CN106217233A - 一种apc短插芯的加工处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种APC短插芯的加工处理方法,其中,所述APC短插芯的加工处理方法包括:A:将目标插芯装夹至第一研磨盘并研磨其耦合面直至无最高点小平台;B:将耦合面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行返修得到边缘轮廓规则的耦合面小平台;C:将返修后的插芯装入至陶瓷开口套管形成套管插芯组合体;D:将所形成的套管插芯组合体装夹至第三研磨盘进行APC面的研磨直至无最高点小平台;步骤E:将APC面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行二次返修得到边缘轮廓规则的APC面小平台。本发明所提供的加工处理方法,提高了APC面及耦合面的最高点小平台边缘轮廓直线度而使得两者对位精度高,且提高了APC面3D指标性能。
Description
技术领域
本发明涉及虚拟现实技术领域,尤其涉及的是一种APC短插芯的加工处理方法。
背景技术
随着光纤通信技术,特别是高速局域网和光接入网的不断发展,光线连接器在光纤系统中的应用将更为广泛。
光纤连接器,是光纤与光纤之间进行可拆卸 ( 活动 ) 连接的器件,它把光纤的两个端面精密对接起来,以使发射光纤输出的光能量能最大限度 地耦合到接收光纤中去,并使由于其介入光链路而对系统造成的影响减到最小,这是光纤 连接器的基本要求。在一定程度上,光纤连接器影响了光传输系统的可靠性和各项性能。
按照光纤连接器连接头内插针端面分为 :PC,SPC,UPC 和 APC,其中APC多用于广电和CATV系统中。
当高频信号在光缆及通信设备中传输时,遇到的波阻抗不均匀点时,就会对信号形成反射,这种反射不但导致信号传输损耗增大,并且使传输信号异变,对传输影响很大。
现有用于光插座的APC短插芯加工方法先将插芯压配到金属零件内,然后通过夹持金属件外壁的方式加工耦合面及APC面。
利用上述方式加工出来的APC短插芯3D指标较差,所述3D指标包括光纤高度、顶点偏心,球面半径及角度,现有加工方式将金属件的外壁同轴度及插芯与金属件组装的同轴度两个误差同时引入到插芯APC研磨之中,APC研磨的角度及顶偏心指标会远远低于直接夹持圆柱度极高的插芯外壁且通过夹持金属件外壁的实现方式,势必影响到插芯组装的同轴度及金属件外壁加工的圆柱度。另外,APC面角度与耦合面之间存在一个对应角度(90°或其他角度,依据具体要求),为了保证这个角度的准确性,要求最高点小平台边缘轮廓直线度足够高,直接加工出来的最高点小平台存在弯曲及有弧度现象,无法准确将轮廓线拟合成直线,导致对位角度误差无法保证在±5°。此外现有光插座用PC研磨压力参数及时间参数无法直接应用于加工光插座用短插芯APC研磨。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种APC面及耦合面的最高点小平台边缘轮廓直线度高而使得两者对位精度高,且APC面3D指标性能好的APC短插芯的加工处理方法。
本发明的技术方案如下:
一种APC短插芯的加工处理方法,其中,所述APC短插芯的加工处理方法包括:
步骤A:将目标插芯装夹至第一研磨盘并研磨其耦合面直至无最高点小平台;
步骤B:将耦合面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行返修得到边缘轮廓规则的耦合面小平台;
步骤C:将返修后的插芯装入至陶瓷开口套管形成套管插芯组合体;
步骤D:将所形成的套管插芯组合体装夹至第三研磨盘进行APC面的研磨直至无最高点小平台;
步骤E:将APC面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行二次返修得到边缘轮廓规则的APC面小平台。
优选地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述步骤A具体包括:
步骤A1:将目标插芯装夹至第一研磨盘,所述第一研磨盘研磨角度与目标插芯耦合面需要角度相适配;
步骤A2:研磨目标插芯的耦合面直至无最高点小平台。
优选地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述步骤B具体包括:
步骤B1:将耦合面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘;
步骤B2:利用第二研磨盘打磨耦合面得到边缘轮廓规则的耦合面小平台。
优选地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述步骤C具体包括:
步骤C1:将返修后的插芯预留出研磨长度插入至陶瓷开口套管内;
步骤C2:调整研磨后的研磨面与陶瓷开口套管开口方向之间的角度以形成套管插芯组合体。
优选地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述步骤D具体包括:
