CN106446843B - 指纹模组组件、及其加工方法、及具有其的终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种指纹模组组件、及其加工方法、及具有其的终端，所述指纹模组组件包括：指纹模组、硅胶件以及闭合胶路，所述指纹模组包括指纹芯片、设在所述指纹芯片背侧的板件、以及设在所述板件背侧的PCB，所述硅胶件覆盖在所述板件的背侧且所述硅胶件上具有用于避让所述PCB的避让孔，所述闭合胶路密封在所述硅胶件与所述板件之间且环绕所述避让孔，所述闭合胶路包括点喷在硅胶件与所述板件之间的环氧树脂胶。根据本发明的指纹模组组件，防水性能好。

Description

指纹模组组件、及其加工方法、及具有其的终端

技术领域

本发明涉及终端技术领域，尤其是涉及一种指纹模组组件、及其加工方法、及具有其的终端。

背景技术

相关技术中的手机，越来越多具有指纹识别按键，然而，当用户采用具有汗液等液体的手指触摸指纹识别按键时，汗液等液体会从指纹识别按键的轮廓边缘渗入手机内部，从而导致指纹识别按键的失灵，甚至造成手机整机的损坏。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明在于提出一种指纹模组组件，所述指纹模组组件可以防水。

本发明还提出一种具有上述指纹模组组件的终端。

本发明还提出一种上述指纹模组组件的加工方法。

根据本发明第一方面的指纹模组组件，包括：指纹模组，所述指纹模组包括指纹芯片、设在所述指纹芯片背侧的板件、以及设在所述板件背侧的PCB；硅胶件，所述硅胶件覆盖在所述板件的背侧且所述硅胶件上具有用于避让所述PCB的避让孔；以及闭合胶路，所述闭合胶路密封在所述硅胶件与所述板件之间且环绕所述避让孔，所述闭合胶路包括点喷在硅胶件与所述板件之间的环氧树脂胶。

根据本发明的指纹模组组件，便于加工且防水性能好。

在一些实施例中，所述硅胶件的轮廓边缘与所述指纹模组的轮廓边缘重合或超出所述指纹模组的轮廓边缘。

在一些实施例中，所述硅胶件通过双面胶粘接至所述板件。

在一些实施例中，所述双面胶环绕所述避让孔且所述双面胶的内环边缘与所述避让孔的孔缘之间留有环绕所述避让孔的间隙，所述间隙与所述板件之间限定出环形的注胶流道，所述环氧树脂胶填充在所述注胶流道内以形成环绕所述避让孔的所述闭合胶路。

在一些实施例中，所述注胶流道的宽度D为0.25mm～0.45mm。

在一些实施例中，所述注胶流道为等宽度流道。

在一些实施例中，所述指纹模组还包括至少部分设在所述板件背侧且电连接在所述PCB与所述指纹芯片之间的FPC，所述硅胶件上还具有用于避让所述FPC且一端延伸至与所述避让孔接通的避让槽，所述避让槽、所述FPC与所述板件之间限定出注胶流道，所述环氧树脂胶填充在所述注胶流道内且与所述双面胶衔接成环绕所述避让孔的所述闭合胶路。

在一些实施例中，所述双面胶环绕所述避让孔且所述双面胶的内环边缘趋近所述避让孔的孔缘，且所述双面胶的位于所述避让槽内的部分的内环边缘与所述避让孔的孔缘之间留有间隙。

在一些实施例中，所述双面胶的厚度H为0.08mm-0.15mm。

在一些实施例中，所述双面胶为预设在所述硅胶件上的背胶。

根据本发明第二方面的终端，包括：外观件，所述外观件上具有安装部；以及根据本发明第一方面所述的指纹模组组件，所述指纹模组组件设在所述外观件的内侧且所述指纹芯片与所述安装部正对设置。

