CN106163234B - 移动设备 - Google Patents

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    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]

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Abstract

本发明公开了一种移动设备，所述移动设备包括：主电路板，所述主电路板包括元件层、第一信号层、主地层和第二信号层，所述元件层、所述第一信号层、所述主地层以及所述第二信号层依次层叠布置；充电电路板，所述充电电路板包括走线层和地平面层，所述走线层的至少一部分和所述地平面层的至少一部分层叠布置，所述走线层与所述主电路板的元件层相连，所述地平面层与所述主电路板的主地层相连。根据本发明的移动设备，通过使走线层与主电路板的元件层相连，地平面层与主电路板的主地层相连，使得从走线层的高压线路产生的热量可通过地平面层直接传输到主电路板上的主地层进行散热，从而能够有效控制温升。

Description

移动设备
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种移动设备。
背景技术
相关技术中的FPC(Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板)通过连接座把所有的信号连接起来，然后把连接座直接插在主板上，这样FPC与主板只能通过连接器连接，并依靠焊盘连接到主板形成散热，热阻较大且散热效果差。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种移动设备，所述移动设备的散热性能好。
根据本发明实施例的移动设备，包括：主电路板，所述主电路板包括元件层、第一信号层、主地层和第二信号层，所述元件层、所述第一信号层、所述主地层以及所述第二信号层依次层叠布置；充电电路板，所述充电电路板包括走线层和地平面层，所述走线层的至少一部分和所述地平面层的至少一部分层叠布置，所述走线层与所述主电路板的元件层相连，所述地平面层与所述主电路板的主地层相连。
根据本发明实施例的移动设备，通过使走线层与主电路板的元件层相连，地平面层与主电路板的主地层相连，使得从走线层的高压线路产生的热量可通过地平面层直接传输到主电路板上的主地层进行散热，从而能够有效控制温升。
另外，根据本发明上述实施例的移动设备还具有如下附加的技术特征：
根据本发明的一些实施例，所述第一信号层侧边的一部分短于所述元件层和所述主地层以使所述第一信号层与所述主地层之间限定出配合槽，所述地平面层插入所述配合槽内与所述主地层相连。
进一步地，所述地平面层的一部分与所述主地层的一部分贴合并电导通。
进一步地，所述配合槽内设有焊盘，所述地平面层与所述焊盘焊接。
进一步地，所述焊盘设在所述主地层上。
根据本发明的一些实施例，所述元件层上设有连接器，所述充电电路板与所述连接器相连，所述连接器用于使所述充电电路板与所述元件层电连接。
进一步地，所述连接器为板对板连接器，且所述连接器设在所述元件层上背离所述主地层的一侧。
根据本发明的一些实施例，所述充电电路板上一部分的所述走线层和所述地平面层层叠，且所述充电电路板一端与所述走线层和所述地平面层分离以分别连接所述元件层和所述主地层。
根据本发明的一些实施例，所述主电路板为硬质PCB板。
根据本发明的一些实施例，所述充电电路板为柔性PCB板。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的移动设备的局部示意图；
图2是图1中圈A处的局部放大图。
附图标记：
移动设备100，
主电路板1，元件层11，第一信号层12，主地层13，第二信号层14，
充电电路板2，走线层21，地平面层22，
连接器4。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面结合图1和图2详细描述根据本发明实施例的移动设备100。
参照图1和图2，根据本发明实施例的移动设备100，包括：主电路板1和充电电路板2。
具体而言，结合图2和图1，主电路板1包括元件层11、第一信号层12、主地层13和第二信号层14，元件层11、第一信号层12、主地层13以及第二信号层14依次层叠布置(例如，在图2中从上到下依次层叠布置)。充电电路板2包括走线层21和地平面层22，走线层21的至少一部分和地平面层22的至少一部分层叠布置，走线层21与主电路板1的元件层11相连，地平面层22与主电路板1的主地层13相连。由此，能够实现主电路板1与充电电路板2之间的电连接。还可将走线层21的高压线路产生的热量通过地平面层22直接传输到主电路板1上的主地层13进行散热，从而能够有效控制温升。
根据本发明实施例的移动设备100，通过使走线层21与主电路板1的元件层11相连，地平面层22与主电路板1的主地层13相连，使得从走线层21的高压线路产生的热量可通过地平面层22直接传输到主电路板1上的主地层13进行散热，从而能够有效控制温升。
