CN106318315A - 一种粘接密封材料及其制备方法与应用 - Google Patents

一种粘接密封材料及其制备方法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种粘接密封材料，按重量份数计，由以下原料组成：芳烃油30～35份，8903改性剂2‑5份，SIS(苯乙烯和异戊二烯的嵌段共聚物)10～15份，PIB(聚异丁烯)8～10份，增粘树脂10～15份，填料15～20份。本发明所述的粘结密封材料能够满足改性沥青防水卷材和高分子防水卷材标准要求的接缝剥离强度和剪切强度的指标，大大提高了卷材搭接处的粘结强度，施工后使防水真正融为了一体，防水结构更加牢固。

Description

一种粘接密封材料及其制备方法与应用
技术领域
本发明属于防水粘结密封材料领域，尤其是涉及一种粘接密封材料及其制备方法与应用。
背景技术
在防水材料花样纵多、科技推动行业进步的今天，人们对材料性能的要求更加重视，因为它直接影响到人们生活环境的稳定和舒适感。俗话说“三分材料七分施工”，再好的材料，施工不到位，等于白做，在现实的防水工程施工中，就存在着这样的隐患。尤其在防水卷材与卷材的搭接边处，防水卷材与基面粘接的边缘处，这两个地方的防水施工是防水效果的关键点，如果该点做不好，防水等于零，事实表明，建筑物渗漏的源头90％都是这两个部位。传统的热熔搭接只是暂时的将两卷材二次热熔在一起，效果肯定达不到生产时的那种融为一体的效果，时间久了很容易变硬拨开，就给雨水渗透创造了条件；而目前用的密封膏或密封胶填充搭接避免了那种情况的产生，但是现在的密封膏或密封胶也存在一个问题，虽然很黏，与两卷材粘接的不错，但剥离时成拉丝状，内聚力小，类似于非固化产品，有硬物时容易穿透，抗风揭性能很差，同样存在渗漏的危险。卷材施工存在搭接部位粘接力差，不牢固，易翘边等问题；还存在卷材与基面边缘粘接处易被破坏，造成点或条式的未被防水材料覆盖处，造成渗水漏水等问题。
针对上述问题，进行了大量的实验配方制作，工艺制作，试产制作，最终确定了用于卷材搭接粘接的粘结密封材料的配方及制作方法。按照GB/T328标准对产品进行了检测，其粘结剥离剪切指标远远超过了标准要求，最突出的优点就是使用这种粘结密封材料，粘结力和内聚力大大提高，杜绝了搭接边缘的翘边、起鼓、渗漏问题。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提出一种粘结密封材料，以解决卷材搭接处粘结强度小、造成翘边、位移、起鼓、渗漏等诸多难题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种粘接密封材料，按重量份数计，由以下原料组成：芳烃油30～35份，8903改性剂2-5份，SIS(苯乙烯和异戊二烯的嵌段共聚物)10～15份，PIB(聚异丁烯)8～10份，增粘树脂10～15份，填料15～20份。
进一步的，所述SIS的熔融指数为0.03～0.16。
进一步的，所述PIB的分子量为20000～45000。
进一步的，所述增粘树脂为C9树脂、萜稀树脂、松香树脂、古马隆树脂中的一种或多种。
进一步的，所述填料为重钙粉或轻钙粉；优选的，所述重钙粉600～800目或轻钙粉为800～1200目。
进一步的，所述芳烃油为倾点-30℃、闪点200℃以上的透明芳烃油；优选的，所述芳烃油加热4h后的挥发物不大于0.5％，加热无刺激性气味。
本发明的另一目的在于提出一种粘接密封材料的制备方法，包括如下步骤：
S1：将一定质量的芳烃油搅拌加热升温至175～185℃；
S2：按比例将8903和SIS加入到步骤S1的芳烃油中，恒温搅拌至8903和SIS完全融化；
S3：将S2中得到的混合料降温至150～160℃，加入增粘树脂，恒温搅拌至增粘树脂完全融化；
S4：按比例将PIB加入到S3制得的混合料中或者按比例将PIB与增粘树脂一同加入S2中得到的混合料中，搅拌至完全融化；
S5：按比例将填料加入到S4制得的混合料中，搅拌至填料均匀分散在混合料中；
S6：将S5制得的混合料冷却至室温状态，形成粘稠膏状或半固态物质，即得粘结密封材料。
进一步的，步骤S2、S3、S4、S5中均边搅拌边加料。
本发明还提供一种粘接密封材料的用途，将所述粘接密封材料用于卷材搭接粘结。所述粘接密封材料的使用方法为：在防水施工的卷材搭接处，涂刮一层0.5～1.0mm厚，3～5cm宽的一条所述粘结密封材料。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
