CN106553431B - Ctp制版机的版材上版到位检测电路及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及CTP制版机的版材上版到位检测电路及检测方法，属于CTP制版技术领域，包括用于放置CTP版材的版道、主控板、第一探针、第二探针和到位检测电路，所述主控板分别与到位检测电路和版道电连接，版道、检测电路和主控板均接地，制版时，CTP版材放在版道上。本发明结构简单，可靠性高。到位检测电路与主控板使用同一电源，在版道与到位检测电路、主控板共地的情况下，不论版材是否与版道存在电接触，均能检测出版材是否到位。

Description

CTP制版机的版材上版到位检测电路及检测方法

技术领域

本发明涉及一种CTP制版机电路控制系统，属于CTP制版技术领域，尤其涉及CTP制版机的版材上版到位检测电路，本发明还公开了电路的检测方法。

背景技术

CTP制版机是计算机直接制版机的简称，属于印前设备。CTP制版机采用数字化的工作流程，将上位机中的文字、图像信息转变为数字信号，然后通过控制激光器扫描刻板，在印版上形成图像的潜影，经显影后，上位机中的文字、图像信息即还原在印版上供胶印机直接印刷。

CTP制版机由精确而复杂的光学系统，电路系统，以及机械系统三大部分构成。其中，电路控制系统对整个CTP制版机的制版质量和效率以及可操控性能起着至关重要的作用。目前，CTP所采用的版材通常为0.3毫米厚的铝板，铝板上版后，通过夹具固定在转鼓上，由于转鼓的转速较高，如果铝板固定不牢而飞出，其具有的巨大的动能，不仅打坏机器，还有可能造成人身伤害。因此在上版时，必须保证版材的头部到达夹具下压的位置。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题，提供一种CTP制版机的版材上版到位检测电路，本电路可将版材牢固地固定在夹具上，防止版材飞出造成的机器损坏和避免人员伤亡。

为了达到目的，本发明提供的技术方案为：

本发明涉及的一种CTP制版机的版材上版到位检测电路，所述的制版机包括用于放置CTP版材的版道和主控板，版道和主控板电连接，且均接地，其特征在于：其还包括第一探针、第二探针和到位检测电路，所述的到位检测电路包括第一分压电路、第二分压电路、第一比较电路、第二比较电路、第一基准电路、第二基准电路、第一与门电路U5A、第二与门电路U5B和或门电路U6A，所述的第一探针和第二探针的一端分别与CTP版材配合，另一端分别连接第一分压电路和第二分压电路；所述的第一比较电路包括两个比较器U1A、U2A，第二比较电路包括两个比较器U3A、U4A，第一探针分别与U1A的正极和U3A的负极连接，第二探针分别与U2A的正极和U4A的负极连接，U1A和U2A的负极均与第一基准电路连接，U3A和U4A的正极均与第二基准电路连接，U1A和U2A的输出端分别与U5A的两个输入端连接，U3A和U4A的输出端分别与U5B的两个输入端连接，U5A和U5B的输出端分别与U6A的两个输入端连接，U6A的输出端与主控板连接。

优选地，所述的第一分压电路包括两个电阻R2和R4，电阻R2的一端与电源连通，另一端与电阻R4的一端连接，电阻R4的另一端接地；所述的第二分压电路包括两个电阻R6和R7，电阻R6的一端与电源连通，另一端与电阻R7的一端连接，电阻R7的另一端接地。

优选地，所述的第一基准电路包括两个电阻R1、R3和电容C1，电阻R1一端与电源连通，另一端与电阻R3一端连接，电阻R3另一端接地，电容C1连接在电阻R1和电阻R3之间，电容C1一端与基准电压电源连通，另一端接地；所述的第二基准电路包括两个电阻R8、R5和电容C2，电阻R8的一端与电源连通，另一端与电阻R5一端连接，电阻R5另一端接地，电容C2连接在电阻R8和电阻R5之间，电阻C2的一端与基准电压电源连通，另一端接地。

优选地，所述的比较器U1A、U2A、U3A和U4A的一端均与电源连通，另一端均接地。

本发明还公开了基于上述CTP制版机的版材上版到位检测电路的检测方法，其包括以下步骤：

(1)设定输入第一分压电路和第二分压电路的电压值为V1和V2，V2＞V1，根据两个分压电路电压设定输入第一基准电路的电压Vref1和输入第二基准电路的电压Vref2，其中(V1+V2)/2>Vref1>V1，V1>Vref2>0；

(2)将CTP版材安装至版道上，设定第一探针和第二探针的电压分别为Va和Vb；

(3)若第一探针和第二探针均与CTP版材接触，则到位检测电路向主控板输出高电平信号；若第一探针和第二探针没有全部与CTP版材接触，则到位检测电路不向主控板输出高电平信号。

