CN106182741B - 一种超声波精密封接装置及方法 - Google Patents

一种超声波精密封接装置及方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种超声波精密封接装置及方法,包括超声波发生器、超声波换能器、超声波工具头、施加压力机构、封接工作台、数据处理单元及控制单元;控制单元控制驱动电机控制超声波工具头沿运动导轨运动;压电加速度传感器用于检测被加工器件底面的振动信息,压电式动态压力传感器用于检测被加工器件所受动态压力;数据采集卡用于采集压电加速度传感器检测的振动信息和压电式动态压力传感器检测的动态压力;控制单元根据数据采集卡传输的数据信息控制驱动电机和超声波发生器工作;控制单元控制超声波发生器发射的不同振幅的超声波。该装置及方法能够对微器件表面存在的误差进行自适应补偿,提高了封接质量的一致性,提高了封接精度。

Description

一种超声波精密封接装置及方法
技术领域
本发明涉及微纳系统装配技术领域,特别是涉及一种超声波精密封接装置及方法。
背景技术
热塑性聚合物材料在微纳制造领域的应用越来越广泛,聚合物微纳功能器件的集成与部件的组装成为微纳制造技术中的关键技术。超声波封接具有强度高、效率高、局部产热、无需引入助剂等优点,自2006年被应用于微流控芯片、微泵、微阀的封装以来已展示出良好的技术优势与潜力。随着超声波焊接技术的应用领域由大尺寸零件转向尺寸更小、精度要求更高的微纳结构,其研究重点由强度转向精度,既要保证封接的强度及密封性,又需要保证器件的形状精度,这就要求提高超声波作用下界面熔接过程的可控性。
超声波焊接技术在大尺寸结构焊接的应用已较为成熟,主要通过控制加载超声波的时间、能量、零件承载的压力、工具头绝对行程和相对行程等参量来控制焊接流程,而在微纳制造领域,对于尺寸更小且对形状保持精度要求更高的微纳器件封接,则对界面熔合质量的控制要求更为精确。超声波封接是由超声波的界面效应实现熔接,其熔接程度受界面影响,聚合物试件表面的面积、平面度、力学性能等均存在着一定的差异,而传统的超声波焊接工艺中均采用相同的振幅,上述差异的存在导致各组界面熔接程度存在着不一致性问题,该问题在宏观大尺寸的焊接中可予以忽略,但在对熔接质量控制要求更为精确的微纳封装领域,熔接不一致所导致的装配误差会严重的影响微纳系统的整体性能,因此该问题不可忽视。
现有技术中有将超声波焊接技术应用于PMMA微流控芯片的键合封装及微单向阀、盘形微瓣膜泵等微流控部件的组装。还有针对金属和聚合物MEMS器件对超声波封接技术展开研究,研制了小型超声波焊接装置,并应用该装置实现了醋酸纤维素微器件的密封联接。现有技术中还有采用超声波焊接技术实现了PMMA微连通管与微流控芯片的密封联接,并解决了封接过程中熔融液堵塞微通道问题。
但上述技术中超声波封接技术在宏观器件联接方面已较为成熟,但针对微器件的联接还存在一定问题,较大的振幅将对微器件的形状精度产生影响,并且会使微结构发生一定程度的损坏;此外,现有技术中难以实现压力及工具头位置的精确控制,对能量的精确控制存在着一定的困难。
发明内容
本发明的目的是提供一种超声波精密封接装置及方法,针对微器件精密封装过程中的精度问题,建立了超声波精密封接装置,针对超声波在不同振幅下的作用机理及特点,设计了振幅自适应的超声波精密封接方法,该装置及方法能够对微器件表面存在的误差进行自适应补偿,提高了封接质量的一致性,提高了封接精度。
为实现上述目的,本发明提供了一种超声波精密封接装置,包括超声波发生器、超声波换能器、超声波工具头、施加压力机构、封接工作台、数据处理单元及控制单元;
所述超声波发生器与所述超声波换能器相连接,所述超声波工具头与所述超声波换能器相连接;
所述施加压力机构包括与所述超声波工具头相连接的驱动电机、运动导轨,所述控制单元控制所述驱动电机控制所述超声波工具头沿所述运动导轨运动;
