101和主体部102两者的外周面之间具有高度差,因此可以避免热熔胶溢出到灯管的主体部102部分上,免去后续的人工擦拭过程,提高LED直管灯的产量。
加工时,通过外部加热设备将热量传导至导热部303,然后再传导至热熔胶6、使热熔胶6膨胀后冷却固化,从而将灯头3固定粘接在灯管1上。
本实施例中,如图5所示,绝缘管302包括沿轴向相接的第一管302a和第二管302b,第二管302b的外径小于第一管302a的外径,两个管的外径差值范围为0.15mm至0.3mm。导热部303设于第二管302b的外周面上,导热部303的外表面与第一管302a的外周面平齐,使得灯头3的外表面平整光滑,保证整个LED直管灯在包装、运输过程中受力均匀。其中,导热部303沿灯头轴向方向的长度与绝缘管302的轴向长度比为1:2.5至1:5,即导热部长度:绝缘管长度为1:2.5至1:5。
在本实施例中,为了确保粘接的牢固性,本实施例设置第二管302b至少部分套设于灯管1外,容置空间还包括第二管302b的内表面和灯管的端部101外表面之间的空间。热熔胶6有部分填充于相互重迭(图5中虚线A所示位置)的第二管302b和灯管1之间,即部分热熔胶6位于第二管302b的内表面和端部101的外表面之间。换言之,热熔胶6填充于所述容置空间的位置借由一与灯管轴向垂直的第二虚拟平面(如图5中虚线A所画过的平面)通过:沿径向向内的方向,在第二虚拟平面的位置,依序排列为导热部303、第二管302b、热熔胶6及端部101。特予说明的是,于本实施例中,热熔胶6并不需要完全填 满上述的容置空间(如图中容置空间还可以包括导热部303与第二管302b之间的空间)。制造时,当在导热部303和端部101之间涂覆热熔胶6时,可以适当增加热熔胶的量,使得在后续加热的过程中,热熔胶能够由于膨胀而流动至第二管302b和端部101之间,冷却固化后进而将两者粘合连接。
其中,灯管1的端部101插设于灯头3后,灯管1的端部101插入灯头3部分的轴向长度占导热部303轴向长度的三分之一到三分之二之间,这样的好处是:一方面,保证空心导电针301与导热部303具有足够的爬电距离,通电时两者不易短接使人触电而引发危险;另一方面,由于绝缘管302的绝缘作用,使得空心导电针301与导热部303之间的爬电距离加大,更容易通过高电压时使人触电而引发危险的测试。
进一步地,对于第二管302b内表面的热熔胶6来说,第二管302b隔在热熔胶6与导热部303之间,因此热量从导热部303传导至热熔胶6的效果会打折扣。因此,参照图4,本实施例在第二管302b面向灯管1的一端(即远离第一管302a的一端)设置多个沿周向排列的缺口302c,增加导热部303与热熔胶6的接触面积,以利于热量快速从导热部303传导至热熔胶6上,加速热熔胶6的固化过程。同时,当用户触及导热部303时,由于导热部303和灯管1之间热熔胶6的绝缘作用,不会因为灯管1有破损而触电。
其中,导热部303可以为各种容易传导热量的材料,本实施例中为金属片,并兼具美观的考虑,例如铝合金。导热部303呈管状(或称环状),套设在第二管302b外。绝缘管302可以为各种绝缘材料,但以不容易导热为佳,避免热量传导至灯头3内部的电源组件上、影响电源组件的性能,本实施例中的绝缘管302为塑料管。
在其他实施例中,导热部303还可以由多个沿第二管302b周向间隔或者不间隔排列的金属片组成。
本实施例的LED直管灯于制造时,灯管1的端部101插设于灯头3后,将灯头3的绝缘管302插设于一直管灯烤头机构113中加热以将灯头3与灯管1一起固定,请参照图19,直管灯烤头机构113,包括直管插针固定头1131、固定头固定板1132、连接杆1133、方形气缸1134、方缸固定架1135。对LED直管灯进行加热固定时,先将LED直管灯灯头34金属插针插入直管插针固定头1131内,直管插针固定头1131固定在固定头固定板1132上,连接杆1133连接 固定头固定板1132和方形气缸1134。加热后,为了自动移出LED直管灯,由方形气缸1134通过放气带动连接杆1133,使固定头固定板1132后退,由于直管插针固定头1131是固定在固定头固定板1132上的,所以直管插针固定头1131随着固定头固定板1132一起后退,这样便可使烤完头的直管自动退出。另方形气缸1134是固定在方缸固定架1135上的。
