CN106238840A - 线切割电源控制方法及其系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线切割电源控制方法及其系统,控制方法主要包括以下步骤:A、切割机控制面板上设置高频振荡的参数,输出高频振荡波;B、高频振荡波经过控制电源本体内功率放大模块进行功率放大用于放电切割;C、控制电源本体内电流取样和电压取样实时测量切割过程中的切割电压和电流;D、电流分析模块获得采集的电压和电流数据,按64点一个周期进行蝶型变换,分析出电压、电流波形中空载、放电、短路分量;E、高频电源输出端口输出恒流电流,本发明控制精度高,能够实现低电压切割同时能够无阻输出恒流,有效性和提高了电源能量的利用率。

Description

线切割电源控制方法及其系统
技术领域
本发明涉及切割机用电源技术领域,具体为线切割电源控制方法及其系统。
背景技术
现有线切割电源为了避免工件和钼丝拉弧,采用高电压加工(直流80-120V);为了防止高频脉冲电流过大,需要在功率极采用电阻限流或使用线圈电感或电容组储能,现有技术包含高频振荡、限流处理。高频振荡产生用于切割的高频脉冲,限流处理是为了防止过大的电流烧损钼丝和其他电子元件。限流处理的方法很多,最简单的就是在功率级使用电阻限流;也有采用脉冲调制、循环控制多个功率管处于线性区实现限流;功率级采用电阻限流的做法,使得大量的电源能量浪费在电阻发热上,同时也不利于稳定切割加工、切割效率偏低、钼丝损耗偏高,通过脉冲数字信号控制功率管工作于线性区,由于功率管的线性区较小,因而输出的切割脉冲宽度偏小,在大厚度工件切割时就很难有效工作;同时由于输出的电流是受输入信号的控制,当切割所需的电流(由电离通道的内阻决定的电流)大于输出电流时,电压波形就会畸变,造成切割工件的表面质量偏差。当电源短路时,虽然输出电流得到了控制,但由于全部电压都施加在功率管上,会使功率管瞬间饱和,极易损坏功率管或使功率管的温度迅速上升。
发明内容
本发明的目的在于提供线切割电源控制方法及其系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种线切割电源控制方法,控制方法主要包括以下步骤:
A、切割机控制面板上设置高频振荡的参数,输出高频振荡波;
B、高频振荡波经过控制电源本体内功率放大模块进行功率放大,并将功率放大到切割功率用于放电切割;
C、控制电源本体内电流取样和电压取样实时测量切割过程中的切割电压和电流,并将采集的电压、电流等电参数信息实时发送至控制电源本体内控制系统,控制系统根据切割功率实时调节输出的电压和电流;
D、电流分析模块获得采集的电压和电流数据,按64点一个周期进行蝶型变换,分析出电压、电流波形中空载、放电、短路分量,通过控制电压、电流值来调整电压、电流波形,避免电压、电流波形产生畸变;
E、高频电源输出端口输出恒流电流。
优选的,包括控制电源本体,所述控制电源本体一侧设有外部电源输入端口和切割头位置信号接收端口;所述控制电源本体另一侧设有切割机控制面板信号输入端口和高频电源输出端口,所述控制电源本体内部设有功率放大模块、电流/电压取样模块以及电流分析模块。
优选的,所述高频电源输出端口内设有控制模块,所述控制模块包括微控制器,所述微控制器型号采用MSP430F21X2,所述微控制器VAR0端分别连接电阻A一端、电容A一端;所述微控制器VAR1端分别连接电阻B一端、电容B一端;所述微控制器VAR2端分别连接电阻C一端、电容C一端;所述微控制器VAR3端分别连接电阻D一端、电容D一端;所述微控制器CN0端分别连接电阻E一端、电容E一端;所述微控制器CN1端分别连接电阻F一端、电容F一端;所述微控制器CN2端分别连接电阻G一端、电容G一端,所述电阻A、电阻B、电阻C、电阻D、电阻E、电阻F、电阻G、电容A、电容B、电容C、电容D、电容E、电容F、电容G另一端均相连,所述电阻G另一端还分别连接电阻H、电阻K、电容H一端并接地,所述电阻H、电容H另一端分别连接电阻I、电阻J一端,所述电阻J另一端连接电阻K另一端,所述电阻I另一端分别连接电容I一端、电阻M一端,所述电阻M另一端分别连接电阻L一端、电容I另一端,所述电阻L另一端连接插口二脚,所述插口二脚连接微控制器RST端,所述插口一脚连接微控制器GND端,所述插口三脚连接微控制器TEST端,所述插口四脚连接微控制器DVCC端,所述插口五脚连接微控制器CN2端,所述插口六脚连接微控制器CURRENT_DET端。