采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明在CTP制版机内设置了版材上版到位检测电路，该电路不论版材是否与版道存在电接触，均能检测出版材是否到位，防止CTP制版机工作时，CTP版材在高速转动的情况下飞出，避免造成机器的损坏及人身伤害。

附图说明

图1是本发明版材上版到位检测电路结构示意图；

图2是本发明基于版材上版到位检测电路的CTP制版机电路结构示意图。

图示说明：1版道，2CTP版材，3第一探针，4第二探针，5到位检测电路，6主控板，511第一分压电路，512第二分压电路，521第一比较电路，522第二比较电路，53与门电路，54或门电路，551第一基准电路，552第一基准电路。

具体实施方式

为进一步了解本发明的内容，结合实施例对本发明作详细描述，以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

结合附图1、2所示，本实施例涉及一种CTP制版机的版材上版到位检测电路，所述的制版机包括用于放置CTP版材的版道1、主控板6、第一探针3、第二探针4和到位检测电路5，所述主控板6分别与到位检测电路5、版道1电连接，版道1、检测电路5和主控板6均接地，制版时，CTP版材2放在版道1上。

所述的到位检测电路5包括第一分压电路511、第二分压电路512、第一比较电路521、第二比较电路522、第一基准电路551、第二基准电路552、第一与门电路U5A、第二与门电路U5B和或门电路U6A。所述的第一探针3和第二探针4的一端分别与CTP版材2配合，另一端分别连接第一分压电路511和第二分压电路512。上述的第一分压电路511包括两个电阻R2和R4，R2的一端与电源连通，另一端与R4的一端连接，R4的另一端接地，第一探针3连接在R2和R4之间；上述第二分压电路512包括两个电阻R6和R7，R6的一端与电源连通，另一端与R7的一端连接，R7的另一端接地，第一探针4连接在R6和R7之间。第一比较电路521包括两个比较器U1A、U2A，第二比较电路522包括两个比较器U3A、U4A，第一探针3分别与U1A的正极和U3A的负极连接，第二探针4分别与U2A的正极和U4A的负极连接，U1A和U2A的负极均与第一基准电路551连接，U3A和U4A的正极均与第二基准电路552连接，U1A和U2A的输出端分别与U5A的两个输入端连接，U3A和U4A的输出端分别与U5B的两个输入端连接，U5A和U5B的输出端分别与U6A的两个输入端连接，U6A的输出端与主控板6连接，比较器U1A、U2A、U3A和U4A的一端均与电源连通，另一端均接地。

上述的第一基准电路551包括两个电阻R1、R3和电容C1，R1一端与电源连通，另一端与R3一端连接，R3另一端接地，C1连接在R1和R3之间，C1一端与基准电压电源连通，另一端接地；上述的第二基准电路552包括两个电阻R8、R5和电容C2，R8的一端与电源连通，另一端与R5一端连接，R5另一端接地，C2连接在R8和R5之间，C2的一端与基准电压电源连通，另一端接地。

采用上述CTP制版机的版材上版到位检测电路的检测方法，其包括以下步骤：

步骤一：设定输入第一分压电路511和第二分压电路512的电压值为V1和V2，V2＞V1，根据两个分压电路电压设定输入第一基准电路551的电压Vref1和输入第二基准电路552的电压Vref2，其中(V1+V2)/2>Vref1>V1，V1>Vref2>0；

步骤二：将CTP版材安装至版道上，设定第一探针3和第二探针4的电压分别为Va和Vb；

步骤三：若第一探针和第二探针均与CTP版材接触，则到位检测电路5向主控板6输出高电平信号；若第一探针和第二探针没有全部与CTP版材接触，则到位检测电路5不向主控板6输出高电平信号。

根据附图1对七种不同情况的连接进行分析：

情况一：当第一探针和第二探针均与CTP版材接触，且CTP版材与版道接触时，第一探针和第二探针上的电压为Va＝Vb＝0，此时U1A、U2A的正极、U3A、U4A的负极上的电压均为0，由于Vref2和Vref1的值均大于0，U1A、U2A输出端输出的信号为0，U3A、U4A输出端输出的信号为1，第一与门电路无输出，第二与门电路有输出，或门电路的其中一个输入端有信号输入，则或门电路向主控板输出高电平；

情况二：当第一探针和第二探针均与CTP版材接触，且CTP版材与版道不接触时，第一探针和第二探针上的电压为Va＝Vb＝(V1+V2)/2，此时U1A、U2A的正极、U3A、U4A的负极上的电压均为(V1+V2)/2，由于(V1+V2)/2>Vref1>V1，V1>Vref2，U1A、U2A输出端输出的信号为1，U3A、U4A输出端输出的信号为0，第一与门电路有输出，第二与门电路无输出，或门电路的其中一个输入端有信号输入，则或门电路向主控板输出高电平。