请参照图20,直管灯烤头机构113,还包括第一圆柱气缸1136、第二圆柱气缸1137、第一固定板1138、第二固定板1139、第一滑轨11310、第二滑轨11311。第一圆柱气缸1136是通过镙丝固定在第一固定板1138上,而第一滑轨11310通过镙丝固定第一固定板1138上,第一圆柱气缸1136通过充放气,带动连接在第一圆柱气缸1136的第一固定板1138上下移动,充气时第一固定板1138向下移动,接触LED直管灯灯头3,对灯头3的导热部303加热,进而加热热熔胶6而利用热熔胶6将灯头3及灯管1一起固定。加热后,放气,使第一固定板1138向上移动,离开LED直管灯灯头3,完成一个循环。第二固定板1139的连接方式和移动方式同第一固定板1138一致,只是第二固定板1139向上移动而接触直管灯头,加热后,第二固定板1139是向下移动而离开LED直管灯灯头3,这样来完成一个循环。另第一固定板1138、第二固定板1139移动时为了不偏离,是沿着第一滑轨11310、第二滑轨11311而进行移动的。
本直管灯烤头机构113不是用习知的用火对LED直管灯灯头3进行局部加热而固化灯头3的。是通过电加热固定LED直管灯灯头3。
具体的请参照图21,第一固定板1138内部含第一导热丝11381,第一导热丝11381安装于第一固定板1138内,并露出一截,用于接通导线,底部具有多个第一半圆形接触口11382。第一导热丝11381接通导线,加热作业时,电流通过连接在第一导热丝11381上的导线而流通到第一固定板1138内部的第一导热丝11381。电流使第一固定板1138内部的第一导热丝113801升温,而第一导热丝11381将热量传导到所述第一半圆形接触口11382,使所述第一半圆形接触口11382升温。第一半圆形接触口11382接触到直管灯头的导热部303后,热量又会从第一半圆形接触口11382传导到LED直管灯灯头3的导热部303,而使LED直管灯灯头3内的焊泥粉或热熔胶6固化而迅速地连接LED直管灯灯头3与LED直管灯端部101固定。第二固定板1139内部含第二导热丝11391,第二导热丝11391安装于第二固定板1139内,并露出一截,用于接通导线,第二固定板1139 底部具有多个第二半圆形接触口11392。第二导热丝11391接通导线,加热作业时,电流通过连接在第二导热丝11391上的导线而流通到第二固定板1139内部的第二导热丝11391,第二固定板1139和第二导热丝11391。所述第一半圆形接触口11382和第二半圆形接触口11392形成一圆形容置口(图未示),所述的圆形容置口可以容纳置放一LED直管灯,所述第一半圆形接触口11382具有一第一接触面,第二半圆形接触口11392具有一第二接触面,第一固定板1138和第二固定板1139接触时,所述第一接触面和第二接触面和LED直管灯直接接触,第一固定板1138内部含第一导热丝11381、第一导热丝11381接通导线,电流使第一导热丝11381升温,第一导热丝11381将热量传导到第一接触面。第二固定板1139内部含第二导热丝11392、第二导热丝11392接通导线,电流使第二导热丝11392升温,第二导热丝11392将热量传导到第二接触面。其中,第一半圆形接触口11382和第二半圆形接触口的数量一致,圆形容置口的直径大于LED直管灯的直径。第一导热丝和第一接触面的距离为0.5至5公分,较佳为1至3公分,第二导热丝和第二接触面的距离为0.5至5公分,较佳为1至3公分。
本发明LED直管灯的灯头,在其他实施例中,还可以设置成其他形式或者包含其他组件,说明如下。
请参照图6,在本发明另一实施例中,灯头3除包括绝缘管302外,还包括一导磁金属件9,但不包含前述的导热部。导磁金属件9固设在绝缘管302的内周面上,且至少部分位于绝缘管302的内周面和灯管端部之间、与灯管1沿径向具有重迭部分。