所述封接工作台上依次设有压电加速度传感器和压电式动态压力传感器,所述压电加速度传感器用于检测被加工器件底面的振动信息,所述压电式动态压力传感器用于检测被加工器件所受动态压力;
所述数据处理单元包括数据采集卡,所述数据采集卡用于采集所述压电加速度传感器检测的振动信息和所述压电式动态压力传感器检测的动态压力;所述数据采集卡与所述控制单元相连接,所述控制单元根据所述数据采集卡传输的数据信息控制所述驱动电机和所述超声波发生器工作;
所述控制单元与所述超声波发生器相连接,用于控制所述超声波发生器发射的不同振幅的超声波。
可选的,所述封接工作台与所述压电加速度传感器之间还设有称重传感器,所述称重传感器用于检测所述超声波工具头对被加工器件施加的压力。
可选的,所述数据处理单元还包括电荷放大器,所述电荷放大器用于放大所述压电加速度传感器和所述压电式动态压力传感器检测的信号,并将放大后的信号传输至所述数据采集卡。
可选的,所述压电式动态压力传感器与所述被加工器件之间设有软垫。
本发明还提供了一种超声波精密封接方法,利用上述超声波精密封接装置进行封接;封接方法包括:
设定预紧压力、初始振幅、振幅增长速度、振动衰减比和保压时间;
控制驱动电机驱动超声波工具头下移至与被加工器件接触,调整所述超声波工具头对被加工器件的压力为预紧压力;
控制超声波发生器发出初始振幅u0的超声波,对所述被加工器件加载超声波振动;
实时获取压电加速度传感器检测的所述被加工器件底面的超声波振幅u;
计算实时衰减比I=(u-u0)/u0
判断所述实时衰减比是否等于设定的振动衰减比,获得判断结果;
当所述判断结果表示是时,控制所述超声波工具头保持对所述被加工器件施加的压力大小至设定的保压时间,再控制所述超声波工具头上移,完成一次封接;
当所述判断结果表示否时,控制所述超声波发生器以所述振幅增长速度增加施加在所述被加工器件上的超声波的振幅,直至所述实时衰减比等于设定的振动衰减比。
可选的,所述初始振幅小于所述被加工器件的临界振幅。
可选的,所述振动衰减比为被加工器件的界面实现完整融合时的振幅衰减比。
根据本发明提供的具体实施例,本发明公开了以下技术效果:
本发明提供的超声波精密封接装置通过控制单元实时控制超声波发生器发出的超声波振幅的大小,并通过逐渐递增的方式调整超声波振幅,使超声波工具头对被加工器件加载递增渐变振幅的超声波能量,而且在加载超声波能量的同时还通过压电加速度传感器和压电式动态压力传感器分别检测被加工器件底部的振动信息和压力信息,控制单元根据振动信息和压力信息实时控制超声波发生器发出的振幅的大小,从而实现超声波振幅的精确控制,并且该控制方式是以逐渐递增的方式调整超声波振幅,这种控制方式能够更精确的保证熔接程度的一致性和均匀性,提高了封接质量。本发明提供的超声波精密封接方法是一种全闭环控制的超声波封接方法,通过实时检测的被加工器件底部的振动幅度和所受压力实时调整超声波的振幅,以使封接更稳定可靠,避免了施加固定振幅所导致的能量过剩或能量较低而造成的封接质量差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的超声波精密封接装置的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的超声波精密封接方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1本发明提供的超声波精密封接装置的结构示意图,如图1所示,本发明提供的超声波精密封接装置,包括超声波发生器1、超声波换能器2、超声波工具头3、施加压力机构、封接工作台、数据处理单元及控制单元6;
所述超声波发生器1与所述超声波换能器2相连接,所述超声波工具头3与所述超声波换能器2相连接;
