CN106205743A - 一种散热器 - Google Patents

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张利
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    • G12B—CONSTRUCTIONAL DETAILS OF INSTRUMENTS, OR COMPARABLE DETAILS OF OTHER APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G12B15/00—Cooling
    • G12B15/06—Cooling by contact with heat-absorbing or radiating masses, e.g. heat-sink

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

本发明揭示了一种散热器，包括底板、定位块和栅格板，所述定位块设置于所述底板中间，所述栅格板设置有多个并等间隔分布设置于所述定位块两侧，多个所述栅格板与底板之间还设置有垫板，所述底板两侧还凸出设置有限位卡块，所述限位卡块上还设置有限位槽，所述底板表面在所述垫板位置还设置有定位孔。本发明结构简单，固定方便，可方便用户使用。

Description

一种散热器
技术领域
本发明涉及一种散热器。
背景技术
散热器是将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器。常见的散热器依据散热方式可以分为风冷，热管散热器，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等多种类型。随着技术的发展，现有使用的散热器已无法满足当下的使用需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单，固定方便，可方便用户使用的散热器。
本发明的技术方案是，一种散热器，包括底板、定位块和栅格板，所述定位块设置于所述底板中间，所述栅格板设置有多个并等间隔分布设置于所述定位块两侧，多个所述栅格板与底板之间还设置有垫板，所述底板两侧还凸出设置有限位卡块，所述限位卡块上还设置有限位槽，所述底板表面在所述垫板位置还设置有定位孔。
在本发明一个较佳实施例中，所述定位块在所述底板表面还设置有螺孔。
在本发明一个较佳实施例中，所述底板中间设置有一排所述定位孔，两侧还分别对称设置有一排定位孔，并且所述底板两端部在对称的定位孔之间分别还多设置有一个定位孔。
本发明所述为一种散热器，本发明结构简单，固定方便，可方便用户使用。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例中散热器的结构示意图。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所述为一种散热器，参见图1所示，包括底板1、定位块2和栅格板3，所述定位块2设置于所述底板1中间，所述栅格板3设置有多个并等间隔分布设置于所述定位块2两侧，多个所述栅格板3与底板1之间还设置有垫板4，所述底板1两侧还凸出设置有限位卡块5，所述限位卡块5上还设置有限位槽6，所述底板1表面在所述垫板4位置还设置有定位孔7。
进一步地，所述定位块2在所述底板1表面还设置有螺孔8。
进一步地，所述底板1中间设置有一排所述定位孔7，两侧还分别对称设置有一排定位孔7，并且所述底板1两端部在对称的定位孔7之间分别还多设置有一个定位孔7。
栅格板在根部位置向上逐渐变薄。
本发明所述为一种散热器，本发明结构简单，固定方便，可方便用户使用。
以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种散热器，包括底板、定位块和栅格板，其特征在于：所述定位块设置于所述底板中间，所述栅格板设置有多个并等间隔分布设置于所述定位块两侧，多个所述栅格板与底板之间还设置有垫板，所述底板两侧还凸出设置有限位卡块，所述限位卡块上还设置有限位槽，所述底板表面在所述垫板位置还设置有定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种散热器，其特征在于：所述定位块在所述底板表面还设置有螺孔。
3.根据权利要求1所述的一种散热器，其特征在于：所述底板中间设置有一排所述定位孔，两侧还分别对称设置有一排定位孔，并且所述底板两端部在对称的定位孔之间分别还多设置有一个定位孔。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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