CN106226645A - 连接检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种连接检测装置及方法；所述连接检测装置，应用于电子设备，包括：信号生成模块，与引脚连接模块相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块发送检测信号；信号采集模块，与所述信号生成模块相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；检测模块，分别与所述信号生成模块、所述信号采集模块连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常。

Description

连接检测装置及方法

技术领域

本发明涉及计算机存储技术领域，尤其涉及一种连接检测装置及方法。

背景技术

当内存组装到内存槽(socket)，例如双列直插式存储模块(DIMM，Dual-Inline-Memory-Modules)组装到DIMM socket时，诸如异物阻隔、腐蚀与脏污、或是暂时性的机械接触不良等因素都会造成DIMM金手指和DIMM socket的接触不良，参见图1a、1b示出的引起内存和内存槽接触不良的可能因素的举例示意图，图1a中示出的内存的一个引脚上附着有异物，图1b中示出的内存槽中存在脏污；如果没有及时检测并排除上述造成接触不良的因素，将会导致服务器系统在上电开机后工作不稳定，例如出现蓝屏、死机、异常重启等问题，造成客户业务损失。

一种现有技术使用调试(debug)基本输入输出系统(BIOS，Basic Input OutputSystem)自带的RMT测试工具检测接触不良的点或区域；然而，该现有技术存在如下缺陷：1)需要编写专用的debug BIOS开启RMT测试工具，由于该种类型的BIOS不是正式量产出货的版本，在进行检测前需要刷新或启用debug BIOS，检测完成后还要刷成出货BIOS或关闭debug BIOS，因此操作流程复杂；2)RMT检测时间长，如果是应用于工厂生产，将严重影响生产效率；3)RMT检测出来的数据不易解读和理解，具体步骤包括：首先导出测试log，查找异常记录，其次查阅规格书，然后再查阅Layout文件，逐步定位接触不良的点，造成工作量大，定位效率低。

另一种现有技术使用万用表逐个测量对地电阻；然而，DIMM有288个引脚，使用万用表逐个测量对地电阻的效率极其低下，同时，由于288个引脚排布紧密，测量时极易发生误量/错量，造成定位准确率低。

如此，现有技术存在定位准确率低、定位效率低的缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种连接检测装置及方法，能够提高检测并发现内存与内存槽存在接触不良因素的效率及准确率。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种连接检测装置，应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块，与引脚连接模块相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块发送检测信号；

信号采集模块，与所述信号生成模块相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块，分别与所述信号生成模块、所述信号采集模块连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常。

基于上述方案，所述连接检测装置，还包括：

第一控制模块，分别与所述信号生成模块、所述引脚连接模块、所述检测模块连接，用于控制所述引脚连接模块的各引脚接地；

所述检测模块，具体用于在判定所述输入电压与所述输出电压的差值不大于预设值时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

基于上述方案，所述连接检测装置，还包括：

第二控制模块，分别与所述信号生成模块、所述信号采集模块、所述检测模块连接，用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块，具体用于根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

基于上述方案，所述检测模块，还用于在判定所述电容量与所述预置的阈值范围匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接正常。

基于上述方案，所述第二控制模块，具体用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值等于2。

基于上述方案，所述信号生成模块包括可变电阻；

所述第二控制模块，具体用于调整所述检测信号的频率和/或所述信号生成模块的可变电阻，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块，具体用于根据所述输入电压、输出电压、所述检测信号的频率的调整值及所述可变电阻的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量。

基于上述方案，所述信号生成模块集成于所述电子设备的处理器中。

基于上述方案，所述引脚连接模块，包括：内存槽，及与所述内存槽接触的内存的金手指的目标引脚。

第二方面，本发明实施例提供一种连接检测方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：信号生成模块，及与所述信号生成模块连接的引脚连接模块；其中，所述方法包括：

获取所述信号生成模块产生的输入电压；

采集所述信号生成模块的输出电压；

根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常。

基于上述方案，所述方法还包括：

控制所述引脚连接模块的各引脚接地；

所述根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常，包括：

在判定所述输入电压与所述输出电压的差值不大于预设值时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

基于上述方案，所述方法还包括：

调整所述信号生成模块向所述引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常，包括：

根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

基于上述方案，所述方法还包括：

在判定所述电容量与所述预置的阈值范围匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接正常。

基于上述方案，所述调整所述信号生成模块向所述引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件包括：

调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及输出电压的比值等于2。

基于上述方案，所述信号生成模块包括可变电阻；所述调整所述信号生成模块向所述引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件，包括：