根据本发明的终端，通过设置上述第一方面的所述的指纹模组组件，从而提高了终端的整体性能。

在一些实施例中，所述安装部为穿孔或盲孔。

根据本发明第三方面的指纹模组组件的加工方法，用于加工根据本发明第一方面的指纹模组组件，所述加工方法包括如下步骤：将所述硅胶件粘接在所述板件的背侧；在预设位置点喷环氧树脂胶，然后进烤箱烘烤使所述喷环氧树脂胶固化。

根据本发明的指纹模组组件的加工方法，工艺简单、成品率高、可量产。

在一些实施例中，所述烤箱内的托盘上具有传热孔。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明实施例的终端的主视图；

图2是图1中所示的终端的外观件和指纹模组的装配图；

图3是根据本发明实施例一的指纹模组组件的背面投影图；

图4是图3中所示的指纹模组组件的一个立体图；

图5是图3中所示的指纹模组组件的一个立体图；

图6是图3中所示的指纹模组组件的一个爆炸图(图中硅胶件爆炸后旋转180°呈现感应侧朝前的状态)；

图7是图3中所示的指纹模组组件的一个爆炸图；

图8是图3中所示的指纹模组组件的一个爆炸图(图中A处以放大图的形式表示)；

图9是图3中所示的指纹模组组件的一个爆炸图；

图10是图3中所示的指纹模组组件的一个爆炸图；

图11是根据本发明实施例二的指纹模组组件的背面投影图；

图12是图11中所示的指纹模组组件的一个立体图；

图13是图11中所示的指纹模组组件的一个立体图；

图14是图11中所示的指纹模组组件的一个爆炸图(图中硅胶件爆炸后旋转180°呈现感应侧朝前的状态)；

图15是图11中所示的指纹模组组件的一个爆炸图；

图16是图11中所示的指纹模组组件的一个爆炸图；

图17是图11中所示的指纹模组组件的一个爆炸图；

图18是图11中所示的指纹模组组件的一个爆炸图；

图19是根据本发明实施例三的指纹模组组件的加工流程图；

图20是根据本发明实施例四的指纹模组组件的加工流程图。

附图标记：

终端1000；外观件100；安装部101；指纹模组组件200；

指纹模组1；指纹芯片11；板件12；PCB 13；FPC 14；按键15；

陶瓷盖板16；装饰圈17；外接FPC 18；

硅胶件2；避让孔21；避让槽22；

双面胶3；密封胶4；闭合胶路5；

间隙S；注胶流道R。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面参考图1和图2描述根据本发明实施例的终端1000。

具体地，终端1000可以为固定终端或移动终端，其中，固定终端可以为台式电脑等，移动终端可以为手机、掌上电脑、车载电脑等。下面，本文仅以终端1000为手机产品为例进行说明，当本领域技术人员阅读了本文的技术方案后，显然可以理解终端1000为其他产品的技术方案。

如图1和图2所示，终端1000可以包括：外观件100和指纹模组组件200，其中，外观件100可以包括后壳和安装在后壳前侧的屏幕，外观件100上具有安装部101，也就是说，安装部101可以设在屏幕上、也可以设在后壳上，指纹模组组件200设在外观件100的内侧、即指纹模组组件200设在屏幕与后壳之间，且指纹模组组件200中的指纹芯片11与安装部101正对设置。由此，当用户将手指放于外观件100上的安装部101处轻点击时就可以直接或间接触摸到指纹模组组件200并向指纹芯片11输入指令。

具体地，安装部101可以为穿孔或者盲孔。其中，当安装部101为穿孔时，用户可以透过外观件100上的该穿孔直接触摸到指纹模组组件200，由此，可以提高感应灵敏度且方便指纹模组组件200的装配找准；而当安装部101为盲孔时，盲孔可以由外观件100的外表面向内凹入、也可以由外观件100的内表面向外凹入，此时，用户需要通过触摸该盲孔的底壁来间接触摸到指纹模组组件200，由此，可以避免液体从安装部101进入到外观件100的内部，提高终端1000的防水性能。这里，需要说明的是，本文中所述的“内”指的是靠近终端1000中心的方向，“外”指的是远离终端1000中心的方向。