步骤D1:将所形成的套管插芯组合体贴靠在第一研磨盘夹具中的V型槽内;
步骤D2:调整套管插芯组合体中陶瓷开口套管开口方向与V型槽外端面之间的角度;
步骤D3:利用CCD角度检测仪检查所调整角度是否在误差允许范围内,若否则执行步骤C2,若是则执行步骤C4;
步骤D4:利用第一研磨盘夹具中的压紧块将套管插芯组合体固定在V型槽内;
步骤D6:通过设置在V型槽两侧的多个内六角螺丝固定压紧块与V型槽之间的相对位置;
步骤D8:利用第二研磨盘进行插芯的APC面研磨直至无最高点小平台。
优选地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述步骤D6之后,步骤D8之前还包括:
步骤D7:调整研磨APC面的研磨压力参数及时间参数。
优选地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述步骤D4之后,步骤D6之前还包括:
步骤D51:利用第一等高器调整套管插芯组合体中插芯待研磨侧的外露长度;
步骤D52:利用第二等高器将套管插芯组合体中插芯进行二次压制。
优选地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述步骤D7具体为:
将研磨APC面的研磨压力调整至160g至200g,研磨时间调整至25s至30s。
本发明所提供的APC短插芯的加工处理方法,首先研磨耦合面至无最高点小平台,其次进行返修得到轮廓规则的小平台,再次进行APC面的研磨直至无最高点小平台,最后进行二次返修以获得要求的APC短插芯;提高了APC面及耦合面的最高点小平台边缘轮廓直线度而使得两者对位精度高,且提高了APC面3D指标性能。
附图说明
图1是本发明中APC短插芯的加工处理方法的流程示意图;
图2是本发明中APC短插芯的加工处理方法经过步骤S100后的插芯状态示意图;
图3是本发明中APC短插芯的加工处理方法经过步骤S200后的插芯状态示意图;
图4是本发明中图3的俯视图。
具体实施方式
本发明提供一种APC短插芯的加工处理方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,一种APC短插芯的加工处理方法,其中,所述APC短插芯的加工处理方法包括:
如图2所示,S100、将目标插芯装夹至第一研磨盘并研磨其耦合面100直至无最高点小平台;
光纤连接器,是光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件,它把光纤的两个端面精密对接起来,以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收光纤中去,并使由于其介入光链路而对系统造成的影响减到最小,这是光纤连接器的基本要求。在一定程度上,光纤连接器影响了光传输系统的可靠性和各项性能。
光纤连接器端面接触方式有PC、UPC、APC型三种。PC:Physic Contact,原意是物理接触的意思,在此是指插针体端面为物理端面;UPC:Ultra Physical Contact,是指插针体端面为超级物理端面;APC:Angled Physical Contact,是指插针体端面为角度物理端面。
APC多用在广电和CATV系统中,因为APC采用了带倾角的端面,可以改善电视信号的质量,主要原因是电视信号是模拟光调制,当接头耦合面是垂直的时候,反射光沿原路径返回。由于光纤折射率分布的不均匀会再度返回耦合面,此时虽然能量很小但由于模拟信号是无法彻底消除噪声的,所以相当于在原来的清晰信号上叠加了一个带时延的微弱信号,表现在画面上就是重影。尾纤头带倾角可使反射光不沿原路径返回。
研磨是指利用涂敷或压嵌在研磨工具(如研磨盘)上的磨料颗粒,通过研磨工具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。加工精度可达IT5至01,表面粗糙度可达Ra0.63至0.01微米。
根据研磨盘研磨面的倾斜角度可分为不同种类、型号的研磨盘,在实际应用中,根据需要的研磨后平面倾斜度选择合适的研磨盘。
最高点小平台,是指耦合面100或APC面200高出其余部分的平面,该平面与插芯横截面相平行。
最高点小平台用于在插芯组装时控制金属焊接端面与插芯耦合面100的相对位置,从而间接控制光纤中心与金属焊接端面的位置。
如图3所示,S200:将耦合面100研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行返修得到边缘轮廓规则的耦合面小平台;
本发明实施例中,第一研磨盘、第二研磨盘及第三研磨盘由其研磨角度划分,根据实际需要进行选择。若其中两个或三个研磨角度相同,则可选择为同一研磨盘。较佳地,所述第二研磨盘优选为零度研磨盘,即平面研磨盘。第一研磨盘及第二研磨盘根据需要可选择同一研磨盘,也可选择不同研磨盘,如选择第一研磨盘为研磨角度为11度的研磨盘,而第二研磨盘为研磨角度为8度的研磨盘。
