CN106057712A - 一种光耦合器电路精确快速固晶装置 - Google Patents

一种光耦合器电路精确快速固晶装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106057712A
CN106057712A CN201610644076.7A CN201610644076A CN106057712A CN 106057712 A CN106057712 A CN 106057712A CN 201610644076 A CN201610644076 A CN 201610644076A CN 106057712 A CN106057712 A CN 106057712A
Authority
CN
China
Prior art keywords
graduation mark
groove
circuit
light coupler
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610644076.7A
Other languages
English (en)
Inventor
张乐银
向圆
李彪
秦盼
李炳旺
李苏苏
明源
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Original Assignee
No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by No 214 Institute of China North Industries Group Corp filed Critical No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Priority to CN201610644076.7A priority Critical patent/CN106057712A/zh
Publication of CN106057712A publication Critical patent/CN106057712A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及一种光耦合器电路精确快速固晶装置，包括在底座上设置相互对应配合的校准器和承片台，承片台上设置光耦合器电路，在光耦合器电路上侧设置透明标尺，所述透明标尺包括透明板，在透明板上设有环形的第一刻度线和环形的第二刻度线，在透明板的一侧还设有间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均设置在第二刻度线的内部，在透明板上还设有第三刻度线。本发明的优点：本装置利用透明定位卡尺，能够快速、高精度的实现晶粒的定位，手动即可将光发射与光敏二极管管芯的距离偏差控制在±10μm，满足光耦合器电路高精度的要求，操作简单、效率较高、工装制造成本低廉。