本实施例中,整个导磁金属件9都位于绝缘管302内,热熔胶6涂覆于导磁金属件9的内表面上(导磁金属件9面向灯管1的表面),并与灯管1的外周面粘接。其中,为了增加粘接面积、提高粘接稳定性,热熔胶6较佳覆盖导磁金属件9的整个内表面。
请参照图7,本实施例的LED直管灯于制造时,系将灯头3的绝缘管302插设于一外部加热设备中,此一外部加热设备较佳为一感应线圈11,使得感应线圈11位于导磁金属件9的上方而与导磁金属件9沿绝缘管302的径向相对。加工时,将感应线圈11通电,感应线圈11通电后形成电磁场,电磁场经过导磁金属件9后转换为电流,使得导磁金属件9发热,即运用电磁感应技术使得导磁金属件9发热,并热量传导至热熔胶6,热熔胶6吸收热量后膨胀并流动, 经冷却后使得热熔胶6固化,以实现将灯头3固定于灯管1的目的。本实施例中,感应线圈11系由主要材质为紫铜且宽度5mm至6mm的金属导线所卷曲成的一环状线圈,环状线圈的直径约30mm至35mm,环状线圈直径下限稍大于灯头3的外径。在灯头3的外径相同于灯管1的外径的前提下,灯头3的外径将随着不同的灯管1而有不同的外径,因而不同型号的灯管可以使用不同直径的感应线圈11。例如,T12灯管的直径为38.1mm,T10灯管的直径为31.8mm,T8灯管的直径为25.4mm,T5灯管的直径为16mm,T4灯管的直径为12.7mm,T2灯管的直径为6.4mm。
进一步地,感应线圈11还可与一功率放大单元搭配使用,藉以将交流电电功率放大1至2倍。感应线圈11尽量与绝缘管302同轴,使得能量传递较为均匀。本实施例中,感应线圈11与绝缘管302中轴线之间的偏差不超过0.05mm。当粘接完成后,将灯管1连同灯头3抽离感应线圈11。本实施例中,热熔胶6在吸收热量后会呈现膨胀并流动,随后冷却即会达到固化的效果。本实施例中,导磁金属件9的发热温度可以达到摄氏250至300度,而热熔胶6的加热温度可以达到摄氏200至250度。当然,本发明热熔胶成份的选用并不限定于此,亦可选用吸收热量后随即固化的成份。
本实施例中,上述的灯管1制造流程完成后,系采取感应线圈11不动,再将灯管1连同灯头3抽离感应线圈11的方式。然而,在其他实施例中,也可以是灯管1不动,再将感应线圈11脱离灯管的来完成。于此实施例中,导磁金属件9的加热设备可以采用具有复数个感应线圈11的装置,也就是说,当欲将复数个灯管1之灯头3加热时,仅需将复数个灯管1摆放在默认位置,接着,加热设备即会移动对应的感应线圈11至欲加热灯管1之灯头位置加热,加热完成后,卽会将复数个感应线圈11抽离对应的灯管1而完成导磁金属件9的加热。然而,在这些实施方式中,感应线圈11及灯头3之间的相对移动,无论是感应线圈11摆放在固定位置不动,灯头3被移动并插设于感应线圈11中,或是灯头3摆放在固定位置不动,感应线圈11被移动并让灯头3插设于感应线圈11中,均属于前后方向的相对移动。由于灯管1的长度远大于灯头3的长度,甚或在一些特殊用途中灯管1的长度可达240cm以上,因此在灯管1及灯头3连动的情况下,感应线圈11和灯头3彼此在相对抽入或抽离时,很可能会因为位置的误差而损害灯头3与灯管1的连接固定。
请继续参照图15,本实施例中所述之感应线圈11也可以采用多数个上、下二半圆状的夹具11a所构成的一外部加热设备110,来达到相同于前述感应线圈的效果,同时降低前述前后方向的相对移动所带来因位置误差而造成灯头3与灯管1连接固定的损害可能性。上、下二半圆状的夹具11a内分别具有上述宽度5mm至6mm的金属导线所卷曲成的半圆状线圈,当上、下半圆状的夹具接触后将形成一直径约30mm至35mm的中空环状,且内部形成一闭合的电路而形成前述的感应线圈11。本实施例中,使用上、下二半圆状的夹具11a形成中空环状,灯管1之灯头3不是以前后移动的方式进入中空环状中,而是用滚动的方式进入下半圆状的夹具缺口中,可以避免感应线圈11和灯头3彼此在抽入或抽离时产生因位置精度控制不良而造成损害的问题。详言之,灯管1在一滚动的生产线上,灯管1之灯头3经滚动而置放在下半圆状的夹具缺口上,接着上半圆状的夹具和下半圆的夹具接触形成一闭合的电路,待加热完成后,再将上半圆状的夹具分离,如此可以降低对于位置精度控制的要求,以减少制造上的良率问题。
