CN106441959A - 一种igbt模块散热性能的评估方法 - Google Patents
一种igbt模块散热性能的评估方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106441959A CN106441959A CN201610133684.1A CN201610133684A CN106441959A CN 106441959 A CN106441959 A CN 106441959A CN 201610133684 A CN201610133684 A CN 201610133684A CN 106441959 A CN106441959 A CN 106441959A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- igbt module
- platform
- substrate
- heat
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- G01M99/002—Thermal testing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
一种IGBT模块散热性能的评估方法,该评估方法是:它采用带有多个距离传感器的带孔平台,并以带孔平台模拟散热器平面,将待评估IGBT模块安装于带孔平台上,IGBT模块在安装后,通过带孔平台上的距离传感器可以测出各个孔位置处IGBT模块的基板与安装平台之间距离,从而模拟出IGBT模块安装时基板的曲面;根据基板的曲面,可以识别曲面在一个平整的散热器上安装产生的间隙,从而知道该IGBT模块的散热性;进一步延展,可以评估涂覆所需合适的导热硅脂的厚度,如果可以取得安装前IGBT模块基板的3D点云曲面图,则可以对比分析出其安装时的受力情况;本发明能在IGBT模块安装后,较为准确地对其散热性能进行评估。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种IGBT模块散热性能的评估方法,适用于对IGBT模块在安装时散热性能的评估和管控,属于IGBT模块制造和使用安全评估和管控技术领域。
背景技术
IGBT模块在实际工作时会产生很大的损耗,这些损耗会转换成热流量,所以需要通过IGBT模块的基板传递到系统的散热器再透过强制风冷或水冷的方式把这些产生的热量带走。如果传热的路径没有得到良好的控制,那么无法传递出来的热量就会转换成温度,进而造成IGBT模块内部温度的上升,而温度愈高则IGBT模块的正常操作寿命就会愈短,如果温度超过IGBT模块可以允许的最高温度,则IGBT就会烧毁,造成系统的永久性损坏。所以在组装IGBT时确保安装后的接触良好与否就成为了一个非常重要的因素。
但IGBT安装到系统的散热器上最终与散热器的接触与IGBT基板在安装前的平整度、散热气本身的结构强度、粗糙度、涂覆导热硅脂厚度、安装扭力等等都有关,而这几个因素又都有很强的关联性,所以如果无法准确观测就不可能提供热仿真模型正确的参数,IGBT散热性能的好坏也就无从谈起。虽然这个过程虽然关键,但因为一直没有效率且有效的方法来加以观测与管控,所以大多数厂商都是模糊以对。因为复杂且不容易观测,所以目前大多数的系统制造商大多只能用导热硅脂涂布在IGBT模块和系统散热器的中间来降低必须量化去管控的问题,但涂布太薄的导热硅脂会导致基板与散热器之间仍留有空气气隙,影响整体的散热性;涂布很厚的导热硅脂虽然可以避免基板与散热器之间留有空气,但是过厚的导热硅脂同样后增加更大的热阻,从而影响散热性。所以一个有效与高效率的评估方法依然无法回避。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供了一种能在IGBT模块安装后,较为准确地对其散热性能进行评估的IGBT模块散热性能的评估方法。
本发明所采用的技术方案是:一种IGBT模块散热性能的评估方法,该评估方法是:它采用带有多个距离传感器的带孔平台,并以带孔平台模拟散热器平面,将待评估IGBT模块安装于带孔平台上, IGBT模块在安装后,通过带孔平台上的距离传感器可以测出各个孔位置处IGBT模块的基板与安装平台之间距离,从而模拟出IGBT模块安装时基板的曲面;
根据基板的曲面,可以识别曲面在一个平整的散热器上安装产生的间隙,从而知道该IGBT模块的散热性;进一步延展,可以评估涂覆所需合适的导热硅脂的厚度,如果可以取得安装前IGBT模块基板的3D点云曲面图,则可以对比分析出其安装时的受力情况。
作为优选:所述带孔平台的表面水平上横竖布有均匀的测量孔和安装孔;所述间隙的识别通过平台上各个孔中镶嵌的距离传感器与基板的接触获得,该距离传感器另一端与电脑相连接,可将数据直接导入电脑,来校准热仿真模型进而得到较为准确的模块散热性能的评估,此方法也可直接引入制造过程中在线观测管控;所述导热硅脂的厚度会影响IGBT模块的散热性能,太厚或太薄的导热硅脂都不利于散热;所述受力情况也会影响基板的表面形状进而影响IGBT模块的散热性能。
作为优选:所述平台上各个孔的孔径为2mm,相邻孔间距为5mm;所述距离传感器出平台表面一定距离并可调节,所述距离传感器可以准确测出基板到平台的距离;所述电脑可以直接显示所测数据。
本发明适用于对IGBT模块在安装时散热性能的评估和管控,因为安装后的基板与系统散热器接触的面积与密合的强度会决定IGBT模块散热性能的好坏,属于一个系统厂组装IGBT模块的一个关键制造过程;本发明能在IGBT模块安装后,较为准确地对其散热性能进行评估。
附图说明
图1是本发明所述带孔平台的结构示意图。
图2是本发明IGBT模块基板表面的曲面模拟示意图。
图3是本发明所述基板曲面模拟评估出的整体散热性能示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作详细的介绍:图1所示,本发明所述的一种IGBT模块散热性能的评估方法,该评估方法是:它采用带有多个距离传感器的带孔平台1,并以带孔平台1模拟散热器平面,将待评估IGBT模块安装于带孔平台1上, IGBT模块在安装后,通过带孔平台上的距离传感器可以测出各个孔2位置处IGBT模块的基板与安装平台之间距离,从而模拟出IGBT模块安装时基板的曲面;
