CN106129803B - 一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法。该装帽装置包括料盘和导槽组；料盘的底面倾斜设置；导槽组包括多个倾斜设置的导槽；导槽的底部出口转动设置有限量齿轮；料盘的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔；封帽通孔与导槽的入口相对设置。本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置，避免了徒手将管帽进行逐一排列和对管帽的接触，从而避免了污染管帽影响到整个半导体激光器的质量。

Description

一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器封帽的装帽装置及其工作方法，属于激光器封装的技术领域。

背景技术

二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器因体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，但是在生产过程中，半导体激光器存在容易碰到发光面，导致早期失效、偶然失效、损耗失效三种失效形式。

内部芯片是半导体激光器的重要部件，内部芯片价格昂贵，材质特殊，质地精细，其本身比较脆弱，容易破损，而且芯片对外界环境要求比较高，必须是无尘环境，一旦受到污染或者破损就会影响到整个半导体激光器的性能。由于产品不可能永久置于无尘环境，且在操作运输过程难为会受到外力带来的影响，为了避免或者半导体激光器内部核心器件在运输或者装配过程中外力对其带来的危害，必须采取相应的保护措施。

目前在本行业中存在各式各样的保护措施，但是优缺各异，时下应用较多的保护方法是在管座上方放置芯片的位置上设置一个用来保护芯片的保护帽，此保护帽很好的保护了芯片，避免了半导体激光器在运输装配过程中对芯片的污染、破损、划痕等影响其质量的外部问题。此保护帽在生产领域又叫管帽(在以下内容中统称管帽)，管帽很好的配合了半导体激光器的外形，并且起到了保护内部芯片的作用。

目前并没有专门的将管帽装到封帽机夹具上的装置和方法，操作员只能徒手将管帽逐一的摆放在手动封帽机的工作夹具上再进行封帽工作。这样不但影响了生产速度、耗费人力，且极易对管帽的特有保护位置产生污染；徒手将管帽逐一排列难免会接触到管帽，污染管帽影响到整个半导体激光器的质量。

中国专利CN105356291A公开了一种半导体激光器管帽的快速排列方法。该方法仍然是一种基本依靠人力的方法，无法避免操作过程中对管帽的接触，且该方法只是单一的实现对管帽的排列功能，功能单一。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体激光器封帽的装帽装置。

本发明还提供一种利用上述装置对半导体激光器封帽进行装帽的工作方法。

本发明的技术方案为：

一种半导体激光器封帽的装帽装置，包括料盘和导槽组；料盘的底面倾斜设置；导槽组包括多个倾斜设置的导槽；导槽的底部出口转动设置有限量齿轮；料盘的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔；封帽通孔与导槽的入口相对设置。

优选的，限量齿轮包括多个插齿。通过限量齿轮的转动，插齿插入半导体激光器封帽的底端插孔中，实现对封帽的限量转移。

进一步优选的，限量齿轮包括2～10个插齿。

再进一步优选的，限量齿轮包括三个插齿，相邻插齿之间的夹角为120°；导槽与水平面的夹角为30°。此处设计的优点是，其中一个插齿与导槽平行设置，并与封帽套接，转动限量齿轮120°，将封帽移动至竖直平面后，封帽依靠自身重力落入封帽孔中，第三个插齿正好来到起始位置，即与导槽平行的位置，不需要另外调节插齿位置，进一步提高了生产效率。

进一步优选的，插齿的宽度比封帽的内径小2～3mm。

优选的，导槽之间平行设置。

优选的，封帽通孔为T形通孔。半导体激光器封帽的纵向截面为T形，将封帽通孔设置为T形可以仅使朝上的封帽通过封帽通孔进入导槽。

优选的，导槽组底部设置有旋转轴，限量齿轮设置在旋转轴上。此处设计的优点是，通过转动旋转轴实现对所有限量齿轮的统一控制。

进一步优选的，旋转轴的端部设置有手轮。

优选的，导槽组的底部设置有封帽机夹具；封帽机夹具上表面设置有封帽孔；封帽孔设置在导槽的出口的正下方。

优选的，所述料盘的侧壁竖直设置。

优选的，所述半导体激光器封帽的装帽装置上设置有电动机，电动机的转轴上设置有偏心轮。偏心轮产生振动，实现半导体激光器封帽的装帽装置的正常工作。通常情况下依靠装置自身的震动就能满足装置的工作需求。

优选的，料盘的底面与水平面的夹角为10°～30°。

一种利用上述装置对半导体激光器封帽进行装帽的工作方法，包括步骤如下：

1)通过料盘的震动，料盘内封帽的帽子结构朝上；封帽顶部设置有帽子结构；由于封帽的帽子一端重量小于另一端，经过震动和重力作用，封帽的顶端会统一朝上且分布均匀。

2)顶端朝上的封帽通过T形通孔进入导槽的入口；经过导槽的震动，封帽移动到导槽的出口并套接到限量齿轮的插齿上；

3)转动手轮，将封帽移动至封帽孔的正上方，封帽依靠自身重力落入封帽孔；封帽在封帽孔内实现与半导体激光器的装配。

本发明的有益效果为：

1.本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置，避免了徒手将管帽进行逐一排列和对管帽的接触，从而避免了污染管帽影响到整个半导体激光器的质量；