请参照图6,为了较好地支撑导磁金属件9,绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位302d的内径要大于其余部分302e的内径,并于302d及302e交接处形成一个台阶,导磁金属件9的轴向一端顶靠在台阶上,并且使得设置导磁金属件9后,整个灯头的内表面平齐。另外,导磁金属件9可以是各种形状,例如呈周向排列的片状或管状等,此处设置导磁金属件9呈与绝缘管302同轴的管状。
请参照图8、图9,在其他实施例中,绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位还可以为如下形式:绝缘管302的内周面上具有朝向绝缘管302内部突伸的支撑部313,并且,绝缘管302的内周面上、在支撑部313面向灯管主体部一侧还设置有凸出部310,所述凸出部310的径向厚度小于所述支撑部313的径向厚度。如图9所示,凸出部310与支撑部313沿轴向相连,导磁金属件9在轴向上顶靠在支撑部313的上缘(即支撑部面向凸出部一侧的端面),在周向上顶靠在凸出部310的径向内侧。也就是说,至少一部分凸出部310位于导磁金属件9和绝缘管302的内周面之间。凸出部310可以是沿绝缘管302周向延伸的环形、或者是绕着绝缘管302的内周面沿周向间隔排列的多个凸块,此外,凸块的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列,只要能 够使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积减少,但又能具有固持热熔胶6的功能。
优选地,支撑部313由绝缘管302的内周面向内侧凸起的厚度为1mm至2mm,凸出部310的厚度小于支撑部313厚度,凸出部310的厚度为0.2mm至1mm。
在其他实施例中,灯头3还可以作成全金属的,此时需要在空心导电针的下部增设一绝缘体,以耐高电压。
请参照图10,在其他实施例中,导磁金属件9面向绝缘管302的表面具有至少一空孔结构91,空孔结构91的形状为圆形,但不限于圆形,可以例如为椭圆形、方形、星形等,只要能够减少导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积,但又能具有热固化即加热热熔胶6的功能。优选地,空孔结构91面积占导磁金属件9面积的10%至50%。空孔结构91的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列等。
请参照图11,在其他实施例中,导磁金属件9面向绝缘管302的表面具有一压痕结构93,压痕结构93可以为从导磁金属件9的内表面向外表面浮凸的结构,但也可以为从导磁金属件9的外表面向内表面浮凸的结构,其目的是为了在导磁金属件9的外表面形成凸起或凹陷,以达到减小使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。也就是说,导磁金属件9的表面形状可选自空孔结构、浮凸结构及凹陷结构所组成的群组中的一种结构形状,以达到减小使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。但需要注意的是,同时应当保证导磁金属件9与灯管稳定粘接,实现热固化热熔胶6的功能。
请参照图12,本实施例中,导磁金属件9为一圆形环。请参照图13,在其他实施例中,导磁金属件9为一非圆形环,例如但不限于椭圆形环,当灯管1和灯头3为椭圆形时,椭圆形环的短轴略大于灯管端部外径,以减小导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积,但又能实现热固化热熔胶6的功能。换言之,绝缘管302的内周面上具有支撑部313,非圆形环的导磁金属件9设于支撑部313上,因此,可以使导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积减少,并又能实现固化热熔胶6的功能。需说明的是,在其他实施例中,也可将导磁金属件9设至于灯头3的外部,取代如图5中所示的导热部303, 藉由电磁感应原理,亦可实现固化热溶胶6的功能。