优选的,还包括回路电阻测试芯片A-回路电阻测试芯片H,所述回路电阻测试芯片A的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片A的IN端通过电阻N连接微控制器的CH1端,所述回路电阻测试芯片A的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片A的OUT端分别连接二极管A正极和电阻P一端,所述电阻P另一端分别连接电阻O一端、二极管B正极并接地,所述电阻O另一端分别连接二极管A负极、二极管B负极;所述回路电阻测试芯片B的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片B的IN端通过电阻Q连接微控制器的CH2端,所述回路电阻测试芯片B的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片B的OUT端分别连接二极管C正极和电阻R一端,所述电阻R另一端接地,所述二极管C负极连接微控制器OUT端;所述回路电阻测试芯片C的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片C的IN端通过电阻S连接微控制器的CH3端,所述回路电阻测试芯片C的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片C的OUT端分别连接二极管D正极和电阻T一端,所述电阻T另一端接地,所述二极管D负极连接微控制器OUT端;所述回路电阻测试芯片D的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片D的IN端通过电阻U连接微控制器的CH4端,所述回路电阻测试芯片D的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片D的OUT端分别连接二极管E正极和电阻V一端,所述电阻V另一端接地,所述二极管E负极连接微控制器OUT端;所述回路电阻测试芯片E的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片E的IN端通过电阻W连接微控制器的CH5端,所述回路电阻测试芯片E的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片E的OUT端分别连接二极管F正极和电阻X一端,所述电阻X另一端接地,所述二极管F负极连接微控制器OUT端;所述回路电阻测试芯片F的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片F的IN端通过电阻Y连接微控制器的CH6端,所述回路电阻测试芯片F的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片F的OUT端分别连接二极管G正极和电阻Z一端,所述电阻Z另一端接地,所述二极管G负极连接微控制器OUT端;所述回路电阻测试芯片G的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片G的IN端通过电阻AA连接微控制器的CH7端,所述回路电阻测试芯片G的DG端悬空,所述回路电阻测试芯片G的OUT端分别连接二极管H正极和电阻BB一端,所述电阻BB另一端接地,所述二极管H负极连接微控制器OUT端;所述回路电阻测试芯片H的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片H的IN端通过电阻CC连接微控制器的CH8端,所述回路电阻测试芯片H的DG端悬空,所述回路电阻测试芯片H的OUT端分别连接二极管I正极和电阻DD一端,所述电阻DD另一端接地,所述二极管I负极连接微控制器OUT端,所述回路电阻测试芯片G的VCC端与回路电阻测试芯片H的VCC端之间接入电容J。
