CN205316089U - Led直管灯 - Google Patents

Abstract

一种LED直管灯，包括：灯管和设于所述灯管一端的灯头；电源，设于所述灯头内；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；所述光源和所述电源之间通过所述灯板电气连通；所述灯板为可挠式电路板，可挠式电路板的端部上设有光源焊盘，光源焊盘上设有孔洞。可挠式电路板直接焊接在灯头的电源输出端，如此可以避免在制造、运输和使用过程中，导线打线的方式由于搬动而断裂，形成质量上的问题。

Description

LED直管灯

本申请要求2014年09月28日提交中国专利局、申请号为201410507660.9、发明名称为“一种LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2014年09月28日提交中国专利局、申请号为201410508899.8、发明名称为“一种焊泥粉固化方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2014年11月06日提交中国专利局、申请号为201410623355.6、发明名称为“一种LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2014年12月05日提交中国专利局、申请号为201410734425.5、发明名称为“LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年02月12日提交中国专利局、申请号为201510075925.7、发明名称为“LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年03月27日提交中国专利局、申请号为201510136796.8、发明名称为“LED日光灯的制造方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年06月26日提交中国专利局、申请号为201510372375.5、发明名称为“LED灯管的电流控制方法及其控制电路”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年05月19日提交中国专利局、申请号为201510259151.3、发明名称为“LED灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年06月17日提交中国专利局、申请号为201510338027.6、发明名称为“一种LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年06月26日提交中国专利局、申请号为201510373492.3、发明名称为“LED日光灯(灯板焊接)”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年08月07日提交中国专利局、申请号为201510482944.1、发明名称为“LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

本申请要求2015年08月08日提交中国专利局、申请号为201510483475.5、发明名称为“LED日光灯”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本实用新型涉及照明器具领域，具体涉及一种LED直管灯与其光源设计、电子组件以及灯头结构。

背景技术

LED直管灯一般包括灯管、设于灯管内且带有光源的灯板，以及设于灯管两端的灯头，灯头内设有电源，光源与电源之间通过灯板进行电气连接。

现有的LED直管灯容易出现以下几类质量问题：

第一，灯板一般为刚性板，当灯管破裂后，尤其在局部破裂的时候，整根LED日光灯仍旧处于直管的状态，使用者会误认为灯管还能使用，从而去自行安装，容易导致发生漏电而触电事故。

第二，现有LED直管灯中，刚性灯板与灯头之间一般采用金属导线透过打线的方式实现电气连接，在制造、运输和使用过程中，金属导线打线的方式偶然会发现由于搬动而断裂，形成质量上的问题。

第三，现有LED直管灯中，灯头与灯管之间粘接时通常使用热熔胶或者硅胶，当其直接套接灯头后，不易控制粘胶溢出的状况，如果不去除多余的粘胶，则影响美观、造成遮光问题；如果要去除多余的粘胶，则需要动用大量的人工在制造过程的后期进行擦拭，影响产量。

第四，现有技术的灯管一般为均匀的圆柱体，灯头套设在灯管外并与灯管之间通过粘胶粘接，因此，灯头的外径要大于灯管的外径。包装时，由于包装承托物一般也是呈均匀柱状的盒体，从而只能与灯头接触，使得灯头成为唯一受力点，造成在运输过程中，灯头与灯管的连接部位容易破裂。针对此部分，申请号为US20100103673A的美国专利申请公开了一种LED直管灯，其灯管为玻璃灯管，并将灯头塞入玻璃灯管内，使得玻璃灯管的两端承受一个由内而外的力。但是相对于由外而内的方向来说，玻璃灯管能够承受的由内而外的力较小，因此在相同的施力条件下，这种LED直管灯较容易破裂。

第五，现有的LED直管灯中，光源为多个排布于灯板上的LED晶粒，对于每颗晶粒来说，因为其点光源的特性，未经过适宜的光学处理，整个灯管中的光照不均匀，因此当用户从外部观察灯管时，具有颗粒感，影响视觉的舒适度；并且无法从其他角度看到光源所发出的光线，具有视角上的缺陷。

针对该问题，申请号为CN201320748271.6的专利申请中，引入了扩散管并将其放置于玻璃管之中，以期降低视觉上的颗粒感。但是扩散管的设置使得在光的传播路径中增加了一个接口，这将增加光在传播时发生全反射的机率，使得光的输出效率降低。此外，由于扩散管的吸旋旋光性，也将导致光的输出效率降低。

实用新型内容

本实用新型提供一种新的LED直管灯，以解决上述问题。

本实用新型提供一种LED直管灯，包括：灯管和设于所述灯管一端的灯头；电源，设于所述灯头内；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；所述光源和所述电源之间通过所述灯板电气连通；其特征在于，所述灯板为可挠式电路板，可挠式电路板的端部上设有光源焊盘。

可选的，所述光源焊盘上设有孔洞。

可选的，所述电源包括一电路板设有与所述可挠式电路板端部光源焊盘对应的电源焊盘，所述光源和所述电源之间通过所述焊盘电气连通。

可选的，所述光源焊盘与电源焊盘的焊接表面为相同一侧表面。

可选的，所述光源焊盘与电源焊盘的焊接表面为不同一侧表面。

可选的，所述光源焊盘包括有一个以上的焊垫。

可选的，所述光源焊盘在两个焊垫之间设置一绝缘孔洞，避免两个焊垫在焊接的过程中

因焊锡熔接在一起而造成电性短路。

可选的，所述光源焊盘在绝缘孔洞的后方设置一定位孔，用来让自动焊接机台可正确判

断出光源焊盘的正确位置。

可选的，所述焊垫为三个以上时，焊垫间的排列为一列并排或是排成两列。

可选的，所述焊垫内部具有焊接穿孔的结构。

可选的，所述焊接穿孔的直径可为1～2mm。

可选的，所述焊接穿孔上具有大于焊接穿孔直径的焊球结构。

可选的，所述焊接穿孔距离可挠式电路板的边缘为1mm以内。

可选的，所述焊垫内部具有焊接缺口的结构，焊接缺口与可挠式电路板的边缘有连接。

可选的，所述焊接缺口上具有大于焊接缺口直径的焊球结构。

可选的，本实用新型实施例还提出一种LED直管灯，包括：灯管和设于所述灯管一端的灯头；电源，设于所述灯头内；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；所述光源和所述电源之间通过所述灯板电气连通；其特征在于，所述灯板为可挠式电路板，可挠式电路板的端部上设有光源焊盘，光源焊盘上有一个以上之焊垫，电源包括有与所述可挠式电路板端部光源焊盘对应的电源焊盘。

可选的，所述光源焊盘上设有孔洞。

可选的，所述焊垫内部具有焊接穿孔的结构。

可选的，所述焊垫内部具有焊接缺口的结构，焊接缺口与可挠式电路板的边缘有连接。

可选的，本实用新型实施例还提出一种LED直管灯，包括：灯管和设于所述灯管一端的灯头；电源，设于所述灯头内；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；所述光源和所述电源之间通过所述灯板电气连通；其特征在于，所述灯板为可挠式电路板且灯板的长度大于灯管的长度，可挠式电路板的端部上设有光源焊盘，光源焊盘上有一个以上之焊垫，所述焊垫内部具有焊接穿孔的结构或焊接缺口的结构，电源包括有与所述可挠式电路板端部光源焊盘对应的电源焊盘。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

灯板采用可挠式电路板，使得灯管在破裂后，例如断裂呈两截时不能保持直管状态，使得使用者不会认为灯管还能使用而去自行安装，从而避免触电事故。

进一步地，可挠式电路板直接焊接在灯头的电源输出端，在搬动过程中不容易发生断裂。

进一步地，灯管内设有扩散层，当光线透过扩散层时能够发生漫射，可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果最终使得从灯管的亮度均匀分布。通过在灯管内壁设置扩散层的形式，可以减小用户观察时的颗粒感，提升视觉舒适度；且扩散层的厚度可以非常小，从而在最大限度上保证光的输出效率。

进一步地，在灯管内设反射膜，一方面，当从侧面看灯管时，由于有反射膜阻挡，可以让使用者从其他角度看到光源所发出的光线；另一方面，光源发出的光经过反射膜的反射作用，可以控制灯管的发散角，使得光线更多地朝向未涂有反射膜的方向照射，使得LED直管灯以更低的功率获得相同的照射效果，提高节能性。

进一步地，在灯头上设置导磁金属片，在灯管与灯头粘接时，通过电磁感应技术实现粘胶的固化，粘接方便，效率高。

进一步地，灯管的一端或两端通过缩口形成外径小于主体部的端部，并使得灯头外周面与主体部外周面平齐，使得包装承托物能够同时接触灯管和灯头，整个LED直管灯受力均匀，防止运输过程中破裂。另外，将灯头在过渡部与灯管粘接，由于灯管端部与主体部之间具有高度差，从而避免粘胶溢出至主体部上，省去人工修饰处理的麻烦，提高产量。

进一步地，在灯头上设置导热部，在灯头与灯管连接时，可以通过热传导实现热熔胶的固化，粘接方便，效率高。

进一步地，光源包括具有凹槽的支架，支架具有第一侧壁以及第二侧壁，LED晶粒设于凹槽中，通过在支架中设置沿所述灯管长度方向排布的第二侧壁，使得用户从侧面观察灯管时，LED晶粒能够被第二侧壁遮挡，减少颗粒感，提高视觉的舒适度；设置支架的第一侧壁低于第二侧壁，使得LED晶粒发出的光线能够越过第一侧壁而照射出去，增加光照强度，提高节能效果。

