CN106054979A - 一种光模块保护方法、装置及光模块 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种光模块保护方法、装置及光模块，检测光模块预设位置的温度；根据检测到的温度，判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围；当光模块预设位置的温度超出所述预设温度范围时，关闭激光器、关闭热电制冷器。光模块预设位置的温度超出预设温度范围时，光模块内部的热电制冷器为了维持光模块的正常工作，工作电流会不断增大，后续热电制冷器的工作电流会保持不变或者一直增大，导致热电制冷器损坏，进而引起光模块工作失效。本发明通过检测光模块预设位置的温度，当检测到光模块预设位置的温度超出预设温度范围时，控制关闭热电制冷器和激光器。保证了热电制冷器工作在正常电流范围内不会损坏，进而保护了光模块。

Description

一种光模块保护方法、装置及光模块

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种光模块保护方法、装置及光模块。

背景技术

在DWDM(Dense WaveLength Division Multiplexing，密集型光波复用)接收系统中,包括光模块，光模块的作用是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

图1为一种光模块结构图，包括光模块壳体1、激光器2和热电制冷器3；如图1所示，激光器2设置在光模块壳体1内，热电制冷器3设置在激光器2的腔体中。通过为热电制冷器提供不同的电流可以改变热电制冷器吸收或释放热量的大小，使激光器内部温度发生变化，进而改变发射光信号波长，使光网络系统中的光模块发射不同波长的光信号。

然而，光模块工作的周围环境温度会发生变化。例如光模块周围的环境达到70℃以上的高温或-5℃以下的低温时，为使得光模块的温度与周围的温度相适应，热电制冷器的工作电流会急剧增大，超过热电制冷器工作电流的极限，进而导致热电制冷器电路失效。从而会引起光模块工作失效，更甚情况下会损坏光模块。

发明内容

本发明实施例中提供了一种光模块保护方法、装置及光模块，以解决光模块中的热电制冷器电路失效导致光模块损坏的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：

一种光模块保护方法，所述方法包括：检测光模块预设位置的温度；根据检测到的温度，判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围；当光模块预设位置的温度超出所述预设温度范围时，关闭激光器、关闭热电制冷器。

一种光模块保护方法，所述方法包括：检测热电制冷器的工作电流；根据检测到工作电流，判断热电制冷器的工作电流是否超过预设极限电流；当热电制冷器的工作电流超过所述预设极限电流时，关闭激光器、关闭热电制冷器。

一种光模块保护处理装置，所述装置包括：处理器、存储器和通信接口，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过通信总线相连；所述通信接口，用于接收和发送信号；所述存储器，用于存储程序代码；所述处理器，用于读取所述存储器中存储的程序代码，并执行任一光模块保护方法。

一种光模块保护装置，所述装置包括上述的光模块保护处理装置，还包括：温度采集器和控制开关；所述温度采集器，用于采集光模块预设位置的温度；所述温度采集器及所述控制开关均与所述光模块保护处理装置连接；所述光模块保护处理装置根据温度采集器采集到的温度执行光模块保护方法，其中，在执行所述方法的过程中通过所述控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

一种光模块保护装置，所述装置包括上述的光模块保护处理装置，还包括：电流采集器和控制开关；所述电流采集器，用于采集热电制冷器的工作电流；所述电流采集器及所述控制开关均与所述光模块保护处理装置连接；所述光模块保护处理装置根据所述电流采集器采集到的工作电流，执行光模块保护方法，其中，在执行所述方法的过程中通过所述控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

一种光模块，包括光模块外壳、激光器和热电制冷器，还包括光模块保护装置，所述保护装置的温度采集器设置在所述光模块的外壳上，采集光模块预设位置的温度；所述保护装置的光模块保护处理装置根据温度采集器采集到的温度，执行光模块保护方法，其中，在执行所述方法的过程中通过控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

一种光模块，包括光模块外壳、激光器和热电制冷器，还包括光模块保护装置，所述保护装置的电流采集器与所述热电制冷器相连接，采集热电制冷器的工作电流；所述保护装置的光模块保护处理装置根据所述电流采集器采集到的工作电流，执行光模块保护方法，其中，在执行所述方法的过程中通过控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

