CN106125592A - 一种升级散热固件的方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种升级散热固件的方法及电子设备，用于解决电子设备中升级散热固件的效率较低的技术问题。该方法包括：接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作；其中，所述散热固件位于所述电子设备中的第一存储空间；基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表；其中，所述散热设定参数表位于所述电子设备中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数；基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案。

Description

一种升级散热固件的方法及电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种升级散热固件的方法及电子设备。

背景技术

随着科技的迅速发展和市场竞争的日益激烈，电子设备的性能及外观得到了大力提升，其中笔记本电脑以其小巧轻便、便于携带、娱乐性强等优点受到越来越多的人们的喜爱，成为学习和生活中不可缺少的一部分。

目前，系统开发商在对电子设备的系统进行散热设计时，通常是根据系统的出厂配置参数进行散热设计和测试的，因此通常无法覆盖所有的客户使用场景。例如，当客户使用特殊的插卡时，如数据采集卡或用户自己设计的加密卡等，通常会导致系统的散热效果不理想，甚至还会造成电子设备的噪音较大。

在上述情况下，则需要对电子设备的散热方案进行调试，在调试过程中，通常都需要升级基本输入输出系统(Basic Input Output System，BIOS)或者超级输入输出芯片(Sonic Input/Output，SIO)固件等负责散热的固件,而每版固件的发放需要经历对源代码进行重新编译，生成相应的可执行文件，进而将可执行文件、刷写工具、校验码、说明文件等进行打包压缩，并在签名验证后发放给客户进行升级，因此，所需的周期较长，不能快速响应散热升级。

由此可见，现有技术中的电子设备升级散热固件的效率较低。

发明内容

本申请提供一种升级散热固件的方法及电子设备，用于解决电子设备中升级散热固件的效率较低的技术问题。

一种升级散热固件的方法，包括以下步骤：

接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作；其中，所述散热固件位于所述电子设备中的第一存储空间；

基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表；其中，所述散热设定参数表位于所述电子设备中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数；

基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案。

可选的，在基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，所述方法还包括：

确定所述电子设备与预设连接部件连接时，检测所述电子设备中发热部件的温度参数；

基于检测的所述发热便的温度参数设置与所述发热部件对应的散热风扇的控制参数，获得与所述电子设备对应的散热设定参数表；其中，所述控制参数至少包括转速控制参数。

可选的，在基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，所述方法还包括：

确定所述固件所在芯片的空闲存储区；

在所述空闲存储区中划分一独立存储区域，所述独立存储区域的存储空间大于等于所述散热设定参数表所需的存储空间；

确定所述独立存储区域为用于存储所述所述散热设定参数表的所述第二存储空间；

将所述散热设定参数表存储在所述第二存储空间。

可选的，所述基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表，包括：

基于所述第一操作，确定与所述第二存储空间对应的调用接口；

通过所述调用接口调用所述散热设定参数表。

可选的，所述基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案，包括：

获取所述散热设定参数表中工作部件的温度参数与相应散热部件的控制参数之间的对应关系；

基于所述对应关系，更新所述散热固件的散热方案。

另一方面，本申请提供一种电子设备，包括：

散热固件；

存储器，用于存储与所述散热固件相关的散热参数表；

处理器，用于接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作，基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表，并基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案；其中，所述散热固件位于所述存储器中的第一存储空间；所述散热设定参数表位于所述存储器中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数。

可选的，所述处理器还用于：

在获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，确定所述电子设备与预设连接部件连接时，检测所述电子设备中发热部件的温度参数；

