CN106498480A - 一种镍封处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种镍封处理工艺，将镀镍后的镀件送入镍封槽中进行镍封处理，且在镍封槽内设置一排气管路，利用排气管路上设置的若干排气口排出的气体对镍封槽内的镍封液进行打气，且采用间歇打气方式进行打气。本发明的优点在于：本发明镍封处理工艺，与传统镍封处理工艺相比，改连续打气为间歇打气，通过短暂的停止打气，使得镍封中的颗粒往镍封槽底沉积，而后的连续打气，在喷嘴的喷射下使得下沉的颗粒充分的分散在溶液中，从而吸附在产品表面，使得产品微孔数偏低的情况得到了大大的改善，进而增加了产品的耐腐蚀能力。

Description

一种镍封处理工艺
技术领域
本发明属于电镀技术领域，特别涉及一种镍封处理工艺。
背景技术
镍封是国外电镀工业采用的一种先进工艺，在镍封层上镀铬所形成微孔铬，是一次继多层镍利用电化学保护提高镍镀层抗蚀性的重大举措。这种电镀工艺对提高镀层的抗蚀性能起着有效的作用。其中，微粒与镍共沉积，由于微粒的不导电性，微粒上无铬沉积，从而得到微孔型的铬层。铬层的微孔对提高镍-铬体系的防护性能起着重要的作用。现一般对镍封槽采用连续打气方式，来增加产品表面的微孔数，但这种方式存在以下缺点：产品微孔数偏低，进而使得产品的耐腐蚀能力降低。
因此，研发一种能够改善产品微孔数及提高产品的耐腐蚀能力的镍封处理工艺是非常有必要的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够改善产品微孔数及提高产品的耐腐蚀能力的镍封处理工艺。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种镍封处理工艺，其创新点在于：将镀镍后的镀件送入镍封槽中进行镍封处理，且在镍封槽内设置一排气管路，利用排气管路上设置的若干排气口排出的气体对镍封槽内的镍封液进行打气，且采用间歇打气方式进行打气。
进一步地，所述间歇打气为打气和停止打气交替进行，打气90-110s，停止打气20-40s。
本发明的优点在于：本发明镍封处理工艺，与传统镍封处理工艺相比，改连续打气为间歇打气，通过短暂的停止打气，使得镍封中的颗粒往镍封槽底沉积，而后的连续打气，在喷嘴的喷射下使得下沉的颗粒充分的分散在溶液中，从而吸附在产品表面，使得产品微孔数偏低的情况得到了大大的改善，进而增加了产品的耐腐蚀能力。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
将镀镍后的镀件送入镍封槽中进行镍封处理，且在镍封槽内设置一排气管路，利用排气管路上设置的若干排气口排出的气体对镍封槽内的镍封液进行打气，且采用间歇打气方式进行打气，即打气和停止打气交替进行，打气90s，停止打气20s。
实施例2
将镀镍后的镀件送入镍封槽中进行镍封处理，且在镍封槽内设置一排气管路，利用排气管路上设置的若干排气口排出的气体对镍封槽内的镍封液进行打气，且采用间歇打气方式进行打气，即打气和停止打气交替进行，打气110s，停止打气40s。
实施例3
将镀镍后的镀件送入镍封槽中进行镍封处理，且在镍封槽内设置一排气管路，利用排气管路上设置的若干排气口排出的气体对镍封槽内的镍封液进行打气，且采用间歇打气方式进行打气，即打气和停止打气交替进行，打气100s，停止打气30s。
下表是实施例1-3镍封处理工艺与传统连续打气工艺的对比：
实施例1 实施例2 实施例3 传统
产品微孔数 14000 13000 15000 6000-8000
由上表可以看出，实施例1-3镍封处理工艺，与传统镍封处理工艺相比，改连续打气为间歇打气，通过短暂的停止打气，使得镍封中的颗粒往镍封槽底沉积，而后的连续打气，在喷嘴的喷射下使得下沉的颗粒充分的分散在溶液中，从而吸附在产品表面，使得产品微孔数偏低的情况得到了大大的改善，进而增加了产品的耐腐蚀能力。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种镍封处理工艺，其特征在于：将镀镍后的镀件送入镍封槽中进行镍封处理，且在镍封槽内设置一排气管路，利用排气管路上设置的若干排气口排出的气体对镍封槽内的镍封液进行打气，且采用间歇打气方式进行打气。
2.根据权利要求1所述的镍封处理工艺，其特征在于：所述间歇打气为打气和停止打气交替进行，打气90-110s，停止打气20-40s。
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