下面参考图3-图20描述根据本发明实施例的指纹模组组件200。

参照图3和图11，指纹模组组件200包括：指纹模组1、硅胶件2、以及闭合胶路5。

参照图9和图10，指纹模组1包括：指纹芯片11、板件12、以及PCB 13(PrintedCircuit Board的缩写，又称印制电路板)，其中，板件12设在指纹芯片11的背侧，PCB 13设在板件12的背侧且与指纹芯片11电连接(例如通过FPC14电连接)，其中，板件12可以为铁板，主要起支撑和安装作用(例如用于安放指纹芯片11和作为按键15的安装底座)，另外，板件12上还可以具有焊盘。这里，需要说明的是，根据本发明实施例的指纹模组1的其他构成例如陶瓷盖板16、装饰圈17、外接FPC 18等，以及指纹芯片11和板件12的功能对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

这里，需要说明的是，本文中所述的“背侧”指的是：在用户触摸指纹模组组件200时，指纹芯片11的远离用户手指的一侧表面；“感应侧”指的是：与“背侧”相反的一侧，即在用户触摸指纹模组组件200时，指纹芯片11的邻近用户手指的一侧表面。

参照图3-图7，硅胶件2覆盖在板件12的背侧(例如硅胶件2可以通过双面胶3、例如耐腐蚀且高粘性的特定双面胶，粘贴在板件12上)，硅胶件2上具有用于避让PCB 13的避让孔21，也就是说，硅胶件2和PCB 13均设置在板件12的背侧，且PCB 13位于避让孔21内以由避让孔21显露出。

进一步地，参照图3和图11，闭合胶路5密封在硅胶件2与板件12之间且环绕避让孔21，也就是说，闭合胶路5为环绕避让孔21的闭合环形胶路，其中，闭合胶路5包括点喷在硅胶件2与板件12之间的固化密封胶4(例如高流动性、耐腐蚀、高粘性的特定固化胶)。由此，通过在避让孔21周圈设置闭合胶路5，从而可以有效地防止液体通过避让孔21与PCB 13接触，确保指纹模组1可以正常工作，避免工作失灵。这里，需要说明的是，申请人惊奇的发现，指纹模组1进液失效通常表现为液体进入指纹模组1的PCB 13板，造成指纹模组1的失灵。

由此，通过在板件12的背侧设置硅胶件2、并且在避让孔21与板件12之间设置环绕避让孔21的闭合胶路5，从而硅胶件2和闭合胶路5可以起到有效的防水和保护指纹模组1的作用，避免指纹模组1工作失灵。另外，通过在硅胶件2上设置避让孔21，可以确保PCB 13的顺利安装和功能的正常实现。简言之，根据本发明的指纹模组组件200，通过在现有的指纹模组的背侧增设可防水的硅胶件2，并且在避让孔21周圈设置闭合胶路5，从而使得指纹模组1可以满足防水要求，提高终端1000的整体质量，优化用户体验。

实施例一

下面，参照图3-图10，简要描述根据本发明的实施例一的指纹模组组件200及其加工方法。在本实施例一中，如图3所示，闭合胶路5为环绕避让孔21的整圈点喷密封胶4。

参照图9和图10，指纹模组1包括：指纹芯片11、设在指纹芯片11背侧的板件12、设在板件12背侧的PCB 13、以及设在PCB 13背侧的按键15(例如，DOME键，又称：Metal domearray)。这里，需要说明的是，根据本发明实施例的设在PCB 13背侧的按键15的结构与功能对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。另外，需要说明的是，当指纹模组1为可按动式的按键时，指纹模组1包括设在PCB 13背侧的按键15；而当指纹模组1为不可按动式的按键时，指纹模组1可以不包括设在PCB 13背侧的按键15。