基于检测的所述发热便的温度参数设置与所述发热部件对应的散热风扇的控制参数，获得与所述电子设备对应的散热设定参数表；其中，所述控制参数至少包括转速控制参数。

可选的，所述处理器还用于：

在获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，确定所述存储器中的空闲存储区；

在所述空闲存储区中划分一独立存储区域，所述独立存储区域的存储空间大于等于所述散热设定参数表所需的存储空间；

确定所述独立存储区域为用于存储所述所述散热设定参数表的所述第二存储空间，将所述散热设定参数表存储在所述第二存储空间。

可选的，所述处理器还用于：

基于所述第一操作，确定与所述第二存储空间对应的调用接口，通过所述调用接口调用所述散热设定参数表。

可选的，所述处理器还用于获取所述散热设定参数表中工作部件的温度参数与相应散热部件的控制参数之间的对应关系，并基于所述对应关系，更新所述散热固件的散热方案。

另一方面，本申请提供一种电子设备，包括：

接收模块，用于接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作；其中，所述散热固件位于所述电子设备中的第一存储空间；

获取模块，用于基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表；其中，所述散热设定参数表位于所述电子设备中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数；

更新模块，用于基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案。

本申请中，在接收到针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作时，能够基于第一操作可以获得电子设备中与散热固件相关的散热设定参数表，而散热固件位于电子设备中的第一存储空间，散热设定参数表位于电子设备中的第二存储空间，且该表中包括与电子设备的散热部件的温度参数对应的最佳控制参数，进而基于该散热设定参数表即可更新散热固件的散热方案，故在升级散热固件时，仅需基于存储在独立空间的散热设定参数表即可对散热固件的散热方案进行更新，而无需对散热固件进行散热升级，升级方式较为快捷，效率较高。

附图说明

图1为本发明实施例中升级散热固件的方法的主要流程示意图；

图2为本申请实施例中散热参数表的存储结构示意图；

图3为本申请实施例中电子设备结构示意图；

图4为本申请实施例中电子设备结构框架图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中，终端设备可以是笔记本、PAD(平板电脑)、或手机等电子设备，本发明对此不作限制。

下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。

如图1所示，本发明提供一种升级散热固件的方法，该方法可以描述如下。

S11：接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作；其中，散热固件位于电子设备中的第一存储空间。

本发明实施例中，电子设备中的散热固件是指设备内部保存的设备驱动程序，通过固件，操作系统才能按照标准的设备驱动实现机器的运行动作，比如光驱、刻录机等都有内部固件。

其中，固件在电子设备中的所存储的第一存储空间可以是电可擦除只读存储器(Electrically Erasable Programmable ROM，EEPROM)或FLASH芯片中，可由用户通过特定的刷新程序进行升级的程序。在实际应用中，电子设备中散热系统相关的散热固件主要包括主板上的的BIOS、SIO和BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)等固件。

在实际应用中，系统的散热系统在进行散热时，通常是基于固件中的标准散热参数表来进行的，该参数表可以是厂商根据电子设备的出厂系统配置调试出来的散热方案，标准散热参数表中可以包括电子中各工作部件的温度及相应散热部件对应的控制参数，如CPU温度与CPU风扇的转速之间的对应关系。该标准散热参数表一般集成在散热固件中，如与固件代码合成一个整体，因此升级散热方案时通常需要升级整个固件。

一般来说，在用户正常使用电子设备的情况下，散热系统基于标准散热参数表即可较好地对电子设备进行散热。而在用户使用特殊的插卡时，如自己设计的加密卡、数据采集卡等，基于标准散热参数表确定的散热方案将不再适用，其散热效果可能较差，噪音较大等。

第一操作可以是用户在使用特殊插卡后，针对电子设备进行的用于升级散热固件的散热方案的操作。

S12：基于第一操作，获得电子设备中与散热固件相关的散热设定参数表；其中，散热设定参数表位于电子设备中的第二存储空间，散热设定参数表中包括与电子设备的散热部件的温度参数对应的最佳控制参数。

本发明实施例中，散热设定参数表可以是基于用户的特殊插卡而进行散热调整后的散热方案对应的参数表。

可选的，在S12之前，在确定电子设备与预设连接部件连接时，可以检测电子设备中发热部件的温度参数，进而基于检测的发热便的温度参数设置与发热部件对应的散热风扇的控制参数，获得与电子设备对应的散热设定参数表，其中，控制参数至少包括转速控制参数，预设连接部件即为特殊的插卡，如自行设置的加密卡、数据采集卡等。