根据基板的曲面,可以识别曲面在一个平整的散热器上安装产生的间隙,从而知道该IGBT模块的散热性;进一步延展,可以评估涂覆所需合适的导热硅脂的厚度3,如果可以取得安装前IGBT模块基板的3D点云曲面图,则可以对比分析出其安装时的受力情况4,见图2所示。
图中所示,本发明所述带孔平台1的表面水平上横竖布有均匀的测量孔和安装孔;所述间隙的识别通过平台1上各个孔中镶嵌的距离传感器5与基板的接触获得,该距离传感器另一端与可将数据直接导入的电脑6相连接;所述导热硅脂的厚度3会影响IGBT模块的散热性能,太厚或太薄的导热硅脂都不利于散热;所述受力情况4也会影响基板的表面形状进而影响IGBT模块的散热性能。
本发明所述平台上各个孔2是孔径为2mm,相邻孔间距为5mm;所述距离传感器5超出平台表面一定距离并可调节,所述距离传感器5可以准确测出基板到平台的距离;所述电脑6可以直接显示所测数据。
实施例:本发明以C2封装类型IGBT模块为例,首先调节各个传感器超出平台的距离2mm,然后将待评估IGBT模块放置于带孔平台上,在各个安装孔处以30N的扭力拧上螺丝。然后可以观察到电脑中所显示的各个点处数据,可以模拟出在30N的扭力下IGBT模块基板表面的曲面如图2,也可以通过调节扭力的大小生产新的曲面进行对比。通过安装时的基板曲面模拟评估出其整体散热性能如图3。
Claims (3)
1.一种IGBT模块散热性能的评估方法,其特征在于该评估方法是:它采用带有多个距离传感器的带孔平台,并以带孔平台(1)模拟散热器平面,将待评估IGBT模块安装于带孔平台(1)上, IGBT模块在安装后,通过带孔平台上的距离传感器可以测出各个孔(2)位置处IGBT模块的基板与安装平台之间距离,从而模拟出IGBT模块安装时基板的曲面;
根据基板的曲面,可以识别曲面在一个平整的散热器上安装产生的间隙,从而知道该IGBT模块的散热性;进一步延展,可以评估涂覆所需合适的导热硅脂的厚度(3),如果可以取得安装前IGBT模块基板的3D点云曲面图,则可以对比分析出其安装时的受力情况(4)。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块散热性能的评估方法,其特征在于所述带孔平台(1)的表面水平上横竖布有均匀的测量孔和安装孔;所述间隙的识别通过平台(1)上各个孔中镶嵌的距离传感器(5)与基板的接触获得,该距离传感器另一端与电脑(6)相连接,可将数据直接导入电脑,来校准热仿真模型进而得到较为准确的模块散热性能的评估,此方法也可直接引入制造过程程中在线观测管控;所述导热硅脂的厚度(3)会影响IGBT模块的散热性能,太厚或太薄的导热硅脂都不利于散热;所述受力情况(4)也会影响基板的表面形状进而影响IGBT模块的散热性能。
3.根据权利要求2所述的IGBT模块散热性能的评估方法,其特征在于所述平台上各个孔(2)是孔径为2mm,相邻孔间距为5mm;所述距离传感器(5)超出平台表面一定距离并可调节,所述距离传感器(5)可以准确测出基板到平台的距离;所述电脑(6)可以直接显示所测数据。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610133684.1A CN106441959A (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种igbt模块散热性能的评估方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610133684.1A CN106441959A (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种igbt模块散热性能的评估方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106441959A true CN106441959A (zh) | 2017-02-22 |
Family
ID=58183077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610133684.1A Pending CN106441959A (zh) | 2016-03-09 | 2016-03-09 | 一种igbt模块散热性能的评估方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106441959A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110887863A (zh) * | 2018-09-10 | 2020-03-17 | 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 | 功率器件应用条件下的导热材料性能分析系统及方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299534A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Denso Corp | 放熱材およびその製造方法 |
US20070014091A1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Apparatus for performance testing of heat dissipating modules |
CN203298741U (zh) * | 2013-06-18 | 2013-11-20 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种用于测量igbt模块基板拱度的结构 |
CN103424278A (zh) * | 2013-08-27 | 2013-12-04 | 深圳市英威腾电气股份有限公司 | 一种散热测试平台 |
CN103745942A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-23 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法 |