相对于现有技术，本发明所述的粘结密封材料具有以下优势：
本发明所述的粘结密封材料能够满足改性沥青防水卷材和高分子防水卷材标准要求的接缝剥离强度和剪切强度的指标，大大提高了卷材搭接处的粘结强度，施工后使防水真正融为了一体，防水结构更加牢固。
具体实施方式
除非另外说明，本文中所用的术语均具有本领域技术人员常规理解的含义，为了便于理解本发明，将本文中使用的一些术语进行了下述定义。
在说明书和权利要求书中使用的，单数型“一个”和“这个”包括复数参考，除非上下文另有清楚的表述。例如，术语“(一个)细胞”包括复数的细胞，包括其混合物。
所有的数字标识，例如pH、温度、时间、浓度，包括范围，都是近似值。要了解，虽然不总是明确的叙述所有的数字标识之前都加上术语“约”。同时也要了解，虽然不总是明确的叙述，本文中描述的试剂仅仅是示例，其等价物是本领域已知的。
本发明的环烷油、SIS、SIS、增粘树脂、填料是通过本领域技术人员已知的常规技术制备的，或直接购买获得。
本发明实施例中8903改性剂来自苏州研究所，PIB购买自韩国大林有限公司，SIS中国石油化工股份有限公司巴陵分公司，本发明实施中提及的其他各种试剂均来自满足指标要求的市售厂家。
下面结合实施例来详细说明本发明。
实施例1
本实施例1提供一种粘接密封材料，按重量份数计，由以下原料组成：环烷油40份，8903改性剂2份，SIS 15份，PIB 10份，增粘树脂15份，填料20份。本实例中增粘树脂为萜稀树脂，填料为800～1200目的轻钙粉。
粘接密封材料的制备方法如下：
秤取40份芳烃油，搅拌加热至185℃；本实施例中加入芳烃油的质量为40Kg；
将2份8903和15份SIS加入到恒温搅拌的芳烃油中，保持温度在185℃使8903和SIS融化完全，约90分钟；
把融化SIS后的芳烃油降温至160℃，加入15份萜稀树脂和10份PIB，保持温度在160℃继续搅拌，直至萜稀树脂和PIB融化分散均匀在芳烃油中，约30分钟，时间不宜过长，否则会导致PIB分解，影响粘结性能；
将20份轻钙粉加入到上述混合料中，搅拌约30分钟至轻钙粉均匀分散在混合料中；
将混合料降温至室温，保持粘稠膏状或半固体状，即得粘结密封材料。
将本实例1提供的粘接密封材料分别应用在改性沥青防水卷材、高分子防水卷材搭接粘结中，在卷材搭接处，涂刮一层1.0mm厚，5cm宽的一条本实例提供的粘结密封材料。
实施例2
本实施例2提供一种粘接密封材料，按重量份数计，由以下原料组成：芳烃油35份，8903改性剂5份，SIS 10份，PIB 8份，增粘树脂10份，填料15份。本实例中增粘树脂为古马隆树脂，填料为600～900目的重钙粉。
粘接密封材料的制备方法如下：
秤取35份芳烃油，搅拌加热至175℃；本实施例中加入芳烃油的质量为35Kg；
将5份8903和10份SIS加入到恒温搅拌的芳烃油中，保持温度在175℃使SIS融化完全，约90分钟；
把融化SIS后的芳烃油降温至150℃，加入10份古马隆树脂和8份PIB，保持温度在150℃继续搅拌，直至古马隆树脂和PIB融化分散均匀在芳烃油中，约30分钟，时间不宜过长，否则会导致PIB分解，影响粘结性能；
将15份重钙粉加入到上述混合料中，搅拌约30分钟至重钙粉均匀分散在混合料中；
将混合料降温至室温，保持粘稠膏状或半固体状，即得粘结密封材料。
将本实例2提供的粘接密封材料分别应用在改性沥青防水卷材、高分子防水卷材搭接粘结中，在卷材搭接处，涂刮一层0.5mm厚，3cm宽的一条本实例提供的粘结密封材料。
实施例3
本实施例3提供一种粘接密封材料，按重量份数计，由以下原料组成：芳烃油38份，8903改性剂3份，SIS 12份，PIB 9份，增粘树脂12份，填料18份。本实例中增粘树脂为松香树脂，填料为600～800目的重钙粉。
粘接密封材料的制备方法如下：
秤取38份芳烃油，搅拌加热至180℃；本实施例中加入芳烃油的质量为38Kg；
将3份8903和12份SIS加入到恒温搅拌的芳烃油中，保持温度在180℃使SIS融化完全，约90分钟；
把融化SIS后的芳烃油油降温至155℃，加入12份松香树脂和9份PIB，保持温度在155℃继续搅拌，直至松香树脂和PIB融化分散均匀在芳烃油中，约30分钟，时间不宜过长，否则会导致PIB分解，影响粘结性能；