例如，在使用特殊插卡时，电子设备的系统中设置的多个侦测工作部件的温度的检测点(如温度传感器等)，来监测CPU温度、系统温度、内存温度等工作部件(即发热部件)的温度，同时也存在很多散热部件，如CPU风扇、系统风扇、内存散热风扇等，测试人员可以根据工作部件实时的温度监测，来调整风扇的转速，以平衡散热和噪音，进而根据相应的调整参数即形成适用于电子设备在连接特殊插卡时系统散热方案的散热预设参数表。

当然，在确定散热预设参数表时，还可以通过电子设备中设置的检测点，确定各散热部件的温度参数在一定时间段内对应的温度变化曲线，进而基于该温度变化曲线，即可设置相应散热部件对应的控制参数，以达到较好的散热效果。

例如，在用户正常使用电子设备时(即未使用特殊插卡时)，电子设备中的CPU的温度上升速度较为缓慢，相应的散热部件的控制参数的变化曲线也较为平缓，如在每隔预设时长(如3s、5s等)检测一次工作部件的温度参数和相应散热部件的控制参数，在一段时间段内确定CPU的温度参数依次为56℃、56.3℃、56.6℃、57℃，相应的CUP风扇的转速为75％、76％、77％、78％。

而在使用特殊插卡时，在一段时间内，发热部件的温度参数可能会急速上升，如按照上述相应的检测方式，检测到CPU的温度参数依次为56℃、56.8℃、57.6℃、58.5℃，则基于达到最佳的散热效果及噪音效果，设计人员设置的散热设定参数表中相应的CPU风扇的转速参数可以是75％、78％、81％、84％，即用户自定义的散热设定参数表中与CPU相应的散热风扇的转速提升速率也较快，同时保证散热系统具有较好的散热效果和较低的噪声。当然，上述数值仅是一举例说明，在实际操作中，设计人员可以依据时间情况，在保证系统的低噪声和散热效果的前提下进行设置，本发明对此不作具体限制。

在实际应用中，还可将获得的散热预设参数表存放到主板上相对独立的存储空间(可以单独刷写)中，例如不同于第一存储空间的第二存储空间。

而确定第二存储空间的过程可以是：确定固件所在芯片的空闲存储区，进而在空闲存储区中划分一独立存储区域，独立存储区域的存储空间大于等于散热设定参数表所需的存储空间，确定独立存储区域为用于存放散热设定参数表的第二存储空间，进而将散热设定参数表存储在第二存储空间。

由于BIOS、SIO等固件通常是烧录到主板上对应的ROM上来运行的，散热固件在ROM中通常具有对应相应代码段和数据段等等，而散热设备设定参数表放到主板上的ROM芯片的某一独立固定段，如图2所示，其为散热预定参数表存储示意图。

其主要特征就是可以独立升级这个区域，而不需要改动到整个固件。

例如，某块主板上BIOS ROM的地址是FFF80000-FFFFFFFF，可以划出FFF90000-FFF93FFF段用来存散热设定参数表，这样实现在标准散热方案上增加一张自定义的散热设定参数表，而且通过刷写工具可以直接单独升级该散热设定参数表，而无需升级整个固件。

当然，在实际应用中，放置散热设定参数表的地方还可以是串行外设接口(SerialPeripheral Interface，SPI)、I2C总线上的存储器等，用户可以根据实际需求在芯片中相对独立的空间中放置多个散热设定参数表，以备用户选用。

例如，在用户进行电子设备中散热固件的散热方案的第一操作后，控制电子设备进入BIOS设置界面，进而在该界面中选择所需要使用的散热参数表，如标准热表(即标准散热参数表)或客户热表(即存储的散热设定参数表)，以提高电子设备的散热方式的灵活性。

当然，在实际应用中，若用户不更新散热固件的散热方案，如用户选择标准热表，则散热固件将还按照原来的标准散热参数表来。

可选的，在获得与散热固件相关的散热设定参数表时，可以确定与第二存储空间对应的调用接口，通过该调用接口即可调用相应的散热设定参数表。其中，该调用接口可以是用户自定义，其可以是指软件刷写工具和固件的调用接口。

在实际应用中，可以把地址通过一些接口，传递给刷写工具，刷写工具就可以把新的散热参数表刷新到这个区域，而不会刷到其它代码和数据区域。

S13：基于散热设定参数表，更新散热固件的散热方案。

本发明实施例中，获得散热设定参数表后，可以基于散热设定参数表更新散热固件的散热方案，该过程可以包括：获取散热设定参数表中工作部件的温度参数与相应散热部件的控制参数之间的对应关系，并基于对应关系，更新散热固件的散热方案，即按照散热设定参数表中工作部件的温度参数与散热部件的控制参数的相对关系来更新散热系统中散热固件所对应散热方案。

通常来说，在用户在电子设备中使用特殊插卡时，电子设备中工作部件的温度参数变化可能将反常，如在一段时间内，发热部件的温度参数可能会急速上升，此时需要调整相应的散热部件的控制参数，如控制散热风扇的转速在短时间内提升，以提高散热风力，增强散热强度，从而提高散热效果。

在实际应用中，若不更新散热固件的散热方案，则系统将还按照原来的标准散热参数表中的控制参数来控制散热，需要调整相应的散热部件的控制参数。

可选的，若用户日后需要对散热固件的散热方案进行升级，则可以通过单独刷写位于第二存储空间的参数表实现。例如，在划定好用于放置散热设定参数表的存储空间的地址后，可把地址通过相应接口传递给刷写工具，在后期需要刷写工具就可以把新的散热设定参数表刷新到这个区域，而不会刷到其它代码和数据区域，故能够单独升级该参数表，避免多余的测试，提供客户自行升级新散热方案，也节省了测试资源。

如图3所示，本发明实施例还提供一种电子设备，包括散热固件10、存储器20和处理器30。

其中，散热固件10可以是电子设备中的如BIOS、SIO、BMC等负责散热解决的固件，其基于相应的散热表来制定散热方案，通常散热表(如标准散热表)都集成在固件里，及与固件的代码合成一个整体。

而存储器20可以是位于电子设备的主板上的存储芯片，其可以用于存储散热固件10相应的数据和运行代码，以及存储散热固件10的散热方案相关的散热参数表，该散热参数表中可以设置有电子中各工作部件的温度及相应散热部件对应的控制参数。

本发明实施例中，散热参数表可以包括标准散热参数表和散热设定参数表，其中，标准散热参数表可以是厂商根据电子设备的出厂系统配置调试出来的散热方案，而散热设定参数表可以是基于用户的特殊插卡而进行散热调整后的散热方案对应的参数表。

处理器30，用于接收针对电子设备的用于升级散热固件10的散热方案的第一操作，基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件10相关的散热设定参数表，并基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件10的散热方案；其中，所述散热固件10位于所述存储器20中的第一存储空间；所述散热设定参数表位于所述存储器20中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数。

可选的，所述处理器30还用于：在获得所述电子设备中与所述散热固件10相关的散热设定参数表之前，确定所述电子设备与预设连接部件连接时，检测所述电子设备中发热部件的温度参数；基于检测的所述发热便的温度参数设置与所述发热部件对应的散热风扇的控制参数，获得与所述电子设备对应的散热设定参数表；其中，所述控制参数至少包括转速控制参数，预设连接部件可以是用户自行设计的加密卡、数据采集卡等。

可选的，所述处理器30还用于：在获得所述电子设备中与所述散热固件10相关的散热设定参数表之前，确定所述存储器20中的空闲存储区；在所述空闲存储区中划分一独立存储区域，所述独立存储区域的存储空间大于等于所述散热设定参数表所需的存储空间；确定所述独立存储区域为用于存储所述所述散热设定参数表的所述第二存储空间，将所述散热设定参数表存储在所述第二存储空间。

可选的，所述处理器30还用于基于所述第一操作，确定与所述第二存储空间对应的调用接口，通过所述调用接口调用所述散热设定参数表。

可选的，所述处理器30还用于获取所述散热设定参数表中工作部件的温度参数与相应散热部件的控制参数之间的对应关系，并基于所述对应关系，更新所述散热固件10的散热方案。

本发明实施例中，通过在固件相应的POM中设置一个相对独立的空间(可以单独刷写)来存放散用户自定义的散热设定参数表，这样实现在标准散热方案上增加一张客制化的散热表，从而可以基于该散热设定参数表更新散热固件10的散热方案，使得用户在使用特殊插卡时，电子设备的散热效果较好。

并且由于通过刷写工具直接单独升级该而无需升级整个固件，通过接口(比如BIOS选项)可以让客户选择使用客制化的散热方案，以达到最佳散热效果及低噪音效果。

如图4所示，本发明实施例公开一种电子设备，包括接收模块201、第一获取模块202和更新模块203。

接收模块201可以用于接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作；其中，所述散热固件位于所述电子设备中的第一存储空间；

第一获取模块202可以用于基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表；其中，所述散热设定参数表位于所述电子设备中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数；

更新模块203可以用于基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案。

可选的，电子设备还可以包括检测模块，用于在获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，确定所述电子设备与预设连接部件连接时，检测所述电子设备中发热部件的温度参数，其中，预设连接部件可以是用户自行设计的加密卡、数据采集卡等。

第二获取模块，用于基于检测的所述发热便的温度参数设置与所述发热部件对应的散热风扇的控制参数，获得与所述电子设备对应的散热设定参数表；其中，所述控制参数至少包括转速控制参数。

可选的，电子设备还可以包括检测模块，

第一确定模块，用于在获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，确定所述固件所在芯片的空闲存储区；

划分模块，用于在所述空闲存储区中划分一独立存储区域，所述独立存储区域的存储空间大于等于所述散热设定参数表所需的存储空间；

第二确定模块，用于确定所述独立存储区域为用于存储所述所述散热设定参数表的所述第二存储空间；

存储模块，用于将所述散热设定参数表存储在所述第二存储空间。

可选的，第一获取模块202用于基于所述第一操作，确定与所述第二存储空间对应的调用接口，通过所述调用接口调用所述散热设定参数表。

可选的，更新模块203用于获取所述散热设定参数表中工作部件的温度参数与相应散热部件的控制参数之间的对应关系，并基于所述对应关系，更新所述散热固件的散热方案。

前述图1-图2实施例中的升级散热固件的方法的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备，通过前述对信息处理方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器20、CD-ROM、光学存储器20等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器20中，使得存储在该计算机可读存储器20中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

具体来讲，本申请实施例中的升级散热固件的方法对应的计算机程序指令可以被存储在光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与升级散热固件的方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤：

接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作；其中，所述散热固件位于所述电子设备中的第一存储空间；

基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表；其中，所述散热设定参数表位于所述电子设备中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数；

基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案。

可选的，所述存储介质中还存储有另外一些计算机指令，这些计算机指令在与步骤：基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表，对应的指令执行之前被执行，在被执行时包括如下步骤：

确定所述电子设备与预设连接部件连接时，检测所述电子设备中发热部件的温度参数；

基于检测的所述发热便的温度参数设置与所述发热部件对应的散热风扇的控制参数，获得与所述电子设备对应的散热设定参数表；其中，所述控制参数至少包括转速控制参数。

可选的，所述存储介质中还存储有另外一些计算机指令，这些计算机指令在与步骤：基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表，对应的指令执行之前被执行，在被执行时包括如下步骤：

确定所述固件所在芯片的空闲存储区；

在所述空闲存储区中划分一独立存储区域，所述独立存储区域的存储空间大于等于所述散热设定参数表所需的存储空间；

确定所述独立存储区域为用于存储所述所述散热设定参数表的所述第二存储空间；

将所述散热设定参数表存储在所述第二存储空间。

可选的，所述存储介质中存储的与步骤：基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：

基于所述第一操作，确定与所述第二存储空间对应的调用接口；

通过所述调用接口调用所述散热设定参数表。

可选的，所述存储介质中存储的与步骤：基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤：

获取所述散热设定参数表中工作部件的温度参数与相应散热部件的控制参数之间的对应关系；

基于所述对应关系，更新所述散热固件的散热方案。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种升级散热固件的方法，包括：

接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作；其中，所述散热固件位于所述电子设备中的第一存储空间；

基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表；其中，所述散热设定参数表位于所述电子设备中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数；

基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，所述方法还包括：

确定所述电子设备与预设连接部件连接时，检测所述电子设备中发热部件的温度参数；

基于检测的所述发热便的温度参数设置与所述发热部件对应的散热风扇的控制参数，获得与所述电子设备对应的散热设定参数表；其中，所述控制参数至少包括转速控制参数。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，所述方法还包括：

确定所述固件所在芯片的空闲存储区；

在所述空闲存储区中划分一独立存储区域，所述独立存储区域的存储空间大于等于所述散热设定参数表所需的存储空间；

确定所述独立存储区域为用于存储所述所述散热设定参数表的所述第二存储空间；

将所述散热设定参数表存储在所述第二存储空间。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表，包括：

基于所述第一操作，确定与所述第二存储空间对应的调用接口；

通过所述调用接口调用所述散热设定参数表。

5.如权利要求1-4任一权项所述的方法，其特征在于，所述基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案，包括：

获取所述散热设定参数表中工作部件的温度参数与相应散热部件的控制参数之间的对应关系；

基于所述对应关系，更新所述散热固件的散热方案。

6.一种电子设备，包括：

散热固件；

存储器，用于存储与所述散热固件相关的散热参数表；

处理器，用于接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作，基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表，并基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案；其中，所述散热固件位于所述存储器中的第一存储空间；所述散热设定参数表位于所述存储器中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还用于：

在获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，确定所述电子设备与预设连接部件连接时，检测所述电子设备中发热部件的温度参数；

基于检测的所述发热便的温度参数设置与所述发热部件对应的散热风扇的控制参数，获得与所述电子设备对应的散热设定参数表；其中，所述控制参数至少包括转速控制参数。

8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还用于：

在获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表之前，确定所述存储器中的空闲存储区；

在所述空闲存储区中划分一独立存储区域，所述独立存储区域的存储空间大于等于所述散热设定参数表所需的存储空间；

确定所述独立存储区域为用于存储所述所述散热设定参数表的所述第二存储空间，将所述散热设定参数表存储在所述第二存储空间。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还用于：

基于所述第一操作，确定与所述第二存储空间对应的调用接口，通过所述调用接口调用所述散热设定参数表。

10.如权利要求6-9任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还用于获取所述散热设定参数表中工作部件的温度参数与相应散热部件的控制参数之间的对应关系，并基于所述对应关系，更新所述散热固件的散热方案。

11.一种电子设备，包括：

接收模块，用于接收针对电子设备的用于升级散热固件的散热方案的第一操作；其中，所述散热固件位于所述电子设备中的第一存储空间；

获取模块，用于基于所述第一操作，获得所述电子设备中与所述散热固件相关的散热设定参数表；其中，所述散热设定参数表位于所述电子设备中的第二存储空间，所述散热设定参数表中包括与所述电子设备的工作部件对应的散热部件的最佳控制参数；

更新模块，用于基于所述散热设定参数表，更新所述散热固件的散热方案。