CN106500617A - 复杂曲面轨迹规划及离线编程方法 - Google Patents

复杂曲面轨迹规划及离线编程方法 Download PDF

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马国庆
郑研斌
曹国华
于正林
刘丽
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures

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Abstract

复杂曲面轨迹规划及离线编程方法，属于形貌测量技术领域，解决了现有技术中传统人工离线测量方式的测量精度低、速度慢的技术问题；本方法包括以下步骤：步骤一：建立光传感器的数学模型；步骤二：建立机器人的D‑H模型和机器人定位误差模型；步骤三：建立机器人位姿获取模型以及基于IGPS的点云拼接算法；步骤四：按测量要求规划测量头运行轨迹；步骤五：在复杂两件CAD数模上提取轨迹曲面；步骤六：按精度获取提取轨迹曲线的法线；步骤七：基于复杂曲面法线测量系统仿真；步骤八：根据系统仿真通过后处理器生成机器人程序；本发明对复杂曲面轨迹的规划速度快、且精度高，测量准确。

Description

复杂曲面轨迹规划及离线编程方法
技术领域
本发明属于形貌测量技术领域，具体涉及复杂曲面零件形貌测量方法。
背景技术
在现在工业生产中，尤其是在航空航天、汽车、武器装备、磨具制造等领域，具有复杂曲面外形的零件越来越多，且对零件的结构和外形要求都非常高，传统人工离线的测量方式已不能满足现代化生产对曲面测量的需求，如何准确、快速、在线对曲面进行测量的技术问题亟需解决。
发明内容
本发明的目的是提供复杂曲面轨迹规划及离线编程方法，解决现有技术中传统人工离线测量方式的测量精度低、速度慢的技术问题。
本发明复杂曲面轨迹规划及离线编程的方法包括以下步骤：
步骤一：根据形貌测量传感器的测量原理建立扫描测量系统中结构光传感器的数学模型；
步骤二：根据机器人位姿描述方法建立机器人的D-H模型和机器人定位误差模型，进行建立测量系统的手眼标定数学模型；
步骤三：根据IGPS测量原理，建立机器人位姿获取模型以及基于IGPS的点云拼接算法；
步骤四：按测量要求规划测量头运行轨迹；
步骤五：在复杂两件CAD数模上提取轨迹曲面；
步骤六：按精度获取提取轨迹曲线的法线；
步骤七：基于复杂曲面法线测量系统仿真。
步骤八：根据系统仿真通过后处理器生成机器人程序
本发明的有益技术效果：本发明对复杂曲面轨迹的规划速度快、且精度高，测量准确。
附图说明
图1本发明复杂曲面轨迹规划及离线编程方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述。
参见附图1，本发明复杂曲面轨迹规划及离线编程的方法包括以下步骤：
步骤一：根据形貌测量传感器的测量原理建立扫描测量系统中结构光传感器的数学模型；
步骤二：根据机器人位姿描述方法建立机器人的D-H模型和机器人定位误差模型，进行建立测量系统的手眼标定数学模型；
步骤三：根据IGPS测量原理，建立机器人位姿获取模型以及基于IGPS的点云拼接算法；
步骤四：按测量要求规划测量头运行轨迹；
步骤五：在复杂两件CAD数模上提取轨迹曲面；
步骤六：按精度获取提取轨迹曲线的法线；
步骤七：基于复杂曲面法线测量系统仿真；
步骤八：根据系统仿真通过后处理器生成机器人程序。

Claims (1)

1.复杂曲面轨迹规划及离线编程的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：根据形貌测量传感器的测量原理建立扫描测量系统中结构光传感器的数学模型；
步骤二：根据机器人位姿描述方法建立机器人的D-H模型和机器人定位误差模型，进行建立测量系统的手眼标定数学模型；
步骤三：根据IGPS测量原理，建立机器人位姿获取模型以及基于IGPS的点云拼接算法；
步骤四：按测量要求规划测量头运行轨迹；
步骤五：在复杂零件CAD数模上提取轨迹曲面；
步骤六：按精度获取提取轨迹曲线的法线；
步骤七：基于复杂曲面法线测量系统仿真；
步骤八：根据系统仿真通过后处理器生成机器人程序。
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PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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