优选的,还包括电压比较器,所述电压比较器型号采用LM393,所述电压比较器一脚分别连接微控制器OUT端和电阻EE一端,电阻EE另一端分别连接3.3V电压端和电阻FF一端、电阻GG一端,电阻FF另一端连接电压比较器六脚,所述电阻GG另一端分别连接电压比较器七脚和微控制器CURRENT_DET端,所述电压比较器五脚分别连接电阻HH一端和电阻II一端,电阻HH另一端连接3.3V端,电阻II另一端分别连接电阻KK一端、电阻MM一端、电容K一端并接地,电阻KK另一端分别连接电阻JJ一端和电压比较器二脚,电阻JJ另一端连接3.3V端,电阻MM另一端分别连接电阻LL一端和电阻NN一端,电阻LL另一端连接微控制器OUT端,电阻NN另一端分别连接电容K另一端和电压比较器三脚。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)本发明控制精度高,能够实现低电压切割同时能够无阻输出恒流,有效性和提高了电源能量的利用率;能够控制电流,省掉传统的电阻;同时能够限制峰值电流,提高单位电流利用率。
(2)本发明能稳定切割工件,提高工件切割质量,还适合在低压环境下工作。
(3)本发明中没有限流电阻和功率级储能元件,极大地减少了热量的产生和降低了能耗;本发明能够保持放电电压恒定,脉冲宽度恒定,正常切割时,切割需要多少电流就提供多少电流以实现恒流切割;当输出短路时,输出额定短路电流,维持加工和设备的稳定性;输出恒流的特性保证了电源切割的有效性和提高了电源能量的利用率。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明的控制模块控制原理图;
图3为本发明的控制模块局部原理图;
图4为本发明的电压比较器原理图;
图中:1、控制电源本体;2、外部电源输入端口3、切割头位置信号接收端口;4、切割机控制面板信号输入端口;5、高频电源输出端口;6、微控制器;7、插口;71、一脚;72、二脚;73、三脚;74、四脚;75、五脚;76、六脚;8、功率放大模块;9、电流/电压取样模块10、电流分析模块;11、电压比较器;111、一脚;112、二脚;113、三脚;114、四脚;115、五脚;116、六脚;117、七脚;118、八脚;1a、电阻A;2a、电阻B;3a、电阻C;4a、电阻D;5a、电阻E;6a、电阻F;7a、电阻G;8a、电阻H;9a、电阻I;10a、电阻J;11a、电阻K;12a、电阻L;13a、电阻M;14a、电阻N;15a、电阻O;16a、电阻P;17a、电阻Q;18a、电阻R;19a、电阻S;20a、电阻T;21a、电阻U;22a、电阻V;23a、电阻W;24a、电阻X;25a、电阻Y;26a、电阻Z;27a、电阻AA;28a、电阻BB;29a、电阻CC;30a、电阻DD;31a、电阻EE;32a、电阻FF;33a、电阻GG;34a、电阻HH;35a、电阻II;36a、电阻JJ;37a、电阻KK;38a、电阻LL;39a、电阻MM;40a、电阻NN;1b、电容A;2b、电容B; 3b、电容C; 4b、电容D; 5b、电容E;6b、电容F; 7b、电容G; 8b、电容H; 9b、电容I;10b、电容J; 11b、电容K;1c、二极管A;2c、二极管B;3c、二极管C;4c、二极管D;5c、二极管E;6c、二极管F;7c、二极管G;8c、二极管H;9c、二极管I; 1d、回路电阻测试芯片A;2d、回路电阻测试芯片B;3d、回路电阻测试芯片C;4d、回路电阻测试芯片D;5d、回路电阻测试芯片E;6d、回路电阻测试芯片F;7d、回路电阻测试芯片G;8d、回路电阻测试芯片H;9d、回路电阻测试芯片I。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种线切割电源控制方法,控制方法主要包括以下步骤:
A、切割机控制面板上设置高频振荡的参数,输出高频振荡波;
B、高频振荡波经过控制电源本体内功率放大模块进行功率放大,并将功率放大到切割功率用于放电切割;
C、控制电源本体内电流取样和电压取样实时测量切割过程中的切割电压和电流,并将采集的电压、电流等电参数信息实时发送至控制电源本体内控制系统,控制系统根据切割功率实时调节输出的电压和电流;
D、电流分析模块获得采集的电压和电流数据,按64点一个周期进行蝶型变换,分析出电压、电流波形中空载、放电、短路分量,通过控制电压、电流值来调整电压、电流波形,避免电压、电流波形产生畸变;
E、高频电源输出端口输出恒流电流。
本实施例中,包括控制电源本体1,控制电源本体1一侧设有外部电源输入端口2和切割头位置信号接收端口3;控制电源本体1另一侧设有切割机控制面板信号输入端口4和高频电源输出端口5,控制电源本体1内部设有功率放大模块8、电流/电压取样模块9以及电流分析模块10。
本实施例中,高频电源输出端口5内设有控制模块,控制模块包括微控制器6,微控制器6型号采用MSP430F21X2,微控制器6 VAR0端分别连接电阻A 1a一端、电容A 1b一端;微控制器6 VAR1端分别连接电阻B 2a一端、电容B 2b一端;微控制器6 VAR2端分别连接电阻C3a一端、电容C 3b一端;微控制器6 VAR3端分别连接电阻D 4a一端、电容D 4b一端;微控制器6 CN0端分别连接电阻E 5a一端、电容E 5b一端;微控制器6 CN1端分别连接电阻F 6a一端、电容F 6b一端;微控制器6 CN2端分别连接电阻G 7a一端、电容G 7b一端,所述电阻A1a、电阻B 2a、电阻C 3a、电阻D 4a、电阻E 5a、电阻F 6a、电阻G 7a、电容A 1b、电容B 2b、电容C 3b、电容D 4b、电容E 5b、电容F 6b、电容G 7b另一端均相连,电阻G 7a另一端还分别连接电阻H 8a、电阻K 11a、电容H 8b一端并接地,电阻H 8a、电容H 8b另一端分别连接电阻I9a、电阻J 10a一端,电阻J 10a另一端连接电阻K 11a另一端,电阻I 9a另一端分别连接电容I 9b一端、电阻M 13a一端,所述电阻M 13a另一端分别连接电阻L 12a一端、电容I 9b另一端,电阻L 12a另一端连接插口7二脚72,插口7二脚72连接微控制器6 RST端,插口7一脚71连接微控制器6 GND端,插口7三脚73连接微控制器6 TEST端,插口7四脚74连接微控制器6 DVCC端,插口7五脚75连接微控制器6 CN2端,插口7六脚76连接微控制器6 CURRENT_DET端。
本实施例中,还包括回路电阻测试芯片A1d-回路电阻测试芯片H8d,回路电阻测试芯片A 1d的DGND端接地,回路电阻测试芯片A 1d的IN端通过电阻N 14a连接微控制器6的CH1端,回路电阻测试芯片A 1d的VCC端和DG端均悬空,回路电阻测试芯片A 1d的OUT端分别连接二极管A 1c正极和电阻P 16a一端,电阻P 16a另一端分别连接电阻O 15a一端、二极管B 2c正极并接地,电阻O 15a另一端分别连接二极管A 1c负极、二极管B 2c负极;回路电阻测试芯片B 2d的DGND端接地,回路电阻测试芯片B 2d的IN端通过电阻Q 17a连接微控制器6的CH2端,回路电阻测试芯片B 2d的VCC端和DG端均悬空,回路电阻测试芯片B 2d的OUT端分别连接二极管C 3c正极和电阻R 18a一端,电阻R 18a另一端接地,二极管C 3c负极连接微控制器6 OUT端;回路电阻测试芯片C 3d的DGND端接地,回路电阻测试芯片C 3d的IN端通过电阻S 19a连接微控制器6的CH3端,回路电阻测试芯片C 3d的VCC端和DG端均悬空,回路电阻测试芯片C 3d的OUT端分别连接二极管D 4c正极和电阻T 20a一端,电阻T 20a另一端接地,二极管D 4c负极连接微控制器6 OUT端;回路电阻测试芯片D 4d的DGND端接地,回路电阻测试芯片D 4d的IN端通过电阻U 21a连接微控制器6的CH4端,回路电阻测试芯片D 4d的VCC端和DG端均悬空,回路电阻测试芯片D 4d的OUT端分别连接二极管E 5c正极和电阻V22a一端,电阻V 22a另一端接地,二极管E 5c负极连接微控制器6 OUT端;回路电阻测试芯片E 5d的DGND端接地,回路电阻测试芯片E 5d的IN端通过电阻W 23a连接微控制器6的CH5端,回路电阻测试芯片E 5d的VCC端和DG端均悬空,回路电阻测试芯片E 