CN106066655A - 智能数字温控器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种智能数字温控器,包括壳体、前盖、后盖、控制面板、微处理器、电路板;控制面板设置在壳体前侧面上部,控制面板上的电源键、功能键、数字显示屏、温度调节键、温度控制键、指示灯均与微处理器电连接,微处理器与电路板、温度感应器电连接;壳体前侧面下部设有空腔Ⅰ,空腔Ⅰ四周边缘设凸台Ⅰ,后侧面上部设有空腔Ⅱ,空腔Ⅱ内侧四周边缘设凸台Ⅱ;电路板固定在空腔Ⅰ内;微处理器固定在空腔Ⅱ内;前盖内侧面设有与凸台Ⅰ相配合的密封凹槽Ⅰ,密封凹槽Ⅰ内嵌有密封圈Ⅰ;后盖内侧面设有与凸台Ⅱ相配合的密封凹槽Ⅱ,密封凹槽Ⅱ内嵌有密封圈Ⅱ。本发明抗潮耐湿,在高湿度及恶劣粉尘的环境下正常使用,能实现智能化控制。
Description
技术领域
本发明涉及温控器技术领域,具体涉及一种养殖业的智能数字温控器。
背景技术
现代化的规模养殖场越来越多地采用数字温控器进行温度显示和控制,现有数字温控器的缺陷在于:密封性较差,潮湿环境中的湿气容易进入温控器中,使得数字温控器无法正常使用。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提出一种能显著提高密封性能,保证使用可靠性的智能数字温控器。
本发明通过下述技术方案实现技术目标。
智能数字温控器,包括壳体、前盖、后盖、控制面板、微处理器、电路板;所述控制面板设置在壳体前侧面上部,控制面板上设有电源键、功能键、数字显示屏、温度调节键、温度控制键、指示灯;所述电源键、功能键、数字显示屏、温度调节键、温度控制键、指示灯均与微处理器电连接;所述微处理器又与电路板电连接;所述壳体前侧面下部设有空腔Ⅰ,空腔Ⅰ四周边缘设有均匀一致的凸台Ⅰ,在空腔Ⅰ与控制面板安装面之间设有缕空,缕空上边缘高于控制面板安装面的下边缘,底部设有两个接线孔,接线孔与空腔Ⅰ连通,两个接线孔之间靠近前侧面设有U型浅槽,后侧面上部设有空腔Ⅱ,空腔Ⅱ内侧四周边缘设有均匀一致的凸台Ⅱ;所述电路板固定在壳体前侧面下部空腔Ⅰ内,并用前盖盖合;所述微处理器固定在壳体后侧面上部空腔Ⅱ内,并用后盖盖合;其改进之处在于:所述前盖与壳体盖合的侧面设有与壳体前侧面下部空腔Ⅰ四周边缘凸台Ⅰ相配合的密封凹槽Ⅰ,上端内侧面设有两个卡块,下端内侧面沿边缘设有与壳体底部U型浅槽相配合的U型凸台;所述密封凹槽Ⅰ内嵌有密封圈Ⅰ,卡块卡套在壳体的缕空内并紧贴缕空上边缘,空腔Ⅰ四周边缘的凸台Ⅰ压紧密封圈Ⅰ,下端内侧面的U型凸台贴合在壳体底部U型浅槽内并用十字槽盘头自攻螺钉紧固,对电路板进行密封。
上述结构中,所述后盖与壳体盖合的侧面设有与壳体后侧面上部空腔Ⅱ四周的凸台Ⅱ相配合的密封凹槽Ⅱ;所述密封凹槽Ⅱ内嵌有密封圈Ⅱ,空腔Ⅱ四周的凸台Ⅱ压紧密封圈Ⅱ,盖合后用十字槽盘头自攻螺钉紧固。
上述结构中,所述智能数字温控器还设有温度传感器,所述温度传感器与微处理器电连接。
上述结构中,所述温度传感器为热敏电阻和冲放电电容组成。
上述结构中,所述壳体、前盖、后盖均为塑料模压件,其材质均为氨基塑料粉。
本发明与现有技术相比,具有以下积极效果:
