CN106156835A - 一种半有源抗金属电子标签及其制造方法 - Google Patents

一种半有源抗金属电子标签及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种电子标签，尤其涉及一种半有源抗金属电子标签及其制造方法。本发明的天线设计成PCB基板的微带天线，使用中不限于周围的金属环境，在金属和非金属环境中都可使用，上述技术方案可以采用集成度很高的芯片，该芯片自带温度传感器，自身没有MCU的支持下，也可简便的感应出周围温度，本发明的电子标签不但在金属环境下可以稳定工作，而且通过半有源模式的支持，可以达到很好的性能表现。

Description

一种半有源抗金属电子标签及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子标签，尤其涉及一种半有源抗金属电子标签及其制造方法。
背景技术
现有的电子标签如果工作于金属环境下容易受到金属环境的干扰，造成电子标签的非正常使用，此外，现有技术中的电子标签的厚度较厚，无法满足薄型化等更高的要求。
发明内容
针对现有技术存在的问题，现提供了一种半有源抗金属电子标签及其制造方法。
具体的技术方案如下：
一种半有源抗金属电子标签，包括：
微带天线，包括具有正面和背面的介质基片，设置于所述介质基片正面上的微带馈线和导体贴片，其中所述微带馈线和所述导体贴片电连接，所述介质基片为PCB基板；
电池，可控制的与所述微带馈线电连接；
芯片，与所述微带天线连接，所述芯片包括温度传感器。
优选的，所述微带天线还包括接地电路，与所述介质基片的背面连接。
优选的，所述微带天线的形状为矩形。
优选的，所述半有源抗金属电子标签采用聚丙烯材料封装。
优选的，所述半有源抗金属电子标签采用ABS塑料封装。
优选的，所述半有源抗金属电子标签采用聚氯乙烯材料封装。
一种半有源抗金属电子标签的制造方法，包括：
步骤S1，提供一包括介质基片的微带天线，微带馈线和与所述微带馈线电连接的导体贴片设置于所述介质基片的正面，所述介质基片为PCB基板；
步骤S2，将一芯片与所述微带天线连接，所述芯片包括温度传感器；
步骤S3，将所述微带馈线与一电池电连接。
优选的，所述微带天线还包括接地电路，与所述PCB基板的背面连接。
优选的，所述微带天线的形状为矩形。
优选的，所述步骤S3之后还包括：
步骤S4，采用聚丙烯材料或ABS塑料或聚氯乙烯材料封装所述半有源抗金属电子标签。
上述技术方案的有益效果是：
上述技术方案的天线设计成PCB基板的微带天线，使用中不限于周围的金属环境，在金属和非金属环境中都可使用，上述技术方案可以采用集成度很高的芯片，该芯片自带温度传感器，自身没有MCU的支持下，也可简便的感应出周围温度，本发明的电子标签不但在金属环境下可以稳定工作，而且通过半有源模式的支持，可以达到很好的性能表现。
附图说明
图1为本发明一种半有源抗金属电子标签的正面的实施例的示意图；
图2为本发明一种半有源抗金属电子标签的背面的实施例的示意图；
图3为本发明一种半有源抗金属电子标签的制作方法的实施例的示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：
一种半有源抗金属电子标签，如图1所示，包括：
微带天线，包括具有正面和背面的介质基片1，设置于介质基片1正面上的微带馈线2和导体贴片4，其中微带馈线2和导体贴片4电连接，介质基片1为PCB基板；
电池3，可控制的与微带馈线2电连接；
芯片，与微带天线连接，芯片包括温度传感器。
本实施例中，电子标签天线设计成PCB基板的微带天线，使用中不限于周围的金属环境，可以在金属/非金属环境中都可使用，此外，本实施例中的芯片可以采用EM4325芯片，EM4325芯片是集成度很高的支持半有源工作模式的芯片，能在BAP(Battery-assistantPassive)模式下工作，自带温度传感器，自身没有MCU的支持下，也可简便的感应出周围温度，该芯片由于没有MCU等附带电路，自身功耗很低，有利于长时间工作。
需要说明的是，上述的EM4325芯片配合本实施例性能较优的，但是不限于上述一种芯片，芯片还可以采用EM4324和Monza X等。芯片
本发明一个较佳的实施例中，如图2所示，微带天线还包括接地电路5，与介质基片1的背面连接。
本发明一个较佳的实施例中，微带天线的形状为矩形。
本实施例的半有源抗金属电子标签采用薄型结构：天线采用PCB基材的微带结构，整体厚度做成非常薄，影响厚度的是PCB基板和电池3的厚度，加长型结构可以做成更薄的，厚度只取决于电池3厚度。
本发明一个较佳的实施例中，半有源抗金属电子标签采用聚丙烯材料封装。聚丙烯，是由丙烯聚合而制得的一种热塑性树脂。聚丙烯也包括丙烯与少量乙烯的共聚物在内。通常为半透明无色固体，无臭无毒。由于结构规整而高度结晶化，故熔点可高达167℃。耐热、耐腐蚀，制品可用蒸汽消毒是其突出优点。密度小，是最轻的通用塑料。缺点是耐低温冲击性差，较易老化，但可分别通过改进予以克服。
本发明一个较佳的实施例中，半有源抗金属电子标签采用ABS塑料封装。ABS树脂是五大合成树脂之一，其抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性及电气性能优良，还具有易加工、制品尺寸稳定、表面光泽性好等特点，容易涂装、着色。
本发明一个较佳的实施例中，半有源抗金属电子标签采用聚氯乙烯材料封装。聚氯乙烯即PVC材料，它是世界上产量最大的塑料产品之一，价格便宜，应用广泛，聚氯乙烯树脂为白色或浅黄色粉末，单独不能使用，必须经过改性。PVC为无定形结构的白色粉末，支化度较小，对光和热的稳定性差。根据不同的用途可以加入不同的添加剂，聚氯乙烯塑料可呈现不同的物理性能和力学性能。在聚氯乙烯树脂中加入适量的增塑剂，可制成多种硬质、软质和透明制品。
上述实施例中，根据不同应用，可采用不同封装，适合IP67的硬质外壳封装，也可做成面向普通要求的PVC封装。
一种半有源抗金属电子标签的制造方法，如图3所示，包括：
步骤S1，提供一包括介质基片的微带天线，微带馈线和与微带馈线电连接的导体贴片设置于介质基片的正面，介质基片为PCB基板；
步骤S2，将一芯片与微带天线连接，芯片包括温度传感器；
步骤S3，将微带馈线与一电池电连接。
本实施例中，天线是基于PCB基材的微带型结构，此天线结构有利于电子标签的厚度薄型化设计，芯片可以采用集成度很高的、自带温度传感器的EM4325芯片，实现温度传感功能及温度信号输出不需要MCU等功能电路的支持，因为实现温度传感功能，电路不需要MCU以及其他补助电路，因此自身功耗很低(微瓦)，有利于提高电子标签的使用寿命。本实施例中的电子标签在结构上，电池并列与电子标签天线，使得整个标签的厚度的降低。
本发明一个较佳的实施例中，微带天线还包括接地电路，与PCB基板的背面连接。
本发明一个较佳的实施例中，微带天线的形状为矩形。
本发明一个较佳的实施例中，步骤S3之后还包括：
步骤S4，采用聚丙烯材料或ABS塑料或聚氯乙烯材料封装半有源抗金属电子标签。
上述实施例中，电子标签在ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料)塑料，聚丙烯材料(PP)等硬性工程塑料封装，也可用聚氯乙烯(PVC)等软性材料封装，保证IP67等级，上述实施例中的电子标签采用金属标签化设计，适合金属，积能水等冷链管理上的应用，克服了常规标签的使用环境局限性，上述实施例中的电子标签结构简练，基本流水线化的制作工艺，简化制作工序，降低制作成本。
综上，上述技术方案的天线设计成PCB基板的微带天线，使用中不限于周围的金属环境，在金属和非金属环境中都可使用，上述技术方案可以采用集成度很高的芯片，该芯片自带温度传感器，自身没有MCU的支持下，也可简便的感应出周围温度，本发明的电子标签不但在金属环境下可以稳定工作，而且通过半有源模式的支持，可以达到很好的性能表现。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (10)