5d的OUT端分别连接二极管F 6c正极和电阻X 24a一端,电阻X 24a另一端接地,二极管F 6c负极连接微控制器6 OUT端;回路电阻测试芯片F 6d的DGND端接地,回路电阻测试芯片F 6d的IN端通过电阻Y 25a连接微控制器6的CH6端,回路电阻测试芯片F 6d的VCC端和DG端均悬空,回路电阻测试芯片F 6d的OUT端分别连接二极管G 7c正极和电阻Z 26a一端,电阻Z 26a另一端接地,二极管G 7c负极连接微控制器6 OUT端;回路电阻测试芯片G 7d的DGND端接地,回路电阻测试芯片G 7d的IN端通过电阻AA 27a连接微控制器6的CH7端,回路电阻测试芯片G 7d的DG端悬空,回路电阻测试芯片G 7d的OUT端分别连接二极管H 8c正极和电阻BB 28a一端,电阻BB28a另一端接地,二极管H 8c负极连接微控制器6 OUT端;回路电阻测试芯片H 8d的DGND端接地,回路电阻测试芯片H 8d的IN端通过电阻CC 29a连接微控制器6的CH8端,回路电阻测试芯片H 8d的DG端悬空,回路电阻测试芯片H 8d的OUT端分别连接二极管I 9c正极和电阻DD 30a一端,所述电阻DD 30a另一端接地,二极管I9c负极连接微控制器6 OUT端,回路电阻测试芯片G 7d的VCC端与回路电阻测试芯片H 8d的VCC端之间接入电容J 10b。
另外,本实施例中,还包括电压比较器11,电压比较器11型号采用LM393,电压比较器11一脚111分别连接微控制器6 OUT端和电阻EE 31a一端,电阻EE 31a另一端分别连接3.3V电压端和电阻FF 32a一端、电阻GG 33a一端,电阻FF 32a另一端连接电压比较器11六脚116,电阻GG 33a另一端分别连接电压比较器11七脚117和微控制器6 CURRENT_DET端,电压比较器11五脚115分别连接电阻HH 34a一端和电阻II 35a一端,电阻HH 34a另一端连接3.3V端,电阻II 35a另一端分别连接电阻KK 37a一端、电阻MM 39a一端、电容K 11b一端并接地,电阻KK 37a另一端分别连接电阻JJ 36a一端和电压比较器11二脚112,电阻JJ 36a另一端连接3.3V端,电阻MM 39a另一端分别连接电阻LL 38a一端和电阻NN 40a一端,电阻LL38a另一端连接微控制器6 OUT端,电阻NN 40a另一端分别连接电容K 11b另一端和电压比较器11三脚113,电压比较器11四脚114为接地端,电压比较器11八脚118为3.3V电源端。
本发明控制精度高,能够实现低电压切割同时能够无阻输出恒流,有效性和提高了电源能量的利用率;能够控制电流,省掉传统的电阻;同时能够限制峰值电流,提高单位电流利用率;本发明能稳定切割工件,提高工件切割质量,还适合在低压环境下工作;本发明中没有限流电阻和功率级储能元件,极大地减少了热量的产生和降低了能耗;本发明能够保持放电电压恒定,脉冲宽度恒定,正常切割时,切割需要多少电流就提供多少电流以实现恒流切割;当输出短路时,输出额定短路电流,维持加工和设备的稳定性;输出恒流的特性保证了电源切割的有效性和提高了电源能量的利用率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种线切割电源控制方法,其特征在于:控制方法主要包括以下步骤:A、切割机控制面板上设置高频振荡的参数,输出高频振荡波;
B、高频振荡波经过控制电源本体内功率放大模块进行功率放大,并将功率放大到切割功率用于放电切割;
C、控制电源本体内电流取样和电压取样实时测量切割过程中的切割电压和电流,并将采集的电压、电流等电参数信息实时发送至控制电源本体内控制系统,控制系统根据切割功率实时调节输出的电压和电流;
D、电流分析模块获得采集的电压和电流数据,按64点一个周期进行蝶型变换,分析出电压、电流波形中空载、放电、短路分量,通过控制电压、电流值来调整电压、电流波形,避免电压、电流波形产生畸变;
E、高频电源输出端口输出恒流电流。