进一步地，每列的多个光源的支架中，第二侧壁沿灯管的长度方向延伸且沿灯管宽度方向位于同一侧的所有第二侧壁在同一条直线上，可以降低光线在沿灯管长度方向照射时的损耗，同时第二侧壁排列形成一面墙，能够更好地阻挡用户的视线看到光源。

附图说明

图1是本实用新型实施例LED直管灯的立体图；

图2是本实用新型实施例LED直管灯的立体分解图；

图3示出了本实用新型实施例LED直管灯中灯管的端部结构；

图4是本实用新型实施例LED直管灯中灯头的结构一，其中示出了灯头外部的结构；

图5是本实用新型实施例LED直管灯中灯头的结构二，其中示出了灯头内部的结构；

图6示出了本实用新型实施例LED直管灯中电源的结构；

图7示出了本实用新型实施例LED直管灯中灯头和灯管的连接位置的结构；

图8示出了作为本实用新型实施例的变形例中，全塑料灯头(内有导磁金属件和热熔胶)和灯管透过感应线圈加热固化的示意图；

图9是图8的全塑料灯头(内有导磁金属件与热熔胶)的立体剖视图；

图10示出了全塑料灯头中，绝缘管的内周面上具有一支撑部及一凸部的立体结构图；

图11是图10中沿X-X方向的剖视图；

图12示出了沿径向方向看，导磁金属件具有至少一空孔结构的示意图；

图13示出了沿径向方向看，导磁金属件具有至少一压痕结构的示意图；

图14示出了图10的绝缘管和灯管结合后，沿灯管轴向方向的剖视图，其中导磁金属件为圆形环结构；

图15示出了导磁金属件为一椭圆形环结构时，沿灯管轴向方向的剖视图；

图16示出了LED直管灯中可挠式电路板爬过强化部处与电源输出端焊接连接的结构；

图17示出了双层可挠式电路板的层结构；

图18是本实用新型实施例LED直管灯中的灯管沿轴向方向的剖视图；

图19示出了图18的第一个变形例具反射膜和灯板一侧接触沿轴向方向的剖视图；

图20是图18的第二个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；

图21示出了图18的第三个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；

图22是图18的第四个变形例中灯管沿轴向方向的剖视图；

图23示出了本实用新型实施例LED直管灯的光源中支架的立体结构图；

图24示出了本实用新型实施例LED直管灯的可挠式电路板的焊盘结构图；

图25示出了本实用新型实施例可挠式电路板具有3个焊垫的焊盘结构图；

图26示出了本实用新型实施例可挠式电路板具有3个焊垫的焊盘结构图；

图27示出了本实用新型实施例可挠式电路板具有4个焊垫的焊盘结构图；

图28示出了本实用新型实施例可挠式电路板具有4个焊垫的焊盘结构图；

图29示出了本实用新型实施例可挠式电路板的焊垫具有孔洞的焊盘结构图；

图30示出了图29的可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的侧面剖视局部放大图；

图31示出了图29的可挠式电路板的焊垫孔洞位置靠近边缘时，与电源的印刷电路板焊接的侧面剖视局部放大图；

图32示出了本实用新型实施例可挠式电路板的焊垫具有缺口的焊盘结构图；

图33示出了沿图32中A-A'线的侧面剖视局部放大图；

图34示出了本实用新型实施例可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的结构图；

图35示出了本实用新型实施例中用来焊接可挠式电路板与电源的印刷电路板所使用的压焊头结构图。

图36示出了本实用新型另一实施例可挠式电路板与电源的印刷电路板结合的结构图；

图37示出了图36变化例的结构图；

图38示出了图7中灯管之过渡部的结构图；

图39示出了本实用新型实施例可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接前的结构图；

图40示出了本实用新型实施例可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接的焊接载具结构图；

图41示出了图39中可挠式电路板与电源的印刷电路板焊接后的结构图。

具体实施方式

本实用新型的实用新型人经过创造性劳动，在玻璃灯管的基础上，提出了一种新的LED直管灯，以解决背景技术中提到的问题以及上述问题。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

本实用新型实施例提供一种LED直管灯，参照图1-2，包括：灯管1、设于灯管1内的灯板2，以及分别设于灯管1两端的两个灯头3。其中灯管1可以采用塑料灯管或者玻璃灯管，本实施例采用具强化部的玻璃灯管，以避免传统玻璃灯管易破裂以及破裂因漏电而引发的触电事故，以及塑料灯管容易老化的问题。

灯管强化的方式可以使用化学方式或是物理方式对玻璃做二次加工强化，化学方式的基本原理是用改变玻璃表面的组成来提高玻璃的强度，其方法是用其它的碱金属离子与玻璃表层的Na离子或K离子发生交换，表面形成离子交换层，当冷却到常温后，玻璃处于内层受拉，外层受压缩的状态，从而达到增加强度的目的，包括但不限于高温型离子交换法、低温型离子交换法、脱碱法、表面结晶法、硅酸钠强化法等。

1、高温型离子交换法

在玻璃的软化点与转变点之间的温度区域内，把含Na2O或K2O的玻璃侵入锂的熔盐中，使玻璃中的Na离子或与它们半径小的熔盐中的Li离子相交换，然后冷却至室温，由于含Li离子的表层与含Na离子或K离子内层膨胀系数不同，表面产生残余压力而强化，同时；玻璃中和含有Al2O3、TiO2等成分时，通过离子交换，能产生膨胀系数极低的结晶，冷却后的玻璃表面将产生很大的压力，可得到强度高达700MPa的玻璃。

2、低温型离子交换法

低温离子交换法在比玻璃应变点低的温度区，用比表层碱离子(如Na离子)还大一些离子半径的一价阳离子(如K离子)与Na离子做离子交换，使K离子进入表层的方法。例如Na2O+CaO+SiO2系统玻璃，在四百多度的熔融盐中可以浸渍十几小时。低温型离子交换法可以容易的得到高强度，具有处理方法简单、不损坏玻璃表面透明性、不变形等特点。

3、脱碱法

脱碱法是在含亚硫酸气体与水分的高温气氛中，利用Pt催化剂处理玻璃，使Na+离子从玻璃表层渗出与亚硫酸反应，从而表面层成为富SiO2层，其结果由于表层成为低膨胀性玻璃，冷却时产生压应力

4、表面结晶法

表面结晶法与高温型离子交换不同的，但仅通过热处理在表层形成低膨胀系数的微晶体，从而使之强化的方法。

5、硅酸钠强化法

硅酸钠强化法是将硅酸钠(水玻璃)的水溶液中在摄氏100度以上数个大气压下处理，从而得到难以划伤表层的高强度玻璃。

物理方式对玻璃做强化，可以包括但不限于，使用涂层的方式或是改变物品的结构。涂层根据需要喷涂的基质决定涂料的种类和状态，可以是瓷砖强化涂层、压克力涂层或是玻璃涂层等，在涂布时可以为液态或是气态涂布。改变物品的结构，例如在易破裂之处做结构性强化设计。以上不论是化学方式或是物理方式不限于单一方式实施，可以混合物理方式中或化学方式中的任一种做任意搭配组合。

本实施例以结构强化设计做说明，灯管1包括主体部102和分别位于主体部102两端的端部101，灯头3套设于端部101外。其中，至少一个端部101的外径小于主体部102的外径。本实施例中，设置两个端部101的外径均小于主体部102的外径，端部101的剖面为一平面且与主体部102平行。具体地，灯管1的两端通过强化部处理，端部101形成强化部结构，灯头3套在强化后的端部101上，这样可以使得灯头3外径与灯管主体部102外径的差值变小，甚至完全相平，即灯头3外径与主体部102外径相等并使得灯头3与主体部102之间不会有缝隙产生。这样设置的好处在于，在运输过程中，包装承托物不会只接触灯头3，其能够同时接触灯头3和灯管1，使得整支LED直管灯受力均匀，而不会使得灯头3成为唯一受力点，避免灯头3与灯管端部101连接的部位由于受力集中发生破裂，提高产品的质量，并兼具美观的作用。

本实施例中，灯头3外径与主体部102外径基本相等，公差为在正负0.2mm(毫米)内，最多不超过正负1mm。

为了达到灯头3外径与主体部102外径基本相等的目的，根据不同的灯头3的厚度，强化后的端部101与主体部102外径的差值范围可以为1mm～10mm；或者更优选的，强化后的端部101与主体部102外径的差值范围可以放宽至2mm～7mm。

本实施例中，参照图3，灯管1的端部101与主体部102之间平滑过渡，形成一个过渡部103，过渡部103的两端皆呈弧面，即过渡部103的两端沿轴向的剖面呈弧线状。

过渡部103的长度为1mm～4mm，如果小于1mm，则过渡部的强度不够；如果大于4mm，则会减小主体部102的长度，减小发光面，同时需要灯头3的长度相应增加以与主体部102配合，造成灯头3的材料增加。在其他实施例中，则过渡部103也可以不为弧形。请参照图7与图38，图7示出了本实用新型实施例灯头3和灯管1的连接时的结构示意图，图38示出了图7中灯管1之过渡部103的结构示意图。如图7与图38所示，在本实施例中，灯管1系采用玻璃灯管，介于主体部102与端部101之间的过渡部103，会略呈由连续二个具有曲率半径r1、r2之弧面所构成的倒S形曲面，一般而言，二个弧面之曲率半径r1与r2之间的关系为r1<r2，r1与r2的比例范围r1:r2为1:1.5～1:10，较佳的范围为1:2.5～1:5，最佳的范围为1:3～1:4，本实施例采用r1:r2约为1:3，如此一来，靠近端部101的过渡部103(即图38所示弧面凹向上的过渡部103)，经过强化处理后，使得玻璃处于内层受拉，外层受压的状态，从而达到增加玻璃灯管1之过渡部103强度的目的。而靠近主体部102的过渡部103(即图38所示弧面凹向下的过渡部103)，经过强化处理后，使得玻璃处于内层受压，外层受拉的状态，从而达到增加玻璃灯管1之过渡部103强度的目的。