1. 本发明采用前盖和后盖分别内嵌密封圈,由壳体上设置的凸台压紧密封圈的方法,分别对电路板和微处理器进行密封,既简化了生产工艺,提高了生产效率,降低了生产成本,又有效地阻止了水从前盖和后盖与壳体的贴合处进入壳体内部,使智能数字温控器具有较好的密封性,防湿功能强,可在高湿度及粉尘恶劣的环境下正常使用,有效延长了温控器的使用寿命。
2. 温度传感器与微处理器电连接,通过温度传感器及时把室内温度变化信号传递给微处理器,由微处理器自动调节温度,以达到室内恒温效果。
3. 温度传感器为热敏电阻和冲放电电容组成,热敏电阻的灵敏度较高,工作温度范围宽,稳定性好,过载能力强,从而使本发明反应灵敏、测温精度高、控温准确、工作稳定性好。
4. 壳体、前盖、后盖均为塑料模压件,使本发明具有较好的外观形状;其材质均为氨基塑料粉,该材质的特点是耐高温,阻燃性好,表面永不泛黄,硬度高,从而使得本发明耐高温、抗冲击、硬度高。
5. 本发明采用微电脑控制技术,热敏电阻感温元件,使用操作非常简捷。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明拆去前盖的结构示意图。
图3为图1中A-A剖视图。
图4为图1后视图。
图5为本发明前盖结构示意图。
图6为图5中B-B剖视图。
图7为本发明密封圈Ⅰ结构示意图。
图8为本发明后盖结构示意图。
图9为本发明密封圈Ⅱ结构示意图。
图10为图3中Ⅰ部分放大示意图。
具体实施方式
下面根据附图并结合实施例对本发明作进一步说明。
附图所示智能数字温控器,包括壳体1、前盖4、后盖8、控制面板2、微处理器3、电路板7;控制面板2设置在壳体1前侧面上部,控制面板2上设置的电源键2.1、功能键2.2、数字显示屏2.4、温度调节键2.5、温度控制键2.6、指示灯2.3均与微处理器3电连接;微处理器3又与电路板7电连接;壳体1前侧面下部设有空腔Ⅰ1.1,空腔Ⅰ1.1四周边缘设有均匀一致的凸台Ⅰ1.2,在空腔Ⅰ1.1与控制面板2安装面之间设有缕空1.3,缕空1.3上边缘高于控制面板2安装面的下边缘,底部设有两个接线孔1.4,接线孔1.4与空腔Ⅰ1.1连通,两个接线孔1.4之间靠近前侧面设有U型浅槽,后侧面上部设有空腔Ⅱ1.5,空腔Ⅱ1.5内侧四周边缘设有均匀一致的凸台Ⅱ1.6;所述电路板7固定在壳体1前侧面下部空腔Ⅰ1.1内,并用前盖4盖合;微处理器3固定在壳体1后侧面上部空腔Ⅱ1.5内,并用后盖8盖合;前盖4与壳体1盖合的侧面设有与壳体1前侧面下部空腔Ⅰ1.1四周边缘凸台Ⅰ1.2相配合的密封凹槽Ⅰ4.1,上端内侧面设有两个卡块4.2,下端内侧面沿边缘设有与壳体1底部U型浅槽相配合的U型凸台4.3;密封凹槽Ⅰ4.1内嵌有密封圈Ⅰ5,卡块4.2卡套在壳体1的缕空1.3内并紧贴缕空1.3上边缘,空腔Ⅰ1.1四周边缘的凸台Ⅰ1.2压紧密封圈Ⅰ5,下端内侧面的U型凸台4.3贴合在壳体1底部U型浅槽内并用十字槽盘头自攻螺钉9紧固,对电路板7进行密封。
后盖8与壳体1盖合的侧面设有与壳体1后侧面上部空腔Ⅱ1.5四周的凸台Ⅱ1.6相配合的密封凹槽Ⅱ8.1;密封凹槽Ⅱ8.1内嵌有密封圈Ⅱ10,空腔Ⅱ1.5四周的凸台Ⅱ1.6压紧密封圈Ⅱ10,盖合后用十字槽盘头自攻螺钉9紧固。
智能数字温控器还设有温度传感器6,温度传感器6与微处理器3电连接,温度传感器6为热敏电阻和冲放电电容组成。