2.一种线切割电源线切割电源控制控制系统,其特征在于:包括控制电源本体(1),所述控制电源本体(1)一侧设有外部电源输入端口(2)和切割头位置信号接收端口(3);所述控制电源本体(1)另一侧设有切割机控制面板信号输入端口(4)和高频电源输出端口(5),所述控制电源本体(1)内部设有功率放大模块(8)、电流/电压取样模块(9)以及电流分析模块(10)。
3.根据权利要求2所述的线切割电源控制系统,其特征在于:所述高频电源输出端口(5)内设有控制模块,所述控制模块包括微控制器(6),所述微控制器(6)型号采用MSP430F21X2,所述微控制器(6)VAR0端分别连接电阻A(1a)一端、电容A(1b)一端;所述微控制器(6)VAR1端分别连接电阻B(2a)一端、电容B(2b)一端;所述微控制器(6)VAR2端分别连接电阻C(3a)一端、电容C(3b)一端;所述微控制器(6)VAR3端分别连接电阻D(4a)一端、电容D(4b)一端;所述微控制器(6)CN0端分别连接电阻E(5a)一端、电容E(5b)一端;所述微控制器(6)CN1端分别连接电阻F(6a)一端、电容F(6b)一端;所述微控制器(6)CN2端分别连接电阻G(7a)一端、电容G(7b)一端,所述电阻A(1a)、电阻B(2a)、电阻C(3a)、电阻D(4a)、电阻E(5a)、电阻F(6a)、电阻G(7a)、电容A(1b)、电容B(2b)、电容C(3b)、电容D(4b)、电容E(5b)、电容F(6b)、电容G(7b)另一端均相连,所述电阻G(7a)另一端还分别连接电阻H(8a)、电阻K(11a)、电容H(8b)一端并接地,所述电阻H(8a)、电容H(8b)另一端分别连接电阻I(9a)、电阻J(10a)一端,所述电阻J(10a)另一端连接电阻K(11a)另一端,所述电阻I(9a)另一端分别连接电容I(9b)一端、电阻M(13a)一端,所述电阻M(13a)另一端分别连接电阻L(12a)一端、电容I(9b)另一端,所述电阻L(12a)另一端连接插口(7)二脚(72),所述插口(7)二脚(72)连接微控制器(6)RST端,所述插口(7)一脚(71)连接微控制器(6)GND端,所述插口(7)三脚(73)连接微控制器(6)TEST端,所述插口(7)四脚(74)连接微控制器(6)DVCC端,所述插口(7)五脚(75)连接微控制器(6)CN2端,所述插口(7)六脚(76)连接微控制器(6)CURRENT_DET端。
4.根据权利要求2所述的线切割电源控制系统,其特征在于:还包括回路电阻测试芯片A(1d)-回路电阻测试芯片H(8d),所述回路电阻测试芯片A(1d)的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片A(1d)的IN端通过电阻N(14a)连接微控制器(6)的CH1端,所述回路电阻测试芯片A(1d)的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片A(1d)的OUT端分别连接二极管A(1c)正极和电阻P(16a)一端,所述电阻P(16a)另一端分别连接电阻O(15a)一端、二极管B(2c)正极并接地,所述电阻O(15a)另一端分别连接二极管A(1c)负极、二极管B(2c)负极;所述回路电阻测试芯片B(2d)的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片B(2d)的IN端通过电阻Q(17a)连接微控制器(6)的CH2端,所述回路电阻测试芯片B(2d)的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片B(2d)的OUT端分别连接二极管C(3c)正极和电阻R(18a)一端,所述电阻R(18a)另一端接地,所述二极管C(3c)负极连接微控制器(6)OUT端;所述回路电阻测试芯片C(3d)的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片C(3d)的IN端通过电阻S(19a)连接微控制器(6)的CH3端,所述回路电阻测试芯片C(3d)的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片C(3d)的OUT端分别连接二极管D(4c)正极和电阻T(20a)一端,所述电阻T(20a)另一端接地,所述二极