以T8的标准灯管为例，强化后的端部101的外径范围为20.9mm～23mm，如果小于20.9mm，则端部101的内径过小，导致电源部件无法插入灯管1中。主体部102的外径范围为25mm～28mm，如果小于25mm，则以现有的工艺条件，不方便对其两端作强化部处理，如果大于28mm，将不符合行业标准。

继续参照图2，灯板2上设有若干光源202，灯头3内设有电源5，光源202与电源5之间通过灯板2电气连通。

其中，电源5可以为单个体(即所有电源组件都集成在一个部件中)，并设于灯管1一端的灯头3中；或者电源5也可以分为两部分，称为双个体(即所有电源组件分别设置在两个部件中)，并将两部分分别设于灯管两端的灯头3中。如果灯管1仅有一端作强化部处理时，电源优先选择为单个体，并设于强化后的端部101所对应的灯头3中。

不管是单个体还是双个体，电源的形成方式都可以有多重选择，例如，电源可以为一种灌封成型后的模块，具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数≥0.7w/m·k)，通过模具对电源组件进行灌封成型，得到电源，这种方式得到的电源具有高绝缘、高散热、外形更规则的优点，且能够方便地与其他结构件配合。或者，电源也可以为不作灌封胶成型，直接将裸露的电源组件置入灯头内部，或者将裸露的电源组件用传统热缩管包住后，再置入灯头3内部。

一般来说，参照图2并结合图4-6，电源5的一端具有公插501，另一端具有金属插针502，灯板2的端部设有母插201，灯头3上设有用于连接外部电源的空心导电针301。电源5的公插501插设于灯板2的母插201内，金属插针502插设于灯头3的空心导电针301内。此时公插501和母插201相当于转接头，用于将电源5和灯板2电连接。当金属插针502插入空心导电针301内后，经过外部冲压工具冲击空心导电针301，使得空心导电针301发生轻微的变形，从而固定住电源5上的金属插针502，并实现电气连接。

通电时，电流依次通过空心导电针301、金属插针502、公插501以及母插201到达灯板2，并通过灯板2到达光源202。在其他实施例中，可以不采用公插501、母插201的连接方式，而可以用传统导线打线方式取代，即采用一根传统的金属导线，将金属导线的一端与电源电连接，另一端与灯板2电连接，但导线打线连接的方式有可能在运输过程中会有断裂的问题，质量上稍差。在其他实施例中，也可将电源5配置于印刷电路板上，再用公插501、母插201的连接方式或用导线打线方式与灯板2电性连接，电源5的结构则不限于图6所示模块化的样态。

为了方便灯头3与灯管1的连接固定，本实施例针对灯头3做了改进。

参照图4-5并结合图7-9，灯头3套设于灯管1外时，灯头3套设于端部101外，并延伸至过渡部103，与过渡部103部分重迭。

灯头3除了空心导电针301之外，还包括绝缘管302，以及固设于绝缘管302外周面上的导热部303，其中空心导电针301设于绝缘管302上。导热部303的一端伸出绝缘管302面向灯管的一端，导热部303的伸出部分(伸出绝缘管的部分)和灯管1之间通过热熔胶6粘接。本实施例中，灯头3通过导热部303延伸至过渡部103，藉由导热部303与过渡部103紧密的接触，使得导热部303和灯管1通过热熔胶6粘接时，不会有热熔胶6溢出灯头3而残留至灯管1之主体主体部102，此外，绝缘管302面向灯管1的一端未延伸至过渡部103，即绝缘管302面向灯管的一端与过渡部103之间具有间隔。在本实施例中，绝缘管302主要是在一般状态下不是电的良导体即可，并不限定使用材质为塑料、陶瓷等材质。

热熔胶6(包含一种为焊泥粉的材料)成份较佳的为：酚醛树脂2127#、虫胶、松香、方解石粉、氧化锌、乙醇等。本实施例中，松香为一种增黏剂，具有溶于乙醇，但不溶于水的特性。这种热熔胶6能够在高温加热的条件下，改变其物理状态发生大幅膨胀，达到固化的效果，加上本身材料的黏性，从而可以使灯头3与灯管1紧密接触，便于LED直管灯实现自动化生产。于本实施例中，热熔胶6在高温加热后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果，当然，本实用新型热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用高温加热至预定温度后而固化的成份。由于本实用新型热熔胶6不会由于电源组件等发热元器件发热形成高温环境而导致可靠性下降，可以防止LED直管灯使用过程中灯管1与灯头3的粘接性能降低，提高长期可靠性。

具体地，在导热部303伸出部分的内周面与灯管1的外周面之间形成有一容置空间，热熔胶6填充于该容置空间中(图7中虚线B所示位置)。换言之，热熔胶6填充的位置借由与灯管1轴向垂直的第一虚拟平面(如图7中虚线B所画过的平面)通过：沿径向向内的方向，在第一虚拟平面的位置，依序排列为导热部303、热熔胶6和灯管1的外周面。热熔胶6涂覆厚度可以为0.2mm～0.5mm，热熔胶6会膨胀后固化，从而与灯管1接触并将灯头3固定于灯管1。并由于端部101和主体部102两者的外周面之间具有高度差，因此可以避免热熔胶溢出到灯管的主体部102部分上，免去后续的人工擦拭过程，提高LED直管灯的产量。

加工时，通过外部加热设备将热量传导至导热部303，然后再传导至热熔胶6、使热熔胶6膨胀后固化，从而将灯头3固定粘接在灯管1上。

本实施例中，如图7，绝缘管302包括沿轴向相接的第一管302a和第二管302b，第二管302b的外径小于第一管302a的外径，两个管的外径差值范围为0.15mm～0.3mm。导热部303设于第二管302b的外周面上，导热部303的外表面与第一管302a的外周面平齐，使得灯头3的外表面平整光滑，保证整个LED直管灯在包装、运输过程中受力均匀。其中，导热部303沿灯头轴向方向的长度与绝缘管302的轴向长度比为1:2.5～1:5，即导热部长度：绝缘管长度为1:2.5～1:5。

在本实施例中，为了确保粘接的牢固性，本实施例设置第二管302b至少部分套设于灯管1外，容置空间还包括第二管302b的内表面和灯管的端部101外表面之间的空间。热熔胶6有部分填充于相互重迭(图7中虚线A所示位置)的第二管302b和灯管1之间，即部分热熔胶6位于第二管302b的内表面和端部101的外表面之间。换言之，热熔胶6填充于所述容置空间的位置借由一与灯管轴向垂直的第二虚拟平面(如图7中虚线A所画过的平面)通过：沿径向向内的方向，在第二虚拟平面的位置，依序排列为导热部303、第二管302b、热熔胶6及端部101。特予说明的是，于本实施例中，热熔胶6并不需要完全填满上述的容置空间(如图中容置空间还可以包括导热部303与第二管302b之间的空间)。制造时，当在导热部303和端部101之间涂覆热熔胶6时，可以适当增加热熔胶的量，使得在后续加热的过程中，热熔胶能够由于膨胀而流动至第二管302b和端部101之间，固化后进而将两者粘合连接。

其中，灯管1的端部101插设于灯头3后，灯管1的端部101插入灯头3部分的轴向长度占导热部303轴向长度的三分之一到三分之二之间，这样的好处是：一方面，保证空心导电针301与导热部303具有足够的爬电距离，通电时两者不易短接使人触电而引发危险；另一方面，由于绝缘管302的绝缘作用，使得空心导电针301与导热部303之间的爬电距离加大，更容易通过高电压时使人触电而引发危险的测试。

进一步地，对于第二管302b内表面的热熔胶6来说，第二管302b隔在热熔胶6与导热部303之间，因此热量从导热部303传导至热熔胶6的效果会打折扣。因此，参照图5，本实施例在第二管302b面向灯管1的一端(即远离第一管302a的一端)设置多个缺口302c，增加导热部303与热熔胶6的接触面积，以利于热量快速从导热部303传导至热熔胶6上，加速热熔胶6的固化过程。同时，当用户触及导热部303时，由于导热部303和灯管1之间热熔胶6的绝缘作用，不会因为灯管1有破损而触电。

其中，导热部303可以为各种容易传导热量的材料，本实施例中为金属片，并兼具美观的考虑，例如铝合金。导热部303呈管状(或称环状)，套设在第二管302b外。绝缘管302可以为各种绝缘材料，但以不容易导热为佳，避免热量传导至灯头3内部的电源组件上、影响电源组件的性能，本实施例中的绝缘管302为塑料管。

在其他实施例中，导热部303还可以由多个沿第二管302b周向间隔或者不间隔排列的金属片组成。

在其他实施例中，灯头还可以设置成其他形式，例如：

参照图8-9所示，灯头3除包括绝缘管302外，还包括导磁金属件9，不包含导热部。导磁金属件9固设在绝缘管302的内周面上，且至少部分位于绝缘管302的内周面和灯管端部之间、与灯管1沿径向具有重迭部分。

本实施例中，整个导磁金属件9都位于绝缘管302内，热熔胶6涂覆于导磁金属件9的内表面上(导磁金属件9面向灯管1的表面)，并与灯管1的外周面粘接。其中，为了增加粘接面积、提高粘接稳定性，热熔胶6覆盖导磁金属件9的整个内表面。