由以上技术方案可见，本发明实施例提供的光模块保护方法、装置及光模块，检测光模块预设位置的温度；根据检测到的温度，判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围；当光模块预设位置的温度超出所述预设温度范围时，关闭激光器、关闭热电制冷器。当光模块预设位置的温度超出预设温度范围时，光模块内部的热电制冷器为了维持光模块的正常工作，工作电流会不断增大，后续热电制冷器的工作电流会保持不变或者一直增大，导致热电制冷器损坏，进而引起光模块工作失效。本发明通过检测光模块预设位置的温度，当检测到光模块预设位置的温度超出预设温度范围时，控制关闭热电制冷器和激光器。避免由于热电制冷器工作电流过大导致热电制冷器工作失效，而对光模块造成损害。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中光模块的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的光模块保护方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的另一种光模块保护方法的流程图；

图4是本发明实施例提供的激光器、热电制冷器由关闭状态重新开启的方法流程图；

图5是本发明实施例提供的光模块保护装置的结构示意图；

图6是图5光模块保护装置中的温度采集器的结构示意图；

图7是图5光模块保护装置中的光模块保护处理装置的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的另一种光模块保护装置的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的光模块的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的另一种光模块的结构示意图；

附图标记：

1-光模块外壳，2-激光器，3-热电制冷器，4-光模块保护处理装置，401-通信接口，402-处理器，403-存储器，404-通信总线，5-温度采集器，501-数字采样电路，502-热敏电阻，6-电流采集器。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

图2是本发明实施例提供的光模块保护方法的流程图，如图2所示，方法包括：

S101,检测光模块预设位置的温度。

具体地，光模块预设位置的温度是光模块外壳预设位置的温度。可选地，检测光模块预设位置温度存在检测时间间隔，可以为人工设定的时间或者是固定的程序周期，为了保证检测光模块预设位置温度的及时性，检测时间间隔可以设置为比较短的时间。例如检测时间间隔可以设置5ms,则每隔5ms就会检测一次光模块预设位置的温度。

S102，判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围。

根据S101检测到的温度，判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围，

预设温度范围的设定需要保证，光模块的外壳温度处于当前范围时，内部的激光器和热电制冷器均可以正常工作。其中预设温度范围包括高温极限温度和低温极限温度。需要指出的是，现有技术中光模块工作温度过高时，此时关闭光模块中的激光器，设置在内部的热电制冷器会随着激光器工作的停止而降低功率，从而电流会变小。但是在本实施例中当光模块预设位置的温度达到高温极限温度或低温极限温度时，热电制冷器内部的硬件电路会将热电制冷器的电流限制在最大电流，此后不会再减小，因此在这种情况下热电制冷器会进入一个死循环状态。热电制冷器进入死循环状态后，出现的情况会是热电制冷器会一直维持当前的工作电流或者进一步提高工作电流，进而会导致热电制冷器损坏。判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围，具体是判断光模块预设位置的温度是否高于高温极限温度或者低于低温极限温度。当光模块预设位置的温度高于高温极限温度或者低于低温极限温度时，确定光模块预设位置的温度超出预设温度范围。

例如，在本实施例中假设设置预设温度范围为-30℃至110℃，上述温度范围对应的高温极限温度为110℃，低温极限温度为-30℃。光模块处于不同的环境中温度变化是不同的，如果光模块工作的环境是温度比较高的环境，且在某一时刻温度骤升，为了使光模块和内部的激光器能够与当前时刻的温度保持一致，热电制冷器就会提高工作电流来释放大量的热量。随着电流越来越大，光模块的温度也会越来越高，如果在时间t检测到的光模块预设位置的温度为110.5℃，此时的温度是大于110℃的，则确定光模块预设位置的温度超出预设温度范围。同理的，如果光模块工作在温度比较低的环境中时，如果检测到的预设位置的温度小于-30摄氏度，同样确定光模块预设位置的温度超出预设温度范围。

S103，关闭激光器、关闭热电制冷器。

当S102中判断光模块预设位置的温度超出预设温度范围时，关闭激光器、关闭热电制冷器。需要指出的是，如果当前激光器外界温度是非常热的，在没有关闭激光器时，首先将热电制冷器关闭掉，会导致激光器内腔的温度无法维持，加上激光器本身比较脆弱，可能会导致激光器损坏，这样光模块也会损坏。对于光模块所处的外界温度比较低时，也是同样的道理，在此不再赘述。因此在关闭热电制冷器之前，优先控制激光器关闭。当然，热电制冷器和激光器也可以同时关闭。

由上述技术方案可以看出，通过检测光模块预设位置的温度，判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围，当光模块预设位置的温度超出预设温度范围时，控制关闭热电制冷器和激光器。避免了由于热电制冷器在发热或吸热过程中工作电流过大导致热电制冷器工作失效，从而对光模块造成损害。

