CN106257756A - 具有片状件子组件的电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，包括在外壳(120)内彼此平行堆叠的多个触头模块(122)。每个所述触头模块包括相对于彼此以180°取向的相同的片状件子组件的对(210，212)。每个所述片状件子组件包括保持多个触头(124)的包覆模制的引线框(214)，以及保持所述包覆模制的引线框的导电壳体(216)。所述导电壳体(216)具有限定凹部(270)的内侧(266)，且所述包覆模制的引线框(214)设置在所述凹部中，且一个片状件子组件(210)的导电壳体的内侧面朝另一片状件子组件(212)的导电壳体的内侧。一个片状件子组件的导电壳体固定至另一片状件子组件的导电壳体，由此所述导电壳体为所述包覆模制的引线框的触头提供电气屏蔽。

Description

具有片状件子组件的电连接器
技术领域
本发明涉及具有堆叠的触头模块的电连接器。
背景技术
某些电气系统(例如背板系统)，利用电连接器互连两个电路板(例如主板和子卡)。在通常的背板系统中，电路板垂直取向，且电连接器是在垂直的电路板之间过渡的直角电连接器。某些应用需要电气连接中板，使用平行电路板之间的垂直或夹层(mezzanine)电连接器来实现这样的电气连接。然而，随着速度和性能需求的增加，已知的电连接器被证明是不充足的。信号损失和/或信号衰减是已知的电气系统中的问题。此外，期望减少零件或部件数量以减少制造成本。
对于具有较低的部件数量且提供有效的屏蔽以满足特定性能需求的电连接器存在需求。
发明内容
根据本发明，一种电连接器包括在外壳内彼此平行堆叠的多个触头模块。每个所述触头模块包括片状件子组件(wafer subassembly)的对，所述片状件子组件是相同的且相对于彼此以180°取向。每个所述片状件子组件包括包覆模制的引线框以及保持所述包覆模制的引线框的导电壳体。所述包覆模制的引线框具有多个触头，所述触头包括在配合端和安装端之间延伸的中间段。所述中间段被包封在所述包覆模制的引线框的包覆模制的本体中，所述导电壳体具有限定凹部的内侧，所述包覆模制的引线框设置在所述凹部中。一个片状件子组件的导电壳体的内侧面朝另一片状件子组件的导电壳体的内侧。一个片状件子组件的导电壳体固定至另一片状件子组件的导电壳体，由此所述导电壳体为所述包覆模制的引线框的触头提供电气屏蔽。
附图说明
图1是电连接器系统的示范性实施例的透视图，示出了可以直接配合在一起的插座组件和插头组件。
图2是其中一个插头组件的分解图，示出了其触头模块。
图3是根据示范性实施例的触头模块的包覆模制的引线框的透视图。
图4是包覆模制的引线框的一部分的透视图。
图5是根据示范性实施例的触头模块的壳体的外部透视图。
图6是根据示范性实施例的壳体的内部透视图。
图7是根据示范性实施例形成的触头模块的接地屏蔽件的正面透视图。
图8是组装状态的触头模块的透视图。
具体实施方式
图1是电连接器系统100的示范性实施例的透视图，示出了可以直接配合在一起的插座组件102和插头组件104。插座组件102和/或插头组件104可以在下文中被单独地称为“电连接器”或共同地称为“多个电连接器”，或者在可以在下文中被单独地称为“配合连接器”或共同地称为“多个配合连接器”。在示出的实施例中，插座组件102和插头组件104中的每一个电连接至相应的电路板106、108；然而，电连接器102、104中的一者或两者可以是设置在相对应的电缆的端部的电缆连接器。
配合轴线110通过插座组件102和插头组件104延伸。插座组件102和插头组件104在平行于且沿配合轴线110的方向上配合在一起。插座组件102和插头组件104用于在可分离的配合接口处将电路板106、108彼此电连接。在示范性实施例中，当插座组件102和插头组件104配合时，电路板106、108彼此平行取向。因此，电连接器102、104限定夹层连接器。在可替代的实施例中，电路板106、108的可替代取向是可能的。
