CN106371001A - 控制待测芯片测试温度的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种控制待测芯片测试温度的装置和方法，通过在测试设备底座上安装温度传感器和温度检测电路，使温度传感器与温度检测电路相连，通过自动测试设备进行编程，自动获取待测芯片的实时温度，自动控制程序进程，保障测试温度符合测试要求，确保测试结果的准确。

Description

控制待测芯片测试温度的装置和方法
技术领域
本发明涉及电子器件测试领域，尤其涉及一种控制待测芯片测试温度的装置和方法。
背景技术
通常情况下，工业类电子都需要保证在-40℃至80℃温度范围内工作正常，汽车类电子要求更高，国防军工和航空航天的电子器件要求更加严格。
目前均需要使用外部装置对这些电子器件进行加热或制冷，外部装置包括高低温箱、热流罩等设备。但是通过这些设备加热制冷均只能完全依赖设备的设定温度，然而设备本身就存在精度上的误差，比如使用热流罩进行加热和制冷，设备本身存在±3℃的误差，其次由于密封性不好，导致漏气，温度损失更大，第三，热流罩密封罩范围大，无法保证腔体内每个区域的温度均匀。在实际测试中，腔体内部温度分布不均匀，加热的时间也会影响腔体内温度变化，所以实际温度和设置温度存在较大差异，不可用设置温度代表实际温度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种控制待测芯片测试温度的装置和方法，能够精确控制待测芯片的测试温度，提高测试准确度。
为了实现上述目的，本发明提出了一种控制待测芯片测试温度的装置，包括：测试设备、多个温度传感器及温度检测电路，其中，所述测试设备设有底座及测量组件，所述温度传感器和所述温度检测电路均设置在所述底座上，所述温度传感器与所述温度检测电路相连，所述测量组件与温度检测电路进行信号交互。
进一步的，在所述的控制待测芯片测试温度的装置中，所述测量组件包括模数转换器。
进一步的，在所述的控制待测芯片测试温度的装置中，所述温度传感器均匀靠近待测芯片周围进行布置。
进一步的，在所述的控制待测芯片测试温度的装置中，所述测试设备设有数字信号处理模块。
在本发明中还提出了一种控制待测芯片测试温度的方法，采用如上文所述的控制待测芯片测试温度的装置，包括步骤：
温度传感器检测待测芯片实时温度，并将所述实时温度传输至温度检测电路；
测试设备通过测量组件采集所述实时温度，并根据实时温度判断是否进行测试；若温度位于正常测试温度范围则进行测试，若温度超出正常测试温度范围则不进行测试。
进一步的，在所述的控制待测芯片测试温度的方法中，所述温度传感器将所述实时温度传输至模数转换器进行信号转换。
进一步的，在所述的控制待测芯片测试温度的方法中，所述测试设备设有数字信号处理模块，所述数字信号处理模块进行连续采样分析，获得所述实时温度。
进一步的，在所述的控制待测芯片测试温度的方法中，所述测试设备通过编程进行温度控制。
进一步的，在所述的控制待测芯片测试温度的方法中，所述测试设备通过编程进行温度控制的步骤包括：
在程序开始之前增加温度检测测试项，设置该测试项为回路测试；
起始设置一变量为false；
当温度达到规定要求时，所述变量值变为true；
程序通过判断所述变量值的变化决定是否开始测试。
与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：通过在测试设备底座上安装温度传感器和温度检测电路，使温度传感器与温度检测电路相连，通过自动测试设备进行编程，自动获取待测芯片的实时温度，自动控制程序进程，保障测试温度符合测试要求，确保测试结果的准确。
附图说明
图1为本发明一实施例中测试设备的结构示意图；
图2为本发明一实施例中控制待测芯片测试温度的方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的控制待测芯片测试温度的装置和方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图1，在本实施例中，提出了一种控制待测芯片测试温度的装置，包括：测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)10、多个温度传感器(图未示出)及温度检测电路，其中，所述测试设备10设有底座11及测量组件，所述温度传感器和所述温度检测电路均设置在所述底座11上，所述温度传感器与所述温度检测电路相连，所述测量组件与温度检测电路进行信号交互。
在本实施例中，温度传感器检测电路具有通用性，可使用具有对温度进行监控和数字化处理的数字温度传感器，该类数字温度传感器内部的温度传感器产生与绝对温度成比例的电压，电压与内部基准电压相比较并输入至精密的模数转换器中。内部的温度传感器在整个额定温度范围内都具有高精度和线性度，无需进行校正或校准。为保证准确的检测到实际的待测器件温度，在测试夹具的基座上距离待测器件最近的位置安放数字温度传感器，放置数字温度传感器数量可根据测试夹具设计和实际需要选择，至少放置2个以上均匀靠近待测芯片周围进行布置，以提高检测的准确性。
所述测试设备设有数字信号处理模块，用于对采集的数据进行信号分析和处理。
请参考图2，在本实施例的另一方面还提出了一种控制待测芯片测试温度的方法，采用如上文所述的控制待测芯片测试温度的装置，包括步骤：
S100：温度传感器检测待测芯片实时温度，并将所述实时温度传输至温度检测电路；
S200：测试设备通过测量组件采集所述实时温度，并根据实时温度判断是否进行测试；若温度位于正常测试温度范围则进行测试，若温度超出正常测试温度范围则不进行测试。
其中，所述温度传感器将所述实时温度传输至模数转换器进行信号转换。所述测试设备设有数字信号处理模块，所述数字信号处理模块进行连续采样分析，获得所述实时温度。