调整所述检测信号的频率和/或所述信号生成模块的可变电阻，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

相应的，

所述根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量，包括：

根据所述输入电压、输出电压、所述检测信号的频率的调整值及所述可变电阻的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量。

基于上述方案，所述信号生成模块集成于所述电子设备的处理器中。

基于上述方案，所述引脚连接模块，包括：内存槽，及与所述内存槽接触的内存的金手指的目标引脚。

相比于现有技术中使用RMT测试工具检测接触不良的点或区域的方案所存在的工作量大、定位效率低的问题，及现有技术中使用万用表逐个测量对地电阻的方案所存在的定位准确率低的问题，本发明实施例所述的连接检测装置及方法，通过采集信号生成模块的输出电压，根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常，从而能够在无需人工干预的情况下，快速检测出测试结果，提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率和准确率。如此，本发明实施例能够提高检测并发现内存与内存槽存在接触不良因素的效率及准确率。

附图说明

图1a为现有技术中引起内存和内存槽接触不良的一种可能因素的示意图；

图1b为现有技术中引起内存和内存槽接触不良的另一种可能因素的示意图；

图2为本实施例中连接检测装置的一个可选的结构示意图；

图3为本实施例中连接检测装置的另一个可选的结构示意图；

图4为本实施例中连接检测装置的又一个可选的结构示意图；

图5为本实施例中连接检测装置中信号生成模块的一个可选的结构示意图；

图6为本实施例中连接检测装置中引脚连接模块的一个可选的结构示意图；

图7为本实施例中连接检测方法的一个可选的流程示意图；

图8为本实施例中连接检测方法的另一个可选的流程示意图；

图9为本实施例中连接检测方法的另一个可选的流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

设备实施例一：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

本实施例中，所述电子设备可以包括：手机、笔记本电脑或平板电脑等使用内存的设备。上述的预设条件可以由用户根据经验值或需求设定。

所述信号生成模块110、信号采集模块130、检测模块140可以集成在一个或多个信号源发生器或处理器中，也可以分别实现。信号生成模块110、信号采集模块130、检测模块140、或信号源发生器的具体结构可包括各种类型的处理器或处理电路，所述处理器可包括应用处理器AP、中央处理器CPU、数字信号处理器DSP、可编程阵列PLC或微处理器MCU等。所述处理结构可包括专用集成电路。

总之，相比于现有技术中使用RMT测试工具检测接触不良的点或区域的方案所存在的工作量大、定位效率低的问题，或现有技术中使用万用表逐个测量对地电阻的方案所存在的定位准确率低的问题，本实施例提供了一种连接检测装置，通过采集信号生成模块的输出电压，根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常，从而能够在无需人工干预的情况下，快速检测出测试结果，提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率和准确率。

设备实施例二：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

如图3所示，所述连接检测装置，还包括：

第一控制模块150，分别与所述信号生成模块110、所述引脚连接模块120、所述检测模块140连接，用于控制所述引脚连接模块120的各引脚接地；

所述检测模块140，具体用于在判定所述输入电压与所述输出电压的差值不大于预设值时，确定所述引脚连接模块120中的连接异常。

所述信号生成模块110、信号采集模块130、检测模块140、第一控制模块150可以集成在一个或多个信号源发生器或处理器中，也可以分别实现。信号生成模块110、信号采集模块130、检测模块140、第一控制模块150或信号源发生器的具体结构可包括各种类型的处理器或处理电路，所述处理器可包括应用处理器AP、中央处理器CPU、数字信号处理器DSP、可编程阵列PLC或微处理器MCU等。所述处理结构可包括专用集成电路。

本实施例中，预设值例如可以近似为1，此时，输出电压约等于输出电压，也可以为输出电压与输出电压的差值不超过特定的阈值，例如0.01。

本实施例提供了一种连接检测装置，通过第一控制模块150控制引脚连接模块120的各引脚接地，此时：1)在引脚连接模块120中的连接正常的情况下，信号生成模块110与引脚连接模块120之间的电路连接相当于短路到地，检测模块140将检测到输出电压接近于大地电位，这时，输出电压将远小于输入电压，输入电压与输出电压的比值将远大于预设值；2)在引脚连接模块120中的连接异常的情况下，虽然引脚连接模块120的各引脚已经接地，但是，由于接触点接触不良，接触点相当于一个大电阻或开路，检测模块140将检测到输出电压接近于输入电位，输入电压与输出电压的差值不大于预设值。

