CN106147632A - 一种导电胶粘剂 - Google Patents

一种导电胶粘剂 Download PDF

Info

Publication number
CN106147632A
CN106147632A CN201610640801.3A CN201610640801A CN106147632A CN 106147632 A CN106147632 A CN 106147632A CN 201610640801 A CN201610640801 A CN 201610640801A CN 106147632 A CN106147632 A CN 106147632A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
conductive adhesive
conductive
accelerator
calcium oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610640801.3A
Other languages
English (en)
Inventor
闫森源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Strong New Genuine (suzhou) Environmental Mstar Technology Ltd
Original Assignee
Strong New Genuine (suzhou) Environmental Mstar Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Strong New Genuine (suzhou) Environmental Mstar Technology Ltd filed Critical Strong New Genuine (suzhou) Environmental Mstar Technology Ltd
Priority to CN201610640801.3A priority Critical patent/CN106147632A/zh
Publication of CN106147632A publication Critical patent/CN106147632A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种导电胶粘剂,原料组成为:聚乙烯醇缩醛胶50‑70份,导电填料 40‑50份,纳米氧化钙10‑20份,硅酸钠10‑20份,马来酸酐10‑18份,聚乙丁酯3‑5份,促进剂5‑10份,醇类延迟剂1‑5份,偶联剂1‑5份,份数均为质量份数。本发明提供的导电胶粘剂中,采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物作为主料,通过设计特殊成分稳定剂和导电填料为氧化铝和纳米氧化钙,使得产品具有优质的性能,形成导电通路,使导电胶粘剂具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶粘剂固化或干燥造成的。

Description

一种导电胶粘剂
技术领域
本发明涉及一种导电胶粘剂,属于LED硅胶技术领域。
背景技术
导电胶粘剂是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶粘剂的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶粘剂可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶粘剂工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶粘剂是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
发明内容
目的:为解决现有技术的不足,本发明提供一种导电胶粘剂。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
聚乙烯醇缩醛胶50-70份,导电填料 40-50份,纳米氧化钙10-20份,硅酸钠10-20份,马来酸酐10-18份,聚乙丁酯3-5份,促进剂5-10份,醇类延迟剂1-5份,偶联剂1-5份,份数均为质量份数。
作为优选方案,所述的导电胶粘剂,其特征在于,其原料组成为:聚乙烯醇缩醛胶60份,导电填料 45份,纳米氧化钙15份,硅酸钠15份,马来酸酐14份,聚乙丁酯4份,促进剂8份,醇类延迟剂3份,偶联剂3份,份数均为质量份数。
作为优选方案,所述的导电胶粘剂,其特征在于:所述促进剂为改性胺类或改性咪唑类促进剂。
作为优选方案,所述的导电胶粘剂,其特征在于:所述醇类延迟剂选用1-乙烯基环己醇。
作为优选方案,所述的导电胶粘剂的使用方法,其特征在于:所述导电填料为氧化铝。
有益效果:本发明提供的导电胶粘剂中,采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物作为主料,通过设计特殊成分稳定剂和导电填料为氧化铝和纳米氧化钙,使得产品具有优质的性能,形成导电通路,使导电胶粘剂具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶粘剂固化或干燥造成的。导电胶粘剂在固化或干燥前,导电粒子在胶粘剂中是分离存在的,相互间没有连续接触,因而处于绝缘状态。导电胶粘剂固化或干燥后,由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩,使导电粒子相互间呈稳定的连续状态,因而表现出导电性。
具体实施方式
下面结合实例对本发明做具体说明:
实施例1:一种导电胶粘剂,组成如下:
聚乙烯醇缩醛胶50份,氧化铝 40份,纳米氧化钙10份,硅酸钠10份,马来酸酐10份,聚乙丁酯3份,促进剂5份,醇类延迟剂1份,偶联剂1份,份数均为质量份数。
实施例2:一种导电胶粘剂,组成如下:
聚乙烯醇缩醛胶60份,氧化铝 45份,纳米氧化钙15份,硅酸钠15份,马来酸酐14份,聚乙丁酯4份,促进剂8份,醇类延迟剂3份,偶联剂3份,份数均为质量份数。
实施例3:一种导电胶粘剂,组成如下:
聚乙烯醇缩醛胶70份,氧化铝50份,纳米氧化钙20份,硅酸钠20份,马来酸酐18份,聚乙丁酯5份,促进剂10份,醇类延迟剂5份,偶联剂5份,份数均为质量份数。
以上实施例得到的产品,经过实验测试:本发明提供的导电胶粘剂中,采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物作为主料,通过设计特殊成分稳定剂和导电填料为氧化铝和纳米氧化钙,使得产品具有优质的性能,形成导电通路,使导电胶粘剂具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶粘剂固化或干燥造成的。导电胶粘剂在固化或干燥前,导电粒子在胶粘剂中是分离存在的,相互间没有连续接触,因而处于绝缘状态。导电胶粘剂固化或干燥后,由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩,使导电粒子相互间呈稳定的连续状态,因而表现出导电性。
以上已以较佳实施例公开了本发明,然其并非用以限制本发明,凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种导电胶粘剂,其原料组成为:聚乙烯醇缩醛胶50-70份,导电填料 40-50份,纳米氧化钙10-20份,硅酸钠10-20份,马来酸酐10-18份,聚乙丁酯3-5份,促进剂5-10份,醇类延迟剂1-5份,偶联剂1-5份,份数均为质量份数。
2.根据权利要求1所述的导电胶粘剂,其特征在于,其原料组成为:聚乙烯醇缩醛胶60份,导电填料 45份,纳米氧化钙15份,硅酸钠15份,马来酸酐14份,聚乙丁酯4份,促进剂8份,醇类延迟剂3份,偶联剂3份,份数均为质量份数。
3.根据权利要求1所述的导电胶粘剂,其特征在于:所述促进剂为改性胺类或改性咪唑类促进剂。
4.根据权利要求1所述的导电胶粘剂,其特征在于:所述醇类延迟剂选用1-乙烯基环己醇。
5.根据权利要求1-4任一项所述的导电胶粘剂的使用方法,其特征在于:所述导电填料为氧化铝。
CN201610640801.3A 2016-08-08 2016-08-08 一种导电胶粘剂 Pending CN106147632A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610640801.3A CN106147632A (zh) 2016-08-08 2016-08-08 一种导电胶粘剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610640801.3A CN106147632A (zh) 2016-08-08 2016-08-08 一种导电胶粘剂