CN105091738A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-11-25 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 一种精准测量平整物整体曲面的测量装置及测量方法 |
-
2016
- 2016-03-09 CN CN201610133684.1A patent/CN106441959A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299534A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Denso Corp | 放熱材およびその製造方法 |
US20070014091A1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Apparatus for performance testing of heat dissipating modules |
CN203298741U (zh) * | 2013-06-18 | 2013-11-20 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种用于测量igbt模块基板拱度的结构 |
CN103424278A (zh) * | 2013-08-27 | 2013-12-04 | 深圳市英威腾电气股份有限公司 | 一种散热测试平台 |
CN103745942A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-23 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法 |
CN105091738A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-11-25 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 一种精准测量平整物整体曲面的测量装置及测量方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
丁杰等: "IGBT模块封装的热性能分析", 《机车电传动》 * |
周志敏: "《IGBT和IPM及其应用电路》", 31 March 2006, 人民邮电出版社 * |
王彦刚: "IGBT模块热行为及可靠性研究", 《中国优秀博硕士学位论文全文数据库(硕士) 信息科技辑》 * |
龚熙国等: "《高压IGBT模块应用技术》", 30 November 2015, 机械工业出版社 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110887863A (zh) * | 2018-09-10 | 2020-03-17 | 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 | 功率器件应用条件下的导热材料性能分析系统及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202024974U (zh) | 一种均热板性能综合量测装置 | |
US8641271B2 (en) | Method for testing heat pipes | |
CN102243110A (zh) | 一种电力半导体元件散热器热阻测试方法及装置 | |
CN204831321U (zh) | 一种惯导设备用半导体水循环冷却组件 | |
US8078438B2 (en) | Method for simulating thermal resistance value of thermal test die | |
CN201653844U (zh) | 热障涂层抗高温氧化性能测试装置 | |
CN106339521B (zh) | 基于激光脉冲激励仿真的焊点空洞缺陷检测方法 | |
CN106441959A (zh) | 一种igbt模块散热性能的评估方法 | |
CN109332624A (zh) | 连铸钢板离线检测热电阻安装质量的判断系统及方法 | |
Illés et al. | Heating characteristics of convection reflow ovens | |
CN105658029B (zh) | 一种散热器造型计算方法 | |
JP3220506U (ja) | 真空コーティング装置 | |
CN108804777B (zh) | 一种基于热耦合作用的led照明系统寿命预测方法 | |
CN113779839A (zh) | 一种非均匀热界面材料导热效果的计算方法 | |
CN201251604Y (zh) | 空调变频器功率模块试验装置 | |
CN104502063B (zh) | 一种led光源高温长期光通维持率检测方法 | |
CN110765580B (zh) | 一种硬盘散热模型校准装置的制作及校准方法 | |
JP2007263636A (ja) | 電子機器ユニットの温度測定装置及び温度監視方法 | |
JP5862510B2 (ja) | 半導体装置の評価システム及び評価方法 | |
CN107300479B (zh) | 一种svg热管散热器特性的测试平台及其应用方法 | |
CN110207853A (zh) | 温度检测装置、电路板及计算设备 | |
CN205157548U (zh) | 一种用于微量水份分析仪的降温装置 | |
CN104931527A (zh) | 检测工装 | |
CN117451217B (zh) | 一种航天热流传感器及基于双温差补偿的热流修正方法 | |
CN108151887A (zh) | 一种微波实验炉 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170222 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |