CN106063130B - 用于接近度检测的光学传感器装置 - Google Patents

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Abstract

光学传感器装置包括放置在发光器件(LE)和光电探测器(PD)之间的光屏障(B)。在本文中，发光器件(LE)和光电探测器(PD)布置在第一平面上并且被盖子(C)覆盖。光电探测器(PD)具有有源区(AZ)。光屏障(B)具有沿第一主轴(x)的长度L，第一主轴(x)平行于连接发光器件(LE)和光电探测器(PD)的中心的线。在本文中，长度(L)大于有源区(AZ)的尺寸。设计光屏障(B)以阻挡由发光器件(LE)发射的光，否则发光器件(LE)发射的光将被盖子(C)通过镜面反射的方式反射并且将到达光电探测器(PD)。设计光屏障(B)以使由发光器件(LE)发射并且在盖子(C)的外表面上或上方散射的光穿过。

Description

用于接近度检测的光学传感器装置
本发明涉及用于接近度检测的光学传感器装置。
光学接近度传感器被广泛用在电子设备如移动电话或智能电话中用于检测至人类头部的接近度。这些传感器经常使用发光二极管特别是红外发光二极管、以及光电探测器如光电二极管。当接近目标例如人类头部靠近传感器时，传感器检测由接近目标例如人类头部反射的光的量。接近度检测可以用来触发电子设备中的响应，如关闭手机屏幕以节约电池电量。
因为在大多数情况下，光学接近度传感器被定位在例如设备盖子的后面，所以出现的一个问题是光学串扰。这意味着光电探测器检测直接来自发光二极管或来自例如设备盖子的反射的光输入。减少光学串扰的通常方法是设计光学装置使得临界点位于设备盖子表面的外界。临界点表征了距光学传感器的距离，低于该距离，不可能进行接近度检测。通常，临界点分布在空间中，并且不是无穷小的点。因此，这是可以发生的即存在仅仅位于设备的玻璃盖子的外界、不可能进行接近度检测的区域。这意味着在该区域内的目标物体不能被传感器装置可靠地检测到。
本发明的目的是提供一种针对用于接近度检测的光学传感器装置的改进的构思以实现对靠近盖子的物体的改进的检测，同时避免光学串扰。
该目的由独立权利要求的主题来实现。另一些实施例是从属权利要求的主题。
根据改进构思的光学传感器装置包括放置在发光器件和光电探测器之间的光屏障。发光器件和光电探测器布置在第一平面上并且被盖子覆盖。
光电探测器具有有源区。例如，有源区是光电探测器的对入射光敏感的区域，优选地，是光电探测器顶部表面的部分。有源区可以例如是光电探测器顶部的圆形或矩形表面。用与连接发光器件和光电探测器的中心的线平行的方向表示第一主轴。光屏障具有沿第一主轴的尺度，其等于或大于(优先地，大于)光电探测器的有源区的尺寸。
设计光屏障以阻挡由发光器件发射的光，否则发光器件发射的光将被盖子通过镜面反射的方式反射并且将通过这种方式到达光电探测器。优选地，设计光屏障还阻挡由发光器件发射的并且否则将直接到达光电探测器的光。进一步设计光屏障使由发光器件发射并且在盖子的外表面上或上方散射的光穿过。
使得被盖子反射的光线和在盖子的外表面上或上方被散射的光线能够分离的光屏障的设计是基于这样的事实：这两种类型的光线本质上属于不同的路径。击中盖子并且最终可以导致光学串扰的光线被盖子通过镜面反射的方式反射。后者被规定这样的条件：反射光线必须位于由入射光线和在盖子上入射点处的法线限定的入射平面内，并且反射角等于相应的入射角。另一方面，如果光被在盖子的外表面上或上方的目标散射，则反射光线不必位于入射平面内，并且还可以具有任意的反射角。由于可以基于发光器件和光电探测器的位置和几何结构来确定镜面反射的可能路径，因此可以设计光屏障来阻挡包括来自盖子的镜面反射的光路，以及使包括在外表面上或上方的散射的光路穿过。