因此，在第一控制模块150控制引脚连接模块120的各引脚接地的基础上，检测模块140在判定所述输入电压与所述输出电压的差值不大于预设值时，即可确定所述引脚连接模块120中的连接异常，从而能够在无需人工干预的情况下，快速检测出测试结果，提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率和准确率。

设备实施例三：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

如图4所示，所述连接检测装置，还包括：

第二控制模块160，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130、所述检测模块140连接，用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块140，具体用于根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块120的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块120中的连接异常。

所述信号生成模块110、信号采集模块130、检测模块140、第二控制模块160可以集成在一个或多个信号源发生器或处理器中，也可以分别实现。信号生成模块110、信号采集模块130、检测模块140、第二控制模块160或信号源发生器的具体结构可包括各种类型的处理器或处理电路，所述处理器可包括应用处理器AP、中央处理器CPU、数字信号处理器DSP、可编程阵列PLC或微处理器MCU等。所述处理结构可包括专用集成电路。

上述的预置的阈值范围可以在引脚连接模块120中的连接正常时，通过计算引脚连接模块120的电容量的取值范围而得到。所述电容量与预置的阈值范围不匹配，具体是指引脚连接模块120的电容量不在预置的阈值范围之内。

本实施例提供的连接检测装置中，第二控制模块160在信号生成模块110及信号采集模块130的配合下，调整信号生成模块110向引脚连接模块120发送的检测信号的频率，检测信号的频率的调整值能够使信号生成模块110的输入电压及输出电压的比值满足预设条件；检测模块140根据输入电压、输出电压及检测信号的频率的调整值，计算引脚连接模块120的电容量，及在判定电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定引脚连接模块120中的连接出现异常。

总之，相比于现有技术中使用RMT测试工具检测接触不良的点或区域的方案所存在的工作量大、定位效率低的问题，或现有技术中使用万用表逐个测量对地电阻的方案所存在的定位准确率低的问题，本实施例提供了一种连接检测装置，能够通过调整信号生成模块向引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件，在此基础上计算得到引脚连接模块的电容量，并基于引脚连接模块的电容量判断引脚连接模块中的连接是否出现异常，从而能够在无需人工干预的情况下，快速检测出测试结果，提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率和准确率。

设备实施例四：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

如图4所示，所述连接检测装置，还包括：

第二控制模块160，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130、所述检测模块140连接，用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块140，具体用于根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块120的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块120中的连接异常。

所述检测模块140，还用于在判定所述电容量与所述预置的阈值范围匹配时，确定所述引脚连接模块120中的连接正常。

本实施例中，第二控制模块通过调整信号生成模块向引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件，在此基础上计算得到引脚连接模块的电容量，检测模块判定电容量与预置的阈值范围是否匹配：若是，则确定引脚连接模块中的连接正常，否则确定引脚连接模块中的连接异常，并及时排除，避免对客户业务造成损失。

设备实施例五：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

如图4所示，所述连接检测装置，还包括：

第二控制模块160，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130、所述检测模块140连接，用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块140，具体用于根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块120的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块120中的连接异常。

所述第二控制模块，具体用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值等于2。

本实施例提供了预设条件的具体实现形式。具体地，本实施例中所述输入电压及所述输出电压的比值所需满足的预设条件为所述输入电压及所述输出电压的比值等于2。

本实施例所述的连接检测装置在前述设备实施例的基础上，进一步明确了第二控制模块调整检测信号频率的收敛条件，以降低调整过程所需时间，进而可提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率。

设备实施例六：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

如图4所示，所述连接检测装置，还包括：

第二控制模块160，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130、所述检测模块140连接，用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块140，具体用于根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块120的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块120中的连接异常。

如图5所示，所述信号生成模块110包括可变电阻111；

所述第二控制模块160，具体用于调整所述检测信号的频率和/或所述信号生成模块110的可变电阻，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块140，具体用于根据所述输入电压、输出电压、所述检测信号的频率的调整值及所述可变电阻的调整值，计算所述引脚连接模块120的电容量。