制造时，将绝缘管302插设于一感应线圈11中，使得感应线圈11与导磁金属件9沿绝缘管302的径向相对。加工时，将感应线圈11通电，感应线圈11通电后形成电磁场，电磁场经过导磁金属件9后转换为电流，使得导磁金属件9发热，即运用电磁感应技术使得导磁金属件9发热，并热量传导至热熔胶6，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动，随后冷却使得热熔胶6固化，以实现将灯头3固定于灯管1的目的。感应线圈11尽量与绝缘管302同轴，使得能量传递较为均匀。本实施例中，感应线圈11与绝缘管302中轴线之间的偏差不超过0.05mm。当粘接完成后，将灯管1抽离感应线圈11。本实施例中，热熔胶6在吸收热量后会呈现膨胀并流动，随后冷却即会达到固化的效果，当然，本实用新型热熔胶成份的选用并不限定于此，亦可选用吸收热量后而固化的成份。或是，于其他实施例中，不需要在灯头3额外设置导磁金属件9，仅需在热熔胶6中直接参杂预定比例的高导磁性材质粉末，例如:铁、镍、铁镍混合物等，或是以高导磁性材质粉末取代部份方解石粉的添加量，也就是说，高导磁性材质粉末与方解石粉的占有体积比例大约为1:3～1:1，因此，使得灯头3与灯管1藉由热熔胶6黏合后，可通过灯头的破坏性试验，即可同时符合灯头的弯矩测试标准及灯头的扭矩测试标准，一般而言，直管灯的灯头弯矩测试标准需大于5牛顿-米(Nt-m)，直管灯的灯头扭矩测试标准需大于1.5牛顿-米(Nt-m)，本实施例依据不同的高导磁性材质粉末掺杂至热熔胶6的比例以及施予灯头不同的磁通量可通过5～10牛顿-米(Nt-m)的弯矩测试及1.5～5牛顿-米(Nt-m)的扭矩测试。加工时，将感应线圈11通电，感应线圈11通电后，使得均匀分布在热熔胶6中的高导磁性材质粉末带电，进而使得热熔胶6发热，热熔胶6吸收热量后膨胀并流动，随后冷却固化，以实现将灯头3固定于灯管1的目的。此外，上述的灯管1制造流程完成后，感应线圈11不动，再将灯管1抽离感应线圈11，当然，在其他实施例中，也可以是灯管1不动，再将感应线圈11脱离灯管的来完成，于此实施例中，加热设备可以采用具有复数个感应线圈11的装置，也就是说，当欲将复数个灯管1之灯头3加热时，仅需将复数个灯管1摆放在默认位置，接着，加热设备即会移动对应的感应线圈11至欲加热灯管1之灯头位置加热，加热完成后，卽会将复数个感应线圈11抽离对应的灯管1而完成灯管加热流程。值得一提的是，本实施例中所述之感应线圈11，如图8中所示，也可以用上、下二半圆状的夹具而形成类似感应线圈11的形状，而不需非得使用环状线圈结构，也会达到相同的效果。

其中，为了较好地支撑导磁金属件9，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位302d的内径要大于其余部分302e的内径，并形成一个台阶，导磁金属件9的轴向一端顶靠在台阶上，并且使得设置导磁金属件9后，整个灯头的内表面平齐。另外，导磁金属件9可以是各种形状，例如呈周向排列的片状或管状等，此处设置导磁金属件9呈与绝缘管302同轴的管状。

在其他实施例中，绝缘管302的内周面用于支撑导磁金属件9的部位还可以为如下形式：参照图10、图11，绝缘管302的内周面上具有朝向绝缘管302内部突伸的支撑部313，并且，绝缘管302的内周面上、在支撑部313面向灯管主体部一侧还设置有凸部310，所述凸部310的径向厚度小于所述支撑部313的径向厚度。如图11，本实施例的凸部310与支撑部313沿轴向相连，导磁金属件9在轴向上顶靠在支撑部313的上缘(即支撑部面向凸部一侧的端面)，在周向上顶靠在凸部310的径向内侧。也就是说，至少一部分凸部310位于导磁金属件9和绝缘管302的内周面之间。其中，凸部310可以是沿绝缘管302周向延伸的环形、或者是绕着绝缘管302的内周面沿周向间隔排列的多个凸块，换言之，凸块的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列，只要能够使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积减少，但又能达到固持热熔胶6的功能。

所述支撑部313由绝缘管302的内周面向内侧凸起的厚度为1mm～2mm，凸部310的厚度小于所述支撑部313厚度，所述凸部310的厚度为0.2mm～1mm。

在其他实施例中，灯头3还可以作成全金属的，此时需要在空心导电针的下部增设一绝缘体，以耐高压。

在其他实施例中，参照图12，其中图12为导磁金属件9沿径向方向的视图，导磁金属件9面向所述绝缘管的表面具有至少一空孔结构901，空孔结构901的形状为圆形，但不限于圆形，可以例如为椭圆形、方形、星形等，只要能够减少导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能达到热固化即热熔胶6的功能。较佳地，空孔结构901面积占导磁金属件9面积的10％～50％。空孔结构901的排列可以呈周向等距离间隔排列或是不等距离间隔排列等。

在其他实施例中，参照图13，导磁金属件9面向所述绝缘管的表面具有一压痕结构903，其中图13为导磁金属件9沿径向方向的视图，压痕结构903可以为从导磁金属件9的内表面向外表面浮凸的结构，但也可以为从导磁金属件9的外表面向内表面浮凸的结构，其目的是为了在导磁金属件9的外表面形成凸起或凹陷，以达到减小使导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积的目的。但需要注意的是，同时应当保证导磁金属件9与灯管稳定粘接，达到热固化热熔胶6的功能。

本实施例中，参照图14，导磁金属件9为一圆形环。在其他实施例中，参照图15，导磁金属件9为一非圆形环，例如但不限于椭圆形环，当灯管1和灯头3为椭圆形时，椭圆形环的短轴略大于灯管端部外径，以减小导磁金属件9的外表面和绝缘管302的内周面的接触面积，但又能达到热固化热熔胶6的功能。换言之，绝缘管302的内周面上具有支撑部313，非圆形环的导磁金属件9设于支撑部上，因此，可以使导磁金属件9和绝缘管302的内周面的接触面积减少，并又能达到固化热熔胶6的功能。

继续参照图2，本实施例的LED直管灯还包括粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8。灯板2通过粘接剂片4粘贴于灯管1的内周面上。图中所示，粘接剂片4可以为硅胶，其形式不限，可以是图中所示的几段，或者呈长条状的一段。

灯板绝缘胶片7涂于灯板2面向光源202的表面上，使得灯板2不外露，从而起到将灯板2与外界隔离的绝缘作用。涂胶时预留出与光源202对应的通孔701，光源202设于通孔701中。灯板绝缘胶片7的组成成分包括乙烯基聚硅氧烷、氢基聚硅氧烷和氧化铝。灯板绝缘胶片7的厚度范围为100μm～140μm(微米)。如果小于100μm，则起不到足够的绝缘作用，如果大于140μm，则会造成材料的浪费。

光源胶片8涂于光源202的表面。光源胶片8的颜色为透明色，以保证透光率。涂覆至光源202表面后，光源胶片8的形状可以为颗粒状、条状或片状。其中，光源胶片8的参数有折射率、厚度等。光源胶片8的折射率允许的范围为1.22～1.6，如果光源胶片8的折射率为光源202壳体折射率的开根号，或者光源胶片8的折射率为光源202壳体折射率的开根号的正负15％，则透光率较好。这里的光源壳体是指容纳LED晶粒(或芯片)的壳体。本实施例中光源胶片8的折射率范围为1.225～1.253。光源胶片8允许的厚度范围为1.1mm～1.3mm，如果小于1.1mm，将会盖不住光源202，效果不佳，如果大于1.3mm，则会降低透光率，同时还会增加材料成本。

装配时，先将光源胶片8涂于光源202的表面；然后将灯板绝缘胶片7涂于灯板2上的一侧表面上；再把光源202固定于灯板2上；接着将灯板2与光源202相背的一侧表面通过粘接剂片4粘贴固定于灯管1的内周面；最后再将灯头3固定于灯管1的端部，同时将光源202与电源5电连接。或者是如图16利用可挠式电路板爬过过渡部103和电源焊接(即穿过过渡部103与电源5焊接)，或者采取传统导线打线的方式让灯板2与电源5电性相连，最后灯头3通过图7(用图4-5的结构)或图8(用图9的结构)的方式接在强化处理的过渡部103，形成一个完整的LED直管灯。

本实施例中，灯板2通过粘接剂片4固定在灯管1的内周面，使得灯板2贴设在灯管1的内周面上，这样可以增大整支LED直管灯的发光角度，扩大可视角，这样设置一般可以使得可视角可以超过330度。通过在灯板2涂灯板绝缘胶片7，在光源202上涂绝缘的光源胶片8，实现对整个灯板2的绝缘处理，这样，即使灯管1破裂，也不会发生触电事故，提高安全性。

进一步地，灯板2可以是条状铝基板、FR4板或者可挠式电路板中的任意一种。由于本实施例的灯管1为玻璃灯管，如果灯板2采用刚性的条状铝基板或者FR4板，那么当灯管破裂，例如断成两截后，整个灯管仍旧能够保持为直管的状态，这时使用者有可能会认为LED直管灯还可以使用、并去自行安装，容易导致触电事故。由于可挠式电路板具有较强的可挠性与易弯曲的特性，解决刚性条状铝基板、FR4板可挠性与弯曲性不足的情况，因此本实施例的灯板2采用可挠式电路板，这样当灯管1破裂后，灯管1破裂后即无法支撑破裂的灯管1继续保持为直管状态，以告知使用者LED直管灯已经不能使用，避免触电事故的发生。因此，当采用可挠式电路板后，可以在一定程度上缓解由于玻璃管破碎而造成的触电问题。以下实施例即以可挠式电路板作为实用新型灯板2来做说明。