在此处以及在下文中，“光”一般表示电磁辐射。在优先的实施例中，可以利用红外辐射。通常盖子可以属于电子器件，光学传感器装置设置在其中。盖子可以例如由透明材料制成，透明意指对由发光器件发射的光来说是基本上可穿透的。例如盖子可以由玻璃或塑料材料制成。
在光学传感器装置的一些实施例中，有源区的尺寸由有源区的宽度来确定。据此，定义有源区的宽度为有源区在第一平面内并且垂直于第一主轴的方向上的尺度。因此，在这样的实施例中，光屏障沿第一主轴的尺度大于有源区关于垂直第一主轴的方向的宽度。在优先的实施例中，光屏障的宽度(优选地，光屏障沿垂直于第一主轴的方向的尺度)也大于有源区的宽度。在优先的实施例中，光屏障的长度大于它的宽度。
在一些实施例中，设计光屏障使得形成细长的开口，在盖子的外表面上或上方被散射的光可以通过细长的开口在光屏障周围穿过。通过这样的方式，这样的光可以被接近目标散射并且之后可以到达光电探测器。特别地，细长的开口可以由在光屏障和孔径元件之间的间距形成。
在另外的实施例中，发光器件发射光进入指定的体(发射体)。在这样的实施例中，设计光屏障与发射体相交以便阻挡由发光器件发射的光，否则由发光器件发射的光将直接地或通过盖子的镜面反射的方式到达光电探测器。发射体的一些部分可以对应于被盖子镜面反射的光线。类似地，发射体的一些部分可以对应于光线不经过镜面反射的光路。可以设计光屏障例如不与发射体的这样的部分相交。可以设计光屏障例如与发射体的这样的部分相交。在优选的实施例中，发光器件将光大部分发射进入发射体，优选地仅进入发射体。例如发射体可以具有发射锥的形状。
在光学传感器装置的一些实施例中，光屏障包括三维柱状体。光屏障可以被机械地连接至盖子或可以不被机械地连接至盖子。在不同的实施例中，发光器件、光电探测器和光屏障布置在第一平面上，同时光屏障沿垂直于第一平面的方向延伸。柱状体可以例如由光吸收材料制成。柱状体的一种可能的形状是例如立方体。另外的可能是例如具有一个或更多个倾斜侧面的立方体，或者例如截棱锥。柱状体的设计的其他可能是例如具有例如卵形的、椭圆形的或像露天运动场的基面的棱柱或圆柱。对于发光器件和光电探测器的给定的布置和几何结构，可以例如使用光线追踪模拟来找到柱状体的形状的最佳方案。
在根据光学传感器装置的改进构思的另外的实施例中，光屏障包括基本上二维的孔径装置。在这样的实施例中，光屏障在平行于第一平面的孔径平面中延伸。孔径装置包括对由发光器件发射的光来说可穿透的区域以及对于由发光器件发射的光来说不透明的其他区域。不透明的区域可以例如与这样的光线的光路相交：否则将被盖子的表面反射并且然后可能到达光电探测器。优选地，孔径装置的不透明区域吸收击中它的大部分光。
在一些包括基本上二维的孔径装置的实施例中，孔径平面位于第一平面和盖子之间。在这样的实施例中，光屏障可以例如被设计成传感器装置的模块屏蔽(module shield)的部分。模块屏蔽是具有这样的区域的接近度传感器的封装的一种形式：由发光器件发射的光可以通过这样的区域离开或者进入光学传感器装置。模块屏蔽可以例如由具有或者不具有涂层的金属或塑料制成。根据光学传感器装置的改进的构思，设计模块屏蔽中开口区域的形式使得光线可以离开模块屏蔽、被接近目标散射并且再次进入传感器装置，同时在装置的盖子处将被镜面反射的光线被模块屏蔽的不透明区域阻挡。优选地并且特别地，这通过在孔径装置边缘上的细长的开口来实现，相应的散射光线可以通过细长的开口进入并且离开传感器装置，特别地，朝向传感器装置的顶部进入并且离开传感器装置。特别地，细长的开口可以由在光屏障和模块屏蔽的剩余部分之间的透明区域形成。
在光屏障包括基本上二维的孔径装置的其他实施例中，孔径装置包括一层不透明材料，特别地，不透明材料是墨。这样的不透明材料沉积在盖子的内表面和/或外表面上。在这样的实施例中，孔径装置的用来阻挡光的区域被不透明材料覆盖，而孔径装置的用来穿过光的区域不覆盖不透明材料。
上文以及下文中，术语“基本上二维的”说明了这样的事实：构建在第三方向上具有精确零延伸的严格二维的孔径装置是不可能的。例如，即使是在盖子上的一层墨在第三方向上也具有一定的延伸。如果孔径装置被称为“二维的”孔径装置，则在上述意义上，这必须理解为“基本上二维的”。
在光学传感器装置的一些实施例中，发光器件包括例如发光二极管或激光器。特别地，设计例如包括红外发光二极管或红外激光器的发光器件来发射红外光。
在数个实施例中，光电探测器包括光敏二极管、电荷耦合元件CCD或互补金属氧化物半导体CMOS部件。选择光电二极管、CCD或CMOS部件的灵敏度范围使得由发光器件发射的光的光谱的至少一部分可以被光电探测器检测到。在优先的实施例中，光电探测器对红外辐射例如近红外范围中的辐射灵敏。
在光学传感器装置的一些实施例中，发光器件和/或光电探测器包括透镜。包括透镜的发光器件例如发光二极管可能特别适合应用在光学传感器装置中，因为透镜可以例如使得能够更精确地限定发光器件的发射体(特别地，发射锥)。相应地，安装在光电探测器中的透镜使得能够更精确地限定光电探测器的探测体(特别地，探测锥)。因此，当定义光学传感器装置的临界点时，包括透镜的发光器件和/或光电探测器可以例如提高精确度。
在一些实施例中，光学传感器装置(特别地，发光器件和/或光电探测器)被安装在印刷电路板PCB上。在光屏障包括三维柱状体的实施例中，光屏障也可以例如被安装在相同的PCB上。考虑到光学传感器装置的装配以及电连接的建立，这样的实施例可能是有利的。
在数个实施例中，光学传感器装置还包括发光器件和光电探测器。
在下文中，参考附图通过示例性实施例的方式详细解释了本发明。
在附图中：
图1示出了用于接近度检测的光学传感器装置的示例性实施例的顶视图；
图2示出了用于接近度检测的光学传感器装置的示例性实施例的侧视图；
图3示出了具有包括三维柱状体的光屏障的光学传感器装置的示例性实施例；
图4示出了具有包括基本上二维的孔径装置的光屏障B的光学传感器装置的示例性实施例；以及
图5示出了具有包括基本上二维的孔径装置的光屏障B的光学传感器装置的另一示例性实施例。
图1示出了根据改进的构思的用于接近度检测的示例性光学传感器装置的顶视图。传感器装置包括发光器件LE(优选地，红外发光二极管)以及光电探测器PD(例如电荷耦合元件CCD、互补金属氧化物半导体CMOS部件或优选地光电二极管)。这些传感器部件安装在印刷电路板PCB(PB)顶部，并且电连接至印刷电路板PCB(PB)。PCB(PB)定义了第一平面。第一主轴x指向从光电探测器PD至发光器件LE的方向。第二主轴y和第三主轴z垂直于第一主轴x，使得形成右手坐标系。在本文中，坐标系的实际选择仅仅出于方便的目的而与技术无关，特别地，可以选择不同的坐标系。另外，光电探测器PD具有有源区AZ。有源区AZ是光电探测器PD的对入射光敏感的区域，特别地，位于光电探测器PD顶部。
光屏障B放置在光电探测器PD和发光器件LE之间。光屏障B包括沿第一主轴x、第二主轴y和第三主轴z延伸的三维的主体。在本文中，“三维的”意指不仅在例如由第一主轴x和第二主轴y形成的平面内延伸，还沿第三方向(特别地，沿第三主轴z)有相当大的延伸。例如，光屏障B沿第三主轴z的延伸可以等于或优先地大于发光器件LE和/或光电探测器PD沿第三主轴z的延伸。光学传感器装置被盖子C覆盖，盖子C在该附图中未示出(参见附图2)。优选地，盖子C对由发光器件LE发射的光来说是透明的(优先地，对红外光来说是透明的)，并且例如由玻璃或塑料制成。
光屏障B、发光器件LE和光电探测器的物理尺寸相对彼此来说不是任意选择的。事实上，光屏障的几何结构受其他部件以及它们的相对位置限制。选择实际尺寸的方针是实现对接近物体(例如，具有低反射率的接近物体)的可靠检测，并且同时减少光学串扰。另外，在优选的实施例中，光屏障B具有沿第一主轴x的尺度L，其大于有源区AZ的尺寸(优选地，大于有源区AZ的宽度)。