情况三：当第一探针与CTP版材接触，第二探针不与CTP版材接触，且CTP版材与版道接触时，第一探针的电压Va＝0，第二探针的电压Vb＝V2，由于V2＞Vref1>Vref2，此时U1A、U4A输出信号为0，U2A、U3A输出的信号为1，与门电路U5A和U5B的两个输入端均输入0和1，则U5A和U5B均输出0，则或门电路U6A输出为0，即不向主控板输出高电平。

情况四：当第一探针与CTP版材接触，第二探针不与CTP版材接触，且CTP版材不与版道接触时，第一探针的电压Va＝V1，第二探针的电压Vb＝V2，由于V2＞Vref1＞V1>Vref2，此时U1A、U3A、U4A输出信号为0，U2A输出的信号为1，与门电路U5A和U5B的两个输入端至少有一个输入0，则U5A和U5B均输出0，则或门电路U6A输出为0，即不向主控板输出高电平。

情况五：当第一探针不与CTP版材接触，第二探针与CTP版材接触，且CTP版材与版道接触时，第一探针的电压Va＝V1，第二探针的电压Vb＝0，由于Vref1＞V1>Vref2，此时U1A、U2A、U3A输出信号为0，U4A输出的信号为1，与门电路U5A和U5B的两个输入端至少有一个输入0，则U5A和U5B均输出0，则或门电路U6A输出为0，即不向主控板输出高电平。

情况六：当第一探针不与CTP版材接触，第二探针与CTP版材接触，且CTP版材不与版道接触时，第一探针的电压Va＝V1，第二探针的电压Vb＝V2，则高电平输出情况与情况四相同。

情况七：当第一探针和第二探针均不与CTP版材接触，且CTP版材不与版道接触时，第一探针的电压Va＝V1，第二探针的电压Vb＝V2，则高电平输出情况与情况四相同。

根据对上述七种情况分析可得：CTP制版机的版材上版到位检测电路不论版材是否与版道存在电接触，均能检测出版材是否到位。

以上结合实施例对本发明进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (5)

1.一种CTP制版机的版材上版到位检测电路，所述的制版机包括用于放置CTP版材的版道和主控板，版道和主控板电连接，且均接地，其特征在于：其还包括第一探针、第二探针和到位检测电路，所述的到位检测电路包括第一分压电路、第二分压电路、第一比较电路、第二比较电路、第一基准电路、第二基准电路、第一与门电路U5A、第二与门电路U5B和或门电路U6A，所述的第一探针和第二探针的一端分别与CTP版材配合，另一端分别连接第一分压电路和第二分压电路；所述的第一比较电路包括两个比较器U1A、U2A，第二比较电路包括两个比较器U3A、U4A，第一探针分别与U1A的正极和U3A的负极连接，第二探针分别与U2A的正极和U4A的负极连接，U1A和U2A的负极均与第一基准电路连接，U3A和U4A的正极均与第二基准电路连接，U1A和U2A的输出端分别与U5A的两个输入端连接，U3A和U4A的输出端分别与U5B的两个输入端连接，U5A和U5B的输出端分别与U6A的两个输入端连接，U6A的输出端与主控板连接。

2.根据权利要求1所述的CTP制版机的版材上版到位检测电路，其特征在于：所述的第一分压电路包括两个电阻R2和R4，电阻R2的一端与电源连通，另一端与电阻R4的一端连接，电阻R4的另一端接地；所述的第二分压电路包括两个电阻R6和R7，电阻R6的一端与电源连通，另一端与电阻R7的一端连接，电阻R7的另一端接地。

3.根据权利要求1所述的CTP制版机的版材上版到位检测电路，其特征在于：所述的第一基准电路包括两个电阻R1、R3和电容C1，电阻R1一端与电源连通，另一端与电阻R3一端连接，电阻R3另一端接地，电容C1连接在电阻R1和电阻R3之间，电容C1一端与基准电压电源连通，另一端接地；所述的第二基准电路包括两个电阻R8、R5和电容C2，电阻R8的一端与电源连通，另一端与电阻R5一端连接，电阻R5另一端接地，电容C2连接在电阻R8和电阻R5之间，电阻C2的一端与基准电压电源连通，另一端接地。

4.根据权利要求1所述的CTP制版机的版材上版到位检测电路，其特征在于：所述的比较器U1A、U2A、U3A和U4A的一端均与电源连通，另一端均接地。

5.一种基于权利要求1所述的CTP制版机的版材上版到位检测电路的检测方法，其特征在于，其包括以下步骤：

(1)设定输入第一分压电路和第二分压电路的电压值为V1和V2，V2＞V1，根据两个分压电路电压设定输入第一基准电路的电压Vref1和输入第二基准电路的电压Vref2，其中(V1+V2)/2>Vref1>V1，V1>Vref2>0；

(2)将CTP版材安装至版道上，设定第一探针和第二探针的电压分别为Va和Vb；

(3)若第一探针和第二探针均与CTP版材接触，则到位检测电路向主控板输出高电平信号；若第一探针和第二探针没有全部与CTP版材接触，则到位检测电路不向主控板输出高电平信号。