2.本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置，除了实现对管帽的排列还实现了对管帽的分拣、分流和分配，结构简单，功能丰富，节省了人力、提高了生产效率；

3.本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置，与封帽机配合使用，借助封帽机自身的震动实现其相应的功能，进一步提高了工作效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置的结构示意图；

图2为本发明所述导槽组与封帽机配合的结构示意图；

图3为本发明所述T形通孔的结构示意图；

图4为本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置的第一状态图；

图5为本发明所述半导体激光器封帽的装帽装置的第二状态图；

其中，1、封帽通孔；2、导槽；3、限量齿轮；4、手轮；5、封帽孔；6、封帽机夹具；7、料盘；8、插齿；9、导槽的入口；10、导槽的出口；11、T形通孔。

具体实施方式

下面结合实施例和说明书附图对本发明做进一步说明，但不限于此。

实施例1

如图所示。

一种半导体激光器封帽的装帽装置，包括料盘7和导槽组；料盘7的底面倾斜设置；导槽组包括15个倾斜设置的导槽2；导槽2的底部出口转动设置有限量齿轮3；料盘7的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔1；封帽通孔1与导槽的入口9相对设置。

实施例2

如实施例1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，限量齿轮包括3个插齿；相邻插齿间的夹角为120°。通过限量齿轮3的转动，插齿插入半导体激光器封帽的底端插孔中，实现对封帽的限量转移。

导槽2与水平面的夹角为30°。此处设计的优点是，其中一个插齿与导槽2平行设置，插齿与封帽套接，转动限量齿轮120°，将封帽移动至竖直平面后，封帽依靠自身重力落入封帽孔5中，第三个插齿正好来到起始位置，即与导槽2平行的位置，不需要另外调节插齿位置，进一步提高了生产效率。

实施例3

如实施例2所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，插齿的宽度比封帽的内径小2～3mm。

实施例4

如实施例1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，导槽2之间平行设置。

实施例5

如实施例1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，封帽通孔1为T形通孔。半导体激光器封帽的纵向截面为T形，将封帽通孔1设置为T形可以仅使朝上的封帽通过封帽通孔1进入导槽2。

实施例6

如实施例1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，导槽2组底部设置有旋转轴，限量齿轮3设置在旋转轴上。此处设计的优点是，通过转动旋转轴实现对所有限量齿轮3的统一控制。

实施例7

如实施例6所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，旋转轴的端部设置有手轮4。

实施例8

如实施例1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，导槽组的底部设置有封帽机夹具6；封帽机夹具6上表面设置有封帽孔5；封帽机夹具的封帽孔5设置在导槽的出口10的正下方。

实施例9

如实施例1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，所述料盘7的侧壁竖直设置。

实施例10

如实施例1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，所述半导体激光器封帽的装帽装置上设置有电动机，电动机的转轴上设置有偏心轮。偏心轮产生振动，实现半导体激光器封帽的装帽装置的正常工作。

实施例11

如实施例1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其区别在于，料盘7的底面与水平面的夹角为15°。

实施例12

一种利用实施例1-11所述装置对半导体激光器封帽进行装帽的工作方法，包括步骤如下：

1)通过料盘7的震动，料盘7内封帽的帽子结构朝上；封帽顶部设置有帽子结构；由于封帽的帽子一端重量小于另一端，经过震动和重力作用，封帽的顶端会统一朝上且分布均匀。

2)顶端朝上的封帽通过T形通孔11进入导槽的入口；经过导槽2的震动，封帽移动到导槽的出口10并套接到限量齿轮3的插齿上；

3)转动手轮4，将封帽移动至封帽孔5的正上方，封帽依靠自身重力落入封帽孔；封帽在封帽孔5内实现与半导体激光器的装配。

Claims (5)

1.一种半导体激光器封帽的装帽装置，其特征在于，包括料盘和导槽组；料盘的底面倾斜设置；导槽组包括多个倾斜设置的导槽；导槽的底部出口转动设置有限量齿轮；料盘的侧壁上设置有供封帽通过的封帽通孔；封帽通孔与导槽的入口相对设置；限量齿轮包括多个插齿；封帽通孔为T形通孔；导槽组底部设置有旋转轴，限量齿轮设置在旋转轴上；旋转轴的端部设置有手轮；导槽组的底部设置有封帽机夹具；封帽机夹具上表面设置有封帽孔；封帽孔设置在导槽的出口的正下方。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其特征在于，限量齿轮包括三个插齿，相邻插齿之间的夹角为120°；导槽与水平面的夹角为30°。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其特征在于，插齿的宽度比封帽的内径小2～3mm。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器封帽的装帽装置，其特征在于，所述半导体激光器封帽的装帽装置上设置有电动机，电动机的转轴上设置有偏心轮。

5.一种利用权利要求1-4任意一项所述装置对半导体激光器封帽进行装帽的工作方法，其特征在于，包括步骤如下：

1)通过料盘的震动，料盘内封帽的帽子结构朝上；

2)顶端朝上的封帽通过T形通孔进入导槽的入口；经过导槽的震动，封帽移动到导槽的出口并套接到限量齿轮的插齿上；

3)转动手轮，将封帽移动至封帽孔的正上方，封帽依靠自身重力落入封帽孔；封帽在封帽孔内实现与半导体激光器的装配。