其中，电源5亦可为单片搭载有电源组件的印刷电路板，印刷电路板的输入端具有金属插针502连接灯头，另一边输出端可依与可挠式电路板2的连接模式设置公插、电性金属连接孔或是焊盘。分开来的可挠式电路板2与电源5的输出端之间可以透过公插501与母插201连接，或者通过导线打线连接，导线的外层可以包裹绝缘套管做为电性绝缘保护。此外，可挠式电路板2与电源5的输出端亦可通过铆钉钉接、锡膏黏接、焊接或是以导线捆绑的方式来直接连接在一起。与前述灯板2的固定方式一致，可挠式电路板的一侧表面通过粘接剂片4粘接固定于灯管1的内周面，而可挠式电路板的两端可以选择固定或者不固定在灯管1的内周面上。

如果可挠式电路板2沿灯管1轴向的两端不固定在灯管1的内周面上，如果采用导线连接，在后续搬动过程中，由于两端自由，在后续的搬动过程中容易发生晃动，因而有可能使得导线发生断裂。因此可挠式电路板2与电源5的连接方式优先选择为焊接，具体地，参照图16，可以直接将可挠式电路板2爬过强化部结构的过渡部103后焊接于电源5的输出端上，免去导线的使用，提高产品质量的稳定性。此时可挠式电路板2不需要设置母插201，电源5的输出端也不需要设置公插501，具体作法可以是将电源5的输出端留出电源焊盘a，并在电源焊盘a上留锡、以使得焊盘上的锡的厚度增加，方便焊接，相应的，在可挠式电路板2的端部上也留出光源焊盘b，并将电源5输出端的电源焊盘a与可挠式电路板2的光源焊盘b焊接在一起。将焊盘所在的平面定义为正面，则可挠式电路板2与电源5的连接方式以两者正面的焊盘对接最为稳固，但是在焊接时焊接压头必须压在可挠式电路板2的背面，隔着可挠式电路板2来对焊锡加热，比较容易出现可靠度的问题。如果将可挠式电路板2正面的光源焊盘b中间开出孔洞，再将其正面朝上迭加在电源5正面的电源焊盘a上来焊接，则焊接压头可以直接对焊锡加热熔解，对实务操作上较为容易实现。

如图24所示，可挠式电路板2的光源焊盘b为两个不连接的焊垫，分别和光源202正负极电连接，焊垫的大小约为3.5×2mm2，电源5的印刷电路板上也有与其相对应的焊垫，焊垫的上方为便于焊接机台自动焊接而有预留锡，锡的厚度可为0.1～0.7mm，较佳值为0.3～0.5mm较为恰当，以0.4mm为最佳。在两个焊垫之间可设置一绝缘孔洞c，避免两个焊垫在焊接的过程中因焊锡熔接在一起而造成电性短路，此外在绝缘孔洞c的后方还可设置定位孔d，用来让自动焊接机台可正确判断出光源焊盘b的正确位置。

可挠式电路板的光源焊盘b具有至少一个焊垫，分别和光源202正负极电连接。在其他实施例中，为了能达到兼容性及后续使用上的扩充性，光源焊盘b的数量可以具有一个以上的焊垫，例如1个、2个、3个、4个或是4个以上。当焊垫为1个时，可挠式电路板对应二端都会分别与电源电连接，以形成一回路，此时可利用电子组件取代的方式，例如:以电感取代电容当作稳流组件。如图25至28所示，当焊垫为3个时，第3个焊垫可以用作接地使用，当焊垫为4个时，第4个焊垫可以用来作讯号输入端。相应的，电源焊盘a亦留有和光源焊盘b数量相同的焊垫。当焊垫为3个以上时，焊垫间的排列可以为一列并排或是排成两列，依实际使用时的容置面积大小配置在适当的位置，只要彼此不电连接造成短路即可。在其他实施例中，若是将部份电路制作在可挠式电路板上，光源焊盘b可以只具有单独一个焊垫，焊垫数量愈少，在工艺上愈节省流程；焊垫数量愈多，可挠式电路板和电源输出端的电连接固定愈增强。

如图29所示，在其他实施例中，光源焊盘b的焊垫内部可以具有焊接穿孔e的结构，焊接穿孔e的直径可为1～2mm，较佳为1.2～1.8mm，最佳为1.5mm，太小则焊接用的锡不易穿越。当电源5的电源焊盘a与可挠式电路板2的光源焊盘b焊接在一起时，焊接用的锡可以穿过所述的焊接穿孔e，然后堆积在焊接穿孔e上方冷却凝结，形成具有大于焊接穿孔e直径的焊球结构g，这个焊球结构g会起到像是钉子的功能，除了透过电源焊盘a和光源焊盘b之间的锡固定外，更可以因为焊球结构g的作用而增强电性连接的稳固定。

在其他实施例中，如图30至33所示，当光源焊盘b的焊接穿孔e距离可挠式电路板2的边缘≦1mm时，焊接用的锡会穿过所述的孔洞e而堆积在孔洞上方边缘，过多的锡也会从可挠式电路板2的边缘往下方回流，然后与电源焊盘a上的锡凝结在一起，其结构就像是一个铆钉将可挠式电路板2牢牢的钉在电源5的电路板上，具有可靠的电性连接功能。此外，焊接穿孔e的直径太小会阻碍锡穿过所述的孔洞，因此也可以将光源焊盘b的焊接穿孔e直接改为焊接缺口f，焊接用的锡透过所述的焊接缺口f把电源焊盘a和光源焊盘b电连接固定，锡更容易爬上光源焊盘b而堆积在焊接缺口f周围，当冷却凝结后会有更多的锡形成具有大于焊接缺口f直径的焊球，这个焊球结构会让电性连接结构的固定能力增强。

在其他实施例中，焊垫的焊接穿孔是在边缘，也就是焊垫具有一焊接缺口，焊接用的锡透过所述的焊接缺口把电源焊盘a和光源焊盘b电连接固定，锡会堆积在焊接穿孔周围，当冷却后，会形成具有大于焊接穿孔直径的焊球，这个焊球结构会形成结构性的电连接固定增强，本实施例中，因为焊接缺口的设计，焊接用的锡起到像是C形钉子的功能。

焊垫的焊接穿孔不论是先形成好，或是在焊接的过程中直接用焊接压头打穿，都可以达到本实施例所述的结构。所述的焊接压头其与焊锡接触的表面可以为平面或是具有凹部和凸部的表面，凸部可以为长条状或是网格状，所述的凸部不完全将穿孔覆盖，确保焊锡能从穿孔穿出，当焊锡穿出焊接穿孔堆积在焊接穿孔周围时，凹部能提供焊球的容置位置。在其他实施例中，可挠式电路板2具有一定位孔，在焊接时可以透过定位孔将电源焊盘a和光源焊盘b的焊垫精准的定位。

上述实施例中，可挠式电路板2大部分固定在灯管1的内周面上，只有在两端是不固定在灯管1的内周面上，不固定在灯管1内周面上的可挠式电路板2形成一自由部21，在装配时，自由部21和电源5焊接的一端会带动自由部21向灯管1内部收缩，可挠式电路板2的自由部21会因收缩而变形，使用上述的具有穿孔焊垫的可挠式电路板2，可挠式电路板2具有光源的一侧和电源5焊接的电源焊盘a是朝向同一侧的，当可挠式电路板2的自由部21因收缩而变形时，可挠式电路板2和电源5焊接的一端对电源5是有一个侧向的拉力，相较于可挠式电路板2具有光源202的一侧和电源5焊接的电源焊盘a是朝向不同一侧的焊接法，可挠式电路板2和电源5焊接的一端对电源5还有一个向下的拉力，使用上述的具有穿孔焊垫的可挠式电路板2，形成结构性的电连接固定增强具有更佳的效果。在本实施例中，可挠式电路板2的光源焊盘b位于可挠式电路板2具有光源的另一侧，可挠式电路板2的光源焊盘b和电源5焊接的电源焊盘a相对应焊接固定。在装配时，可挠式电路板2的自由部21朝向灯管1的内部收缩而变形，受力变形的自由部21位于可挠式电路板2具有光源的相同侧。

可挠式电路板2的光源焊盘b和电源5的电源焊盘a透过焊接方式固定，焊垫的穿孔不论是先形成好，或是在焊接的过程中直接用焊接压头41打穿，都可以达到本实施例所述的结构。如图35所示，所述的焊接压头41大致可分成四个区域：压焊面4101、导流槽4102、锡成形槽4103以及压制面4104,压焊面4101为与焊锡实际接触的表面，提供焊接时的压力与加热源，其形状可以为平面或是具有凹部和凸部的表面，凸部可以为长条状或是网格状，所述的凸部不会完全将焊盘上的孔洞覆盖，在焊接压头41中间压焊面4101下缘的部分有复数个圆弧形下凹的导流槽4102，其主要功能即是确保经过压焊面4101加热熔解的焊锡能从下凹的导流空间流入穿过焊盘的孔洞或缺口，故，导流槽4102具有导流和止挡(stopper)的功能，当焊锡穿出孔洞或缺口堆积在其表面周围时，位于导流槽4102下方比导流槽4102更下凹的锡成形槽4103即为提供焊锡凝结成焊球的容置位置。另外在成形槽4103周边比压焊面4101略为低一点的平面则是压制面4104，其与压焊面4101的高低厚度差别即为可挠式电路板2的厚度，主要功能就是在焊接的过程中能够确实将可挠式电路板2压制固定在电源5的印刷电路板上。