硅胶件2覆盖在板件12的背侧。例如在本发明的其中一个示例中(图未示出该示例)，硅胶件2的轮廓边缘可以与指纹模组1的轮廓边缘重合，也就是说，硅胶件2可以恰好覆盖在指纹模组1的背侧，以在确保防水效果的前提下降低加工成本。例如在本发明的另一个示例中(参照图4和图5)硅胶件2的轮廓边缘还可以超出指纹模组1的轮廓边缘，也就是说，指纹模组1的轮廓落在硅胶件2的轮廓以内，从而可以进一步提高硅胶件2的防水效果和指纹模组1的工作可靠性。其中，在硅胶件2的轮廓边缘超出指纹模组1的轮廓边缘时，硅胶件2的超出指纹模组1的边缘上可以也设有双面胶30(如图5所示)，以方便其与部件粘贴，从而进一步提高指纹模组组件200的防水效果。

参照图3和图6，硅胶件2通过双面胶3粘覆在板件12的背侧，也就是说，双面胶3粘接在硅胶件2和板件12之间。优选地，双面胶3可以为预设在硅胶件2上的背胶。也就是说，硅胶件2上本身具有双面胶3，从而可以很方便地将硅胶件2与板件12粘接在一起，从而提高加工效率。当然，本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，还可以将双面胶3预设在板件12上作为板件12的背胶，以达到相似的目的。

如图6所示，双面胶3为环绕避让孔21的环形(包括完全连续的环形和非连续间断环形)胶，且双面胶3的内环边缘与避让孔21的孔缘之间留有环绕避让孔21整圈的间隙S(如图6中阴影所示)，注胶流道R为限定在间隙S与板件12之间的闭合环形流道，密封胶4填充在注胶流道R内以形成环绕避让孔21整圈的闭合胶路5(参照图3)。由此，硅胶件2的避让孔21与板件12之间可以通过整圈的密封胶4密封，从而有效地提高了指纹模组组件200的防水效果，且降低了加工难度。

优选地，如图8所示，注胶流道R的宽度D为0.25mm～0.45mm，也就是说，注胶流道R的最小宽度可以为0.25mm，注胶流道R的最大宽度可以为0.45mm。由此，可以确保密封胶4的注入量满足密封要求，提高防水效果。优选地，双面胶3的厚度H为0.08mm-0.15mm，也就是说，注胶流道R在指纹芯片11厚度方向上的最小高度为0.08mm、最大高度为0.15mm。由此，可以确保密封胶4的注入量满足密封要求，提高防水效果。

优选地，参照图4和图6，由板件12和间隙S限定出的注胶流道R为等宽度流道。也就是说，注胶流道R在避让孔21任意径向上的宽度均相等，由此，方便加工，且可以确保避让孔21整圈的防水效果均可靠。优选地，避让孔21为跑道形孔(即长圆形、由矩形和与其宽度相等的两个半圆合并而成)，由此，密封胶4可以顺利地、自动流动填充整圈的注胶流道R，从而降低了加工难度，确保了密封胶4的填充效果，进一步提高了防水效果。当然，本发明不限于此，注胶流道R的宽度、高度以及形状均可以根据实际要求具体设计，以更好地满足实际要求。

由此，在加工本实施例一的指纹模组组件200时，仅需将硅胶件2上的双面胶3内缩一定距离D，以使硅胶件2、双面胶3、板件12之间形成注胶流道R，从而可以使用流动性强的密封胶4(例如下文所述的UV胶或环氧树脂胶)点胶填充满注胶流道R，待密封胶4固化后可成功实现指纹模组组件200的有效防水功能。