所述施加压力机构包括与所述超声波工具头3相连接的驱动电机、运动导轨,所述控制单元6控制所述驱动电机控制所述超声波工具头3沿所述运动导轨运动;
所述封接工作台上依次设有压电加速度传感器5和压电式动态压力传感器4,所述压电加速度传感器5用于检测被加工器件9底面的振动信息,所述压电式动态压力传感器4用于检测被加工器件9所受动态压力;
所述数据处理单元包括数据采集卡8,所述数据采集卡8用于采集所述压电加速度传感器5检测的振动信息和所述压电式动态压力传感器4检测的动态压力;所述数据采集卡8与所述控制单元6相连接,所述控制单元6根据所述数据采集卡8传输的数据信息控制所述驱动电机和所述超声波发生器1工作;
所述控制单元6与所述超声波发生器1相连接,用于控制所述超声波发生器1发射的不同振幅的超声波。
本发明的工作原理如下:
超声波封接的机理在于:超声波在界面间产生热量,增加高分子链活性,在压力和振动的作用下形成界面熔合。在此过程中,超声波的振幅决定了界面热量的产生速度,振幅过低则无法为界面升温提供足够的能量,振幅过高则会引起界面升温速度过快,导致熔接过程难以控制,因此在超声波封接工艺中,对于界面的熔接存在着一个临界振幅,临界振幅是可实现界面升温熔接的最低振幅,振幅低于此值无法实现熔接,振幅高于此值则升温过快,增加控制难度。以临界振幅进行超声波封接是提高熔接质量可控性一个有效途径。但对于同类聚合物试件的封接,每组接触界面相互之间会存在着一定的细微差异,而超声波封接是以超声波能量的界面效应实现界面熔合,界面的接触决定了所需要的能量,因此每一组试件的封接所需要的临界振幅均存在着差异,而恒振幅的超声波封接方法难以为每组试件提供各自所需的临界振幅,在界面升温速度上存在着差异,难以实现在熔接程度的一致性控制。
针对界面封接一致性的问题,本发明以逐渐增加超声波振幅的方式,加载逐渐递增的超声波能量,通过细化调整超声波振幅的过程来精确控制对被加工器件加载的超声波能量,从而避免超声波能量难以为每组试件提供各自所需的临界振幅的问题,减小界面升温速度存在的差异,实现在熔接程度的一致性的精确控制。
在上述实施方式中,可选的,所述封接工作台与所述压电加速度传感器之间还设有称重传感器,所述称重传感器用于检测所述超声波工具头对被加工器件施加的压力。通过该称重传感器检测被加工器件所受压力的作用是判断压电式动态压力传感器检测的动态压力的准确性,以便于控制单元能够更精确的控制超声波工具头的运动,从而提高控制精度,进一步提高封接质量。
在上述实施方式中,可选的,所述数据处理单元还包括电荷放大器,所述电荷放大器用于放大所述压电加速度传感器和所述压电式动态压力传感器检测的信号,并将放大后的信号传输至所述数据采集卡。由于压电加速度传感器和所述压电式动态压力传感器检测的信号较弱,通过电荷放大器放大后更能够提高控制单元的辨识能力,从而得到更准确的判断结果。进一步提高控制精度和封接质量。
在上述实施方式中,可选的,所述压电式动态压力传感器与所述被加工器件之间设有软垫。该软垫的设置是用于吸收硬碰撞冲击,且软垫的选择需要熔点较高,确保在超声波作用下不发生熔化。
本发明还提供了一种超声波精密封接方法,利用上述超声波精密封接装置进行封接;封接方法包括:
步骤201:设定预紧压力、初始振幅、振幅增长速度、振动衰减比和保压时间;
步骤202:控制所述驱动电机驱动所述超声波工具头下移至与被加工器件接触,调整所述超声波工具头对所述被加工器件的压力为预紧压力;
步骤203:控制所述超声波发生器发出初始振幅u0的超声波,对所述被加工器件加载超声波振动;
步骤204:实时获取所述压电加速度传感器检测的所述被加工器件底面的超声波振幅u;
步骤205:计算实时衰减比I=(u-u0)/u0
步骤206:判断所述实时衰减比是否等于设定的振动衰减比,获得判断结果;
步骤207:当所述判断结果表示是时,控制所述超声波工具头保持对所述被加工器件施加的压力大小至设定的保压时间,再控制所述超声波工具头上移,完成一次封接;