插座组件102包括在插座组件102的前部121的外壳120，外壳120保持多个触头模块122。触头模块122彼此平行地并排堆叠在外壳120内，且可以从外壳120向后延伸。可以提供任何数量的触头模块122以增加电路板106、108之间的数据通道的数量。每个触头模块122包括接收在外壳120中用于配合插头组件104的多个插座信号触头124(在图2中示出)或仅是触头124。
在示范性实施例中，每个触头模块122具有用于为触头124提供电气屏蔽的屏蔽结构126。在示范性实施例中，屏蔽结构126电连接至插头组件104和/或电路板106。例如，可以通过从触头模块122(其与插头组件104接合)延伸的接地构件(例如梁或指)将屏蔽结构126电连接至插头组件104。例如，触头模块122的屏蔽结构126与插头组件104的插头屏蔽件146电连接以使插座组件102和插头组件104共电位。可以通过例如接地针脚的特征将屏蔽结构126电连接至电路板106。屏蔽结构126可以沿电路板106、108之间的数据通道的基本上整个长度提供屏蔽。
插座组件102包括配合端128和安装端130。触头124接收在外壳120中，并在配合端128保持在其中以配合至插头组件104。触头124布置为行和列的矩阵。可以在行和列中提供任何数量的触头124。触头124可以布置为配置为承载差分信号的对。触头124还延伸至安装端130以安装至电路板106。可选的，安装端130可以基本上平行于安装端128且与安装端128相反。在可替代的实施例中，其它布置是可能的，例如垂直布置。
插头组件104包括插头外壳138，插头外壳138具有限定室142的壁140。当配合至室142时，插座组件102接收在室142中。插头组件104包括插头信号触头144，以及围绕并屏蔽相对应的插头信号触头144的插头屏蔽件146。在示范性实施例中，插头信号触头144布置为差分对。插头屏蔽件146设置在差分对之间，以在相邻的差分对之间提供电气屏蔽。在示出的实施例中，插头屏蔽件146是C型的，并在相对应的插头信号触头144的对的三个侧面上提供屏蔽。在可替代的实施例中，插头屏蔽件146可以具有其它形状。
图2是插座组件102的分解图，示出了准备装载进入外壳120的触头模块122。其中一个触头模块122被部分地分解以示出其各种部件。屏蔽结构126包括第一接地屏蔽件200和第二屏蔽202(在图8中示出)。第一接地屏蔽件200和第二屏蔽202将触头模块122电连接至插头屏蔽件146(在图1中示出)。第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件202提供到插头屏蔽件146的多个、冗余的接触点。第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件202在触头124的所有侧面上提供屏蔽。
触头模块122包括片状件子组件的对，其标识为第一片状件子组件210和第二片状件子组件212。片状件子组件210、212中的每一个包括包覆模制的引线框214和导电壳体216。包覆模制的引线框214包括引线框220(在图3中示出)，引线框220包括保持在包覆模制的本体222中的触头124。包覆模制的引线框214保持在导电壳体216中。导电壳体216为包覆模制的引线框214提供屏蔽。第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件202配置为分别联接至第一片状件子组件210和第二片状件子组件212，例如至导电壳体216。
在示范性实施例中，片状件子组件210，212相同且相对于彼此以180°取向。因此，由于需要更少的模具(die)或模子(mold)，片状件子组件210、212的制造成本被降低。此外，部件或零件数量的减少使得零件的存储更便宜。在示范性实施例中，尽管第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件202是类似的且包括类似的特征，第一接地屏蔽件200和第二接地屏蔽件202是不相同的。可选的，接地屏蔽件200、202可以在片状件子组件210、212的相反的侧面上相对于彼此为镜像。