Description

一种光耦合器电路精确快速固晶装置
技术领域
本发明涉及微电子封装技术领域，特别涉及一种光耦合器电路精确快速固晶装置。
背景技术
光耦合器电路是一种具有高灵敏度的器件，它的两大主要参数是CTR和VISO，都与红外LED及光敏二极管之间距离相关，因此在封装时还必须严格控制光发射与光敏二极管管芯的距离，即对粘片位置精度，尤其是芯片之间间距要求极高，一般两者间距误差超过10μm，成品率即会大幅下降。目前采用普通的粘片方法，多芯粒间距偏差在0.5mm以上，即使采用行业内先进的粘片设备，其设备定位精度位±10μm，即单芯片粘接精度可控制在±10μm，而多芯片粘片间距很难达到这个要求。
为解决上述问题，目前有固晶装置以供使用的，如专利号为：201210377113.4，名称为一种光耦合器电路精确固晶装置的中国专利，该装置需首先将芯片预粘接，再放在标尺下，通过显微镜观察调整芯片位置，改装置虽然能够解决上述技术问题，但存在以下三个缺点：a、虽然有标尺，发光二极管和光发射芯片是否在标尺线上对称主要靠人为判断，影响粘片效果；b、由于是预先点胶，然后在标尺下调整位置，因此若预点胶（由于芯片较小，因此预点胶尺寸很小）位置相差较大，微调时芯片底部无粘片胶，或粘片胶较小，影响粘接强度；c、由于粘片位置微调时依据芯片上方的对位标尺，且使用针状物进行调整，粘片效率极低。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中所存在的等缺点，而提出的一种光耦合器电路精确快速固晶装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种光耦合器电路精确快速固晶装置，包括底座，在底座上设置相互对应配合的校准器和承片台，在承片台上设置光耦合器电路，在光耦合器电路上侧设置透明标尺，校准器的调节杆通过铁丝连接透明标尺，透明标尺的上侧对应设置显微镜的镜头，其特征在于：所述透明标尺包括透明板，在透明板上设有环形的第一刻度线和环形的第二刻度线，在透明板的一侧还设有间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均设置在第二刻度线的内部，在透明板上还设有第三刻度线。
在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：
所述第一刻度线和所述第二刻度线均为圆形刻度线，所述第三刻度线为两条平行线，且第三刻度线与第一刻度线和第二刻度线均相交。
所述第一凹槽和所述第二凹槽为两个相应边对应平行设置的方形槽，且它们对应同一方向的两个拐角均为L型拐角。
所述第一刻度线、所述第二刻度线和所述第三刻度线的线宽均为0.015mm。
本发明的优点在于：本装置利用透明定位卡尺，能够快速、高精度的实现晶粒的定位，手动即可将光发射与光敏二极管管芯的距离偏差控制在±10μm，满足光耦合器电路高精度的要求，操作简单、效率较高、工装制造成本低廉，满足光耦合器电路固晶位置、方向、间距的高精确性要求，固晶一致性高，效率高，只需简单培训即可进行操作，标尺可以使用普通的玻璃或其他透明材质即可制作，可以多次反复使用。
附图说明
图1是本发明的基本结构示意图；
图2是光耦合器电路结构示意图；
图3是透明标尺结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明更加清楚明白，以下结合附图对本装置详细说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本发明提供的一种光耦合器电路精确快速固晶装置，包括金属材质的底座1，在底座1上设置相互对应配合的校准器2和承片台5，校准器2为现有技术，在承片台5上设置光耦合器电路6，在光耦合器电路6上侧设置透明标尺4，校准器2的调节杆2a通过铁丝3连接透明标尺4，透明标尺4的上侧对应设置显微镜的镜头7。
结合图2所示，所述光耦合器电路6包括管壳固晶板14，在管壳固晶板14的外侧设有与卡槽卡接配合的密封板15，管壳固晶板14和密封板15均为圆形结构。在密封板15的一侧设有与定位槽对应定位配合的定位板16。
结合图3所示，所述透明标尺4包括厚度为1.5mm的透明板8，在透明板8上设有与密封板15外框对应的第一刻度线9和与管壳固晶板14外框对应重合的第二刻度线10，第一刻度线9和第二刻度线10均为圆形刻度线，在透明板8的一侧还设有间隔设置的第一凹槽11和第二凹槽12，第一凹槽11和第二凹槽12均设置在第二刻度线10的内部，在透明板8上还设有第三刻度线13，第三刻度线13为两条平行线，且第三刻度线13与第一刻度线9和第二刻度线10均相交。所述第一刻度线9、所述第二刻度线10和所述第三刻度线13均通过光刻工艺方式刻出，且线宽度均为0.015mm。第一凹槽11和第二凹槽12为两个并排设置且相应边对应平行设置的方形槽，且它们右下方的拐角均为L型拐角，两个L型角之间的X、Y方向间距根据两个芯片之间实际间距要求确定。
本装置的工艺流程为：制作标尺→对准→施胶→粘接芯粒→固化。
固晶过程：首先在显微镜下通过调节校准器2使得各刻度线与光耦合器电路6相应的位置重合，然后在第一凹槽11和第二凹槽12处根据芯片大小进行施胶，使用不锈钢镊子或真空吸笔将芯粒吸取分别放置在第一凹槽11和第二凹槽12的L型拐角处，使得芯片X，Y方向紧靠L型边上。固晶对准结束后，将管壳取出待固化，固化条件根据不同粘片胶说明书要求。

Claims (4)

1.一种光耦合器电路精确快速固晶装置，包括底座（1），在底座（1）上设置相互对应配合的校准器（2）和承片台（5），在承片台（5）上设置光耦合器电路（6），在光耦合器电路（6）上侧设置透明标尺（4），校准器（2）的调节杆（2a）通过铁丝（3）连接透明标尺（4），透明标尺（4）的上侧对应设置显微镜的镜头（7），其特征在于：所述透明标尺（4）包括透明板（8），在透明板（8）上设有环形的第一刻度线（9）和环形的第二刻度线（10），在透明板（8）的一侧还设有间隔设置的第一凹槽（11）和第二凹槽（12），第一凹槽（11）和第二凹槽（12）均设置在第二刻度线（10）的内部，在透明板（8）上还设有第三刻度线（13）。
2.根据权利要求1所述的一种光耦合器电路精确快速固晶装置，其特征在于：所述第一刻度线（9）和所述第二刻度线（10）均为圆形刻度线，所述第三刻度线（13）为两条平行线，且第三刻度线（13）与第一刻度线（9）和第二刻度线（10）均相交。
3.根据权利要求1所述的一种光耦合器电路精确快速固晶装置，其特征在于：所述第一凹槽（11）和所述第二凹槽（12）为两个相应边对应平行设置的方形槽，且它们对应同一方向的两个拐角均为L型拐角。
4.根据权利要求1所述的一种光耦合器电路精确快速固晶装置，其特征在于：所述第一刻度线（9）、所述第二刻度线（10）和所述第三刻度线（13）的线宽均为0.015mm。
CN201610644076.7A 2016-08-09 2016-08-09 一种光耦合器电路精确快速固晶装置 Pending CN106057712A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610644076.7A CN106057712A (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种光耦合器电路精确快速固晶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610644076.7A CN106057712A (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种光耦合器电路精确快速固晶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106057712A true CN106057712A (zh) 2016-10-26