盖子C(参见附图2)的内表面IS或外表面OS的镜面反射可以引起光学传感器装置中的光学串扰。镜面反射是类镜(mirror-like)反射，其中反射角等于入射角(经典反射定律或Snell反射定律)。另一方面，接近物体和来自工业标准测试的黑色卡片组成了漫反射镜，其在所有方向上散射光。针对这些观察结果，光屏障B沿第二主轴y的尺度被制成很窄，事实上，窄到足以阻挡从发光器件LE至光电探测器PD的经由内表面IS和外表面OS的镜面反射路径。特别地，光屏障B的尺度被制成足够窄以阻挡盖子C(未示出)的内表面IS或外表面OS反射的所有镜面反射光线L1。
另外，光屏障B部分地阻挡发光器件LE的发射体(例如发射锥)。在某种意义上，光电探测器PD看不见来自发光器件LE的经由直接光路或镜面反射光路的光。然而，光屏障B仅仅(在沿第二主轴y的尺度上)窄到光线仍可以通过间接或漫散射光线在光屏障B的周围穿过。在盖子C的外表面OS上反射的光线仍可以到达光电探测器PD并且产生接近度检测信号。
在操作中，发光器件LE朝向盖子C发射或闪射光L1、L2的光线。如果接近物体(例如人类头部)被放置在传感器装置的前面(即盖子C的外表面OS的上方)，则光可以从物体被反射回盖子C。如果光到达或者部分地到达光电探测器PD，则可以通过产生特征接近信号来指示接近情况。
如上所示，由于光屏障B沿第二主轴y的尺度窄，光屏障B阻挡从发光二极管LE朝向光电探测器PD的直接或间接的光学反射路径。然而，如果光被散射回到外表面OS上或上方，则光线可以通过来自散射目标T(在附图中用圆点指出)的散射的方式到达光电探测器PD。这使得能够对放置在盖子C的外表面OS上或外表面OS近距离处的物体进行检测。如果使用较宽的光屏障，例如还可以阻挡间接散射光并且不满足上面所述的几何限制的光屏障，则这样的物体最终将不能被检测到。
图2示出了根据改进的构思的光学传感器装置的示例性实施例的侧视图。附图示出了布置在由第一主轴x和第二主轴y限定的第一平面的传感器部件。光屏障B被放置在PCB(PB)上，以通过直接发射或通过盖子C的内表面IS或外表面OS的反射减少发光器件LE和光电探测器PD之间的串扰。光屏障B沿第三主轴z具有一定的尺度，其受设计考虑的限制。沿第三主轴z的尺度的实际选择是在减少串扰和检测性能之间做平衡。因此，光屏障B可以与盖子C连接或可以不与盖子C连接。这可能是明智的：保持沿第三主轴z的尺度足够小以保留屏障B和盖子C之间的剩余间隙。如果对盖子C进行了某种暴力行为，则这可以防止传感器装置的损坏。另外，示出了被附接至盖子C的外表面OS的测试目标BC。
可以采用不同类型的发光器件LE。图2中示出了红外发光二极管，其顶部安装有透镜L。例如，透镜L可以用来聚焦由发光器件LE发射的光，例如进入紧凑的发射锥，使得串扰和发散变低以便大部分光线可以用来接近度检测。
光电探测器PD与发光器件LE匹配，在某种意义上，光电探测器PD需要能够检测由发光器件LE发射的光的类型。在优先的实施例中，发射是在近红外范围中，并且可以使用常规探测器，因为大部分常规探测器在红光和红外范围中是灵敏的。然而，为了进一步改进检测，可以使用对红外光具有更高灵敏度的探测器。可替选地，发射和检测可以使用其他波长的光。仅仅是出于设计的原因而可以选择红外光，因为这种电磁辐射对肉眼是不可见的，并且相对容易实施。然而，一般原理也适用于其他波长的光，例如紫外光或可见光。
测试目标BC可以是例如能够反射的黑色卡片(优选地，反射率为5％的黑色卡片)，其靠着盖子C放置以模拟例如黑色头发。这样的黑色卡片测试目标和相应的测试条件已经被工业标准化。如果在标准化的条件下传感器装置产生接近信号，则传感器装置通过黑色卡片测试。测试涉及被限制低反射率的卡片，其模拟深色物体并且被定位在盖子C的顶部、零距离处。