图3是根据示范性实施例的包覆模制的引线框214的透视图。图4是包覆模制的引线框214的一部分的透视图，示出了由载体224保持的引线框220。在包覆模制的本体222(图3)被模制在引线框220周围后，载体224被移除。
引线框220和载体224由金属板材的普通坯件冲压和形成。引线框220被冲压以形成触头124。触头124包括在配合端232和安装端234之间延伸的中间段230。当包覆模制的本体222被模制在引线框220上时，中间段230被包封在包覆模制的本体222中。在示范性实施例中，触头124沿配合端232和安装端234之间的平行触头轴线242延伸。例如，中间段230可以沿线性平行路径延伸。因此，配合端232在引线框220的与安装端234相反的侧面上。
配合端232配置为与插头组件104(在图1中示出)的插头信号触头144(在图1中示出)配合。在示出的实施例中，配合端232包括相对的弹簧梁236，相对的弹簧梁236限定插口238，插口238配置为接收相对应的插头信号触头144。弹簧梁236是可挠曲的，且配置为抵靠插头信号触头144偏移。
安装端234配置为安装至电路板106(在图1中示出)。安装端234包括顺应针脚240，例如针眼(EON)针脚。在可替代的实施例中，可以在配合端232和/或安装端234设置其它类型的触头接口。
包覆模制的本体222由例如塑料材料的电介质材料制造。在模制工艺期间，将包覆模制的本体222模制在引线框220上。例如，包覆模制的本体222可以注射模制在引线框220上。包覆模制的本体222包括多个框构件250，每个框构件250围绕相对应的中间段230。连接构件252跨越在框构件250之间，并允许在模制工艺期间框构件250之间的电介质材料的流动。连接构件252维持框构件250之间的间隔。窗口254限定在框构件250之间。窗口254限定相邻的触头124之间的开口或间隔。窗口254配置为当包覆模制的引线框214接收在导电壳体216中时、接收导电壳体216(在图2中示出)的部分。因此，导电壳体216可以在相邻的触头124之间提供屏蔽。
包覆模制的本体222包括内表面256，其可以是平面的，且配置为当触头模块122组装时、面朝另一片状件子组件210或212的另一包覆模制的本体222的内表面256。包覆模制的本体222包括与内表面256相反的外表面258。外表面258配置为，当接收在导电壳体216中时、面朝和/或邻接抵靠导电壳体216。
在示范性实施例中，第一片状件子组件210和第二片状件子组件212都使用相同的引线框220和包覆模制的本体222。因此，可以使用相同的冲压和成型模具来形成两个片状件子组件210、212的引线框220。此外，可以使用相同的模子或模具来形成片状件子组件210、212的包覆模制的本体222。使用相同的印模、模具、模子等减少了触头模块122(在图2中示出)的制造成本。当触头模块122组装时，第一片状件子组件210的包覆模制的本体222的内表面256面朝第二片状件子组件212的包覆模制的本体222的内表面256。
图5是根据示范性实施例的导电壳体216的外部透视图。图6是根据示范性实施例的导电壳体216的内部透视图。导电壳体216为包覆模制的引线框214(在图2中示出)提供电气屏蔽。例如，导电壳体216可以是压铸壳体。导电壳体可以216可以是电镀的塑料壳体。导电壳体216可以是导电聚合物壳体。在可替代的实施例中，可以使用其它类型的壳体。在其它各种实施例中，导电壳体216可以是介电的而不是导电的。
导电壳体216在前部260和后部262之间延伸。前部260配置为装载进入外壳120(在图2中示出)。后部262可以配置为安装至电路板106(在图1中示出)。导电壳体216具有外侧264(图5)和内侧266(图6)。在示范性实施例中，在第一片状件子组件210和第二片状件子组件212(在图2中示出)使用相同的导电壳体216以保持触头模块122的包覆模制的引线框214。在触头模块122的组装期间，导电壳体216被联接在一起。当配合时，第一片状件子组件210的导电壳体216的内侧266面朝第二片状件子组件212的导电壳体216的内侧266。对两个片状件子组件210、212使用相同的导电壳体216允许使用单个的模子或模具来制造壳体，由此，与使用具有两种不同的结构且因此需要两种不同的模子或模具的触头模块相比，减少了制造成本。提供和设置各种特征以允许相同的导电壳体216联接在一起，同时提供机械和屏蔽完整性。