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106147632A true CN106147632A (zh) 2016-11-23

Family

ID=57329218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610640801.3A Pending CN106147632A (zh) 2016-08-08 2016-08-08 一种导电胶粘剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106147632A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106667591A (zh) * 2016-12-15 2017-05-17 杭州盈网科技有限公司 一种不可拉升硅胶导电腕带的制备方法
CN111423588A (zh) * 2020-05-06 2020-07-17 上海腾烁电子材料有限公司 单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102051153A (zh) * 2009-11-10 2011-05-11 信越化学工业株式会社 硅氧烷基压敏粘合剂组合物和膜
CN104371564A (zh) * 2014-10-30 2015-02-25 田琳琳 一种导电胶黏剂
CN105175590A (zh) * 2010-08-19 2015-12-23 株式会社可乐丽 聚乙烯醇缩醛树脂

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102051153A (zh) * 2009-11-10 2011-05-11 信越化学工业株式会社 硅氧烷基压敏粘合剂组合物和膜
CN105175590A (zh) * 2010-08-19 2015-12-23 株式会社可乐丽 聚乙烯醇缩醛树脂
CN104371564A (zh) * 2014-10-30 2015-02-25 田琳琳 一种导电胶黏剂

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106667591A (zh) * 2016-12-15 2017-05-17 杭州盈网科技有限公司 一种不可拉升硅胶导电腕带的制备方法
CN106667591B (zh) * 2016-12-15 2019-07-23 杭州盈网科技有限公司 一种不可拉伸硅胶导电腕带的制备方法
CN111423588A (zh) * 2020-05-06 2020-07-17 上海腾烁电子材料有限公司 单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法
CN111423588B (zh) * 2020-05-06 2022-04-01 上海腾烁电子材料有限公司 单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102585125B (zh) 一种热固性酚醛树脂的制备方法及制备导电浆料的方法
CN106147632A (zh) 一种导电胶粘剂
CN102965054A (zh) 一种环保聚苯乙烯胶粘剂
CN102876270A (zh) 一种高粘接强度的环氧树脂导电胶
CN103627357A (zh) 一种大功率导电芯片粘接剂
CN106190010A (zh) 导电胶粘剂
CN101597430A (zh) 一种填充型导热硅橡胶复合材料的制备方法
CN103265918A (zh) 一种能快速固化的胶水及其制备方法
CN204947523U (zh) 一种浇注式母线槽连接头
CN104371564A (zh) 一种导电胶黏剂
CN108410127A (zh) 一种电子产品外壳用散热材料的制备方法
CN107722920A (zh) 一种双组分导热阻燃凝胶及其制备方法
CN102558895B (zh) 具有高导热性能的粘胶制品及其制造方法
CN201708183U (zh) 一种用于led灯的陶瓷铝基板
CN105623585A (zh) 一种用于led芯片封装的改性环氧树脂导电胶
CN106281061A (zh) 一种水性导电胶粘剂
CN104051092A (zh) 一种rxlg铝壳制动电阻
CN204884963U (zh) 一种导电弹簧
CN105860882A (zh) 一种导电胶
CN103693940A (zh) 一种湿法高强度电瓷坯料配方
CN204518215U (zh) 一种高效散热的计算机主板
CN201927556U (zh) 一种小型断路器连接线
CN105623190A (zh) 一种导热性良好的新型绝缘胶
CN107746687A (zh) 一种建筑用胶粘剂
CN106281101A (zh) 导电胶水

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161123

RJ01 Rejection of invention patent application after publication