CN106231454A - 一种指向麦克风 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种指向麦克风。本发明中，通过将前腔和后腔的体积设置成一样大，虽然上述技术方案中的后腔中设有声音传感器，但是由于传感器的体积较小，可以忽略不计，所以上述技术方案的前腔和后腔的体积可以认为是相同的，并且声孔的大小也是相同的，能够使得前腔的声孔进入的声音加强，实现声音指向的效果。

Description

一种指向麦克风
技术领域
本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种指向麦克风。
技术领域
现有的麦克风进行特定方向的声音识别的时候一般是通过演算法进行声音信号的计算，如果采用演算法这一技术方案需要大量的计算，例如傅里叶变换，频谱分析等，指向麦克风的实现需要大量的技术支持，实现起来较为复杂。
发明内容
针对现有技术存在的问题，现提供了一种指向麦克风。
具体的技术方案如下：
一种指向麦克风，包括：
第一基板；
第二基板，设置于所述第一基板之上，所述第二基板开设有第一凹槽；
第三基板，设置于所述第二基板之上，所述第三基板上开设有第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽和所述第三凹槽利用所述第一凹槽融通；
前腔外壳，盖合于所述第二凹槽上，以于所述第三基板上形成前腔，所述前腔外壳上开设有第一声孔；
后腔外壳，盖合于所述第三凹槽上，以于所述第三基板上形成后腔，所述后腔外壳上开设有第二声孔；
声音传感器，设置于所述后腔中，并且所述声音传感器与所述第三凹槽连接；
其中，所述第一声孔和所述第二声孔的大小相同，所述前腔和所述后腔的体积相同。
优选的，所述前腔外壳为金属片。
优选的，所述后腔外壳为金属片。
优选的，所述前腔外壳的厚度小于等于0.1毫米。
优选的，所述后腔外壳的厚度小于等于0.1毫米。
优选的，所述前腔外壳与所述后腔外壳接触。
优选的，所述前腔外壳和所述后腔外壳通过表面贴装技术盖合于所述第三基板上。
优选的，所述第一基板和/或所述第二基板和/或所述第三基板为印刷电路板。
优选的，所述第一基板下方可连接焊盘。
优选的，所述前腔外壳和/或所述后腔外壳上可连接吸盘。
上述技术方案的有益效果是：
上述技术方案中，通过将前腔和后腔的体积设置成一样大，虽然上述技术方案中的后腔中设有声音传感器，但是由于传感器的体积较小，可以忽略不计，所以上述技术方案的前腔和后腔的体积可以认为是相同的，并且声孔的大小也是相同的，能够使得前腔的声孔进入的声音加强，实现声音指向的效果。
附图说明
图1为本发明一种指向麦克风的实施例的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：
一种指向麦克风，如图1所示，包括：
第一基板；
第二基板，设置于第一基板之上，第二基板开设有第一凹槽；
第三基板，设置于第二基板之上，第三基板上开设有第二凹槽和第三凹槽，第二凹槽和第三凹槽利用第一凹槽融通；
前腔外壳，盖合于第二凹槽上，以于第三基板上形成前腔，前腔外壳上开设有第一声孔；
后腔外壳，盖合于第三凹槽上，以于第三基板上形成后腔，后腔外壳上开设有第二声孔；
声音传感器，设置于后腔中，并且声音传感器与第三凹槽连接；
其中，第一声孔和第二声孔的大小相同，前腔和后腔的体积相同。
本实施例中，声音通过前腔外壳上的第一声孔进入前腔，通过第二凹槽进入第一凹槽，之后再通过第三凹槽进入声音传感器（sensor），声音传感器对声音进行感测，本实施例前腔和后腔的体积相等，并且第一声孔和第二声孔的大小相等，在前腔和后腔压力一致的时候，感度加强，前腔和后腔的电容值不变，从第一声孔进入的声音即成为麦克风的指向的声音，本实施例的麦克风能够对第一声孔的声音进行加强。
进一步的，本实施例的麦克风可以为MEMS麦克风，通过机械结构的改变收取特定方向的声音。
本发明一个较佳的实施例中，前腔外壳为金属片。
本发明一个较佳的实施例中，后腔外壳为金属片。
本发明一个较佳的实施例中，前腔外壳的厚度小于等于0.1毫米。
本发明一个较佳的实施例中，后腔外壳的厚度小于等于0.1毫米。
本发明一个较佳的实施例中，前腔外壳与后腔外壳接触。
本发明一个较佳的实施例中，前腔外壳和后腔外壳通过表面贴装技术盖合于第三基板上。
上述实施例中，由于覆盖了金属片在第三基板上，金属片可以做的较为轻薄，相比于传统的印刷电路板，采用金属片作为前腔外壳和后腔外壳，使得麦克风较为轻薄，此外，金属片通过表面铁装技术盖合于第三基板上，表面贴装技术（SMT）工艺简单，成本较低，也降低了麦克风的制作成本。并且，金属片也增强了麦克风的静电释放（ESD）效果。
本发明一个较佳的实施例中，第一基板和/或第二基板和/或第三基板为印刷电路板。
本发明一个较佳的实施例中，第一基板下方可连接焊盘。
本发明一个较佳的实施例中，前腔外壳和/或后腔外壳上可连接吸盘。
上述实施例中，通过堆叠的印刷电路板（第一、二、三基板），第一基板的下方可以连接焊盘，方便进行焊接，同时通过将前腔后腔外壳设置为金属材质，方便吸盘进行吸拿前腔、后腔外壳。
综上，上述技术方案中，通过将前腔和后腔的体积设置成一样大，虽然上述技术方案中的后腔中设有声音传感器，但是由于传感器的体积较小，可以忽略不计，所以上述技术方案的前腔和后腔的体积可以认为是相同的，并且声孔的大小也是相同的，能够使得前腔的声孔进入的声音加强，实现声音指向的效果。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (10)

1.一种指向麦克风，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板，设置于所述第一基板之上，所述第二基板开设有第一凹槽；
第三基板，设置于所述第二基板之上，所述第三基板上开设有第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽和所述第三凹槽利用所述第一凹槽融通；
前腔外壳，盖合于所述第二凹槽上，以于所述第三基板上形成前腔，所述前腔外壳上开设有第一声孔；
后腔外壳，盖合于所述第三凹槽上，以于所述第三基板上形成后腔，所述后腔外壳上开设有第二声孔；
声音传感器，设置于所述后腔中，并且所述声音传感器与所述第三凹槽连接；
其中，所述第一声孔和所述第二声孔的大小相同，所述前腔和所述后腔的体积相同。
2.根据权利要求1所述的指向麦克风，其特征在于，所述前腔外壳为金属片。
3.根据权利要求1所述的指向麦克风，其特征在于，所述后腔外壳为金属片。
4.根据权利要求2所述的指向麦克风，其特征在于，所述前腔外壳的厚度小于等于0.1毫米。
5.根据权利要求2所述的指向麦克风，其特征在于，所述后腔外壳的厚度小于等于0.1毫米。
6.根据权利要求1所述的指向麦克风，其特征在于，所述前腔外壳与所述后腔外壳接触。
7.根据权利要求1所述的指向麦克风，其特征在于，所述前腔外壳和所述后腔外壳通过表面贴装技术盖合于所述第三基板上。
8.根据权利要求1所述的指向麦克风，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板和/或所述第三基板为印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的指向麦克风，其特征在于，所述第一基板下方可连接焊盘。
10.根据权利要求2或3任一所述的指向麦克风，其特征在于，所述前腔外壳和/或所述后腔外壳上可连接吸盘。
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