图3是本发明实施例提供的另一种光模块保护方法的流程图，如图3所示，方法包括：

S201,检测热电制冷器的工作电流。

与S101中相同的是，对于电流检测的时间间隔也可以人工设定检测时间或者是固定的程序周期。因为热电制冷器工作时，是通过控制热电制冷器内部电路的电流来使得热电制冷器释放或吸收热量。因此检测到的热电制冷器的工作电流存在一个相对的正向电流和负向电流。如果假设热电制冷器向激光器内部释放热量时的电流为正向电流，则从激光器内部吸收热量时的电流则为负向电流。

S202，判断热电制冷器的工作电流是否超过预设极限电流。

根据S201检测到的工作电流，判断热电制冷器的工作电流是否超过预设极限电流。

可选地，预设电流极限值包括正向极限电流和负向极限电流，正向极限电流和负向极限电流的绝对值相等。热电制冷器内部电路工作时，有一个极限电流，即当电流达到极限电流时，热电制冷器会超出额定功率，而且当热电制冷器工作电流达到极限电流时，会导致热电制冷器发热或制冷进入一个死循环，之后热电制冷器会一直维持当前电流或进一步提高工作电流来使得热电制冷器散热或吸热。判断热电制冷器的工作电流是否超过预设极限电流，具体为判断热电制冷器的工作电流是否大于正向极限电流或小于负向极限电流；当热电制冷器的工作电流大于正向极限电流或小于负向极限电流时，确定热电制冷器的工作电流超过预设极限电流。

例如，设置正向电流极限值为575A，对应的负向电流极限值为-575A。在S102中，已经得知为了使得光模块与之工作环境温度相适应，会使得热电制冷器不断的放热或者吸热。假设放热时，控制进入热电制冷器内部电路的电流为正向电流，热电制冷器为了不断的释放更多的热，电流会一直增大。当某一时刻光模块工作温度骤然升高，相应的热电制冷器的工作电流会突然变大，如果此时电流大小大于575A，则电制冷器的工作电流超过正向极限电流，则判断电制冷器的工作电流超过预设极限电流。对于负向电流则对应热电制冷器的吸热，具体不再赘述。

S203，关闭激光器、关闭热电制冷器。

与S103中相同的是，为了保证激光器不会受损，激光器和热电制冷器可以同时关闭，也可以先关闭激光器、再关闭热电制冷器。

由上述技术方案可以看出，通过检测热电制冷器的工作电流；根据检测到工作电流，判断热电制冷器的工作电流是否超过预设极限电流；当热电制冷器的工作电流超过预设极限电流时，关闭激光器、关闭热电制冷器，避免了热电制冷器因工作电流超过极限而损坏，进而保护了光模块。

激光器和热电制冷器关闭后，光模块停止工作。如果需要再次启动光模块工作，则需要判断光模块外壳的温度是否在正常工作范围内。

图4是本发明实施例提供的激光器、热电制冷器由关闭状态重新开启的方法流程图，方法包括：

S301，检测光模块预设位置的温度。

热电制冷器关闭后，会停止放热或吸热。当热电制冷器处于关闭的状态时，光模块的温度是随之降低或升高。此时检测光模块预设位置的温度与S101中的方法相同，由于此时热电制冷器处于关闭状态，光模块未处于工作状态，因此检测预设位置温度的时间间隔可以大于S101中检测时间间隔。

S302，判断光模块预设位置的温度是否在设定的工作温度范围内。

当热电制冷器关闭一定时间，根据S301中检测到的光模块预设位置的温度，判断在当前时刻光模块预设位置的温度是否在设定的工作温度范围内。

假设设定工作温度范围为-25℃到80摄氏度，如果某一时刻检测到光模块预设位置的温度刚好是-25或者80，为了保证光模块的安全，则判断当前时刻光模块预设位置的温度不在设定的工作温度范围内。继续检测光模块预设位置的温度，如果下一时刻检测到光模块预设位置的温度高于-25℃或者低于80℃，说明当前时刻检测到的光模块预设位置的温度处于设定的工作温度范围内时，则判断当前时刻光模块预设位置的温度在设定的工作温度范围内。

S303，开启热电制冷器、开启激光器。

当S302中判断光模块预设位置的温度在设定的工作温度范围内时，控制开启热电制冷器、开启激光器。对应上述关闭热电制冷器和激光器的操作，因此在开启激光器之前，优先开始热电制冷器，这样可以使得热电制冷器优先稳定工作，可以更好的保证激光器的工作，当然也可以同时开启。

