CN106483612B - 一种光纤与激光器固定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种光纤与激光器固定方法，包括以下步骤：S1：完成金属底座与TO的连接；S2：完成金属管芯与插芯的连接；S3：将压入金属底座内的TO放置在耦合治具的下夹头内，将固定于金属管芯内的插芯放置在耦合治具的上夹头内；S4：进行第一次耦合；S5：将金属底座与金属管芯进行点胶，并将耦合治具一同进行固化；S6：进行第二次耦合；S7：在金属管芯与金属底座之间进行激光焊接。本发明对金属底座和TO的连接、金属管芯和插芯的连接进行改进，提高了同轴度，减少了应力；利用先粘胶后焊接工艺，提高产品焊接后的应力释放，减小焊接前后光功率的变化，提高了产品稳定性，减少了返修和报废的机率，降低了质量成本。

Description

一种光纤与激光器固定方法
技术领域
本发明涉及通信领域，特别是涉及一种光纤与激光器固定方法。
背景技术
近年来，随着全球通信行业的发展和国家对通信行业的大力支持，光纤通信行业迅速发展，光纤到户计划的实施，光纤通信产品需求量越来越大。但同时通信行业每年均存在不同程度的低迷期，使企业既要保证市场需求，又要考虑市场低迷期带来的负面影响，这就需要企业采用各种方法，利用有限的资源去尽可能地提高产品生产效率。
光传输路径主要为光纤纤芯，光纤纤芯单模为Φ9um，激光器焦点光斑一般在Φ5-10um，激光器自身功率常规在3.5-8mW范围内，客户要求光功率0.3-3mW内的各种不同范围。现光器件运用范围越来越广，在医学方面也得到广泛运用，但医学上的光纤纤芯由原来的光纤纤芯Φ9um变为了Φ6um。激光器在进入光纤界面时，若光垂直反射返回激光器内部，会对激光器本身光源造成干扰，故在光纤界面设有一定角度，但因为光进入光纤的功率有很强的方向性，造成光器件产品最终光功率不稳定。在光通信行业中，光纤与激光器进行封装，以实现光电转换，一般采用激光焊接工艺。目前，光纤与激光器固定的方法为激光焊接，但焊接后光功率变化大，器件的稳定性差。
发明内容
本发明的目的是提供一种光功率变化小、稳定性好的光纤与激光器固定方法。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种光纤与激光器固定方法，包括以下步骤：
S1：金属底座与TO配合处的孔内壁点胶，放置于压接治具内，将TO放置于金属底座孔内，上臂治具套入TO管脚并压入金属底座内，进行胶固化，完成金属底座与TO的连接；
S2：将插芯放置在粘胶工装上，金属管芯放置于插芯上，点胶并进行固化，完成金属管芯与插芯的连接；
S3：将压入金属底座内的TO放置在耦合治具的下夹头内，将固定于金属管芯内的插芯放置在耦合治具的上夹头内；
S4：进行第一次耦合；
S5：将金属底座与金属管芯进行点胶，并将耦合治具一同进行固化；
S6：进行第二次耦合；
S7：在金属管芯与金属底座之间进行激光焊接。
进一步的，所述步骤S1中，金属底座的孔径小于TO的外径。
进一步的，所述步骤S1中，金属管芯的内径大于插芯的外径。
进一步的，所述步骤S4中，耦合方式包括人工耦合或自动耦合，具体包括以下步骤:
S41：调节X轴、Y轴，寻找光器件最大耦合光功率或耦合电流的位置，确定最佳光耦合的位置；
S42：调节Z轴，观察耦合光功率或耦合电流，耦合到最大耦合光功率或耦合电流的位置；
S43：反复调节X轴、Y轴、Z轴，直至得到最大耦合光功率或耦合电流。
进一步的，所述步骤S6中第二次耦合的具体步骤与第一次耦合相同。
进一步的，所述光纤与激光器固定方法还包括步骤S8：光器件完成，松懈耦合治具后，检测耦合光功率或耦合电流。