壳体1、前盖4、后盖8均为塑料模压件,其材质均为氨基塑料粉。
Claims (5)
1.一种智能数字温控器,包括壳体(1)、前盖(4)、后盖(8)、控制面板(2)、微处理器(3)、电路板(7);所述控制面板(2)设置在壳体(1)前侧面上部;控制面板(2)上设有电源键(2.1)、功能键(2.2)、数字显示屏(2.4)、温度调节键(2.5)、温度控制键(2.6)、指示灯(2.3);所述电源键(2.1)、功能键(2.2)、数字显示屏(2.4)、温度调节键(2.5)、温度控制键(2.6)、指示灯(2.3)均与微处理器(3)电连接;所述微处理器(3)又与电路板(7)电连接;所述壳体(1)前侧面下部设有空腔Ⅰ(1.1),空腔Ⅰ(1.1)四周边缘设有均匀一致的凸台Ⅰ(1.2),在空腔Ⅰ(1.1)与控制面板(2)安装面之间设有缕空(1.3),缕空(1.3)上边缘高于控制面板(2)安装面的下边缘,底部设有两个接线孔(1.4),接线孔(1.4)与空腔Ⅰ(1.1)连通,两个接线孔(1.4)之间靠近前侧面设有U型浅槽,后侧面上部设有空腔Ⅱ(1.5),空腔Ⅱ(1.5)内侧四周边缘设有均匀一致的凸台Ⅱ(1.6);所述电路板(7)固定在壳体(1)前侧面下部空腔Ⅰ(1.1)内,并用前盖(4)盖合;所述微处理器(3)固定在壳体(1)后侧面上部空腔Ⅱ(1.5)内,并用后盖(8)盖合;其特征在于:所述前盖(4)与壳体(1)盖合的侧面设有与壳体(1)前侧面下部空腔Ⅰ(1.1)四周边缘凸台Ⅰ(1.2)相配合的密封凹槽Ⅰ(4.1),上端内侧面设有两个卡块(4.2),下端内侧面沿边缘设有与壳体(1)底部U型浅槽相配合的U型凸台(4.3);所述密封凹槽Ⅰ(4.1)内嵌有密封圈Ⅰ(5),卡块(4.2)卡套在壳体(1)的缕空(1.3)内并紧贴缕空(1.3)上边缘,空腔Ⅰ(1.1)四周边缘的凸台Ⅰ(1.2)压紧密封圈Ⅰ(5),下端内侧面的U型凸台(4.3)贴合在壳体(1)底部U型浅槽内并用十字槽盘头自攻螺钉(9)紧固,对电路板(7)进行密封。
2.根据权利要求书1所述的智能数字温控器,其特征在于:所述后盖(8)与壳体(1)盖合的侧面设有与壳体(1)后侧面上部空腔Ⅱ(1.5)四周的凸台Ⅱ(1.6)相配合的密封凹槽Ⅱ(8.1);所述密封凹槽Ⅱ(8.1)内嵌有密封圈Ⅱ(10),空腔Ⅱ(1.5)四周的凸台Ⅱ(1.6)压紧密封圈Ⅱ(10),盖合后用十字槽盘头自攻螺钉(9)紧固。
3.根据权利要求书2所述的智能数字温控器,其特征在于:所述智能数字温控器还设有温度传感器(6),所述温度传感器(6)与微处理器(3)电连接。
4.根据权利要求书3所述的智能数字温控器,其特征在于:所述温度传感器(6)为热敏电阻和冲放电电容组成。
5.根据权利要求书4所述的智能数字温控器,其特征在于:所述壳体(1)、前盖(4)、后盖(8)均为塑料模压件,其材质均为氨基塑料粉。
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- 2016-08-25 CN CN201610714335.9A patent/CN106066655A/zh active Pending
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