CN106425022B - 一种cmt增材制造复合材料构件的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种利用CMT增材制造复合材料构件的方法,涉及快速成型领域。具体是:以陶瓷为增强材料,配合在金属外壳中,并复合至CMT增材制造形成的具有凹槽结构的构件中,制造复合材料构件。本发明利用CMT增材制造复合材料构件,提高构件性能以满足在生产中的多种要求,并可以有效的提高构件的抗冲击能力。
Description
技术领域
本发明属于快速成形技术领域,涉及金属材料加工方向,具体为一种利用CMT增材制造制作复合材料构件的方法。
背景技术
增材制造是指利用离散-堆积的原理,通过所选材料的逐渐累加,快速并精密地制造出任意结构形状的零件,最终达到制造实体目的的技术。相比于传统的“减材”制造,增材制造在成型过程中,不需要专用的夹具与模型,缩短了成型的加工周期与能源消耗,增加了成型的生产效率与材料的利用率。增材制造又被称为“3D打印技术”、“快速原型制造技术”等等。
冷金属过渡焊接技术(CMT)是一种没有焊渣飞溅的新型焊接技术,这种工艺技术是将焊丝的运动与焊接过程结合起来,在熔滴短路时,焊机得到短路信号后会切断电流,同时焊丝的回抽运动帮助熔滴脱落,实现熔滴的冷过渡,在熔滴从焊丝上滴落之后,数字控制系统再次提高焊接电流,并进一步将焊丝向前送出。之后,重新生成焊接电弧,开始新一轮的焊接过程。这种“冷-热”之间的交替变化大大降低了焊接热的产生,并减少了焊接热在被焊接件中的传导,消除了飞溅现象。该技术极大的提高了焊接的生产能力,并可有效保证被焊件的焊接质量。而CMT增材制造是指基于冷金属过渡焊接技术的增材制造方法。
复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料,通过物理或化学的方法,在宏观(微观)上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。随着工业的发展,对结构材料的综合性能要求不断提高,单一的结构材料已经不能满足现代工业的发展,为了满足结构轻型化、结构功能一体化和低成本设计与制造的发展要求,综合利用不同材料的性能优势,将具有不同特性的材料组合在一起已经变成应有的趋势。
在CMT增材制造过程中配合异种材料,可以显著提升结构件性能。陶瓷材料具有硬度高、密度小的优点,抗冲击性能强,在外来物撞击陶瓷复合材料的瞬间,撞击产生的超压冲击波沿着陶瓷复合材料和外来物传播,造成两者损坏,高硬度陶瓷可以产生较大的反作用力,降低外来物速度。
在工业生产中可以达到多种要求,可以探究高抗冲击结构及其制造技术,形成高抗冲击结构设计方法及其制造工艺技术能力。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术问题,提供一种利用CMT增材制造制作复合材料构件的方法。
为达到上述目的,本发明提供的技术方案如下:
该方法为:
以陶瓷为增强材料,配合在金属外壳中,并复合至CMT增材制造形成的具有凹槽结构的构件中,制造复合材料构件。
该方法具体为:
步骤一:根据陶瓷增强材料尺寸,机械加工制造内部留有空腔的金属外壳;
步骤二:通过CMT增材制造,制造出具有凹槽结构的构件;
步骤三:将陶瓷增强材料配合至金属外壳空腔中,并对金属外壳整体进行封闭;
步骤四:将配合陶瓷增强材料后的金属外壳,放置在增材制造构件时留出的凹槽结构内,并使其紧密配合;
步骤五:在紧密配合金属外壳的构件上,再进行CMT增材制造,使得配合有陶瓷增强材料后的金属外壳被覆盖,完成增材制造制作复合材料构件。
步骤一中,陶瓷增强材料是尺寸为直径为3mm—10mm的陶瓷球。陶瓷球与增材制造金属构件的体积比例不超过23%。
步骤一中,金属外壳为圆柱形金属外壳。
步骤二中,CMT增材制造具体为:
1、准备与焊丝焊接性相匹配的基板;
2、将基板进行表面处理,以清除基板表面的氧化层、油渍和污垢;
3、利用夹具将基板固定在操作台上,通过CMT增材制造构件,并选择指定位置留出凹槽结构空缺。
其中,选择指定位置是指在陶瓷球与增材制造金属构件的体积比例不超过23%的条件下,在增材制造构件的上表面均匀分布。
步骤二中,CMT增材制造焊丝的材料与金属外壳的材料相同;CMT增材制造采用的焊丝类型为304不锈钢、316L不锈钢或者含氮量在0.8%以上的高氮钢奥氏体镍铬合金焊丝。
步骤三中,对金属外壳整体进行封闭为焊接、自锁结构或螺栓。
陶瓷增强材料包括碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、碳化硼陶瓷以及硬质合金陶瓷。
优选的,步骤五中,覆盖金属外壳时,覆盖高度为陶瓷球直径的1.7倍至2.3倍。
本发明相对于现有技术相比具有显著优点为:
1、本发明利用增材制造制作复合材料构件,构件近净成型,机加余量小,材料利用率高;相比传统工艺,复杂零件制造工艺流程大大缩短;制作复合材料构件的方法便捷高效,应用前景很广。
2、由于陶瓷材料本身所具有的高硬度、高抗压强度、相对低的密度等优点,在金属构件中复合陶瓷材料,可以有效的提高构件的抗冲击能力,结构件的防护系数可以增大16%-20%以上。
3、圆柱形的金属外壳便于结构件与金属外壳之间的紧密配合,球形陶瓷可以使得复合结构件每个方向都可以提高抗冲击能力。