参照图19和图20，具体加工步骤可以如下：

首先，获得指纹模组1和硅胶件2。具体地，指纹模组1和硅胶件2可以预先单独加工完成，此时，仅需对硅胶件2和指纹模组1的来料进行检验。

然后，通过双面胶3将硅胶件2粘接在板件12的背侧。具体地，可以使用治具将具有双面胶3的硅胶件2与指纹模组1粘合并压紧激活，实现初步防水和预定位。

接着，在注胶流道R内点喷密封胶4。具体地，将指纹模组1装配至点胶治具，然后将流动性强的密封胶4(例如环氧树脂胶或者将UV胶)点喷在整圈的注胶流道R内，密封胶4由于具有较强的流动性会自动充满整圈注胶流道R，形成闭合胶路5。

之后，采用相应的手段使密封胶4固化。例如，当密封胶4为环氧树脂胶时，将指纹模组组件200放入烤箱烘烤，当密封胶4为UV胶时，将指纹模组组件200放入UV自动线经UV灯照射，待胶固化后可实现指纹模组组件200的防水性能。这里，需要说明的是，烘烤温度、烘烤时间、UV灯照射强度和UV灯照射时间等工艺参数，是本领域技术人员面对实际生产可以知晓的，因此这里不作约束；另外，优选地，烤箱内的托盘上具有传热孔(穿透的通孔)，以提高传热效率。

最后，全检成品，保证产品的胶路闭合、为良品。

简言之，根据本发明实施例一的指纹模组组件200，通过创新性地设置了硅胶件2，并在硅胶件2与板件12之间预留注胶流道R，可实现避让孔21的整圈密封，形成对避让孔21内PCB 13的有效保护，实现防水功能，从而极大地提升了终端1000的产品质量，优化了用户体验，且可以实现工艺路线的量产化。

经测试，当采用点喷环氧树脂胶配合烘烤的密封方式时，指纹模组组件200能够通过三十万次以上的进液点击实验(例如，将生产成品在实际实验环境下，使用红墨水点击指纹模组组件200进行测试，指纹模组组件200可实现三十万次OK的防水效果)。当采用点喷UV胶配合UV光照射的密封方式时，指纹模组组件200能够通过十万次以上的进液点击实验(例如，将小量试样品在实验环境中，使用红墨水点击指纹模组组件200进行测试时，可实现十万次OK的防水效果)。

实施例二

下面，参照图11-图18，简要描述根据本发明的实施例二的指纹模组组件200及其加工方法。在本实施例二中，如图11所示，闭合胶路5由双面胶3和局部点喷的密封胶4衔接而成。

参照图17-图18，指纹模组1包括：指纹芯片11、设在指纹芯片11背侧的板件12、设在板件12背侧的PCB 13、至少部分设在板件12背侧且电连接在PCB 13与指纹芯片11之间的FPC 14(Flexible Printed Circuit的缩写，又称柔性电路板)、以及设在PCB 13背侧的按键15(例如，DOME键，又称：Metal dome array)。这里，需要说明的是，根据本发明实施例的FPC 14的结构与功能对于本领域普通技术人员而言都是已知的，而且“设在PCB13背侧的按键15”同上述实施例一的解释，这里不再详细描述。另外，在上述实施例一中，指纹模组1也可以包括本实施例二中的FPC 14，也就是说，本实施例二中的指纹模组1可以与实施例一中的指纹模组1相同。

同上述实施例一，本实施例二中的硅胶件2也可以通过硅胶件2上的双面胶3粘覆盖在板件12的背侧，硅胶件2的轮廓边缘也可以与指纹模组1的轮廓边缘重合、或者超出指纹模组1的轮廓边缘，从而确保指纹模组组件200的防水效果。

参照图18，硅胶件2上具有用于避让PCB 13的避让孔21和用于避让FPC 14的避让槽22，避让槽22的一端延伸至与避让孔21接通，例如避让槽22可以由硅胶件2的朝向板件12的一侧表面朝向远离板件12的方向凹入形成，此时，当硅胶件2覆盖在板件12的背侧时，板件12与避让槽22之间可以限定出用于安装FPC 14的安装空间。由此，通过在硅胶件2上设置避让槽22，可以确保FPC 14与PCB 13的顺利连接且可以确保FPC 14的功能正常实现。这里，需要说明的是，本段所述的特征也可以应用于上述实施例一中。