Family

ID=57480972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610644076.7A Pending CN106057712A (zh) 2016-08-09 2016-08-09 一种光耦合器电路精确快速固晶装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106057712A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11307618A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Omron Corp ベアチップ固定台
CN101488552A (zh) * 2009-02-06 2009-07-22 南昌航空大学 自动图像识别对晶的高速固晶方法
CN101540355A (zh) * 2008-03-18 2009-09-23 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管的固晶方法
CN101727026A (zh) * 2009-12-23 2010-06-09 中国电子科技集团公司第五十五研究所 利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法
CN102915942A (zh) * 2012-10-08 2013-02-06 华东光电集成器件研究所 一种光耦合器精确固晶装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11307618A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Omron Corp ベアチップ固定台
CN101540355A (zh) * 2008-03-18 2009-09-23 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管的固晶方法
CN101488552A (zh) * 2009-02-06 2009-07-22 南昌航空大学 自动图像识别对晶的高速固晶方法
CN101727026A (zh) * 2009-12-23 2010-06-09 中国电子科技集团公司第五十五研究所 利用接触式光刻机提高丝网印刷精确对准装置及其方法
CN102915942A (zh) * 2012-10-08 2013-02-06 华东光电集成器件研究所 一种光耦合器精确固晶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9977147B2 (en) Optical module, method of making the same and electronic device including the same
SG11201807215RA (en) Chip bonding apparatus and method
TWI397355B (zh) 用於對準電子電路板之對準裝置及方法，及用於處理基板之設備
KR102088376B1 (ko) 플립 칩 결합 장치 및 결합 방법
CN110102908A (zh) 一种基于三维视觉定位的激光除胶装置及方法
TW201824443A (zh) 晶粒定位裝置
CN103077904B (zh) 一种键合机台装置与键合对准的方法
TW201929117A (zh) 雷射雕刻設備
KR20140098581A (ko) 웨이퍼 상에 칩을 정밀하게 본딩하기 위한 장치
JP2015190826A (ja) 基板検査装置
CN107134419A (zh) 倒装芯片键合装置及其键合方法
CN106057712A (zh) 一种光耦合器电路精确快速固晶装置
TW201729389A (zh) 標記位置校正裝置及方法
KR20130055638A (ko) 렌즈 웨이퍼를 제조하기 위한 방법 및 장치
US20170049016A1 (en) Delimitation for the deposition of electrical components on a base
CN203085495U (zh) 一种键合机台装置
CN112867386B (zh) 自动贴片装置及其吸嘴和自动贴片方法
CN215510716U (zh) 一种摄像头模组微距aa的调焦装置
CN108389815A (zh) 一种芯片倒装封装设备
TWI603410B (zh) 用於重組晶圓之測試系統及其方法
KR102336342B1 (ko) 반도체 소자를 본딩하기 위한 시스템과 방법
CN102915942B (zh) 一种光耦合器精确固晶装置
CN210075451U (zh) 摄像头芯片校正机
CN207250479U (zh) 一种激光设备中相机精确校准装置
CN207602976U (zh) 一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161026