4、本发明利用增材制造可实现多种材料任意复合制造,可以根据不同需求,选择不同的配合材料制造复合构件,提升结构件的不同性能。
附图说明
图1是紧密配合陶瓷球的圆柱形金属壳示意图。
图2是增材制造复合构件示意图。
其中:1、增材制造基板;2、增材制造构件;3、凹槽结构;4、金属外壳;5、增材制造复合构件;6、CMT焊枪及焊丝。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的连接方法,下面将结合实施例和附图来详细说明本发明所涉及的方法。
不锈钢—陶瓷复合材料构件具体实施方式:
步骤一:金属外壳材料为高氮奥氏体不锈钢,加工金属外壳为直径10mm、长12mm的圆柱形金属外壳,其分为上下两个部分,并且上下配合面光滑,在金属壳内部留有直径8mm的球形空腔,如图1为该圆柱型金属外壳的示意图。
步骤二:选取1块300mm×300mm×15mm的ER304不锈钢板材作为基板,选用直径为1.2mm的氮含量0.85%的高氮奥氏体不锈钢焊丝。如图2中所示,试验前通过砂轮机对基板1表面进行打磨去除氧化层处理,并用无水酒精和丙酮清洗干净。
步骤三:基于CMT焊接技术,采用Fronius焊机一元化参数设置,选取如下工艺参数:焊接速度35cm/min,5.5cm/min的送丝速度、电流170A、电压11.2V、保护气为97.5%氩气+2.5%氧气,送气速度为18L/min,焊道之间层间间隔时间为90s。增材制造构件尺寸为60mm×60mm×2.5mm的样品,如图2中所示。在增材制造过程中在外表面留有4个直径10mm、长12mm的圆柱形凹槽空缺。
步骤四:将直径10mm的球形碳化硅陶瓷材料配合在金属壳的空腔之中,并利用钎焊将金属壳的上下两个部分进行焊接,使其紧密连接。
步骤五:将圆柱形金属壳配合在增材制造样品所留出的凹槽空缺位置,并使其紧密配合,尽可能的减少其间空隙。
步骤六:依次重复步骤四、五,在其余3个凹槽空缺处分别配合内嵌球形陶瓷的圆柱型金属壳。
步骤七:最后再通过CMT增材制造将金属外壳覆盖,增材制造样品尺寸为60mm×60mm×2.5mm。最终得到配合内嵌球形陶瓷的高氮钢增材制造结构件,样品尺寸为60mm×60mm×5.0mm。
Claims (9)
1.一种CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,该方法为:
以陶瓷为增强材料,配合在金属外壳中,并复合至CMT增材制造形成的具有凹槽结构的构件中,制造复合材料构件,该方法具体为:
步骤一:根据陶瓷增强材料尺寸,机械加工制造内部留有空腔的金属外壳;
步骤二:通过CMT增材制造,制造出具有凹槽结构的构件;
步骤三:将陶瓷增强材料配合至金属外壳空腔中,并对金属外壳整体进行封闭;
步骤四:将配合陶瓷增强材料后的金属外壳,放置在增材制造构件时留出的凹槽结构内,并使其紧密配合;
步骤五:在紧密配合金属外壳的构件上,再进行CMT增材制造,使得配合有陶瓷增强材料后的金属外壳被覆盖,完成增材制造制作复合材料构件。
2.根据权利要求1所述的CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,步骤一中,陶瓷增强材料是尺寸为直径为3mm—10mm的陶瓷球,陶瓷球与增材制造金属构件的体积比例不超过23%。
3.根据权利要求1所述的CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,步骤一中,金属外壳为圆柱形金属外壳。
4.根据权利要求1所述的CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,步骤二中,CMT增材制造具体为:
a、准备与焊丝焊接性相匹配的基板;
b、将基板进行表面处理,以清除基板表面的氧化层、油渍和污垢;
c、利用夹具将基板固定在操作台上,通过CMT增材制造构件,并选择指定位置留出凹槽结构空缺;
其中,选择指定位置是指在陶瓷球与增材制造金属构件的体积比例不超过23%的条件下,在增材制造构件的上表面均匀分布。
5.根据权利要求1所述的CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,步骤二中,CMT增材制造焊丝的材料与金属外壳的材料相同。
6.根据权利要求1所述的CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,步骤二中,CMT增材制造采用的焊丝类型为304不锈钢、316L不锈钢或者含氮量在0.8%以上的高氮钢奥氏体镍铬合金焊丝。
7.根据权利要求1所述的CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,步骤三中,对金属外壳整体进行封闭为焊接、自锁结构或螺栓。
8.根据权利要求1所述的CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,所述的陶瓷增强材料包括碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化铝陶瓷、碳化硼陶瓷或硬质合金陶瓷。
9.根据权利要求2所述的CMT增材制造复合材料构件的方法,其特征在于,步骤五中,覆盖金属外壳时,覆盖高度为陶瓷球直径的1.7倍至2.3倍。
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