如图39至41并一并参照图24与图35所示，前述可挠式电路板2与电源5的印刷电路板上也有与其相对应的焊垫，焊垫的上方为便于焊接机台自动焊接而有预留锡，一般而言锡的厚度较佳值为0.3～0.5mm则可以将可挠式电路板2稳固地焊接在电源5的印刷电路板上。若发生如图39中所示，二个焊垫上预留锡的厚度相差太大时，焊接压头41在焊压过程中，就会发生一个焊垫已经先接触预留锡而加热熔化，另一个预留锡要等前述预留锡熔化至相同高度而被焊接压头41接触后才会开始熔化，如此，预留锡厚度较低的那一个焊垫，常会发生焊接不牢靠的状况，进而影响到可挠式电路板2与电源5的印刷电路板电性连接。因此，本实施例应用动平衡的原理解决此一状况。于本实施例中，可在焊接压头41的设备上设置一连动机构，始动焊接压头41为一可转动的机构，当焊接压头41接触并侦测到二个焊垫上预留锡的压力值相同时，再施予和压过程，即可解决上述的状况。

上述的实施例，是以可挠式电路板2与电源5的印刷电路板不动，而转动焊接机台的焊接压头41的动平衡原理来达成焊压过程，在其他实施例中，如图40所示，则是以焊接压头41不动，而转动可挠式电路板2之动平衡原理来达成焊压过程。首先，先将可挠式电路板2与电源5的印刷电路板放置于一载具装置60中，载具装置60包括一灯板载具61用以承载可挠式电路板2与电源5的印刷电路板，以及一载具支架62用以承载灯板载具61。灯板载具61包括一转动轴63以及二弹性组件64分别设于转动轴二侧用以当灯板载具61空载时保持灯板载具61呈水平状态。于本实施例中，弹性组件64为弹簧，且弹簧的一端分别设置于载具支架62上作为支点，当图40中所示具二边厚度不一的预留锡之可挠式电路板2放置在灯板载具61上时，灯板载具61会受转动轴63驱动而转动，直至焊接压头41侦测到二边预留锡的压力相等时，才会开始执行焊压过程，如图41所示，此时转动轴二侧的弹性组件64分别后一拉力与一压力，当焊压过程完成后，转动轴63的驱动力即会移除，且藉由转动轴63二侧之弹性组件64的回复力而使得灯板载具61回复到原始的水平状态。当然，本实施例的灯板载具61也可以其他方式的机构来达成，而并非必需要转动轴63与弹性组件64，例如于灯板载具61内建驱动马达、主动式转动机构等，此时载具支架62(固设弹性组件64的作用)也非必要组件，凡利用动平衡的原理而带动可挠式电路板2转动的方式达成焊压过程的变化例，均不脱离本实用新型之范畴，以下则不再赘述。

如果可挠式电路板的两端固定在灯管1的内周面上，则优先考虑在可挠式电路板上设置母插201，然后将电源5的公插501插入母插201实现电气连接。

其中，如图17，可挠式电路板包括一层具有导电效果的线路层2a，光源202设于线路层2a上，通过线路层2a与电源电气连通。参照图17，本实施例中，可挠式电路板还可以包括一层介电层2b，与线路层2a迭置，介电层2b与线路层2a的面积相等，线路层2a在与介电层2b相背的表面用于设置光源202，介电层2b在与线路层2a相背的表面则通过粘接剂片4粘接于灯管1的内周面上。其中，线路层2a可以是金属层，或者布有导线(例如铜线)的电源层。

在其他实施例中，线路层2a和介电层2b的外表面可以包覆一电路保护层，所述电路保护层可以是一种油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能。或者，可挠式电路板可以是一层结构，即只由一层线路层2a组成，然后在线路层2a的表面包覆一层上述油墨材料的电路保护层。不论是一层线路层2a结构或二层结构(一层线路层2a和一层介电层2b)都可以搭配电路保护层。电路保护层也可以在可挠式电路板的一侧表面设置，例如仅在具有光源202之一侧设置电路保护层。需要注意的是，可挠式电路板为一层线路层结构2a或为二层结构(一层线路层2a和一层介电层2b)，明显比一般的三层柔性基板(二层线路层中夹一层介电层)更具可挠性与易弯曲性，因此，可与具有特殊造型的灯管1搭配(例如:非直管灯)，而将可挠式电路板紧贴于灯管1管壁上。此外，可挠式电路板紧贴于灯管管壁为较佳的配置，且可挠式电路板的层数越少，则散热效果越好，并且材料成本越低，更环保，柔韧效果也有机会提升。

当然，本实用新型的可挠式电路板并不仅限于一层或二层电路板，在其他实施例中，可挠式电路板包括多层线路层2a与多层介电层2b，介电层2b与线路层2a会依序交错迭置且设于线路层2a与光源202相背的一侧，光源202设于多层线路层2a的最上一层，通过线路层2a的最上一层与电源电气连通。在其他实施例中，可挠式电路板的长度大于灯管的长度。

在其它的实施方式中，如图36和图37，上述透过焊接方式固定的可挠式电路板2和电源5可以用长短板25取代。长短板25具有长板251和短板253，长板251和短板253透过秥接方式固定。长板251可以为上述可挠式电路板2或柔性基板，短板253材质较长板251硬，以达到支撑电子组件的作用。短板253的长度约为15毫米至40毫米，较佳为19毫米至36毫米，长板251的长度可为800毫米至2800毫米，较佳为1200毫米至2400毫米。短板253和长板251的比例可以为1:20至1:200。可挠式电路板2的线路层2a和电子组件电连接的方式可依实际使用情况有不同的电连接方式。如图36所示，电子组件和长板251(即可挠式电路板2的线路层2a)皆位于短板253的同一侧。如图37所示，电子组件和长板(即可挠式电路板2的线路层2a)系分别位于短板253的两侧，电子组件穿透过短板253和可挠式电路板2的线路层2a电气连接。特予说明的是，本实施例之长短板25省略了可挠式电路板2和电源5要用焊接的方式固定，而是先将长板251和短板253黏接固定，再将电气子组件和可挠式电路板2的线路层2a电气连接。此外，可挠式电路板2如上述并不仅限于一层或二层电路板，光源202设于线路层2a，通过线路层2a与电源5电气连通。

此外，在另一实施例中，长短板25具有长板251和短板253，长板251可以为上述可挠式电路板2或柔性基板，可挠式电路板2包括线路层2a与介电层2b，先将介电层2b和短板253以拼接方式固接，之后，再将线路层2a贴附在介电层2b上并延伸至短板253上，也不脱离本实用新型长短板25的应用范围。

进一步地，灯管1内周面或外周面上覆盖有粘接膜(未图示)，用于在灯管1破裂后对灯管1的外部和内部进行隔离。本实施例将粘接膜涂在灯管1的内周面上。

粘接膜的组成成分包括端乙烯基硅油、含氢硅油、二甲苯和碳酸钙。其中端乙烯基硅油的化学式为：(C2H8OSi)n·C2H3，含氢硅油的化学式为：C3H9OSi·(CH4OSi)n·C3H9Si。

其生成产物为聚二甲基硅氧烷(有机硅弹性体)，化学式为：

其中二甲苯为辅助性材料，当粘接膜涂覆在灯管1内周面并固化后，二甲苯会挥发掉，其作用主要是调节粘度，进而来调节粘接膜的厚度。

本实施例中，粘接膜的厚度范围为100μm～140μm。如果粘接膜厚度小于100μm则防爆性能不够，玻璃破碎时，整根灯管会裂开，大于140μm则会降低透光率，且增加材料成本。如果防爆性能和透光率要求较宽松，则粘接膜的厚度范围也可以放宽至10μm～800μm。

本实施例中，由于灯管内部涂有粘接膜，在玻璃灯管破碎后，粘接膜会将碎片粘连一起，并且不会形成贯通灯管内部和外部的通孔，从而防止用户接触到灯管1内部的带电体，以避免发生触电事故，同时采用上述配比的粘接膜还具有扩散光、透光的作用，提高整支LED直管灯的发光均匀度和透光率。

需要注意的是，由于本实施例中的灯板2为可挠式电路板，因此也可以不设置粘接膜。

为了进一步提高LED直管灯的光效，本实施例还从两个方面对LED直管灯做了改进，分别针对灯管和光源。

(一)对灯管作的改进

参照图18，本实施例的灯管1内除了紧贴于灯管1的灯板2(或可挠式电路板)还包括扩散层13，光源202产生的光线通过扩散层13后穿出灯管1。

扩散层13对光源202发出的光起到扩散的作用，因此，只要能使得光线透过扩散层13后再穿出灯管1，扩散层13的布置可以有多种形式，例如：扩散层13可以涂覆或覆盖于灯管1的内周面上，或者涂覆或覆盖于光源202表面上的扩散涂层(图中未示出)，或者作为一个外罩而罩(或遮盖)在光源202外的扩散膜片。

如图18，扩散层13为扩散膜片，且罩在光源202外，且与光源202不接触。扩散膜片的一般用语是光学扩散片或光学扩散板，通常用PS聚苯乙烯、PMMA聚甲基丙烯酸甲酯、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)中的一种或几种的组合来搭配扩散粒子，所形成的一种复合材料，当光线透过该复合材料时能够发生漫射现象，可修正光线成均匀面光源以达到光学扩散的效果最终使得从灯管的亮度均匀分布。