这里，可变电阻111例如可以为滑动变阻器。

本实施例提供了信号生成模块110的一种具体结构，第二控制模块160既可以通过调整检测信号的频率使得信号生成模块110的输入电压及输出电压的比值满足预设条件，也可以通过调整可变电阻的电阻值使得信号生成模块110的输入电压及输出电压的比值满足预设条件，或者同时调整检测信号的频率和可变电阻的电阻值，从而增加了控制模块的调整手段，能够提高控制模块的调整速度和调整效率，如此，能够提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率。

设备实施例七：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

所述信号生成模块110集成于所述电子设备的处理器中。

这里，所述信号生成模块110的功能也可以由所述电子设备的处理器实现。

具体如，所述电子设备的处理器用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；相应的，信号采集模块130用于采集电子设备的处理器向引脚连接模块120输出的输出电压，第二控制模块160用于调整电子设备的处理器向所述引脚连接模块120发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件。

本实施例提供了信号生成模块的一种实现结构，可以简化连接检测装置的结构，具有实现简单、成本低的特点。

设备实施例八：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

如图6所示，所述引脚连接模块120，包括：内存槽121，及与所述内存槽接触的内存的金手指的目标引脚122。

本实施例提供了引脚连接模块120的一种具体结构。当内存安装到内存槽121时，内存的金手指的各个引脚分别与内存槽121接触；这里，目标引脚122可以是内存的金手指的各个引脚中的一个或多个。

本实施例中，通过采集信号生成模块的输出电压，在判定信号生成模块的输入电压与输出电压的比值满足预设条件时，确定引脚连接模块中的连接异常，从而能够在无需人工干预的情况下，快速检测出测试结果，提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率和准确率。

设备实施例九：

如图2所示，本实施例提供一种连接检测装置，可以应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块110，与引脚连接模块120相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块120发送检测信号；

信号采集模块130，与所述信号生成模块110相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块140，分别与所述信号生成模块110、所述信号采集模块130连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块120中的连接是否异常。

所述信号生成模块110产生的所述输入电压为固定电压。

本实施例提供了输入电压的具体实现形式。具体地，本实施例中信号生成模块110产生的输入电压为固定电压。

本实施例所述的连接检测装置在前述设备实施例的基础上，进一步明确了信号生成模块产生的输入电压的固定的电压值，在所述输入电压及所述输出电压的比值满足的预设条件为已知的情况下，可以确定检测信号的频率的调整值所对应的输出电压，这样，就将控制模块调整检测信号频率的收敛条件简化为使信号生成模块的输出为该输出电压，从而可以降低调整过程所需时间。

方法实施例一：

如图7所示，本实施例提供一种连接检测方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：信号生成模块，及与所述信号生成模块连接的引脚连接模块；其中，所述方法包括：

步骤101、获取所述信号生成模块产生的输入电压；

步骤102、采集所述信号生成模块的输出电压；

步骤103、根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常。

连接检测方法的执行主题可以为连接检测装置。实际中，在判定所述输入电压与所述输出电压的比值不满足预设条件时，确定所述引脚连接模块中的连接正常。

本实施例中，所述电子设备可以包括：手机、笔记本电脑或平板电脑等使用内存的设备。上述的预设条件可以由用户根据经验值或需求设定。

实际中，所述信号生成模块可以集成于所述电子设备的处理器中；例如，信号生成模块的功能也可以由所述电子设备的处理器实现。

总之，相比于现有技术中使用RMT测试工具检测接触不良的点或区域的方案所存在的工作量大、定位效率低的问题，或现有技术中使用万用表逐个测量对地电阻的方案所存在的定位准确率低的问题，本实施例提供了一种连接检测方法，通过采集信号生成模块的输出电压，根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常，从而能够在无需人工干预的情况下，快速检测出测试结果，提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率和准确率。

方法实施例二：

如图7所示，本实施例提供一种连接检测方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：信号生成模块，及与所述信号生成模块连接的引脚连接模块；其中，所述方法包括：

步骤101、获取所述信号生成模块产生的输入电压；

步骤102、采集所述信号生成模块的输出电压；

步骤103、根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常。

所述方法还包括：控制所述引脚连接模块的各引脚接地；

步骤103具体包括：在判定所述输入电压与所述输出电压的差值不大于预设值时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