参照图11和图12，注胶流道R限定在避让槽22、FPC 14与板件12之间，密封胶4填充在注胶流道R内，也就是说，在将FPC 14安装在避让槽22与板件12之间的安装空间内后，安装空间还具有一些空隙(也就是说，FPC 14与硅胶件2的配合处形成较大空隙)，将密封胶4采用点喷的方式填补在这些空隙中，从而避免液体通过此处空隙与FPC 14、PCB13接触，进而起到密封、防水的效果。由此，通过双面胶3配合局部点喷密封胶4、组成环绕避让孔21整圈的闭合胶路5，从而对FPC 14和PCB 13形成有效的防水密封，提高了指纹模组组件200的防水效果，且降低了生产成本。

参照图14，双面胶3可以为环绕避让孔21的环形(包括完全连续的环形和非连续间断环形)胶，且双面胶3的内环边缘趋近避让孔21的孔缘，也就是说，双面胶3的内环边缘可以与避让孔21的孔缘重合，双面胶3的内环边缘也可以与避让孔21的孔缘非常接近(例如，双面胶3的内环边缘与避让孔21的孔缘之间的间隙S小于等于0.45mm)，从而可以保证硅胶件2的密封、防水效果。

优选地，参照图12和图14，双面胶3的非位于避让槽22内的部分的内环边缘(例如图14中所示的E1)与避让孔21的孔缘重合。由此，可以保证硅胶件2的密封、防水效果。优选地，双面胶3的位于避让槽22内的部分的内环边缘(例如图14中所示的E2)与避让孔21的孔缘之间留有间隙S。由此，可以提高注胶流道R的容积，提高注胶量，提高密封防水效果。

优选地，参照图14，避让孔21为矩形孔，这里，需要说明的是，“矩形”当作广义理解，不限于严格意义上的矩形，例如，大体看上去为矩形，其细节不作严格要求，例如矩形的边的一段可以为非直线，例如矩形的顶角可以为圆角等。由此，方便粘贴双面胶3并配合点胶，进一步降低了加工难度，而且，由于矩形的避让孔21的形状与PCB 13板的形状可以更匹配，从而缩小了避让孔21与PCB 13板之间的间隙，从而进一步提高了防水效果。当然，本发明不限于此，避让孔21的形状还可以根据实际要求具体设计，以更好地满足实际要求。

由此，在加工本实施例二的指纹模组组件200时，首先使用双面胶3粘接硅胶件2与指纹模组1，然后在避让槽22、FPC 14、板件12之间的注胶流道R配合局部点喷密封胶4，通过“双面胶3+局部点喷密封胶4”的方式，实现对避让孔21整圈的闭合密封，待密封胶4固化后可成功实现指纹模组组件200的有效防水功能。

参照图19和图20，具体加工步骤可以如下：

首先，获得指纹模组1和硅胶件2。具体地，指纹模组1和硅胶件2可以预先单独加工完成，此时，仅需对硅胶件2和指纹模组1的来料进行检验。

然后，通过双面胶3将硅胶件2粘接在板件12的背侧。具体地，可以使用治具将具有双面胶3的硅胶件2与指纹模组1粘合并压紧激活，实现初步防水和预定位。

接着，在注胶流道R内点喷密封胶4。具体地，将指纹模组1装配至点胶治具，然后将流动性强的密封胶4(例如环氧树脂胶或者UV胶)点喷在避让槽22、FPC 14、板件12之间的注胶流道R内，与双面胶3形成闭合胶路5。

之后，采用相应的手段使密封胶4固化。例如，当密封胶4为环氧树脂胶时，将指纹模组组件200放入烤箱烘烤，当密封胶4为UV胶时，将指纹模组组件200放入UV自动线经UV灯照射，待胶固化后可实现指纹模组组件200的防水性能。这里，需要说明的是，烘烤温度、烘烤时间、UV灯照射强度和UV灯照射时间等工艺参数，是本领域技术人员面对实际生产可以知晓的，因此这里不作约束；另外，优选地，烤箱内的托盘上具有传热孔(穿透的通孔)，以提高传热效率。

