CN106403605B - 瓷砖烧结装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于瓷砖生产领域，公开了一种瓷砖烧结装置，包括烧成箱、喷枪和回流管，烧成箱底部设有抽拉板，抽拉板上开有若干通孔，抽拉板将烧成箱分割为气流腔和加热腔，加热腔位于抽拉板的上方，气流腔位于抽拉板的下方；气流腔内设有喷枪，回流管连通气流腔和加热腔。本方案使瓷砖受热更均匀；因此烧结出的瓷砖成色差异低。

Description

瓷砖烧结装置

技术领域

本发明属于瓷砖生产领域，具体涉及一种瓷砖烧结装置。

背景技术

瓷砖是不可缺少的装饰材料；在瓷砖的生产过程中，瓷砖烧结时窑炉内的烧结温度和烧结时间将对产品的性能造成较大影响。现在的瓷砖烧结结构采用单枪烧结，造成瓷砖在烧结时中间部位与两边受热不均匀，导致烧结出的瓷砖的成色不一致。

公开号为CN203464716U的中国专利文献公开了一种改进结构的陶瓷砖烧结装置，包括坯砖传送机构、多枪烧结机构、烧成品传送机构以及控制设备组成，所述多枪烧结机构的高温烧结区内设有四组喷枪，其中，两组喷枪位于上层，另两组喷枪位于下层；每组喷枪为双管组合喷枪，其包括一主喷枪和一辅喷枪，且辅喷枪的长度大于主喷枪的长度。

上述结构采用四组双管组合喷枪对瓷砖进行烧结，且每组两只喷枪的长度不同，从而减小烧结机构中部与两侧的温差，使陶瓷砖受热更均匀，避免陶瓷砖产生色差和尺码偏差，提高产品质量及产品的烧结速度。但是上述结构在烧结时，瓷砖与装置底面有接触，造成接触面与受热区域有温度差异，烧结出的瓷砖，接触面与其他的受热区成色有较大的差异，影响瓷砖的外观效果。

发明内容

本发明意在提供一种瓷砖烧结装置，以解决现有烧结机构不能对瓷砖进行均匀加热，造成瓷砖有成色差异的问题。

瓷砖烧结装置，包括烧成箱、喷枪和回流管，烧成箱底部设有抽拉板，抽拉板上开有若干通孔，抽拉板将烧成箱分割为气流腔和加热腔，加热腔位于抽拉板的上方，气流腔位于抽拉板的下方；气流腔内设有喷枪，回流管连通气流腔和加热腔。

本方案的技术原理是，烧成箱作为瓷砖烧成的主体，烧成箱底部设有抽拉板，抽拉板用于存放瓷砖并送入烧成箱内，抽拉板将烧成箱分割为气流腔和加热腔，加热腔位于抽拉板的上方，气流腔位于抽拉板的下方；瓷砖烧结在加热腔中完成，气流腔用于输送加热所需的热气流，抽拉板上开有若干通孔，通孔使加热腔和气流腔连通，从而使得气流腔中的热气流通过通孔进入加热腔中，对瓷砖进行加热，从而完成对瓷砖的烧结；气流腔内设有喷枪，喷枪用于产生热气流，回流管连通气流腔和加热腔，使加热腔中的热气流得以重复利用。

喷枪产生的热气流，在通过通孔时，会对抽拉板上的瓷砖产生压力，使瓷砖在气压力的作用下向上运动，并脱离抽拉板，使瓷砖在热气流的作用下悬浮在加热腔内并被加热完成烧结。

本方案能产生的技术效果是：本方案利用喷枪产生热气流，热气流从通孔进入加热腔内，并对瓷砖产生气压力，由于瓷砖自身的阻挡，瓷砖下方的气流速度比瓷砖上方的气流速度大，根据伯努利原理，瓷砖下方的压力比瓷砖上方的压力大，从而产生压力差，使瓷砖悬浮在加热腔内，并对瓷砖完成加热烧结；实现了瓷砖在与任何物体没有接触面的情况下完成烧结过程；并且气流加热烧结与其他加热方式相比，气流分布的热量更为均匀，且能实现对瓷砖的全方位覆盖，从而使瓷砖受热更均匀；因此烧结出的瓷砖成色差异低。

进一步，所述烧成箱上设有泄压阀。由于喷枪不断向烧成箱内通入热气流，因此加热腔的压力会增大；在烧成箱上设置泄压阀可以调控烧成箱内的气压，防止烧成箱内的压力过大而发生危险。

进一步，所述抽拉板和烧成箱之间设有密封圈。密封圈可以封闭抽拉板与烧成箱之间可能存在的缝隙，以增强烧成箱的密封性，使瓷砖更容易在气压力的作用下悬浮在空中进行加热。

进一步，所述若干通孔呈同心圆状分布。同心圆分布的通孔喷出的气流，分布更为均匀，使得瓷砖受到的气压力更均匀，提高了瓷砖在悬浮在空中时的稳定性。

进一步，相邻通孔之间的距离为1cm—3cm。瓷砖受到的气压力实际上是气流通过通孔后对瓷砖各个部位产生压力的组合；控制相邻通孔的距离即可控制瓷砖相邻受力点的距离，从而控制瓷砖在悬浮状态时的稳定性；相邻通孔之间的距离为1cm—3cm；瓷砖在悬浮时更稳定。