在具体的实施过程中，参见图8示出的方法流程，包括：

步骤211、内存控制器发出检测信号；

步骤212、判定输出电压的电压值是否接近输入电压，若是，则转到步骤213，否则转到步骤214；

步骤213、判定引脚连接模块的连接异常；

步骤214、判定引脚连接模块的连接正常。

电子设备使用CPU内部内存控制器，CPU命令内存(DRAM)控制器进入侦测模式，例如使用控制DRAM的微软保留分区(MSR，Microsoft Reserved Partition)命令，或者在DRAM上增加类似I2C的控制信号，CPU通过这些信号控制DRAM进入侦测模式；把所有的DRAM管脚在DRAM IC内部通过控制连接到地；然后，DRAM控制器一次一根信号的输出一个指定电压。

在将引脚连接模块的各引脚接地的情况下：

1)如果引脚连接模块中的连接正常，那么信号生成模块与引脚连接模块之间的电路连接相当于短路到地，即：

输出电压Vout接近于大地电位。

显然，此时输出电压Vout将远小于输入电压Vin，输入电压Vin与输出电压Vout的差值将远大于预设值。这可以作为判定引脚连接模块中的连接正常的依据。

2)如果引脚连接模块中的连接异常，例如DIMM的接触不良，那么，此时在引脚连接模块中的接触点就会有一个大电阻或是开路；CPU侧检测到输出电压将是接近输入电压的准位，参考公式(1)：

$Vout=\frac{Rc}{Rc+Rf}*Vin---\left(1\right);$

其中，Rf为信号生成模块中的电阻值；Rc为引脚连接模块中的接触点的电阻，由于此时Rc实际等效于一个大电阻或是开路，因此，输出电压Vout接近于输入电压Vin，即：

Vin-Vout＜Φ (2)；

其中，Φ为预设值，例如0.01。

公式(2)可以作为判定引脚连接模块中的连接异常的依据。若判定公式(2)成立，则可以判定DIMM socket连接到DIMM的金手指的接触有问题。

与现有技术相比，本实施例至少具有两个优点：1、检测快速，信号发生器启动到测试出结果可以在10秒钟内完成；2、正对连接的情况定位准确，无需导出测试log、查阅规格书或查阅Layout文件。

本实施例提供了一种连接检测方法，通过控制引脚连接模块的各引脚接地，此时：1)在引脚连接模块中的连接正常的情况下，信号生成模块与引脚连接模块之间的电路连接相当于短路到地，输出电压接近于大地电位，这时，输出电压将远小于输入电压，输入电压与输出电压的差值将远大于预设值；2)在引脚连接模块中的连接异常的情况下，虽然引脚连接模块的各引脚已经接地，但是，由于接触点接触不良，接触点相当于一个大电阻或开路，输出电压接近于输入电位，输入电压与输出电压的差值不大于预设值。因此，在控制引脚连接模块的各引脚接地的基础上，在判定所述输入电压与所述输出电压的差值不大于预设值时，即可确定所述引脚连接模块中的连接异常，从而能够在无需人工干预的情况下，快速检测出测试结果，提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率和准确率。

方法实施例三：

如图7所示，本实施例提供一种连接检测方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：信号生成模块，及与所述信号生成模块连接的引脚连接模块；其中，所述方法包括：

步骤101、获取所述信号生成模块产生的输入电压；

步骤102、采集所述信号生成模块的输出电压；

步骤103、根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常。

所述方法还包括：调整所述信号生成模块向所述引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述步骤103，包括：根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

实际中，在判定所述电容量与所述预置的阈值范围匹配的情况下，确定所述引脚连接模块中的连接正常。

本实施例中，所述电子设备可以包括：手机、笔记本电脑或平板电脑等使用内存的设备。上述的预设条件可以由用户根据经验值或需求设定。

上述的预置的阈值范围可以在引脚连接模块中的连接正常时，通过计算引脚连接模块的电容量的取值范围而得到。所述电容量与预置的阈值范围不匹配，具体是指引脚连接模块的电容量不在预置的阈值范围之内。

实际中，所述信号生成模块可以集成于所述电子设备的处理器中；例如，信号生成模块的功能也可以由所述电子设备的处理器实现。或者，所述信号生成模块可以为一个信号源发生器；在信号源发生器中包括一个可变电阻。