最后，全检成品，保证产品的胶路闭合、为良品。

简言之，根据本发明实施例二的指纹模组组件200，通过“双面胶3+局部点喷密封胶4”方案，可实现对避让孔21的整圈密封，形成对PCB 13和FPC 14板的有效保护，实现防水功能，从而极大地提升了终端1000的产品质量，优化了用户体验，且可以实现工艺路线的量产化。

经测试，当采用点喷环氧树脂胶配合烘烤的密封方式时，指纹模组组件200能够通过三十万次以上的进液点击实验(例如，将生产成品在实际实验环境下，使用红墨水点击指纹模组组件200进行测试，指纹模组组件200可实现三十万次OK的防水效果)。当采用点喷UV胶配合UV光照射的密封方式时，指纹模组组件200能够通过十万次以上的进液点击实验(例如，将小量试样品在实验环境中，使用红墨水点击指纹模组组件200进行测试时，可实现十万次OK的防水效果)。

实施例三

下面，参照图19，简要描述根据本发明的实施例三的指纹模组组件200及其加工方法。在本实施例三中，如图19所示，点喷的密封胶4为环氧树脂胶。

此时，加工指纹模组组件200时，仅需用治具将硅胶件2与指纹模组1粘接，然后配合点胶治具在预设位置(即注胶流道R)点上环氧树脂胶，之后使用烤箱经过高温烘烤使胶固化，胶固化后可成功实现指纹模组组件200的有效防水功能。具体加工步骤可以如下：

首先，使用治具将带双面胶3的硅胶件2与指纹模组1的板件12粘贴在一起并压紧激活，此时双面胶3可以实现初步防水功能；

然后，将指纹模组组件200装配至点胶治具，并使用环氧树脂胶进行点胶作业；

接着，将点胶后的指纹模组组件200放入在制定条件下放入烤箱烘烤，待胶固化后，可实现指纹模组组件200的防水功能；

最后，进行全检成品，保证产品为密封胶路闭合的良品。

由此，根据本实施例三的指纹模组组件200，使用双面胶3加环氧树脂胶点胶配合高温烘烤固化的方法，可实现对避让孔21的整圈密封，以对PCB 13、FPC14等形成可靠的防水保护。另外，该指纹模组组件200的实际工艺路线具备量产性。这里，需要说明的是，本实施例的产品已经通过防水测试(即在实际实验环境使用红墨水点击指纹模组组件200进行测试时，可实现30万次OK的防水效果)。

实施例四

下面，参照图20，简要描述根据本发明的实施例四的指纹模组组件200及其加工方法。在本实施例四中，如图20所示，点喷的密封胶4为UV胶(又称光敏胶、紫外光固化胶等)。

此时，加工指纹模组组件200时，仅需将硅胶件2与指纹模组1粘接，然后使用喷胶治具在预设位置(即注胶流道R)喷上UV胶，之后经过UV光照射使胶固化，从而可以成功实现指纹模组组件200的有效防水功能。具体加工步骤可以如下：

首先，使用治具将带双面胶3的硅胶件2与指纹模组1的板件12粘贴在一起并压紧激活，此时双面胶3可以实现初步防水功能；

然后，将指纹模组组件200装配至点胶治具，并使用UV胶进行点胶作业；

接着，将点胶后的指纹模组组件200放入UV自动线，经过UV灯照射使胶固化，待胶固化后，可实现指纹模组组件200的防水功能；

最后，进行全检成品，保证产品为密封胶路闭合的良品。

由此，根据本实施例四的指纹模组组件200，使用双面胶3加UV胶点胶配合UV灯照射的方法，可实现对避让孔21的整圈密封，以对PCB 13、FPC14等形成可靠的防水保护。另外，该指纹模组组件200的实际工艺路线具备量产性。这里，需要说明的是，本实施例的产品已经通过防水测试(即在实验环境中使用红墨水点击指纹模组组件200进行测试时，可实现10万次OK的防水效果)。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“前”、“后”、“内”、“外”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种指纹模组组件，其特征在于，所述指纹模组组件用于终端且与所述终端上的穿孔正对设置，所述指纹模组组件包括：