请参照图16至18,于其他实施例中,不需要在灯头3额外设置导磁金属件9,仅需在前述所提热熔胶6中直接参杂预定比例的高导磁性材质粉末65,其材质系选自铁、镍、钴及其合金所组成的混合物族群中的一种,高导磁性材质粉末65占热熔胶6之重量百分比为10%至50%,高导磁性材质粉末65的平均粒径为1微米到30微米。于这些实施例中,高导磁性材质粉末65的相对导磁系数介于102至106,或是以高导磁性材质粉末65取代部份方解石粉的添加量,也就是说,高导磁性材质粉末65与方解石粉的占有体积比例大约为1:1~1:3,因此,使得灯头3与灯管1藉由热熔胶6黏合后,可通过灯头的破坏性试验,即可同时符合灯头的弯矩测试标准及灯头的扭矩测试标准,一般而言,直管灯的灯头弯矩测试标准需大于5牛顿-米(Nt-m),直管灯的灯头扭矩测试标准需大于1.5牛顿-米(Nt-m),本实施例依据不同的高导磁性材质粉末65掺杂至热熔胶6的比例以及施予灯头不同的磁通量可通过5至10牛顿-米(Nt-m)的弯矩测试及1.5至5牛顿-米(Nt-m)的扭矩测试。加工时,将前述的感应线圈11通电,感应线圈11通电后,使得均匀分布在热熔胶6中的高导磁性材质粉末65带电,进而使得热熔胶6发热,热熔胶6吸收热量后膨胀并流动,经冷却后固化,以实现将灯头3固定于灯管1的目的。
如图16至图18所示,为不同的高导磁性材质粉末65在热熔胶6内的分布状态。如图16所示,高导磁性材质粉末65平均粒径为1微米到5微米之间,且在热熔胶6内均匀分布,当热熔胶6涂覆于灯头3的内表面,高导磁性材质粉末65在热熔胶6内的均匀分布虽无法形成一闭合的电路,但在一电磁场范围内,高导磁性材质粉末65的单个颗粒仍会因为磁滞效应发热,藉以加热热熔胶6。如图17所示,高导磁性材质粉末65平均粒径为1微米到5微米之间,且在热熔胶6内不均匀分布,当热熔胶6涂覆于灯头3的内表面,高导磁性材质粉末65颗粒间彼此连接形成一闭合的电路,在一电磁场范围内,高导磁性材质粉末65单个颗粒会因为磁滞效应发热,也会因为闭合电路的电荷流动而产生热量。如图18所示,高导磁性材质粉末65平均粒径为5微米到30微米之间,且在热熔胶6内不均匀分布,当热熔胶6涂覆于灯头3的内表面,高导磁性材质粉末65颗粒间彼此连接形成一闭合的电路,在一电磁场范围内,高导磁性材质粉末65单个颗粒会因为磁滞效应发热,也会因为闭合电路的电荷流动而产生热量。因 此,藉由调整高导磁性材质粉末65的粒径大小、分布密度、分布形貌、以及施予灯头3的磁通量,可以对热熔胶6的加热温度做不同的控制。一实施方式中,当热熔胶6被加热至摄氏200至250度的温度时可具有流动性,经冷却后固化。在另一实施方式中,当热熔胶6被加热至摄氏200至250度的温度后随即固化。
在其他实施例中,灯头中包含有一用于安装电源组件的电源插槽(图未示)。
为了方便灯头3与灯管1的连接固定,本实施例针对灯头3做了改进。请参照图3-5并结合图6-9,灯头3套设于灯管1外时,灯头3套设于灯管1的端部101外,并延伸至过渡部103,与过渡部103部分重迭。于本实施例中,灯头3包含有两根空心导电针301。
请参照图2、3,在其他实施例中,本发明所提供的灯头上设有用于散热的孔洞304。藉此,让位于灯头内部的电源组件产生的热能够散去而不会造成灯头内部处于高温状态,以避免灯头内部组件的可靠度下降。
进一步地,灯头上用于散热的孔洞为弧形。
进一步地,灯头上用于散热的孔洞为三条大小不一的弧线。
进一步地,灯头上用于散热的孔洞为由小到大逐渐变化的三条弧线。
进一步地,灯头上用于散热的孔洞可以为上述弧形,弧线的任意搭配所构成。
请继续参照图2,本发明一实施例中,LED直管灯还包括粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8。灯板2通过粘接剂片4粘贴于灯管1的内周面上。图中所示,粘接剂片4可以为硅胶,其形式不限,可以是图中所示的几段,或者呈长条状的一段。各种形式的粘接剂片4、各种形式的灯板绝缘胶片7和各种形式的光源胶片8可互为组合而构成本发明之不同实施例。