所述输入电压及所述输出电压的比值所需满足的预设条件的具体实现形式，例如可以为输入电压及所述输出电压的比值等于2。

一种可选的实现方式为：信号生成模块产生的输入电压为固定电压。

所述信号生成模块可以包括可变电阻；实际中，步骤203包括：调整所述检测信号的频率和/或所述信号生成模块的可变电阻，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；相应的，步骤204包括：根据所述输入电压、输出电压、所述检测信号的频率的调整值及所述可变电阻的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量。

例如，所述信号生成模块可以为一个信号源发生器；在信号源发生器中包括一个可变电阻。

在具体的实施过程中，参见图9，步骤311、电子设备使用一个信号源发生器确保固定一个输入电压Vin，输出一个频率为F的检测信号，以使Vin/Vout＝2，其中，Vout表示信号源发生器的输出电压；这时候用频率F和可变电阻的电阻值Rf就可以计算出连在信号源发生器上的引脚连接模块的电容量；步骤312、将电容量与预置的阈值范围进行匹配，若匹配，则转到步骤313，否则转到步骤314；步骤313、判定引脚连接模块的连接正常；步骤314、判定引脚连接模块的连接异常。与现有技术相比，本实施例至少具有两个优点：1、检测快速，信号发生器启动到测试出结果可以在10秒钟内完成；2、正对连接的情况定位准确，无需导出测试log、查阅规格书或查阅Layout文件。

在一种可行的实现方式中，所述引脚连接模块，包括：内存槽，及与所述内存槽接触的内存的金手指的目标引脚；这里，当内存安装到内存槽时，内存的金手指的各个引脚分别与内存槽接触；本实施例中的目标引脚可以是内存的金手指的各个引脚中的一个或多个。

在具体实现时，例如可以通过使用一个信号源发生器输出特定的检测信号；此检测信号通过主板走线传送到DIMM socket和DIMM金手指；信号发生器采集输出电压并计算出传输线路上的电容；如果DIMM socket和DIMM金手指的接触良好，则可以探测到有电容值存在(提前建立一个接触良好时采集的电容范围值)；如果DIMM socket和DIMM金手指的接触异常，则探测到的电容值将异常。

在本实施例中根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量的一种可行的实现方式为：

使用以下的公式(5)计算引脚连接模块的电容量C。

1、存在一个频率参数F(由信号发生器发出的检测信号的频率)；

2、存在一个Rf电阻(这个电阻在信号发生器上，并可以调节)；

3、通过调节频率F和/或Rf电阻的取值，以使Vin/Vout＝2。

需要说明的是，现有技术中，a)、6mil 5”走线走在PCB的表层电阻约为0.4欧姆，走在PCB的内存电阻约为1.1～1.2欧姆，此参数存在，但相比之下很微小暂时忽略不计；b)、内存条和内存槽的接触电阻小于20毫欧，寄生电容约是1.2～3pF，这些参数存在，但相比之下很微小暂时忽略不计；c)、CPU和CPU槽的接触电阻小于20毫欧，寄生电容约是1.2～3pF，这些参数存在，但相比之下很微小暂忽略不计。

容抗计算公式为公式(3)

$Xc=\frac{R}{\sqrt{|\frac{Vin}{V_{out}}{|}^2-1}}---\left(3\right);$

容抗也可以采用公式(4)计算：

Xc＝1/(ωC)＝1/(2πF C) (4)；

因为Vin/Vout＝2，所以

结合以上：

F已知；

R＝Rf已知；

所以，

那么，

假设F＝912KHz，R＝304欧姆，根据公式(5)可以计算出C＝994.3pF。

这个电容C是在连接正常的时候计算得到的值。

当出现连接异常时，例如断路条件下，频率F、Rf就将偏离正常的值，从而计算出来的电容C也就不在正常的范围内。将计算所得的电容值与正常采样情况下确定的电容值范围进行比对就可以确定知道哪个或哪些引脚的连接或接触存在问题，并及时排除，从而降低客户业务损失。