将18份重钙粉加入到上述混合料中，搅拌约30分钟至重钙粉均匀分散在混合料中；
将混合料降温至室温，保持粘稠膏状或半固体状，即得粘结密封材料。
将本实例3提供的粘接密封材料分别应用在改性沥青防水卷材和高分子防水卷材搭接粘结中，在卷材搭接处，涂刮一层0.8mm厚，4cm宽的一条本实例提供的粘结密封材料。
实施例4
与实施例1的不同是本实例4中增粘树脂为C9树脂，其余与实施例1相同。
实施例5
与实施例1的不同是本实例5中增粘树脂为C9树脂与增粘树脂按1:1混合，其余与实施例1相同。
实施例6
与实施例1的不同是本实施例6中增粘树脂为C9树脂、增粘树脂与松香树脂按1：1：1混合，其余与实施例1相同。
实施例:7
与实施例1的不同是本实施例7中增粘树脂为C9树脂、增粘树脂、松香树脂与古马隆树脂按1：1：1：1混合，其余与实施例1相同。
实施例8
与实施例1的不同是本实例8中增粘树脂为增粘树脂与松香树脂按1：2混合，其余与实施例1相同。
实施例9
与实施例1的不同是本实例9中增粘树脂为松香树脂与古马隆树脂按2：1混合，其余与实施例1相同。
用GB/T328-2007检测方法对实施例1-9中的粘结密封材料的粘结性能进行测试，测试结果如表1。
表1
另外，经检测，8903改性剂的加入能够增加粘接密封材料的耐高温粘接性能，在80℃下，改性沥青防水卷材接缝剥离强度大于3N/mm，分子防水卷材接缝剥离强度大于4N/mm。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种粘接密封材料，其特征在于：按重量份数计，由以下原料组成：芳烃油35～40份，8903改性剂2-5份，SIS 10～15份，PIB 8～10份，增粘树脂10～15份，填料15～20份。
2.根据权利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述SIS的熔融指数为0.03～0.16。
3.根据权利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述PIB的分子量为20000～45000。
4.根据权利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述增粘树脂为C9树脂、萜稀树脂、松香树脂、古马隆树脂中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述填料为重钙粉或轻钙粉；优选的，所述重钙粉为600～800目，轻钙粉800～1200目。
6.根据权利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述芳烃油为倾点-30℃、闪点200℃以上的透明芳烃油；优选的，所述芳烃油加热4h后的挥发物不大于0.5％，加热无刺激性气味。
7.根据权利要求1所述的粘接密封材料，其特征在于：所述8903改性剂为聚乙烯蜡；优选的，所述8903改性剂为针入度在1～2/0.1mm，软化点在115℃以上的聚乙烯蜡。
8.权利要求1-7任一项所述的粘接密封材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1：将一定质量的芳烃油搅拌加热升温至175～185℃；
S2：按比例将8903和SIS加入到步骤S1的芳烃油中，恒温搅拌至8903和SIS完全融化；
S3：将S2中得到的混合料降温至150～160℃，加入增粘树脂，恒温搅拌至增粘树脂完全融化；
S4：按比例将PIB加入到S3制得的混合料中或者按比例将PIB与增粘树脂一同加入S2中得到的混合料中，搅拌至完全融化；
S5：按比例将填料加入到S4制得的混合料中，搅拌至填料均匀分散在混合料中；
S6：将S5制得的混合料冷却至室温状态，形成粘稠膏状或半固态物质，即得粘结密封材料。
9.根据权利要求8所述的粘接密封材料的制备方法，其特征在于：步骤S2、S3、S4、S5中均边搅拌边加料。
10.权利要求1-7任一项所述的粘接密封材料的用途，其特征在于：所述粘接密封材料用于防水卷材搭接粘结；优选的，所述粘接密封材料的使用方法为：在防水施工的卷材搭接处，涂刮一层0.5～1.0mm厚，3～5cm宽的一条所述粘结密封材料。
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