当扩散层13为扩散涂层时，其主要成分可以包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中的至少一种或其组合。当利用碳酸钙为主要材料搭配适当的溶液所形成的扩散涂层，将具有绝佳的扩散和透光(有机会达到90％以上)的效果。另外，透过具有创造力的劳动也发现，结合强化部玻璃的灯头有时候会有质量问题，有些许比例会容易脱落，而只要将该扩散涂层也涂到灯管的端部101的外表面上，扩散涂层和热熔胶6间会增加灯头和灯管间的摩擦力，使得扩散涂层和热熔胶6间的摩擦力大于未涂上扩散涂层时灯管的端部101的端面和热熔胶间的摩擦力，因此灯头3透过扩散涂层和热熔胶6间的摩擦力，灯头3脱落的问题便能大幅度的解决。

本实施例中，在调配时，扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、磷酸锶(例如CMS-5000，白色粉末)、增稠剂，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性碳SW-C，无色液体)。

具体地，当扩散涂层以碳酸钙为主材料，搭配增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20～30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、增稠剂与陶瓷活性碳三种物质。采用这种材料形成的扩散层13，可以具有约90％的透光率，一般而言，透光率的范围约为85％～96％。另外，这种扩散层13在除了具有扩散光的效果之外，还能起到电隔离的作用，从而使得当玻璃灯管破裂时，降低用户触电的风险；同时，这种扩散层13可以使得光源202在发光时，让光产生漫射，往四面八方射出，从而能够照到光源202的后方，即靠近可挠式电路板的一侧，避免在灯管1中形成暗区，提升空间的照明舒适感。此外，当选择不同材料成分的扩散涂层时，有另一种可能的实施方式，可以采用扩散层厚度范围为200μm～300μm，且透光率控制在92％～94％之间，也会有另一番效果。

在其他实施例中，扩散涂层也可以碳酸钙为主材料，搭配少量的反射材(如磷酸锶或硫酸钡)、增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在20～30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、反射材、增稠剂与陶瓷活性碳四种物质。由于扩散层的目的是让光产生漫射，漫射现象在微观而言，是光线经颗粒的反射作用，磷酸锶或硫酸钡等反射材的颗粒粒径大小会远大于碳酸钙的粒径，因此，选择在扩散涂层中加入少量的反射材，可有效地增加光线的漫射效果。当然，其他实施例中，也可以选用卤磷酸钙或氧化铝为扩散涂层的主要材料，碳酸钙的颗粒的粒径大约落在2～4μm之间，而卤磷酸钙和氧化铝的颗粒的粒径大约分别落在4～6μm之间与1～2μm之间，以碳酸钙为例，当透光率的要求范围落在85％～92％时，整体以碳酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度约在20～30μm，在相同的透光率要求范围(85％～92％)下，卤磷酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度会落在25～35μm，氧化铝为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度会落在10～15μm。若透光率需求更高时，例如92％以上，则以碳酸钙、卤磷酸钙或氧化铝为主要材料的扩散涂层厚度则需更薄，以碳酸钙为主要材料的扩散涂层为例，其涂覆的平均厚度落在10～15μm之间。也就是说，依灯管1的使用场合，而选择不同的透光率需求，即可选择所欲涂覆扩散涂层的主要材料、对应的形成厚度等等。需补充说明的是，扩散层的透光率越高，使用者看到光源的颗粒感会越显着。于本实施例中，形成扩散涂层主要有二种方式，一、压涂法:先将整支灯管直立后，于扩散涂层设备中利用压力施压，使得扩散涂层溶液灌满整支灯管后，接着移除压力，因扩散涂层溶液中含有增稠剂可增加碳酸钙等扩散涂层材料贴附于灯管内周面时的黏稠度，当扩散涂层溶液回流至扩散涂层设备后，再利用风干方式，使得扩散涂层均匀地形成于灯管之内周面；二、喷涂法:先将整支灯管直立后，利用扩散液喷涂设备将整支灯管内周面喷涂扩散涂层溶液，灯管可藉由倾斜摆设或旋转灯管等方式，以增加扩散涂层溶液贴附于灯管内周面时的均匀度，最后，再利用风干方式，使得扩散涂层均匀地形成于灯管之内周面。

进一步地，继续参照图18，灯管1的内周面上还设有反射膜12，反射膜12设于具有光源202的灯板2周围，且沿周向占用灯管1的部分内周面。如图18所示，反射膜12在灯板2两侧沿灯管周向延伸，灯板2基本位于反射膜12沿周向的中间位置。反射膜12的设置具有两方面的效果，一方面，当从侧面(图中X方向)看灯管1时，由于有反射膜12阻挡，不会直接看到光源202，从而减少颗粒感造成的视觉上的不适；另一方面，光源202发出的光经过反射膜12的反射作用，可以控制灯管的发散角，使得光线更多地朝向未涂有反射膜的方向照射，使得LED直管灯以更低的功率获得相同的照射效果，提高节能性。

具体地，反射膜12贴设于灯管1的内周面上，并在反射膜12上开设与灯板2对应的开孔12a，开孔12a的尺寸应当与灯板2一致或者略大于灯板2，用于容纳具有光源202的灯板2。装配时，先将带有光源202的灯板2(或可挠式电路板)设置于灯管1的内周面上，再将反射膜12贴设在灯管内周面，其中反射膜12的开孔12a与灯板2一一对应，以将灯板2暴露在反射膜12之外。

本实施例中，反射膜12的反射率至少要大于85％，反射效果较好，一般在90％以上时，最好能达到95％以上，以获得更为理想的反射效果。反射膜12沿灯管1周向延伸的长度占据整个灯管1圆周的30％～50％，也就是说，沿灯管1的周向方向，反射膜12的周向长度与灯管1内周面的周长之间的比例范围为0.3～0.5。特予说明的是，本实用新型仅以灯板2设置在反射膜12沿周向的中部位置为例，也就是说，灯板2两侧反射膜12具有实质上相同的面积，如图18所示。反射膜的材料可以是PET，若加上磷酸锶或硫酸钡等反射材成分，反射效果更好，厚度在140μm～350μm之间，一般在150μm～220μm之间，效果更佳。

在其他实施例中，反射膜12也可以采用其他形式来设置，例如，沿灯管1的周向方向，反射膜12可以设于灯板2的一侧或两侧，即反射膜12和灯板2周向一侧或两侧接触，其周向单侧占据灯管1圆周的比例与本实施例相同，如图19示出了反射膜12与灯板2一侧接触的结构。或者，如图20、图21，反射膜12可以不开设开孔，装配时直接将反射膜12贴设在灯管1的内周面上，然后再将带有光源202的灯板2固定在反射膜12上，此处反射膜12也可以在灯板2的两侧分别沿灯管周向延伸，如图20，或者只在灯板2的一侧沿灯管周向延伸，如图21。

在其他实施例中，可以只设置反射膜12，不设置扩散层13，如图20、图21以及图22。

在其他实施例中，可挠式电路板的宽度可以加宽，由于电路板表面包括油墨材料的电路保护层，而油墨材料具有反射光线的作用，因此在加宽的部位，电路板本身便可以起到如反射膜12功能的效果。较佳地，可挠式电路板沿灯管2周向延伸的长度与所述灯管2内周面的周长之间的比例范围为0.3～0.5。如前面实施例所述，可挠式电路板外可包覆一电路保护层，电路保护层可以是一种油墨材料，具有增加反射的功能，加宽的可挠式电路板以光源为起点向周向延伸，光源的光线会藉由加宽的部位使光线更加集中。

在前述的图12-14的实施例中，玻璃管的内周面上，可全部都涂上扩散涂层，或者是部分涂上扩散涂层(有反射膜12之处不涂)，但无论是哪一种方式，扩散涂层最好都要涂到灯管1的端部的外表面上，以使得灯头3与灯管1之间的黏接更牢固。

(二)对光源作的改进

参照图23，光源202可以进一步改良为包括具有凹槽202a的支架202b，以及设于凹槽202a中的LED晶粒(或芯片)18。凹槽202a内填充有荧光粉，荧光粉覆盖LED晶粒(或芯片)18，以起到光色转换的作用。特予说明的是，传统LED晶粒(或芯片)18之长度与宽度的比例约略为1:1的正方形形状。而本实用新型中所采用的LED晶粒(或芯片)18之长度与宽度的比例范围可为2:1～10:1，上述实施例中采用的范围即以2.5:1～5:1为较佳来作说明，最佳范围为3:1～4.5:1，如此一来，将LED晶粒(或芯片)18之长度方向沿着灯管1的长度方向排列，改善了LED晶粒(或芯片)18的平均电流密度以及灯管1整体的出光光形等问题。

一根灯管1中，光源202具有多个，多个光源202排布成一列或多列，每列光源202沿灯管1的轴向(Y方向)排布。每个支架202b中的凹槽202a可以为一个或者多个。

其中，至少一个光源202的支架202b具有沿灯管长度方向排布的第一侧壁15，以及沿灯管宽度方向排布的第二侧壁16，第一侧壁15低于第二侧壁16。或者，至少一个光源202的支架202b具有沿灯管长度方向延伸的第二侧壁16，以及沿灯管宽度方向延伸的第一侧壁15，第一侧壁15低于第二侧壁16。此处的第一侧壁、第二侧壁指的是用以围成凹槽202a的侧壁。