导电壳体216的内侧266限定凹部270，凹部270配置为接收包覆模制的引线框214。在示范性实施例中，导电壳体216包括沿内侧266的多个肋部272，多个肋部272将凹部270划分成多个独立的通道274。每个通道274接收包覆模制的引线框214的相对应的框构件250(在图3中示出)。肋部272配置为接收在框构件250之间的相对应的窗口254(在图3中示出)中。肋部272因此配置为设置在相邻的触头124(在图3示出)之间，以为这些触头124提供屏蔽。
在示范性实施例中，肋部272包括沿其一侧或两侧的挤压肋(crush rib)276。挤压肋276延伸进入通道274。挤压肋276可以用于将包覆模制的本体222定位和/或保持在凹部270中。可以提供任何数量的挤压肋276。在可替代的实施例中，肋部276可以定位在沿导电壳体216的其它位置。
导电壳体216包括多个固定特征280，以将一个片状件子组件210的导电壳体216固定至另一片状件子组件212的导电壳体216。在示范性实施例中，固定特征280包括从内侧266延伸的柱282，且固定特征280包括形成在肋部272中的孔284。一个片状件子组件210的导电壳体216的柱282配置为接收在另一片状件子组件212的导电壳体216的孔284中，反之亦然。柱282配置为通过过盈配合保持在孔284中。例如，柱282和/或孔284可以包括挤压肋。可选的，孔284可以是六角形的，且柱282可以是圆形或椭圆形的形状并配置为接收在孔284中。形成六角形孔284的平面侧可以接合和/或压合抵靠柱282的外表面以形成其之间的过盈配合。在示范性实施例中，柱282是导电的，且配置为当接收在孔284中时、电连接至另一导电壳体216。因此，可以通过固定特征280来电连接导电壳体216。
柱282和孔284布置为互补的图案，以允许导电壳体216配合在一起。例如，柱282和孔284的图案可以布置为使得：当一个导电壳体216相对于另一导电壳体216以180°取向时，一个导电壳体216的柱282与另一导电壳体216的孔284对准。图5和图6中示出了一个特定布置，其中当观察内侧266时，在导电壳体216的左半部上的肋部272包括沿该些肋部272的上部的柱282以及在该些肋部272的下部上的孔284，而在该导电壳体216的右半部上的肋部272包括在该些肋部272的上部上的孔284以及在该些肋部272的下段上的柱282。可选的，至少一个固定特征280可以包括半球形的柱和半球形的孔。例如，中间的肋部272包括结合柱/孔特征的固定特征280。例如，在中间的肋部272的上部上的是上半柱/半孔特征279，且在中间的肋部272的下段上的是下半柱/半孔特征281。半柱特征被布置在上半柱/半孔特征279和下半柱/半孔特征281的相应的相反的侧面上。上半柱/半孔特征279和下半柱/半孔特征281中的每一个是双性的(hermaphroditic)，从而可与在配合导电壳体216上的配对的半柱/半孔特征279、281配合。在可替代的实施例中，其它布置是可能的。例如，在可替代的实施例中，每个固定特征可以是半柱/半孔特征。在其它各种实施例中，可以在肋部272上提供柱282和孔284的不同的组合。此外，肋部272可以包括单位肋部更多或更少的固定特征280。
在示范性实施例中，内侧266是非平面的。内侧266包括至肋部272的一系列平台290和布置为互补图案的一系列沟槽292。一个片状件子组件210的导电壳体216的平台290配置为当导电壳体216配合在一起时，接收在另一片状件子组件212的导电壳体216的相对应的沟槽292内。平台290和沟槽292提供在触头124(其被保持在相邻的通道的274中)之间沿肋部272的阶梯式接口。通过其之间的阶梯式接口，通道274之间的EMI泄露被减少。