图3以透视图的方式示出了具有包括三维柱状体的光屏障B的光学传感器装置的示例性实施例。在所示实施例中，孔径元件A被安装在距离第一平面的某距离处，分别在光电探测器PD和发光器件LE上方某距离处。孔径元件A具有像露天运动场的开口。因此，在孔径元件A和光屏障B之间形成细长的开口，由发光器件LE发射的光可以通过细长的开口离开传感器装置或者光可以从盖子C上方进入传感器装置，并且例如到达光电探测器PD。在本文中，光屏障B具有立方体的形状并且被安装在第一平面上，其具有沿第一主轴x、第二主轴y和第三主轴z的尺度。
另外，第一倾斜部件F1和第二倾斜部件F2安装在孔径元件A的顶部上，并且将孔径元件A机械地连接至光屏障B。第一倾斜部件F1和第二倾斜部件F2意在例如在生产期间增加装置的机械稳定性，而不意在光学效果。特别地，其他实施例可以不包括这样的部件。
在另外的实施例中(未示出)，柱状体可以例如是具有例如椭圆形的、像露天运动场的或卵形的底部的棱柱、截棱锥或圆柱的形状。
图4示出了具有包括基本上二维的孔径装置的光屏障B的光学传感器装置的示例性实施例。此处还示出了具有像露天运动场的开口的孔径元件A。阴影区域对由发光器件LE发射的光是不透明的。形成细长的开口的白色区域对由发光器件LE发射的光是透明的。为了更好的观察，示出了发光器件LE和光电探测器PD的位置。光屏障B被放置在像露天运动场的开口的中间，其在本实施例中具有矩形的形状。
另外，光屏障B通过第一连接件M1和第二连接件M2连接至孔径元件A。第一连接件M1和第二连接件M2不意在具有显著的光学效果，而是导致提高的机械稳定性。如图4所示的孔径装置可以例如被实施为安装在第一平面(特别地，在发光器件LE和光电探测器PD的上方)和盖子C之间的模块屏蔽。模块屏蔽可以例如由具有涂层或不具有涂层的金属或塑料制成。为了进一步减少光学串扰，由阴影区域表示的光学不透明材料，优先地具有低反射率。
图5示出了具有包括基本上二维的孔径装置的光屏障B的光学传感器装置的另一示例性实施例。此处孔径装置也包括具有像露天运动场的开口的孔径元件A。阴影区域对由发光器件LE发射的光是不透明的。形成细长的开口的白色区域对由发光器件LE发射的光是透明的。为了更好的观察，示出了发光器件LE和光电探测器PD的位置。光屏障B被放置在像露天运动场的开口的中间，并且具有矩形的形状。矩形代表了针对屏障B的最直接的设计之一，然而，实际设计并不限于此处所示的这一个。实际形状可以例如从光线追踪模拟获得。
在所示的实施例中，孔径装置基本上被一层不透明材料例如墨覆盖。不透明材料可以被印在、或者以可替选的方式沉积在盖子C的外表面OS或优选地内表面IS上。代表孔径元件A和光屏障B的不透明材料优选地具有低反射率以进一步避免光学串扰。适合的材料可以例如包括黑色油漆、墨、染料或塑料或金属板。设计光屏障B(此处例如在像露天运动场的开口中间的矩形区域)以阻挡由发光器件LE发射的这样的光线：将在例如盖子C的内表面IS或外表面OS上被镜面反射，并且将到达光电探测器PD。
关于图3至图5中描述的光学传感器中的孔径元件A的开口的形状不限制于像露天运动场的形状。在其他实施例中，孔径元件A具有例如多边形的、矩形的、D形的、卵形的、圆形的、椭圆形的或由线段和/或弧段限定的另外的形状。因此，在孔径装置中形成的细长的开口也具有各种相应的形状。
附图标记列表
LE 发光器件
PD 光电探测器
PB 印刷电路板，PCB
x，y，z 主轴
AZ 光电探测器的有源区
B 光屏障
C 盖子
IS 盖子的内表面
OS 盖子的外表面
L1，L2 光线
T 散射目标
L 透镜
BC 测试目标
A 孔径元件
F1，F2 倾斜部件
M1，M2 连接件

Claims (16)

1.一种光学传感器装置，包括放置在发光器件(LE)和光电探测器(PD)之间的光屏障(B)，其中