本实施例中，每个支架202b具有一个凹槽202a，对应的，每个支架202b具有两个第一侧壁15、两个第二侧壁16。

其中，两个第一侧壁15沿灯管1长度方向(Y方向)排布，两个第二侧壁16沿灯管1宽度方向(X方向)排布。第一侧壁15沿灯管1的宽度方向(X方向)延伸，第二侧壁16沿灯管1的长度方向(Y方向)延伸，由第一侧壁15和第二侧壁16围成凹槽202a。在其他实施例中，一列光源中，允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。

当用户从灯管的侧面，例如沿X方向观察灯管时，第二侧壁16可以阻挡用户的视线直接看到光源202，以降低颗粒的不舒适感。其中，第一侧壁15“沿灯管1的宽度方向”延伸，只要满足延伸趋势与灯管1的宽度方向基本相同即可，不要求严格与灯管1的宽度方向平行，例如，第一侧壁15可以与灯管1的宽度方向有些许角度差，或者，第一侧壁15也可以为折线形、弧形、波浪形等各种形状；第二侧壁16“沿灯管1的长度方向”延伸，只要满足延伸趋势与灯管1的长度方向基本相同即可，不要求严格与灯管1的长度方向平行，例如，第二侧壁16可以与灯管1的长度方向有些许角度差，或者，第二侧壁16也可以为折线形、弧形、波浪形等各种形状。

本实施例中，第一侧壁15低于第二侧壁16，可以使得光线能够容易越过支架202b发散出去，透过疏密适中的间距设计，在Y方向可以不产生颗粒的不舒适感，在其他实施例中，若第一侧壁不低于第二侧壁，则每列光源202之间要排列地更紧密，才能降低颗粒感，提高效能。

其中，第一侧壁15的内表面15a为坡面，相对于将内表面15a设置为垂直于底壁的形式来说，坡面的设置使得光线更容易穿过坡面发散出去。坡面可以包括平面或弧面，本实施例中采用平面，且该平面的坡度约在30度～60度之间。也就是说，平面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为120度～150度之间。

在其他实施例中，平面的坡度还可以约在15度～75度之间，也就是说，平面与凹槽202a的底壁之间的夹角范围为105度～165度之间。或者，坡面可以是平面和弧面的结合体。

在其他实施例中，若光源202为多列，且沿灯管1的轴向方向(Y方向)排布，仅要最外侧二列光源202(即邻近灯管管壁的两列光源202)的支架202b具有沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第二侧壁16，也就是说，最外侧二列光源202的支架202b具有沿灯管1的宽度方向(X方向)延伸的第一侧壁15，以及沿灯管1的长度方向(Y方向)延伸的第二侧壁16即可，于此二列光源202之间的其他列光源202的支架202b排列方向则不限定，例如，中间列(第三列)光源202的支架202b，每个支架202b可具有沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第二侧壁16、或每个支架202b可具有沿灯管1宽度方向(X方向)排布的两个第一侧壁15以及沿灯管1长度方向(Y方向)排布的两个第二侧壁16、或交错排列等等，只要当用户从灯管的侧面，例如沿X方向观察灯管时，最外侧二列光源202中支架202b的第二侧壁16可以阻挡用户的视线直接看到光源202，即可降低颗粒的不舒适感。与本实施例相同的，对于最外侧的两列光源，允许其中有一个或多个光源的支架的侧壁采用其他的排布或延伸方式。

由此可见，当多个光源202排布成沿灯管长度方向的一列时，多个光源202的支架202b中，沿灯管宽度方向位于同一侧的所有第二侧壁16在同一条直线上，即同侧的第二侧壁16形成类似于一面墙的结构，以阻挡用户的视线直接看到光源202。

当多个光源202排布成沿灯管长度方向的多列时，多列光源202沿灯管的宽度方向分布，且针对位于沿灯管宽度方向最外侧的两列光源，每列的多个光源202的支架202b中，沿灯管宽度方向位于同一侧的所有第二侧壁16在同一条直线上。这是因为：用户沿宽度方向从侧面观察灯管时，只要最外侧的两列光源202中支架202b的第二侧壁16能够阻挡用户视线直接看到光源202，则就能够达到降低颗粒的不是舒适感的目的。而对于中间的一列或几列光源202，其侧壁的排布、延伸方式不作要求，可以与最外侧的两列光源202相同，也可以采用其他排布方式。

需要提醒注意的是，在其他实施例中，对于同一根LED直管灯而言，在“灯管具有强化部结构”、“灯板采用可挠式电路板”、“灯管内周面涂有粘接膜”、“灯管内周面涂有扩散层”、“光源外罩有扩散膜片”、“灯管内壁涂有反射层”、“灯头为包括导热部的灯头”、“灯头为包括导磁金属片的灯头”、“光源具有支架”等特征中，可以只包括其中的一个或多个技术特征，其中关于“灯管具有强化部结构”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯板采用可挠式电路板”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内周面涂有粘接膜”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内周面涂有扩散层”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“光源外罩有扩散膜片”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯管内壁涂有反射层”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯头为包括导热部的灯头”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“灯头为包括导磁金属片的灯头”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合，其中关于“光源具有支架”的内容系可选自于包含有实施例中其相关技术特征的其中之一或其组合。

在灯管具有强化部结构中，所述灯管包括主体部和分别位于所述主体部两端的端部，所述端部各套设于一灯头，至少一个所述端部的外径小于所述主体部的外径，且对应所述外径小于所述主体部外径端部的灯头，其外径与所述主体部的外径相等。

在灯板采用可挠式电路板中，所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间通过导线打线连接或所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间焊接。此外，所述可挠式电路板包括一介电层与一线路层的堆栈；可挠式电路板可以在表面涂覆油墨材料的电路保护层，并通过增加沿周向的宽度来实现反射膜的功能。

在灯管内周面涂有扩散层中，所述扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中的至少一种，以及增稠剂和陶瓷活性炭。此外，所述扩散层亦可为扩散膜片且罩在光源外。

在灯管内壁涂有反射层中，所述光源可设置于反射层上、设置于所述反射层开孔中、或在所述反射层之侧边。

在灯头设计中，灯头可以包括绝缘管与导热部，其中热熔胶可以填充容置空间的一部分或者填充满容置空间。或者，灯头包括绝缘管与导磁金属件，其中，导磁金属件可以是圆形或者非圆形，并可以通过设置空孔结构或压痕结构来减小与绝缘管的接触面积。另外，绝缘管内也可以通过设置支撑部、凸部来加强对导磁金属件的支撑并减小导磁金属件与绝缘管的接触面积。

在光源设计中，所述光源包括具有凹槽的支架，以及设于所述凹槽中的LED晶粒；所述支架具有沿所述灯管长度方向排布的第一侧壁，以及沿所述灯管宽度方向排布的第二侧壁，所述第一侧壁低于所述第二侧壁。

也就是说，可以将上述特征作任意的排列组合，并用于LED直管灯的改进。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (20)

1.一种LED直管灯，包括：灯管和设于所述灯管一端的灯头；电源，设于所述灯头内；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；所述光源和所述电源之间通过所述灯板电气连通；其特征在于，所述灯板为可挠式电路板，可挠式电路板的端部上设有光源焊盘。

2.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘上设有孔洞。

3.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于，所述电源包括一电路板设有与所述可挠式电路板端部光源焊盘对应的电源焊盘，所述光源和所述电源之间通过所述焊盘电气连通。

4.如权利要求3所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘与电源焊盘的焊接表面为相同一侧表面。

5.如权利要求3所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘与电源焊盘的焊接表面为不同一侧表面。

6.如权利要求1所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘包括有一个以上的焊垫。

7.如权利要求6所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘在两个焊垫之间设置一绝缘孔洞，避免两个焊垫在焊接的过程中因焊锡熔接在一起而造成电性短路。

8.如权利要求7所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘在绝缘孔洞的后方设置一定位孔，用来让自动焊接机台可正确判断出光源焊盘的正确位置。

9.如权利要求6所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊垫为三个以上时，焊垫间的排列为一列并排或是排成两列。

10.如权利要求6所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊垫内部具有焊接穿孔的结构。

11.如权利要求10所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊接穿孔的直径可为1～2mm。

12.如权利要求11所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊接穿孔上具有大于焊接穿孔直径的焊球结构。

13.如权利要求11所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊接穿孔距离可挠式电路板的边缘为1mm以内。

14.如权利要求6所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊垫内部具有焊接缺口的结构，焊接缺口与可挠式电路板的边缘有连接。

15.如权利要求14所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊接缺口上具有大于焊接缺口直径的焊球结构。

16.一种LED直管灯，包括：灯管和设于所述灯管一端的灯头；电源，设于所述灯头内；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；所述光源和所述电源之间通过所述灯板电气连通；其特征在于，所述灯板为可挠式电路板，可挠式电路板的端部上设有光源焊盘，光源焊盘上有一个以上之焊垫，电源包括有与所述可挠式电路板端部光源焊盘对应的电源焊盘。

17.如权利要求16所述的LED直管灯，其特征在于，所述光源焊盘上设有孔洞。

18.如权利要求16所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊垫内部具有焊接穿孔的结构。

19.如权利要求16所述的LED直管灯，其特征在于，所述焊垫内部具有焊接缺口的结构，焊接缺口与可挠式电路板的边缘有连接。

20.一种LED直管灯，包括：灯管和设于所述灯管一端的灯头；电源，设于所述灯头内；灯板，设于所述灯管内，所述灯板上设有光源；所述光源和所述电源之间通过所述灯板电气连通；其特征在于，所述灯板为可挠式电路板且灯板的长度大于灯管的长度，可挠式电路板的端部上设有光源焊盘，光源焊盘上有一个以上之焊垫，所述焊垫内部具有焊接穿孔的结构或焊接缺口的结构，电源包括有与所述可挠式电路板端部光源焊盘对应的电源焊盘。