步骤208:当所述判断结果表示否时,控制所述超声波发生器以所述振幅增长速度增加施加在所述被加工器件上的超声波的振幅,直至所述实时衰减比等于设定的振动衰减比。
该封接方法对聚合物试件加载高细分递增的振幅,通过检测振动衰减比来判定界面是否发生熔合,实现了单组试件超声波封接的振幅自适应选择,弥补了各组试件接触界面差异引起的超声能量需求不同,提高了封接质量的一致性和稳定性。
在封接过程中,设定的初始振幅小于被加工器件的临界振幅,振动衰减比为被加工器件的界面实现完整融合时的振幅衰减比,以确保在设定振幅衰减比下可实现完整界面熔合且不发生能量过剩问题。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种超声波精密封接装置,包括超声波发生器、超声波换能器、超声波工具头、施加压力机构、封接工作台、数据处理单元及控制单元;其特征在于,
所述超声波发生器与所述超声波换能器相连接,所述超声波工具头与所述超声波换能器相连接;
所述施加压力机构包括与所述超声波工具头相连接的驱动电机、运动导轨,所述控制单元控制所述驱动电机控制所述超声波工具头沿所述运动导轨运动;
所述封接工作台上依次设有压电加速度传感器和压电式动态压力传感器,所述压电加速度传感器用于检测被加工器件底面的振动信息,所述压电式动态压力传感器用于检测被加工器件所受动态压力;
所述数据处理单元包括数据采集卡,所述数据采集卡用于采集所述压电加速度传感器检测的振动信息和所述压电式动态压力传感器检测的动态压力;所述数据采集卡与所述控制单元相连接,所述控制单元根据所述数据采集卡传输的数据信息控制所述驱动电机和所述超声波发生器工作;
所述控制单元与所述超声波发生器相连接,用于控制所述超声波发生器发射的不同振幅的超声波;所述控制单元根据所述振动信息和所述动态压力实时控制所述超声波发生器发出的振幅的大小;控制单元的控制方式是以逐渐递增的方式调整超声波振幅。
2.根据权利要求1所述的超声波精密封接装置,其特征在于,所述封接工作台与所述压电加速度传感器之间还设有称重传感器,所述称重传感器用于检测所述超声波工具头对被加工器件施加的压力。
3.根据权利要求1所述的超声波精密封接装置,其特征在于,所述数据处理单元还包括电荷放大器,所述电荷放大器用于放大所述压电加速度传感器和所述压电式动态压力传感器检测的信号,并将放大后的信号传输至所述数据采集卡。
4.根据权利要求1所述的超声波精密封接装置,其特征在于,所述压电式动态压力传感器与所述被加工器件之间设有软垫。
5.一种超声波精密封接方法,其特征在于,利用如权利要求1所述的超声波精密封接装置进行封接;封接方法包括:
设定预紧压力、初始振幅、振幅增长速度、振动衰减比和保压时间;
控制驱动电机驱动超声波工具头下移至与被加工器件接触,调整所述超声波工具头对被加工器件的压力为预紧压力;
控制超声波发生器发出初始振幅u0的超声波,对所述被加工器件加载超声波振动;所述初始振幅小于所述被加工器件的临界振幅;
实时获取压电加速度传感器检测的所述被加工器件底面的超声波振幅u;
计算实时衰减比I=(u-u0)/u0
判断所述实时衰减比是否等于设定的振动衰减比,获得判断结果;
当所述判断结果表示是时,控制所述超声波工具头保持对所述被加工器件施加的压力大小至设定的保压时间,再控制所述超声波工具头上移,完成一次封接;
当所述判断结果表示否时,控制所述超声波发生器以所述振幅增长速度增加施加在所述被加工器件上的超声波的振幅,直至所述实时衰减比等于设定的振动衰减比。
6.根据权利要求5所述的超声波精密封接方法,其特征在于,所述振动衰减比为被加工器件的界面实现完整融合时的振幅衰减比。
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