耦合面小平台110是指耦合面100的最高点小平台,即通过返修得到的平行于插芯横截面的圆弧形平面。
如图4所示,边缘轮廓规则,是指耦合面小平台靠近于插芯轴心的边缘轮廓111可拟合为规则的一条直线。
S300:将返修后的插芯装入至陶瓷开口套管形成套管插芯组合体;
本发明实施例中,陶瓷开口套管用于固定返修后的插芯以便插芯进行后续工作;其为标准件,在本发明中,优选外径与内径同轴度小于等于0.005mm的陶瓷开口套管。
该步骤是指,将返修后的插芯插入至陶瓷开口套管并调整插芯在陶瓷开口套管中的位置、角度等,形成最终适合进行下个工序的临时组合体,在进行S500之前可将插芯与陶瓷开口套管分离,或者在S500之后将二者分离亦可。
S400:将所形成的套管插芯组合体装夹至第三研磨盘进行APC面200的研磨直至无最高点小平台;
S500:将APC面200研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行二次返修得到边缘轮廓规则的APC面小平台。
本发明所提供的APC短插芯的加工处理方法,首先研磨耦合面至无最高点小平台,其次进行返修得到轮廓规则的小平台,再次进行APC面的研磨直至无最高点小平台,最后进行二次返修以获得要求的APC短插芯;提高了APC面及耦合面的最高点小平台边缘轮廓直线度而使得两者对位精度高,且提高了APC面3D指标性能。
进一步地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述S100具体包括:
S110:将目标插芯装夹至第一研磨盘,所述第一研磨盘研磨角度与目标插芯耦合面100需要角度相适配;
S120:研磨目标插芯的耦合面100直至无最高点小平台。
进一步地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述S200具体包括:
S210:将耦合面100研磨后的插芯装夹至第二研磨盘;
S220:利用第二研磨盘打磨耦合面100得到边缘轮廓规则的耦合面小平台。
本发明实施例中,第二研磨盘优选为平面镀砂盘。砂盘在加工工具技术领域特指一种用于打磨的砂盘,包括有砂纸及绒片体,两者层叠组合,并在砂纸及绒片体上加工有数个轴向通孔。利用绒片体粘连托盘上的尼龙搭扣带,组装使用方便,同时还利用砂纸及绒片体上的轴向通孔及时吸收加工过程所产生的灰尘、粉末,提高加工精度,减少灰尘、粉末飞扬,环保性好,改善工作环境。而平面镀砂盘用于打磨平面具有平面度及精度高,边缘轮廓清晰无毛刺的优点。
进一步地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述S300具体包括:
S310:将返修后的插芯预留出研磨长度插入至陶瓷开口套管内;
研磨长度是指研磨后的插芯长度与研磨前插芯长度的差值。
S320:调整研磨后的研磨面与陶瓷开口套管开口方向之间的角度以形成套管插芯组合体。
以研磨面为插芯的基准,根据实际需要调节插芯与陶瓷开口套管之间的相对位置,而后,可使用角度检测仪检测所需角度与实际角度的差值是否在允许的误差范围之内。
较佳实施例中,调整耦合面小平台至其与陶瓷开口套管相平行,允许误差优选为小于等于5°,即调整后的耦合面小平台与陶瓷开口套管之间的角度应在负5°至正5°之间;角度检测仪优选为CCD角度检测仪。
进一步地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述S400具体包括:
S410:将所形成的套管插芯组合体贴靠在第一研磨盘夹具中的V型槽内;
第一研磨盘夹具包括用于限制所需夹持目标位置的V型槽,以及用于在V型槽对所需夹持目标限位后进行压紧固定的压紧块,所述V型槽与压紧块之间通过固定于V型槽两侧平行端面的内六角螺栓固定。
S420:调整套管插芯组合体中陶瓷开口套管开口方向与V型槽外端面之间的角度;
在夹紧之前须保证套管插芯组合体与V型槽之间的相对位置,优选为以陶瓷开口套管开口方向为调整目标,该设置可简化调整复杂度,提高两者相对位置的精确度。
S430:利用CCD角度检测仪检查所调整角度是否在误差允许范围内,若否则执行步骤S420,若是则执行步骤S440;
所述利用CCD角度检测仪检查所调整角度是否在误差允许范围内,是指通过角度检测仪检测套管插芯组合体与V型槽之间的角度是否在允许的误差范围内。
S440:利用第一研磨盘夹具中的压紧块将套管插芯组合体固定在V型槽内;
S460:通过设置在V型槽两侧的多个内六角螺丝固定压紧块与V型槽之间的相对位置;
S480:利用第二研磨盘进行插芯的APC面200研磨直至无最高点小平台。
由于耦合面小平台是通过返修获得的,所以其最高点小平台边缘轮廓非常清晰,拟合后为一条直线,与耦合面角度方向垂直,能够准确的反映耦合面角度的方向,耦合面小平台内边缘轮廓线与研磨盘外边缘平行或误差≤5°,在确定位置符合要求后方可二次锁紧压紧块,进行研磨,当耦合面小平台的倾斜角度不满足要求时则轻微调整开口套管开口方向使插芯小平台对位角度至合格范围内,开口处不可与压紧块或V型槽接触,即代表耦合面与APC面对位角度满足要求,对位角度检测系统可制作专用菲林与CCD配套比对或按以上描述编辑专用软件实现。