灯板绝缘胶片7涂于灯板2面向光源202的表面上,使得灯板2不外露,从而起到将灯板2与外界隔离的绝缘作用。涂胶时预留出与光源202对应的通孔71,光源202设于通孔71中。灯板绝缘胶片7的组成成分包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷和氧化铝。灯板绝缘胶片7的厚度范围为100μm至140μm(微米)。如果小于100μm,则起不到足够的绝缘作用,如果大于140μm,则会造成材料的浪费。
光源胶片8涂于光源202的表面。光源胶片8的颜色为透明色,以保证透光率。涂覆至光源202表面后,光源胶片8的形状可以为颗粒状、条状或片状。 其中,光源胶片8的参数有折射率、厚度等。光源胶片8的折射率允许的范围为1.22~1.6,如果光源胶片8的折射率为光源202壳体折射率的开根号,或者光源胶片8的折射率为光源202壳体折射率的开根号的正负15%,则透光率较好。这里的光源壳体是指容纳LED晶粒(或芯片)的壳体。本实施例中,光源胶片8的折射率范围为1.225至1.253。光源胶片8允许的厚度范围为1.1mm至1.3mm,如果小于1.1mm,将会盖不住光源202,效果不佳,如果大于1.3mm,则会降低透光率,同时还会增加材料成本。
装配时,先将光源胶片8涂于光源202的表面;然后将灯板绝缘胶片7涂于灯板2上的一侧表面上;再把光源202固定于灯板2上;接着将灯板2与光源202相背的一侧表面通过粘接剂片4粘贴固定于灯管1的内周面;最后再将灯头3固定于灯管1的端部,同时将光源202与电源5电连接。或者是如图14所示,利用可挠式电路板2爬过过渡部103和电源5焊接(即穿过过渡部103与电源5焊接),或者采取传统导线打线的方式让灯板2与电源5电性相连,最后灯头3通过图5(用图3-图4的结构)或图7(用图6的结构)的方式接在强化处理的过渡部103,形成一个完整的LED直管灯。
本实施例中,灯板2通过粘接剂片4固定在灯管1的内周面,使得灯板2贴设在灯管1的内周面上,这样可以增大整支LED直管灯的发光角度,扩大可视角,这样设置一般可以使得可视角可以超过330度。通过在灯板2涂灯板绝缘胶片7,在光源202上涂绝缘的光源胶片8,实现对整个灯板2的绝缘处理,这样,即使灯管1破裂,也不会发生触电事故,提高安全性。
进一步地,于其他实施例中,灯管1内周面或外周面上可覆盖有粘接膜(未图示),用于在灯管1破裂后对灯管1的外部和内部进行隔离。本实施例将粘接膜涂在灯管1的内周面上。
粘接膜的组成成分包括端乙烯基硅油、含氢硅油、二甲苯和碳酸钙。其中二甲苯为辅助性材料,当粘接膜涂覆在灯管1内周面并固化后,二甲苯会挥发掉,其作用主要是调节粘度,进而来调节粘接膜的厚度。本实施例中,粘接膜的厚度范围为100μm至140μm。如果粘接膜厚度小于100μm则防爆性能不够,玻璃破碎时,整根灯管会裂开,大于140μm则会降低透光率,且增加材料成本。如果防爆性能和透光率要求较宽松,则粘接膜的厚度范围也可以放宽至10μm至800μm。
本实施例中,由于灯管内部涂有粘接膜,在玻璃灯管破碎后,粘接膜会将碎片粘连一起,并且不会形成贯通灯管内部和外部的通孔,从而防止用户接触到灯管1内部的带电体,以避免发生触电事故,同时采用上述配比的粘接膜还具有扩散光、透光的作用,提高整支LED直管灯的发光均匀度和透光率。本实施例的粘接膜可以与前述的粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8搭配使用,而构成本发明的各种不同实施例。