参照图2并结合图1，根据本发明的一些具体实施例，第一信号层12侧边的一部分(例如，图2中第一信号层12右侧边的一部分)短于元件层11和主地层13，以使第一信号层12与主地层13之间限定出配合槽(图中未示出)，地平面层22插入所述配合槽内与主地层13相连。由此，可以实现地平面层22在主地层13上的定位，便于地平面层22与主电路板1稳定连接，从而提高地平面层22与主电路板1连接的稳定性，而且，使得地平面层22与主地层13之间连接稳定且导热性能好。
另外，也可以将地平面层22与主地层13的侧沿相连实现导热以及电导通。
进一步地，结合图2，地平面层22的一部分与主地层13的一部分贴合并电导通。例如在图2中，地平面层22的右边一部分与主地层13右边的一部分贴合并电导通。由此，有利于减小热阻，使得充电过程能够顺利进行，而且增加了地平面层22与主地层13之间的导热面积，提高导热效率，使得地平面层22上的热量可以快速地传导至主地层13进而散热。
进一步地，如图2所示，所述配合槽内设有焊盘(未示出)，地平面层22与所述焊盘焊接。更进一步地，所述焊盘设在主地层13上。由此，能够实现地平面层22与主地层13之间的可靠电连接，进一步地提高导热性能，提高散热效率。
参照图2并结合图1，根据本发明的一些具体实施例，元件层11上设有连接器4，充电电路板2与连接器4相连，连接器4用于使充电电路板2与元件层11电连接。进一步地，连接器4为板对板连接器，且连接器4设在元件层11上背离主地层13的一侧(例如，图2中元件层11的上侧)。由此，通过连接器4可实现充电电路板2与主电路板1之间的可靠电连接，而且方便充电电路板2与主电路板1快速提高装配、拆卸以及维护的效率。
结合图1和图2，根据本发明的一些具体实施例，充电电路板2上一部分的走线层21和地平面层22层叠，且充电电路板2一端(参照图2中充电电路板2的左端)与走线层21和地平面层22分离以分别连接元件层11和主地层13。由此，可以将走线层21的高压线路产生的热量通过地平面层22直接传输到主电路板1上的主地层13进行散热，从而能够有效地控制温升。
根据本发明的一些具体实施例，主电路板1为硬质PCB板(Printed circuitboard，印刷电路板)。由此，方便主电路板1上设置各种电子元器件，提高主电路板1的稳定性和安全性。
根据本发明的一些具体实施例，充电电路板2为柔性PCB板。由此，使得充电电路板2具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
下面结合图1和图2详细描述根据本发明的移动设备100的一个具体实施例。
具体而言，主电路板1包括依次层叠布置的元件层11、第一信号层12、主地层13和第二信号层14。充电电路板2包括走线层21和地平面层22。走线层21的至少一部分和地平面层22的至少一部分层叠布置，走线层21与主电路板1的元件层11相连，地平面层22与主电路板1的主地层13相连。
其中，充电电路板2包括走线层21和地平面层22，高压的闪充线设计在走线层21上，走线层21与地平面层22两面帧合在一起，在连接座4的地方把走线层21与地平面层22分开。地平面层22直接插入主电路板1的主地层13中直接和地平面相连接，这样可以把走线层21的高压线路产生的热量通过地平面层22直接转输到主电路板1的主地层13散热，有效的控制了温升。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种移动设备，其特征在于，包括：
主电路板，所述主电路板包括元件层、第一信号层、主地层和第二信号层，所述元件层、所述第一信号层、所述主地层以及所述第二信号层依次层叠布置；
充电电路板，所述充电电路板包括走线层和地平面层，所述走线层的至少一部分和所述地平面层的至少一部分层叠布置，所述走线层与所述主电路板的元件层相连，所述地平面层与所述主电路板的主地层相连；
所述第一信号层侧边的一部分短于所述元件层和所述主地层以使所述第一信号层与所述主地层之间限定出配合槽，所述地平面层插入所述配合槽内与所述主地层相连。
2.根据权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述地平面层的一部分与所述主地层的一部分贴合并电导通。
3.根据权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述配合槽内设有焊盘，所述地平面层与所述焊盘焊接。
4.根据权利要求3所述的移动设备，其特征在于，所述焊盘设在所述主地层上。
5.根据权利要求1所述的移动设备，其特征在于，所述元件层上设有连接器，所述充电电路板与所述连接器相连，所述连接器用于使所述充电电路板与所述元件层电连接。
6.根据权利要求5所述的移动设备，其特征在于，所述连接器为板对板连接器，且所述连接器设在所述元件层上背离所述主地层的一侧。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的移动设备，其特征在于，所述充电电路板上一部分的所述走线层和所述地平面层层叠，且所述充电电路板一端与所述走线层和所述地平面层分离以分别连接所述元件层和所述主地层。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的移动设备，其特征在于，所述主电路板为硬质PCB板。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的移动设备，其特征在于，所述充电电路板为柔性PCB板。
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