-所述发光器件(LE)和所述光电探测器(PD)布置在第一平面上，并且被盖子(C)覆盖；
-所述光电探测器(PD)具有有源区(AZ)；
-所述光屏障(B)具有沿第一主轴(x)的尺度(L),所述第一主轴(x)平行于连接所述发光器件(LE)和所述光电探测器(PD)的中心的线，所述尺度(L)大于所述有源区(AZ)的尺寸；
-所述有源区(AZ)的尺寸由所述有源区(AZ)的宽度确定，所述有源区(AZ)的宽度是所述有源区(AZ)在所述第一平面内并且与所述第一主轴(x)垂直的方向上的尺度；
-设计所述光屏障(B)以阻挡由所述发光器件(LE)发射的光，否则所述发光器件(LE)发射的光将被所述盖子(C)通过镜面反射的方式反射并且将到达所述光电探测器(PD)；
-设计所述光屏障(B)以使由所述发光器件(LE)发射并且经由放置在所述盖子(C)的外表面(OS)上的物体散射的光穿过；并且
-布置所述光屏障(B)在沿第二主轴的尺度上窄至使得由所述发光器件(LE)发射并且经由放置在所述盖子(C)的外表面(OS)上的物体散射的光能够在所述光屏障(B)周围穿过。
2.根据权利要求1所述的光学传感器装置，其中所述光屏障(B)和孔径元件(A)之间的间距形成细长的开口。
3.根据权利要求1所述的光学传感器装置，其中
-所述发光器件(LE)发射光进入指定的发射体(EV)；并且
-设计所述光屏障(B)与所述发射体(EV)相交，以便阻挡由所述发光器件(LE)发射的光，否则由所述发光器件(LE)发射的光将直接或者通过所述盖子(C)的镜面反射的方式到达所述光电探测器(PD)。
4.根据权利要求1至3中的一项所述的光学传感器装置，其中所述光屏障(B)包括三维柱状体。
5.根据权利要求4所述的光学传感器装置，其中
-所述光屏障(B)布置在所述第一平面上；并且
-所述光屏障(B)沿垂直于所述第一平面的方向延伸。
6.根据权利要求1至3中的一项所述的光学传感器装置，其中
-所述光屏障(B)包括二维孔径装置；
-所述光屏障(B)在平行于所述第一平面的孔径平面延伸。
7.根据权利要求6所述的光学传感器装置，其中所述孔径平面位于所述第一平面和所述盖子(C)之间。
8.根据权利要求6所述的光学传感器装置，其中所述孔径装置包括一层不透明材料，特别地，所述不透明材料是墨。
9.根据权利要求8所述的光学传感器装置，其中所述不透明材料沉积在所述盖子(C)的内表面(IS)或外表面(OS)上。
10.根据权利要求1至3中的一项所述的光学传感器装置，其中所述发光器件(LE)包括发光二极管或激光器，特别地，红外发光二极管或红外激光器。
11.根据权利要求1至3中的一项所述的光学传感器装置，其中所述光电探测器(PD)包括光电二极管、电荷耦合元件CCD、或互补金属氧化物半导体CMOS部件。
12.根据权利要求1至3中的一项所述的光学传感器装置，其中所述发光器件(LE)和/或所述光电探测器包括透镜(L)。
13.根据权利要求1至3中的一项所述的光学传感器装置，其中所述发光器件(LE)和/或所述光电探测器被安装在印刷电路板PCB(PB)上。
14.根据权利要求1至3中的一项所述的光学传感器装置，还包括所述发光器件(LE)和/或所述光电探测器(PD)。
15.根据权利要求1至3中的一项所述的光学传感器装置，其中布置所述光屏障(B)使得由所述发光器件(LE)发射并且在所述外表面(OS)上散射的光以及由所述发光器件(LE)发射并且在所述外表面(OS)的上方散射的光能够在所述光屏障(B)周围穿过。
16.根据权利要求2所述的光学传感器装置，其中布置所述光屏障(B)使得由所述发光器件(LE)发射并且在所述外表面(OS)上或上方散射的光能够通过细长的开口在所述光屏障(B)周围穿过。
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