CN106375757A - 一种手机摄像头模组功能检测方法 - Google Patents

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万文安
刘涛
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Abstract

本发明的目的是提供一种手机摄像头模组功能检测方法，首先将摄像头模组安装座测试工装上，测试工装与测试主板连接，之后进行两次测试，其中二次测试采用白色亚克力板盖在摄像头模组LENS表面处2‑3S再进行测试，可以很好地对摄像头模组进行功能检测，适用于摄像头生产测试中。

Description

一种手机摄像头模组功能检测方法
技术领域
本发明涉及手机摄像头模组的检测领域，尤其涉及一种手机摄像头模组功能检测方法。
背景技术
随着科技的不断发展，手机的摄像头的功能越来越重要。手机中有摄像头模组，手机摄像头模组由零件组装而成，在摄像头模组组装过程中需要对摄像头模组进行功能检测检测完毕后方可进行余下步骤，目前对于摄像头的功能检测方法不完善，因此解决这一问题就显得十分必要了。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种手机摄像头模组功能检测方法，首先将摄像头模组安装座测试工装上，测试工装与测试主板连接，之后进行两次测试，其中二次测试采用白色亚克力板盖在摄像头模组LENS表面处2-3S再进行测试，可以很好地对摄像头模组进行功能检测，解决了背景技术中出现的问题。
本发明的目的是提供一种手机摄像头模组功能检测方法，包括有以下步骤：
步骤一：用USB线连接测试主板与电脑，将测试工装治具连接在测试主板上，之后将摄像头模组安装在测试工装上；
步骤二：打开测试软件和测试画面；
步骤三：检查摄像头模组需无影像、花屏不脏污，影像解析度是合格；
步骤四：将步骤三检测的合格品用白色亚克力板水平盖在摄像头模组LENS表面处2-3S，观察影像是否有脏污、色点、失字节、暗角、偏色等不良现象；
步骤五：将步骤四的合格品镜头朝上放入周转盘中。
进一步改进在于：检测前需佩戴静电环，接触产品时食指、拇指、中指须佩戴手指套。
进一步改进在于：所述步骤三和步骤四的不合格品集中放置并登记入报表。
进一步改进在于：检测过程中手指不能碰到摄像头模组的Lens通光孔，以免弄脏通光孔，影响影像清晰度。
本发明的有益效果：本发明首先将摄像头模组安装座测试工装上，测试工装与测试主板连接，之后进行两次测试，其中二次测试采用白色亚克力板盖在摄像头模组LENS表面处2-3S再进行测试，可以很好地对摄像头模组进行功能检测，适用于摄像头生产测试中。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
本实施例提供一种手机摄像头模组功能检测方法，包括有以下步骤：
步骤一：用USB线连接测试主板与电脑，将测试工装治具连接在测试主板上，之后将摄像头模组安装在测试工装上；
步骤二：打开测试软件和测试画面；
步骤三：检查摄像头模组需无影像、花屏不脏污，影像解析度是合格；
步骤四：将步骤三检测的合格品用白色亚克力板水平盖在摄像头模组LENS表面处2-3S，观察影像是否有脏污、色点、失字节、暗角、偏色等不良现象；
步骤五：将步骤四的合格品镜头朝上放入周转盘中。
检测前需佩戴静电环，接触产品时食指、拇指、中指须佩戴手指套。所述步骤三和步骤四的不合格品集中放置并登记入报表。检测过程中手指不能碰到摄像头模组的Lens通光孔，以免弄脏通光孔，影响影像清晰度。
首先将摄像头模组安装座测试工装上，测试工装与测试主板连接，之后进行两次测试，其中二次测试采用白色亚克力板盖在摄像头模组LENS表面处2-3S再进行测试，可以很好地对摄像头模组进行功能检测，适用于摄像头生产测试中。

Claims (4)

1.一种手机摄像头模组功能检测方法，其特征在于：包括有以下步骤：
步骤一：用USB线连接测试主板与电脑，将测试工装治具连接在测试主板上，之后将摄像头模组安装在测试工装上；
步骤二：打开测试软件和测试画面；
步骤三：检查摄像头模组需无影像、花屏不脏污，影像解析度是合格；
步骤四：将步骤三检测的合格品用白色亚克力板水平盖在摄像头模组LENS表面处2-3S，观察影像是否有脏污、色点、失字节、暗角、偏色等不良现象；
步骤五：将步骤四的合格品镜头朝上放入周转盘中。
2.如权利要求1所述一种手机摄像头模组功能检测方法，其特征在于：检测前需佩戴静电环，接触产品时食指、拇指、中指须佩戴手指套。
3.如权利要求1所述一种手机摄像头模组功能检测方法，其特征在于：所述步骤三和步骤四的不合格品集中放置并登记入报表。
4.如权利要求1所述一种手机摄像头模组功能检测方法，其特征在于：检测过程中手指不能碰到摄像头模组的Lens通光孔，以免弄脏通光孔、影响影像清晰度。
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