总之，相比于现有技术中使用RMT测试工具检测接触不良的点或区域的方案所存在的工作量大、定位效率低的问题，或现有技术中使用万用表逐个测量对地电阻的方案所存在的定位准确率低的问题，本实施例能够通过调整信号生成模块向引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件，在此基础上计算得到引脚连接模块的电容量，并基于引脚连接模块的电容量判断引脚连接模块中的连接是否出现异常，从而能够在无需人工干预的情况下，快速检测出测试结果，提高判定引脚连接模块中的连接是否异常的效率和准确率；如此，能够提高检测并发现内存与内存槽存在接触不良因素的效率及准确率。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的方法。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令方法的制造品，该指令方法实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种连接检测装置，其特征在于，应用于电子设备，所述连接检测装置包括：

信号生成模块，与引脚连接模块相连，用于产生输入电压，及向所述引脚连接模块发送检测信号；

信号采集模块，与所述信号生成模块相连，用于采集所述信号生成模块的输出电压；

检测模块，分别与所述信号生成模块、所述信号采集模块连接，用于根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常。

2.根据权利要求1所述的连接检测装置，其特征在于，所述连接检测装置，还包括：

第一控制模块，分别与所述信号生成模块、所述引脚连接模块、所述检测模块连接，用于控制所述引脚连接模块的各引脚接地；

所述检测模块，具体用于在判定所述输入电压与所述输出电压的差值不大于预设值时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

3.根据权利要求1所述的连接检测装置，其特征在于，所述连接检测装置，还包括：

第二控制模块，分别与所述信号生成模块、所述信号采集模块、所述检测模块连接，用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块，具体用于根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

4.根据权利要求3所述的连接检测装置，其特征在于，所述检测模块，还用于在判定所述电容量与所述预置的阈值范围匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接正常。

5.根据权利要求3所述的连接检测装置，其特征在于，所述第二控制模块，具体用于调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值等于2。

6.根据权利要求3所述的连接检测装置，其特征在于，所述信号生成模块包括可变电阻；

所述第二控制模块，具体用于调整所述检测信号的频率和/或所述信号生成模块的可变电阻，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述检测模块，具体用于根据所述输入电压、输出电压、所述检测信号的频率的调整值及所述可变电阻的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量。

7.根据权利要求1所述的连接检测装置，其特征在于，所述信号生成模块集成于所述电子设备的处理器中。

8.根据权利要求1所述的连接检测装置，其特征在于，所述引脚连接模块，包括：内存槽，及与所述内存槽接触的内存的金手指的目标引脚。

9.一种连接检测方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括：信号生成模块，及与所述信号生成模块连接的引脚连接模块；其中，所述方法包括：

获取所述信号生成模块产生的输入电压；

采集所述信号生成模块的输出电压；

根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常。

10.根据权利要求9所述的连接检测方法，所述方法还包括：

控制所述引脚连接模块的各引脚接地；

所述根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常，包括：

在判定所述输入电压与所述输出电压的差值不大于预设值时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

11.根据权利要求9所述的连接检测方法，所述方法还包括：

调整所述信号生成模块向所述引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

所述根据所述输入电压与所述输出电压，确定所述引脚连接模块中的连接是否异常，包括：

根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量，及在判定所述电容量与预置的阈值范围不匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接异常。

12.根据权利要求11所述的连接检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

在判定所述电容量与所述预置的阈值范围匹配时，确定所述引脚连接模块中的连接正常。

13.根据权利要求11所述的连接检测方法，其特征在于，所述调整所述信号生成模块向所述引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件包括：

调整所述检测信号的频率，以使所述输入电压及输出电压的比值等于2。

14.根据权利要求11所述的连接检测方法，其特征在于，所述信号生成模块包括可变电阻；所述调整所述信号生成模块向所述引脚连接模块发送的检测信号的频率，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件，包括：

调整所述检测信号的频率和/或所述信号生成模块的可变电阻，以使所述输入电压及所述输出电压的比值满足预设条件；

相应的，

所述根据所述输入电压、输出电压及所述检测信号的频率的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量，包括：

根据所述输入电压、输出电压、所述检测信号的频率的调整值及所述可变电阻的调整值，计算所述引脚连接模块的电容量。

15.根据权利要求9所述的连接检测方法，其特征在于，所述信号生成模块集成于所述电子设备的处理器中。

16.根据权利要求9所述的连接检测方法，其特征在于，所述引脚连接模块，包括：内存槽，及与所述内存槽接触的内存的金手指的目标引脚。