管D(4c)负极连接微控制器(6)OUT端;所述回路电阻测试芯片D(4d)的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片D(4d)的IN端通过电阻U(21a)连接微控制器(6)的CH4端,所述回路电阻测试芯片D(4d)的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片D(4d)的OUT端分别连接二极管E(5c)正极和电阻V(22a)一端,所述电阻V(22a)另一端接地,所述二极管E(5c)负极连接微控制器(6)OUT端;所述回路电阻测试芯片E(5d)的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片E(5d)的IN端通过电阻W(23a)连接微控制器(6)的CH5端,所述回路电阻测试芯片E(5d)的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片E(5d)的OUT端分别连接二极管F(6c)正极和电阻X(24a)一端,所述电阻X(24a)另一端接地,所述二极管F(6c)负极连接微控制器(6)OUT端;所述回路电阻测试芯片F(6d)的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片F(6d)的IN端通过电阻Y(25a)连接微控制器(6)的CH6端,所述回路电阻测试芯片F(6d)的VCC端和DG端均悬空,所述回路电阻测试芯片F(6d)的OUT端分别连接二极管G(7c)正极和电阻Z(26a)一端,所述电阻Z(26a)另一端接地,所述二极管G(7c)负极连接微控制器(6)OUT端;所述回路电阻测试芯片G(7d)的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片G(7d)的IN端通过电阻AA(27a)连接微控制器(6)的CH7端,所述回路电阻测试芯片G(7d)的DG端悬空,所述回路电阻测试芯片G(7d)的OUT端分别连接二极管H(8c)正极和电阻BB(28a)一端,所述电阻BB(28a)另一端接地,所述二极管H(8c)负极连接微控制器(6)OUT端;所述回路电阻测试芯片H(8d)的DGND端接地,所述回路电阻测试芯片H(8d)的IN端通过电阻CC(29a)连接微控制器(6)的CH8端,所述回路电阻测试芯片H(8d)的DG端悬空,所述回路电阻测试芯片H(8d)的OUT端分别连接二极管I(9c)正极和电阻DD(30a)一端,所述电阻DD(30a)另一端接地,所述二极管I(9c)负极连接微控制器(6)OUT端,所述回路电阻测试芯片G(7d)的VCC端与回路电阻测试芯片H(8d)的VCC端之间接入电容J(10b)。
5.根据权利要求2所述的线切割电源控制系统,其特征在于:还包括电压比较器(11),所述电压比较器(11)型号采用LM393,所述电压比较器(11)一脚(111)分别连接微控制器(6)OUT端和电阻EE(31a)一端,电阻EE(31a)另一端分别连接3.3V电压端和电阻FF(32a)一端、电阻GG(33a)一端,电阻FF(32a)另一端连接电压比较器(11)六脚(116),所述电阻GG(33a)另一端分别连接电压比较器(11)七脚(117)和微控制器(6)CURRENT_DET端,所述电压比较器(11)五脚(115)分别连接电阻HH(34a)一端和电阻II(35a)一端,电阻HH(34a)另一端连接3.3V端,电阻II(35a)另一端分别连接电阻KK(37a)一端、电阻MM(39a)一端、电容K(11b)一端并接地,电阻KK(37a)另一端分别连接电阻JJ(36a)一端和电压比较器(11)二脚(112),电阻JJ(36a)另一端连接3.3V端,电阻MM(39a)另一端分别连接电阻LL(38a)一端和电阻NN(40a)一端,电阻LL(38a)另一端连接微控制器(6)OUT端,电阻NN(40a)另一端分别连接电容K(11b)另一端和电压比较器(11)三脚(113)。
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