通过以上的方法实施例的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

与本发明提供的基于温度的光模块保护方法实施例相对应，本发明还提供了光模块保护装置的一种实施例。

图5是本发明实施例提供的光模块保护装置的结构示意图；保护装置包括光模块保护处理装置4、温度采集器5和控制开关，其中，温度采集器5，用于采集光模块预设位置的温度；温度采集器5和控制开关均与光模块保护处理装置4相连接；可选地，光模块保护处理装置4包括MCU，光模块保护处理装置4根据温度采集器5采集到的温度，执行S101-S103的光模块保护方法，其中，在执行方法的过程中通过控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

图6是图5光模块保护装置中的温度采集器的结构示意图，温度采集器5包括数字采样电路501和热敏电阻502，热敏电阻502设置在光模块外壳的预设位置上，且热敏电阻502与数字采样电路501相连接；热敏电阻502用于测量光模块预设位置的温度，数字采样电路501试试采样热敏502电阻测量得到的温度。

图7是图5光模块保护装置中的光模块保护处理装置的结构示意图；保护处理装置4包括：通信接口401、处理器402、存储器403和通信总线404，处理器402、存储器403和通信接口401通过通信404总线相连；通信总线404可以是外设部件互连标准(peripheralcomponent interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industrystandard architecture，简称EISA)总线等。通信总线404可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图7中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

图7中，通信接口9，用于接收和发送信号；存储器8，用于存储程序，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。存储器403可能包含随机存取存储器(randomaccess memory，简称RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。图中仅示出了一个处理器，当然，处理器403也可以根据需要，为多个处理器。

处理器403，用于读取存储器中存储的程序代码，并执行S101-S103的光模块保护方法。

由上述技术方案可以看出，本技术方案提供光模块保护装置，包括光模块保护处理装置4、温度采集器5和控制开关，温度采集器5采集光模块预设位置的温度，温度采集器5及控制开关均与光模块保护处理装置4连接；光模块保护处理装置4根据接收温度采集器5采集到的温度做出判断，当光模块预设位置的温度超出预设温度范围时，通过控制开关控制热关闭激光器、关闭热电制冷器，保证了热电制冷器在发热或吸热过程工作在正常电流范围内，避免了热电制冷器工作电流超出极限而损坏，进而保护了光模块。

与本发明提供的上述光模块保护装置的一种实施例不同，本发明还提供了另一种光模块保护装置的一种实施例。

图8是本发明实施例提供的另一种光模块保护装置的结构示意图；保护装置包括光模块保护处理装置4、电流采集器6和控制开关，其中，电流采集器6，用于采集热电制冷器的工作电流；电流采集器6和控制开关均与光模块保护处理4装置连接；可选地，光模块保护处理装置4包括MCU，光模块保护处理装置4根据电流采集器6采集到的热电制冷器工作电流，执行S201-S203的光模块保护方法，其中，在执行方法的过程中通过控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

在本实施例中的光模块保护处理装置4与图7中提供的光模块保护处理装置结构是一致的，具体可以参见上述，在此不再赘述。

由上述技术方案可以看出，本技术方案提供光模块保护装置，包括光模块保护处理装置4、电流采集器6和控制开关，光模块保护处理装置4通过接收电流采集器6采集的热电制冷器的工作电流，进行判断。当热电制冷器的工作电流超过预设极限电流时，光模块保护处理装置4通过控制开关关闭激光器、关闭热电制冷器，保证了热电制冷器在工作在正常电流范围内，避免了热电制冷器工作电流超过极限而损坏，进而保护了光模块。

本发明还提供了光模块的一种实施例。

图9是本发明实施例提供的光模块的结构示意图，本实施例中的光模块包括光模块本体和图5中的保护装置。

保护装置的温度采集器5设置在光模块的外壳上，采集光模块预设位置的温度；保护装置的光模块保护处理装置4根据温度采集器5采集到的温度，执行S101-S103的光模块保护方法，其中，在执行方法的过程中通过控制开关关闭激光器2、关闭热电制冷器3。

本实施例中光模块通过光模块保护装置采集光模块外壳预设位置的温度，并通过控制开关关闭激光器2、关闭热电制冷器3，保证了热电制冷器3不会因工作电流过大而损坏，从而保护了光模块。

本发明还提供了另一种光模块的一种实施例。

图10是本发明实施例提供的另一种光模块的结构示意图，本实施例中的光模块包括光模块本体和图8中的保护装置。

保护装置的电流采集器6与热电制冷器3相连接，采集热电制冷器3的工作电流；保护装置的光模块保护处理装置4根据电流采集器6采集到的工作电流，执行S201-S203的光模块保护方法，其中，在执行方法的过程中通过控制开关关闭激光器2、关闭电制冷器3。