需要提醒注意的是,在其他实施例中,对于直管灯烤头机构而言,在“第一圆柱气缸充放气时带动所述第一固定板上下移动”、“第二圆柱气缸通过充放气带动所述第二固定板上下移动”、“方形气缸通过充放气带动所述固定头固定板前进或后退”等特征中,可以只包括其中的一个或多个技术特征。此外,关于“灯管具有强化部结构”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合,其中关于“灯管内周面涂有粘接膜”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合,其中关于“灯头为包括导热部的灯头”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合,其中关于“灯头为包括导磁金属片的灯头”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合。
在灯管具有强化部结构中,所述灯管包括主体部和分别位于所述主体部两端的端部,所述端部与所述主体部之间具有一过渡部,所述过渡部的两端皆为弧形,所述端部各套设于一灯头,至少一个所述端部的外径小于所述主体部的外径,且对应所述外径小于所述主体部外径端部的灯头,其外径与所述主体部的外径相等。
在灯头设计中,灯头可以包括绝缘管与导热部,其中热熔胶可以填充容置空间的一部分或者填充满容置空间。或者,灯头包括绝缘管与导磁金属件,其中,导磁金属件可以是圆形或者非圆形,并可以通过设置空孔结构或压痕结构来减小与绝缘管的接触面积。另外,绝缘管内也可以通过设置支撑部、凸出部来加强对导磁金属件的支撑并减小导磁金属件与绝缘管的接触面积。
也就是说,可以将上述特征作任意的排列组合,并用于LED直管灯的改进。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (10)
1.一种直管灯烤头机构,包括:第一固定板和第二固定板,其特征在于,第一固定板具有多个第一半圆形接触口、第二固定板具有多个第二半圆形接触口,所述第一半圆形接触口和第二半圆形接触口形成一圆形容置口,所述的圆形容置口可以容纳置放一直管灯,所述第一半圆形接触口具有一第一接触面,第二半圆形接触口具有一第二接触面,第一固定板和第二固定板接触时,所述第一接触面和第二接触面和直管灯直接接触,第一固定板内部含第一导热丝、第一导热丝接通导线,电流使第一导热丝升温,第一导热丝将热量传导到第一接触面。
2.根据权利要求1所述的直管灯烤头机构,其中,第一半圆形接触口和第二半圆形接触口的数量一致,圆形容置口的直径大于直管灯的直径。
3.根据权利要求1所述的直管灯烤头机构,其中,第一导热丝安装于第一固定板内部,并露出一截,用于接通导线。
4.根据权利要求1所述的直管灯烤头机构,其中,第一导热丝和第一接触面的距离为1至5公分。
5.根据权利要求1所述的直管灯烤头机构,其中,第二固定板内部含第二导热丝、第二导热丝接通导线,电流使第二固定板内部的第二导热丝升温,而第二导热丝将热量传导到第二半圆形接触口。
6.根据权利要求1所述的直管灯烤头机构,还包括第一圆柱气缸,所述第一圆柱气缸通过镙丝固定在所述第一固定板上,所述第一圆柱气缸通过充放气,带动所述第一固定板上下移动。
7.根据权利要求6所述的直管灯烤头机构,所述第一圆柱气缸充气时带动所述第一固定板向下移动,接触直管灯,所述第一圆柱气缸放气时带动所述第一固定板向上移动,离开直管灯,完成一个循环。
8.根据权利要求7所述的直管灯烤头机构,还包括第二圆柱气缸,所述第二圆柱气缸通过镙丝固定在所述第二固定板上,所述第二圆柱气缸通过充放气,带动所述第二固定板上下移动。
9.根据权利要求8所述的直管灯烤头机构,所述第二圆柱气缸充气时带动所述第二固定板向上移动,接触直管灯,所述第二圆柱汽缸放气时带动所述第二固定板向下移动,离开直管灯,完成一个循环。
10.根据权利要求1所述的直管灯烤头机构,还包括第一滑轨、第二滑轨,所述第一滑轨通过镙丝滑动地固定在所述第一固定板上,所述第二滑轨通过镙丝滑动地固定在所述第二固定板上,所述第一固定板和所述第二固定板分别沿着所述第一滑轨和所述第二滑轨进行移动。
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2015
- 2015-09-28 CN CN201510626544.3A patent/CN106555944A/zh active Pending
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