具体的，自动测试系统ATE通过抓取温度传感器返回的信号，进行分析，得到目前待测器件实际的环境温度，ATE在分析温度传感器返回信号时，可根据ATE本身的能力采用两种方法进行分析：
1)ATE通过跑波形(pattern)的方法验证输入输出信号的正确性，温度传感器返回的信号通常是数模(ADC)转换后的数字0/1信号电平，比如采用10位的ADC转换，采样温度范围在-60℃～150℃，则ADC转换精度可以达到0.2℃。在器件测试时，一般会规定温度到达一定范围时即可测试，如125±2℃。这样便可以忽略ADC转换后低位带来的不确定性，以10位ADC为例，温度范围在-60℃～150℃，ADC输出范围【00 0000 0000】到【11 1111 1111】，125±2℃转换后信号为:【10 0101 0111】--123℃；【10 0110 0001】--125℃；【10 01101011】--127℃。因此，只要输出信号满足【10 0101 1XXX】和【10 0110 0XXX】其中一个就可以开始测试；
2)对于具备数字信号处理模块(DSIO)的ATE设备，可以通过DSIO对数字信号进行连续采样分析，得到实际的温度。
数字信号采样可以设置采样频率、采样点数和采样周期数以达到完整采样，得到的模拟信号电平通过算法处理转换为数字0/1电平，同样对转换后的数字电平进行转换得到实际温度。
在本实施例中，所述测试设备通过编程进行温度控制，ATE编程控制的方法也不同于其他方法。具体的，对于测试程序的控制，在程序开始之前增加温度检测测试项，设置该测试项为回路(loop)测试，起始设置一个变量为false，当温度达到规定要求时，该变量值变为true，程序通过判断该值的变化决定是否开始测试。
此项技术方案就是为了解决测试过程中对环境温度的准确检测，通过在测试硬件上设计数字温度传感器检测电路，并通过自动测试设备进行编程，自动获取测试环境温度，自动控制程序进程，保障测试条件按照规定要求，确保测试结果的准确。
使用本方案后能够利用ATE本身测试系统和组件，进行相应的编程设置，使得可以自动的、快速对测试环境进行监测，且监测到的温度更能反映器件测试温度。
综上，在本发明实施例提供的控制待测芯片测试温度的装置和方法中，通过在测试设备底座上安装温度传感器和温度检测电路，使温度传感器与温度检测电路相连，通过自动测试设备进行编程，自动获取待测芯片的实时温度，自动控制程序进程，保障测试温度符合测试要求，确保测试结果的准确。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，包括：测试设备、多个温度传感器及温度检测电路，其中，所述测试设备设有底座及测量组件，所述温度传感器和所述温度检测电路均设置在所述底座上，所述温度传感器与所述温度检测电路相连，所述测量组件与温度检测电路进行信号交互。
2.如权利要求1所述的控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，所述测量组件包括模数转换器。
3.如权利要求1所述的控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，所述温度传感器均匀靠近待测芯片周围进行布置。
4.如权利要求1所述的控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，所述测试设备设有数字信号处理模块。
5.一种控制待测芯片测试温度的方法，采用如权利要求1至4中任一项所述的控制待测芯片测试温度的装置，其特征在于，包括步骤：
温度传感器检测待测芯片实时温度，并将所述实时温度传输至温度检测电路；
测试设备通过测量组件采集所述实时温度，并根据实时温度判断是否进行测试；若温度位于正常测试温度范围则进行测试，若温度超出正常测试温度范围则不进行测试。
6.如权利要求5所述的控制待测芯片测试温度的方法，其特征在于，所述温度传感器将所述实时温度传输至模数转换器进行信号转换。
7.如权利要求5所述的控制待测芯片测试温度的方法，其特征在于，所述测试设备设有数字信号处理模块，所述数字信号处理模块进行连续采样分析，获得所述实时温度。
8.如权利要求5所述的控制待测芯片测试温度的方法，其特征在于，所述测试设备通过编程进行温度控制。
9.如权利要求8所述的控制待测芯片测试温度的方法，其特征在于，所述测试设备通过编程进行温度控制的步骤包括：
在程序开始之前增加温度检测测试项，设置该测试项为回路测试；
起始设置一变量为false；
当温度达到规定要求时，所述变量值变为true；
程序通过判断所述变量值的变化决定是否开始测试。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106908711A (zh) * 2017-02-06 2017-06-30 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种应用于ic测试的高低温测试装置
CN108414911A (zh) * 2018-03-01 2018-08-17 上海华岭集成电路技术股份有限公司 半导体宽温测试方法
CN108507705A (zh) * 2018-07-04 2018-09-07 上海捷策创电子科技有限公司 一种芯片测温装置
CN113625541A (zh) * 2020-05-06 2021-11-09 圣邦微电子（北京）股份有限公司 一种用于片上检测的控制系统及控制方法
CN113740699A (zh) * 2020-05-14 2021-12-03 中山市江波龙电子有限公司 一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质