导电壳体216在第一端300和第二端302之间延伸。导电壳体216包括在第一端300和第二端302处的闩锁304。闩锁304用于将导电壳体216固定在外壳120(在图2中示出)中。在示范性实施例中，导电壳体216包括从第一端300和第二端302延伸的夹持凸部(clip lug)306。夹持凸部306可以用于将导电壳体216固定至外壳120，例如使用桥夹(bridge clip)，如下文进一步详细描述的。
在示范性实施例中，导电壳体216包括从外侧264延伸的多个壳体凸部308(在图5中示出)。可以提供任何数量的壳体凸部308。壳体凸部308可以定位在沿外侧264的任何位置。在示出的实施例中，当观察外侧264(图5)时，壳体凸部308定位在导电壳体216的左侧(例如接近第二端302)，而右侧不包括任何壳体凸部308。在可替代的实施例中，其它布置是可能的。
在示范性实施例中，导电壳体216包括沿外侧264的多个屏蔽槽310。屏蔽槽310可以定位为靠近前部260和后部262。屏蔽槽310配置为接收接地屏蔽件200或202(分别在图7和图8中示出)的部分。屏蔽槽310包括沿屏蔽槽310的两侧的挤压肋312。挤压肋312可以用于通过过盈配合将接地屏蔽件200、202保持在屏蔽槽310中。屏蔽槽310可以限定导电壳体216和接地屏蔽件200、202之间的电接触的点。
图7是根据示范性实施例形成的第一接地屏蔽件200的正面透视图。第二接地屏蔽件202(在图8中示出)可以包括与第一接地屏蔽件200类似的部件和特征，这样的部件以相同的附图标记标识。接地屏蔽件200包括在前部332和后部334之间延伸的主体330。接地屏蔽件200由导电材料的坯件冲压和形成。
接地屏蔽件200包括从前部332延伸的多个接地梁336、338。接地梁336、338与主体330一起冲压和形成。接地梁336、338配置为当配合至插头组件104(在图1中示出)时，电连接至相对应的插头屏蔽件146(在图1中示出)。接地梁336、338可以是弯曲的，且配置为当接合插头组件146时挠曲。接地梁336限定配置为延伸进入片状件子组件210(在图2中示出)的内部接地梁。内部接地梁336配置为与弹簧梁236(在图3中示出)成直线。接地梁338限定配置为沿片状件子组件210的外部延伸的外部接地梁。内部接地梁336相对于主体330以大致90°的角度被弯曲，从而内部接地梁336可以装载进入靠近导电壳体216的前部260的相对应的屏蔽槽310(两者都在图5中示出)。外部接地梁338基本上与主体330呈直线。
接地屏蔽件200包括从主体330延伸的多个接地尾部340、342。接地尾部340配置为电连接至电路板106。在示出的实施例中，接地尾部340、342是顺应针脚，例如EON针脚；在可替代的实施例中，可以提供其它类型的接地尾部，例如焊接尾部、弹簧梁等。接地尾部340限定配置为延伸进入靠近导电壳体216的后部262的相对应的屏蔽槽310的内部接地尾部。内部接地尾部340配置为与顺应针脚240(在图3中示出)呈直线。接地尾部342限定配置为沿片状件子组件210的外部布置的外部接地尾部。外部接地尾部342可以基本上与主体330呈直线。
接地屏蔽件200包括固定特征344，固定特征344配置为将接地屏蔽件200固定至相对应的导电壳体216。固定特征344可以限定倒钩，该倒钩配置为接收在导电壳体216的相对应的槽345(在图5中示出)中，并通过过盈配合保持在其中。在可替代的实施例中，可以使用其它类型的固定特征。可选的，内部接地梁336和内部接地尾部340的部分可以接合导电壳体216，以通过过盈配合将接地屏蔽件200固定至导电壳体216。
接地屏蔽件200包括在主体300中的多个开口346。开口346接收相对应的壳体凸部308(图5)。壳体凸部308可以穿过开口346。主体330包括从其延伸的极化特征(polarizing feature)348。可选的，极化特征348偏移至主体330的一侧。极化特征348可以用于确保触头模块122以合适的取向装载进入外壳120。