进一步，所述通孔的分布面积至少是瓷砖的底面面积的三倍。通孔的分布面积决定了气流在加热腔内的分布范围，从而决定了瓷砖的受力范围，这将影响瓷砖在悬浮时的稳定性；通孔的分布面积是瓷砖的底面面积的三倍，使瓷砖受力均匀，可稳定的悬浮在空中。

进一步，所述回流管与加热腔的连接处位于加热腔的顶部。使气流充满整个加热空腔，从而使瓷砖能在悬浮时充分受热。

进一步，喷枪上还设有流量控制阀。流量控制阀用于控制气流进入烧结箱的量，从而调节瓷砖受到的气压力，使瓷砖能稳定的悬浮在加热腔中。

附图说明

图1为本发明实施例瓷砖烧结装置的结构示意图。

图2为抽拉板上通孔的分布示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：烧成箱1、加热腔101、气流腔102、抽拉板2、通孔3、喷枪4、回流管5、泄压阀6、瓷砖7。

如图1所示，一种瓷砖烧结装置，包括烧成箱1、喷枪4和回流管5，烧成箱1的顶部设有泄压阀6，烧成箱1的底部设有抽拉板2，抽拉板2与烧成箱1的接触面上设有密封圈，抽拉板2将烧成箱1分割为加热腔101和气流腔102，加热腔101位于抽拉板2的上方，气流腔102位于抽拉板2的下方；如图2所示，抽拉板2上开有若干通孔3，相邻通孔3的距离为1cm，通孔3在抽拉板2上呈同心圆形分布；并且最外层同心圆的面积是瓷砖7底面面积的三倍；回流管5连通加热腔101和气流腔102；回流管5与加热腔101的连接处位于加热腔101的顶部；喷枪4与气流腔102连通，并且喷枪4设有流量控制阀。

本方案利用喷枪4产生的压力和热气流，热气流在通过通孔3排入加热腔101内，热气流在通过通孔3时，会对位于抽拉板2上的瓷砖7产生气压力，通孔的分布面积是瓷砖7 底面面积的三倍，使得瓷砖7在除顶面外的各个方向上都受到了气压力作用，瓷砖7在气压力的作用下上升并悬浮在加热腔内，瓷砖7悬浮在空中，使得瓷砖7没有与任何物体有接触面，从而使瓷砖7各个面在热气流的作用下完成受热，从而完成烧结过程。

使用时，首先拉出抽拉板2，将质量为250g，长度为50cm，宽度为20cm的瓷砖7 放入抽拉板2内，并且使瓷砖7位于通孔3形成的同心圆的中心位置；关闭抽拉板2，以氮气为载体，启动喷枪4，调整气流的流速为30m/s，根据多次试验检测发现瓷砖上方和下方的气流速度差约为3m/s；由伯努利方程(1/2)*ρv^2＝P；ρ为氮气密度，v为瓷砖下方和上方的气流速度差；P瓷砖下方和上方的压力差；由此可得P＝5.625N大于瓷砖的重力2.5N；所以瓷砖将悬浮在空中。喷气对准通孔3向通孔3内通入热气流，瓷砖7受到气压力后悬浮在加热腔内；热气流不断的对瓷砖7进行加热。泄压阀6控制加热腔101内的气流，回流管 5将加热腔101内的气流导入气流腔102中，流量控制阀控制热气流的量，从而控制瓷砖7 的受热和悬浮状态。当瓷砖7烧结完成后，调节流量控制阀，使热气流进入加热腔101内的量缓慢减少，瓷砖7受到的气压力逐渐减小，从而使瓷砖7从悬浮状态缓慢的降落至抽拉板 2中；待冷却一段时间后，拉出抽拉板2，取出瓷砖7即可。

对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。

Claims (6)

1.瓷砖烧结装置，其特征在于：包括烧成箱、喷枪和回流管，烧成箱底部设有抽拉板，抽拉板上开有若干通孔，抽拉板将烧成箱分割为气流腔和加热腔，加热腔位于抽拉板的上方，气流腔位于抽拉板的下方；气流腔内设有喷枪，回流管连通气流腔和加热腔，烧成箱的顶部设有泄压阀，抽拉板与烧成箱的接触面上设有密封圈。

2.根据权利要求1所述的瓷砖烧结装置，其特征在于：所述若干通孔呈同心圆状分布。

3.根据权利要求2所述的瓷砖烧结装置，其特征在于：相邻通孔之间的距离为1cm—3cm。

4.根据权利要求1所述的瓷砖烧结装置，其特征在于：所述通孔的分布面积至少是瓷砖的底面面积的三倍。

5.根据权利要求1所述的瓷砖烧结装置，其特征在于：所述回流管与加热腔的连接处位于加热腔的顶部。

6.根据权利要求1所述的瓷砖烧结装置，其特征在于：喷枪上还设有流量控制阀。