CN114295961A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 上海季丰电子股份有限公司 大功率芯片的功率温度循环试验方法、装置和电子设备
CN114325291A (zh) * 2020-09-29 2022-04-12 圣邦微电子（北京）股份有限公司 芯片测试的温度监测装置及监测方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1611957A (zh) * 2003-10-31 2005-05-04 柏晶科技股份有限公司 集成电路测试系统
CN1704737A (zh) * 2004-05-26 2005-12-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片温测装置及其温测方法
CN1922501A (zh) * 2004-02-27 2007-02-28 威尔斯-Cti股份有限公司 老化测试设备和方法
CN101452048A (zh) * 2007-11-30 2009-06-10 上海华虹Nec电子有限公司 集成电路芯片温度测试装置及方法
CN201716396U (zh) * 2010-05-27 2011-01-19 北京新润泰思特测控技术有限公司 老化测试系统
CN202471764U (zh) * 2012-01-11 2012-10-03 金英杰 带温度加热测试的自动芯片测试机测试座
CN204719195U (zh) * 2015-04-26 2015-10-21 渭南师范学院 一种便携式数字芯片检测仪
CN105004984A (zh) * 2015-06-25 2015-10-28 深圳市芯海科技有限公司 一种自动化芯片测试方法
CN105187596A (zh) * 2015-10-13 2015-12-23 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种自动温升测试装置及方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1611957A (zh) * 2003-10-31 2005-05-04 柏晶科技股份有限公司 集成电路测试系统
CN1922501A (zh) * 2004-02-27 2007-02-28 威尔斯-Cti股份有限公司 老化测试设备和方法
CN1704737A (zh) * 2004-05-26 2005-12-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片温测装置及其温测方法
CN101452048A (zh) * 2007-11-30 2009-06-10 上海华虹Nec电子有限公司 集成电路芯片温度测试装置及方法
CN201716396U (zh) * 2010-05-27 2011-01-19 北京新润泰思特测控技术有限公司 老化测试系统
CN202471764U (zh) * 2012-01-11 2012-10-03 金英杰 带温度加热测试的自动芯片测试机测试座
CN204719195U (zh) * 2015-04-26 2015-10-21 渭南师范学院 一种便携式数字芯片检测仪
CN105004984A (zh) * 2015-06-25 2015-10-28 深圳市芯海科技有限公司 一种自动化芯片测试方法
CN105187596A (zh) * 2015-10-13 2015-12-23 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种自动温升测试装置及方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106908711A (zh) * 2017-02-06 2017-06-30 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种应用于ic测试的高低温测试装置
CN108414911A (zh) * 2018-03-01 2018-08-17 上海华岭集成电路技术股份有限公司 半导体宽温测试方法
CN108414911B (zh) * 2018-03-01 2020-04-14 上海华岭集成电路技术股份有限公司 半导体宽温测试方法
CN108507705A (zh) * 2018-07-04 2018-09-07 上海捷策创电子科技有限公司 一种芯片测温装置
CN113625541A (zh) * 2020-05-06 2021-11-09 圣邦微电子（北京）股份有限公司 一种用于片上检测的控制系统及控制方法
CN113625541B (zh) * 2020-05-06 2024-05-10 圣邦微电子（北京）股份有限公司 一种用于片上检测的控制系统及控制方法
CN113740699A (zh) * 2020-05-14 2021-12-03 中山市江波龙电子有限公司 一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质
CN114325291A (zh) * 2020-09-29 2022-04-12 圣邦微电子（北京）股份有限公司 芯片测试的温度监测装置及监测方法
CN114295961A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 上海季丰电子股份有限公司 大功率芯片的功率温度循环试验方法、装置和电子设备
CN114295961B (zh) * 2021-12-30 2024-01-16 上海季丰电子股份有限公司 大功率芯片的功率温度循环试验方法、装置和电子设备

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