进一步地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述S460之后,S480之前还包括:
S470:调整研磨APC面200的研磨压力参数及时间参数。
除调整APC面的研磨参数外,还可选用较传统研磨垫硬度更低的60°至65°研磨垫。
进一步地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述S440之后,S460之前还包括:
S451:利用第一等高器调整套管插芯组合体中插芯待研磨侧的外露长度;
等高器是一种光纤研磨夹具,用于确保插芯装夹在研磨盘后,插芯待研磨侧的外露长度保持一致,从而保证每个插芯的研磨质量一致。
本发明实施例中,优选第一等高器为0.7mm等高器。
S452:利用第二等高器将套管插芯组合体中插芯进行二次压制。
在利用第一等高器进行组装装配后,将套管插芯组合体放置在第二等高器上,使用压力机将插芯二次压制到预设位置,第二等高器优选为0.5mm等高器。
进一步地,所述的APC短插芯的加工处理方法,其中,所述S470具体为:将研磨APC面200的研磨压力调整至160g至200g,研磨时间调整至25s至30。
为了保证光插座用短插芯APC面的3D指标合格,相对于光插座PC面研磨时研磨压力提升至160至200g,时间加长至25至30S(仅限1u及抛光)并使用硬度更低的60°至65°研磨垫,可满足光纤高度0至50nm,顶点偏心0至50um,球面半径5至12mm,角度8°±0.3°的光插座用APC短插芯3D指标要求。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,例如研磨盘的选择等,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种APC短插芯的加工处理方法,其特征在于,所述APC短插芯的加工处理方法包括:
步骤A:将目标插芯装夹至第一研磨盘并研磨其耦合面直至无最高点小平台;
步骤B:将耦合面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行返修得到边缘轮廓规则的耦合面小平台;
步骤C:将返修后的插芯装入至陶瓷开口套管形成套管插芯组合体;
步骤D:将所形成的套管插芯组合体装夹至第三研磨盘进行APC面的研磨直至无最高点小平台;
步骤E:将APC面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘并进行二次返修得到边缘轮廓规则的APC面小平台,以得到耦合面与APC面精确对位的APC短插芯。
2.根据权利要求1所述的APC短插芯的加工处理方法,其特征在于,所述步骤A具体包括:
步骤A1:将目标插芯装夹至第一研磨盘,所述第一研磨盘研磨角度与目标插芯耦合面需要角度相适配;
步骤A2:研磨目标插芯的耦合面直至无最高点小平台。
3.根据权利要求1所述的APC短插芯的加工处理方法,其特征在于,所述步骤B具体包括:
步骤B1:将耦合面研磨后的插芯装夹至第二研磨盘;
步骤B2:利用第二研磨盘打磨耦合面得到边缘轮廓规则的耦合面小平台。
4.根据权利要求1所述的APC短插芯的加工处理方法,其特征在于,所述步骤C具体包括:
步骤C1:将返修后的插芯预留出研磨长度插入至陶瓷开口套管内;
步骤C2:调整研磨后的研磨面与陶瓷开口套管开口方向之间的角度以形成套管插芯组合体。
5.根据权利要求1所述的APC短插芯的加工处理方法,其特征在于,所述步骤D具体包括:
步骤D1:将所形成的套管插芯组合体贴靠在第一研磨盘夹具中的V型槽内;
步骤D2:调整套管插芯组合体中陶瓷开口套管开口方向与V型槽外端面之间的角度;
步骤D3:利用CCD角度检测仪检查所调整角度是否在误差允许范围内,若否则执行步骤C2,若是则执行步骤C4;
步骤D4:利用第一研磨盘夹具中的压紧块将套管插芯组合体固定在V型槽内;
步骤D6:通过设置在V型槽两侧的多个内六角螺丝固定压紧块与V型槽之间的相对位置;
步骤D8:利用第二研磨盘进行插芯的APC面研磨直至无最高点小平台。
6.根据权利要求5所述的APC短插芯的加工处理方法,其特征在于,所述步骤D6之后,步骤D8之前还包括:
步骤D7:调整研磨APC面的研磨压力参数及时间参数。
7.根据权利要求5所述的APC短插芯的加工处理方法,其特征在于,所述步骤D4之后,步骤D6之前还包括:
步骤D51:利用第一等高器调整套管插芯组合体中插芯待研磨侧的外露长度;
步骤D52:利用第二等高器将套管插芯组合体中插芯进行二次压制。
8.根据权利要求6所述的APC短插芯的加工处理方法,其特征在于,所述步骤D7具体为:
将研磨APC面的研磨压力调整至160g至200g,研磨时间调整至25s至30s。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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