与现有技术相比，本发明光纤与激光器固定方法的有益效果是：对金属底座和TO的连接、金属管芯和插芯的连接工艺进行了改进。不仅有利于生产产能的提升，同时提高了同轴度，减少了应力，为光器件的稳定性提供了良好的基础；同时将传统的激光焊接工艺改进为先粘胶后焊接工艺，可以提高产品焊接后的应力释放，同时可以减小焊接前后光功率的变化，提高了产品稳定性，同时减少了返修和报废的机率，降低了质量成本。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图。
具体实施方式
一种光纤与激光器固定方法，包括以下步骤：
S1：金属底座与TO(晶体管)配合处的孔内壁点胶，放置于压接治具内，将TO放置于金属底座孔内，上臂治具套入TO管脚并压入金属底座内，进行胶固化，完成金属底座与TO的连接；
其中，金属底座的孔径小于TO的外径；
S2：将插芯放置在粘胶工装上，金属管芯放置于插芯上，点胶并进行固化，完成金属管芯与插芯的连接；
其中，金属管芯的内径大于插芯的外径；
S3：将压入金属底座内的TO放置在耦合治具的下夹头内，将固定于金属管芯内的插芯放置在耦合治具的上夹头内；
S4：进行第一次耦合，耦合方式包括人工耦合或自动耦合，具体包括以下步骤:
S41：调节X轴、Y轴，寻找光器件最大耦合光功率或耦合电流的位置，确定最佳光耦合的位置；
S42：调节Z轴，观察耦合光功率或耦合电流，耦合到最大耦合光功率或耦合电流的位置；
S43：反复调节X轴、Y轴、Z轴，直至得到最大耦合光功率或耦合电流；
S5：将金属底座与金属管芯进行点胶，并将耦合治具一同进行固化；
S6：进行第二次耦合，具体步骤与第一次耦合相同，不再赘述，
S7：在金属管芯与金属底座之间进行激光焊接；
S8：光器件完成，松懈耦合治具后，检测耦合光功率或耦合电流。
本发明对金属底座和TO的连接、金属管芯和插芯的连接工艺进行了改进。不仅有利于生产产能的提升，同时提高了同轴度，减少了应力，为光器件的稳定性提供了良好的基础；同时将传统的激光焊接工艺改进为先粘胶后焊接工艺，可以提高产品焊接后的应力释放，同时可以减小焊接前后光功率的变化，提高了产品稳定性，同时减少了返修和报废的机率，降低了质量成本。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种光纤与激光器固定方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：金属底座与晶体管配合处的孔内壁点胶，金属底座放置于压接治具内，将晶体管放置于金属底座孔内，上臂治具套入晶体管管脚并压入金属底座内，进行胶固化，完成金属底座与晶体管的连接；
S2：将插芯放置在粘胶工装上，金属管芯放置于插芯上，点胶并进行固化，完成金属管芯与插芯的连接；
S3：将压入金属底座内的晶体管放置在耦合治具的下夹头内，将固定于金属管芯内的插芯放置在耦合治具的上夹头内；
S4：进行第一次耦合；
S5：将金属底座与金属管芯进行点胶，并将耦合治具一同进行固化；
S6：进行第二次耦合；
S7：在金属管芯与金属底座之间进行激光焊接。
2.根据权利要求1所述的光纤与激光器固定方法，其特征在于：所述步骤S1中，金属底座的孔径小于晶体管的外径。
3.根据权利要求1所述的光纤与激光器固定方法，其特征在于：所述步骤S4中，耦合方式包括人工耦合或自动耦合，具体包括以下步骤:
S41：调节X轴、Y轴，寻找光器件最大耦合光功率或耦合电流的位置，确定最佳光耦合的位置；
S42：调节Z轴，观察耦合光功率或耦合电流，耦合到最大耦合光功率或耦合电流的位置；
S43：反复调节X轴、Y轴、Z轴，直至得到最大耦合光功率或耦合电流。
4.根据权利要求3所述的光纤与激光器固定方法，其特征在于：所述步骤S6中第二次耦合的具体步骤与第一次耦合相同。
5.根据权利要求1所述的光纤与激光器固定方法，其特征在于：所述光纤与激光器固定方法还包括步骤S8：光器件完成，松懈耦合治具后，检测耦合光功率或耦合电流。
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