指纹模组，所述指纹模组包括指纹芯片、设在所述指纹芯片背侧的板件、以及设在所述板件背侧的PCB，所述PCB通过FPC与所述指纹芯片电连接，所述FPC的至少部分设在所述板件的背侧且与所述PCB电连接；

硅胶件，所述硅胶件覆盖在所述板件的背侧且所述硅胶件上具有用于避让所述PCB的避让孔；以及

闭合胶路，所述闭合胶路密封在所述硅胶件与所述板件之间且环绕所述避让孔，所述闭合胶路包括点喷在硅胶件与所述板件之间的环氧树脂胶，以防止液体通过所述避让孔与所述PCB接触。

2.根据权利要求1所述的指纹模组组件，其特征在于，所述硅胶件的轮廓边缘与所述指纹模组的轮廓边缘重合或超出所述指纹模组的轮廓边缘。

3.根据权利要求1所述的指纹模组组件，其特征在于，所述硅胶件通过双面胶粘接至所述板件。

4.根据权利要求3所述的指纹模组组件，其特征在于，所述双面胶环绕所述避让孔且所述双面胶的内环边缘与所述避让孔的孔缘之间留有环绕所述避让孔的间隙，所述间隙与所述板件之间限定出环形的注胶流道，所述环氧树脂胶填充在所述注胶流道内以形成环绕所述避让孔的所述闭合胶路。

5.根据权利要求4所述的指纹模组组件，其特征在于，所述注胶流道的宽度D为0.25mm～0.45mm。

6.根据权利要求4所述的指纹模组组件，其特征在于，所述注胶流道为等宽度流道。

7.根据权利要求3所述的指纹模组组件，其特征在于，所述指纹模组还包括至少部分设在所述板件背侧且电连接在所述PCB与所述指纹芯片之间的FPC，所述硅胶件上还具有用于避让所述FPC且一端延伸至与所述避让孔接通的避让槽，所述避让槽、所述FPC与所述板件之间限定出注胶流道，所述环氧树脂胶填充在所述注胶流道内且与所述双面胶衔接成环绕所述避让孔的所述闭合胶路。

8.根据权利要求7所述的指纹模组组件，其特征在于，所述双面胶环绕所述避让孔且所述双面胶的内环边缘趋近所述避让孔的孔缘，且所述双面胶的位于所述避让槽内的部分的内环边缘与所述避让孔的孔缘之间留有间隙。

9.根据权利要求3所述的指纹模组组件，其特征在于，所述双面胶的厚度H为0.08mm-0.15mm。

10.根据权利要求3-9中任一项所述的指纹模组组件，其特征在于，所述双面胶为预设在所述硅胶件上的背胶。

11.一种终端，其特征在于，包括：

外观件，所述外观件上具有安装部，所述安装部为穿孔；以及

根据权利要求1-10中任一项所述的指纹模组组件，所述指纹模组组件设在所述外观件的内侧且所述指纹芯片与所述安装部正对设置。

12.一种指纹模组组件的加工方法，其特征在于，用于加工根据权利要求1-10中任一项所述指纹模组组件，所述加工方法包括如下步骤：

将所述硅胶件粘接在所述板件的背侧；

在预设位置点喷环氧树脂胶，然后进烤箱烘烤使所述环氧树脂胶固化。

13.根据权利要求12所述的指纹模组组件的加工方法，其特征在于，所述烤箱内的托盘上具有传热孔。