本实施例中光模块通过光模块保护装置采集热电制冷器3的电流，并通过控制开关关闭激光器2、关闭热电制冷器3，保证了热电制冷器3不会因工作电流过大而损坏，从而保护了光模块。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于上述光模块保护装置或光模块而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置及系统实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

可以理解的是，本发明可用于众多通用或专用的计算系统环境或配置中。例如：个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费电子设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。

本发明可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本发明，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种光模块保护方法，其特征在于，所述方法包括：

检测光模块预设位置的温度；

根据检测到的温度，判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围；

当光模块预设位置的温度超出所述预设温度范围时，关闭激光器、关闭热电制冷器。

2.根据权利要求1所述的光模块保护方法，其特征在于，所述预设温度范围包括高温极限温度和低温极限温度；

所述根据检测到的温度，判断光模块预设位置的温度是否超出预设温度范围，包括：

根据检测到的温度，判断光模块预设位置的温度是否大于所述高温极限温度或者小于所述低温极限温度；

当光模块预设位置的温度大于所述高温度极限温度或者小于所述低温极限温度时，确定光模块预设位置的温度超出预设温度范围。

3.一种光模块保护方法，其特征在于，所述方法包括：

检测热电制冷器的工作电流；

根据检测到的工作电流，判断热电制冷器的工作电流是否超过预设极限电流；

当热电制冷器的工作电流超过所述预设极限电流时，关闭激光器、关闭热电制冷器。

4.根据权利要求3所述的光模块保护方法，其特征在于，所述预设极限电流包括正向极限电流和负向极限电流，所述正向极限电流和所述负向极限电流的绝对值相等；

所述根据检测到的工作电流，判断热电制冷器的工作电流是否超过预设极限电流，包括：

根据检测到的工作电流，判断热电制冷器的工作电流是否大于所述正向极限电流或小于所述负向极限电流；

当热电制冷器的工作电流大于所述正向极限电流或者小于所述负向极限电流时，确定热电制冷器的工作电流超过所述预设极限电流。

5.一种光模块保护处理装置，其特征在于，所述装置包括：

处理器、存储器和通信接口，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过通信总线相连；

所述通信接口，用于接收和发送信号；

所述存储器，用于存储程序代码；

所述处理器，用于读取所述存储器中存储的程序代码，并执行如权利要求1至4中任一项所述的光模块保护方法。

6.一种光模块保护装置，其特征在于，所述装置包括如权利要求5所述的光模块保护处理装置，还包括：温度采集器和控制开关；

所述温度采集器，用于采集光模块预设位置的温度；

所述温度采集器及所述控制开关均与所述光模块保护处理装置连接；

所述光模块保护处理装置根据温度采集器采集到的温度执行上述权利要求1至2中的光模块保护方法，其中，在执行所述方法的过程中通过所述控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

7.根据权利要求6所述的光模块保护装置，其特征在于，所述温度采集器包括热敏电阻和数字采样电路，所述热敏电阻设置在光模块外壳的所述预设位置上，且所述热敏电阻与所述数字采集电路相连接；所述热敏电阻用于测量光模块预设位置的温度，所述数字采样电路采集所述热敏电阻测量得到的温度。

8.一种光模块保护装置，其特征在于，所述装置包括如权利要求5所述的光模块保护处理装置，还包括：电流采集器和控制开关；

所述电流采集器，用于采集热电制冷器的工作电流；

所述电流采集器及所述控制开关均与所述光模块保护处理装置连接；

所述光模块保护处理装置根据所述电流采集器采集到的工作电流，执行上述权利要求3至4中的光模块保护方法，其中，在执行所述方法的过程中通过所述控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

9.一种光模块，包括光模块外壳、激光器和热电制冷器，其特征在于，包括如权利要求6或7所述的保护装置，

所述保护装置的温度采集器设置在所述光模块的外壳上，采集光模块预设位置的温度；

所述保护装置的光模块保护处理装置根据温度采集器采集到的温度，执行上述权利要求1至2中的光模块保护方法，其中，在执行所述方法的过程中通过控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。

10.一种光模块，包括光模块外壳、激光器和热电制冷器，其特征在于，包括如权利要求8所述的保护装置，

所述保护装置的电流采集器与所述热电制冷器相连接，采集热电制冷器的工作电流；

所述保护装置的光模块保护处理装置根据所述电流采集器采集到的工作电流，执行上述权利要求3至4中的光模块保护方法，其中，在执行所述方法的过程中通过控制开关控制关闭激光器、关闭热电制冷器。