1.一种半有源抗金属电子标签，其特征在于，包括：
微带天线，包括具有正面和背面的介质基片，设置于所述介质基片正面上的微带馈线和导体贴片，其中所述微带馈线和所述导体贴片电连接，所述介质基片为PCB基板；
电池，可控制的与所述微带馈线电连接；
芯片，与所述微带天线连接，所述芯片包括温度传感器。
2.根据权利要求1所述的半有源抗金属电子标签，其特征在于，所述微带天线还包括接地电路，与所述介质基片的背面连接。
3.根据权利要求1所述的半有源抗金属电子标签，其特征在于，所述微带天线的形状为矩形。
4.根据权利要求1所述的半有源抗金属电子标签，其特征在于，所述半有源抗金属电子标签采用聚丙烯材料封装。
5.根据权利要求1所述的半有源抗金属电子标签，其特征在于，所述半有源抗金属电子标签采用ABS塑料封装。
6.根据权利要求1所述的半有源抗金属电子标签，其特征在于，所述半有源抗金属电子标签采用聚氯乙烯材料封装。
7.一种半有源抗金属电子标签的制造方法，其特征在于，包括：
步骤S1，提供一包括介质基片的微带天线，微带馈线和与所述微带馈线电连接的导体贴片设置于所述介质基片的正面，所述介质基片为PCB基板；
步骤S2，将一芯片与所述微带天线连接，所述芯片包括温度传感器；
步骤S3，将所述微带馈线与一电池电连接。
8.根据权利要求7所述的半有源抗金属电子标签的制造方法，其特征在于，所述微带天线还包括接地电路，与所述PCB基板的背面连接。
9.根据权利要求7所述的半有源抗金属电子标签的制造方法，其特征在于，所述微带天线的形状为矩形。
10.根据权利要求7所述的半有源抗金属电子标签的制造方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括：
步骤S4，采用聚丙烯材料或ABS塑料或聚氯乙烯材料封装所述半有源抗金属电子标签。
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