图8是组装状态的触头模块122的透视图。在图8中示出了第二接地屏蔽件202。第二接地屏蔽件202联接至第二片状件子组件212。第二接地屏蔽件202与第一接地屏蔽件200的类似之处在于第二接地屏蔽件202包括主体330、接地梁336、338以及接地尾部340、342。然而，与第一接地屏蔽件200(图7)相比，极化特征348设置在主体330的相反侧。此外，相比于内部弹簧梁336定位至相对应的外部弹簧梁338的左边(见图7)的第一接地屏蔽件200，内部接地梁336定位至相对应的外部接地梁338的右边。类似的，相比于内部接地尾部340定位至相对应的外部接地尾部342的左边(见图7)的第一接地屏蔽件200，内部接地尾部340定位至相对应的外部接地尾部342的右边。使接地梁336和接地尾部340如此配置允许接地屏蔽件200、202在触头模块122的相反侧上相对于彼此为镜像。
在触头模块122的组装期间，包覆模制的引线框214(图4)装载进入相对应的导电壳体216以形成相对应的片状件子组件210、212。在示范性实施例中，片状件子组件210、212是相同的。第二片状件子组件212相对于第一片状件子组件210以180°取向，且随后片状件子组件210、212在接口360处配合在一起。固定特征280(在图6中示出)配合在一起以将第一片状件子组件210的导电壳体216固定至第二片状件子组件212的导电壳体216。第一片状件子组件210和第二片状件子组件212的包覆模制的引线框214的内表面256(在图3中示出)在接口360的相反的侧面上面朝彼此。第一片状件子组件210的导电壳体216的第一端300与第二片状件子组件212的导电壳体216的第二端302对准，反之亦然。
接地屏蔽件200、202联接至片状件子组件210、212。使用固定特征344和/或内部接地梁336和/或内部接地尾部340来固定接地屏蔽件200、202。例如，接地梁336和接地尾部340接收在屏蔽槽310中，并通过挤压肋312(图5)保持在其中。壳体凸部308通过相对应的开口346延伸，并暴露超出接地屏蔽件200、202。壳体凸部308被用于在外壳120(在图1中示出)内定向触头模块122。在示范性实施例中，当导电壳体216联接在一起时，夹持凸部306定位为彼此相邻，并在触头模块122的两侧形成公共或单个的夹持凸部。
回到图2，触头模块122在外壳120的后面对准，且配置为装载进入外壳120中的相对应的通道370。通道370通过分隔壁272来限定。分隔壁372包括槽374。触头模块122与通道370对准，从而壳体凸部308与相对应的槽374对准。在示范性实施例中，分隔壁372包括极化特征376，极化特征376与接地屏蔽件200、202的极化特征348一起作用以相对于外壳120定向触头模块122。当触头模块122相对于外壳120适当地定向时，极化特征348可以与外壳120中相对应的极化特征376对准。当触头模块122不适当地与外壳120对准时，极化特征348可以阻挡或限制触头模块122装载进入外壳120。例如，如果触头模块122被颠倒地插入外壳120，极化特征348将防止触头模块122装载进入外壳120。
在示范性实施例中，外壳120包括闩锁380，闩锁380与闩锁304相互作用以将触头模块122固定在外壳120中。外壳120包括从外壳120的外表面延伸的多个夹持凸部382。
回到图1，电连接器102包括从外壳120跨越至触头模块122的每个导电壳体216的桥夹390。桥夹390包括多个开口392，多个开口392分别接收外壳120和导电壳体216的相对应的夹持凸部382、306。可选的，桥夹390可以包括固定特征，例如闩锁、凹陷(dimple)、或者可以接合夹持凸部306、382以通过过盈配合在其上保持桥夹390的其它特征。可选的，桥夹390可以用于将力从外壳120传递至触头模块122。例如，当将电连接器102安装至电路板106时，安装器可以在电路板106的方向上压合在外壳120上。压合力可以通过桥夹390从外壳120传递至每个触头模块122。可选的，壳体凸部308(图2)还可以底靠外壳120并传递坐落力。通过将力直接传递至触头模块122，接地屏蔽件200、202以及触头124可以更容易地安装至电路板106。例如，可以将EON针脚压合进入电路板106的相对应的镀过孔。
可选的，电连接器102可以包括触头模块122和电路板106之间的针脚间隔体394。针脚间隔体394可以包括多个针脚开口，该多个针脚开口接收相对应的顺应针脚240(在图3中示出)和相对应的接地尾部340、342(在图7中示出)。针脚间隔体394可以将这些针脚和/或尾部保持在位，以配合至电路板106。

Claims (10)

1.一种电连接器(102)，包括在外壳(120)内彼此平行堆叠的多个触头模块(122)，其特征在于：
每个所述触头模块包括片状件子组件的对(210，212)，所述片状件子组件是相同的且相对于彼此以180°取向，每个所述片状件子组件包括包覆模制的引线框(214)以及保持所述包覆模制的引线框的导电壳体(216)，所述包覆模制的引线框具有多个触头(124)，所述触头包括在配合端(232)和安装端(234)之间延伸的中间段(230)，所述中间段被包封在所述包覆模制的引线框的包覆模制的本体(222)中，所述导电壳体(216)具有限定凹部(270)的内侧(266)，所述包覆模制的引线框(214)设置在所述凹部中，一个片状件子组件(210)的导电壳体的内侧面朝另一片状件子组件(212)的导电壳体的内侧，且一个片状件子组件的导电壳体固定至另一片状件子组件的导电壳体，由此所述导电壳体为所述包覆模制的引线框的触头提供电气屏蔽。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中所述导电壳体(216)包括沿所述内侧(266)的肋部(272)，所述肋部设置在相邻的触头(124)之间，以在所述触头之间提供电气屏蔽。
3.如权利要求1所述的电连接器，其中所述导电壳体(216)具有双性固定特征(280)，所述双性固定特征将一个片状件子组件(210)的导电壳体固定至另一片状件子组件(212)的导电壳体。
4.如权利要求1所述的电连接器，其中所述触头(124)沿所述配合端(232)和所述安装端(234)之间的平行触头轴线(242)取向。
5.如权利要求1所述的电连接器，其中所述包覆模制的本体(222)包括面朝所述导电壳体(216)的外表面(258)以及与所述外表面相反的内表面(256)，所述包覆模制的引线框(214)布置在所述导电壳体中，从而一个片状件子组件(210)的内表面面朝另一片状件子组件(212)的内表面。
6.如权利要求1所述的电连接器，其中所述导电壳体具有固定特征(280)，所述固定特征包括从所述内侧(266)延伸的柱(282)，且所述固定特征包括孔(284)，一个片状件子组件(210)的柱接收在另一片状件子组件(212)的孔中、并通过过盈配合保持在其中。
7.如权利要求6所述的电连接器，其中至少一个所述柱(282)是半球形的，且至少一个所述孔(284)是半球形的。
8.如权利要求1所述的电连接器，其中所述内侧(266)是非平面的，包括一系列平台(290)和布置为互补图案的一系列沟槽(292)，从而当所述导电壳体(216)配合在一起时，一个片状件子组件(210)的平台接收在另一片状件子组件(212)的沟槽中。
9.如权利要求1所述的电连接器，其中每个所述触头模块(122)包括第一屏蔽件(200)和第二屏蔽件(202)，所述第一屏蔽件联接至第一片状件子组件(210)，所述第二屏蔽件联接至第二片状件子组件(212)。
10.如权利要求1所述的电连接器，其中所述外壳(120)包括从其延伸的夹持凸部(382)，所述导电壳体包括从其延伸的夹持凸部(306)，所述电连接器还包括从所述外壳跨越至所述触头模块的每个导电壳体的桥夹(390)，所述桥夹具有开口(392)，每个所述开口接收相对应的一个夹持凸部(382或306)。
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