CN106033210A - 一种晶圆片测试数据处理方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种晶圆片测试数据处理方法及装置，本发明实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。发明实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有较高的实时性和较强的实用性。

Description

一种晶圆片测试数据处理方法及装置

技术领域

本发明涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种晶圆片测试数据处理方法及装置。

背景技术

已经完成的产品在生产工序的最后入库出货之前，往往要对其质量是否满足要求进行检测，做最后的质量把关，将晶圆片各项性能进行测试，例如检查是否符合公司内部质量管理体系标准，是否满足客户的特殊要求等。以半导体晶圆盘片为例，通常情况下，通过量测机台对每片半导体晶圆盘片上的五个位置针点进行测试，读取如厚度、标准电压、模厚等质量关注项目的测试数据，并将这些测试数据上传进生产系统中，与公司质量管理体系制定的产品各个测试项目标准进行检测比对，然后将得到的检测结果进行反馈并控制作业流,使工作人员针对该检测结果进行有针对性的处理。

然而进行上述检测，往往导致在某个批次中半导体晶圆盘片的测试数据可能出现不完整，比如一个晶装盒(又称晶舟)里晶圆片数量与这些测试数据上传后的晶圆片数量不一致等，从而可能造成漏测少测的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种晶圆片测试数据处理方法，用以解决现有技术中在生产工序的最后入库出货之前进行检测，导致在某个批次中半导体晶圆盘片的测试数据可能出现不完整或者晶圆片的测试数据不符合测试达标规则的技术问题。

本发明实施例提供的一种晶圆片测试数据处理方法，包括：

获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；

检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；

获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

较佳地，还包括：

统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；

判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

较佳地，所述检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：

生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果；

所述判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：

生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。

较佳地，还包括：

根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。

较佳地，还包括：

根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的母批次中，完成合批。

本发明实施例提供一种晶圆片测试数据处理装置，该装置包括：

获取模块，用于获取第N个批次中每一片晶圆片的编号和测试数据，以及测试达标规则；

检测模块，用于检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

较佳地，所述检测模块还用于：

统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；

判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

较佳地，还包括：

生成结果模块，用于生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果，以及生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。

较佳地，还包括：

分批模块，用于根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。

较佳地，还包括：

合批模块，用于根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中每一片晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的母批次中，完成合批。

本发明实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。本发明实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有较高的实时性和较强的实用性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种晶圆片测试数据处理方法示意图；

图2是本发明实施例提供的一种晶圆片测试数据处理的整体流程图；

图3是本发明实施例提供的一种晶圆片测试数据处理装置示意图。

具体实施方式

本发明实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。发明实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有具有较高的实时性和较强的实用性。

本发明实施例采用weblogoic嵌套于生产制造系统，基于服务器、web浏览器传统的架构。本发明实施例用于提示在生产工序过程中中对晶圆片的测试数据进行分析，并当分析结果出现异常时，做出提示并中断当前作业。

本发明实施例基于以下应用软件：

WEB服务软件：Weblogic，Weblogic是本发明实施例得以运行的平台。

BEA WebLogic是用于开发、集成、部署和管理大型分布式Web应用、网络应用和数据库应用的Java应用服务器。将Java的动态功能和Java Enterprise标准的安全性引入大型网络应用的开发、集成、部署和管理之中。Java编程语言是一种高级语言，由Sun微系统公司发布，并作为一种开放的标准进行提供。

数据库软件：ORACLE

Oracle是以高级结构化查询语言为基础的大型关系数据库，通俗地讲它是用方便逻辑管理的语言操纵大量有规律数据的集合，是目前最流行的客户/服务器体系结构的数据库之一。在本发明实施例中，数据库用于存储各批次的晶圆片数量、每一片晶圆片的编号、测试达标规则等后台信息数据，是本发明能够智能化的依据。

服务器使用操作系统平台：Linux/Unix/Windows等，是Weblogic运行的操作系统环境，是实现本发明实施例的平台。

上述3个软件Apache，PHP，MySQL均可跨平台安装可使用，使得服务端可以在各种操作系统平台架设。

客户端软件：网页浏览器，如Internet Explorer，Firefox，Opera等。

网页浏览器一般电脑系统的操作系统均有自带。而Firefox，opera等均可跨操作系统平台自由使用。Windows下可使用自带的Internet Explorer浏览器，MacOSX可使用safari，Linux/Unix/Windows/Mac OSX均可使用Firefox，Opera。在本发明实施例中，客户端软件是指用户电脑上安装的Microsoft公司自带的“Internet Explorer”或者其它类型的浏览器，用户能够通过浏览器网页查看到根据其请求所返回的结果。

本发明实例采用的服务端软件均为自由软件，因此外在软件成本相当低廉。

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

图1为本发明所提供的一种晶圆片测试数据处理方法示意图，该方法包括：

步骤101，获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；

步骤102，检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；

步骤103，获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

本发明实施例中，所述第N个批次是指某个产品的第N个批次。以半导体晶圆片为例，每个半导体晶圆片均具有用于唯一标识该半导体晶圆片的编号。在各个半导体晶圆片上均选定五个位置针点作为测试点，利用量测机台对所选取的五个位置针点进行测试，将得到的测试数据与半导体晶圆片的编号一一对应，量测机台以批次为单位将得到的测试数据进行上报，以便于根据各个批次的各个半导体晶圆片的测试数据进行检测。其中，测试数据包括厚度值、标准电压值等。

具体地，在步骤101中，获取量测机台上报的第N个批次中的每一个半导体晶圆片的测试数据。

可选地，在步骤102中，判断所获取到第N个批次中的半导体晶圆片的数量是否与数据库中预先存储的晶圆片数量相同，即判断量测机台上报的第N个批次中的半导体晶圆片是否完整，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流，并中断当前作业；若是，则将第N个批次中的每一个半导体晶圆片的编号与数据库中预先存储的第N个批次的半导体晶圆片的编号进行比对，即检测量测机台上报的半导体晶圆片的测试数据是否属于第N个批次，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流，若是，则执行步骤103。

具体地，在步骤103中，获取半导体晶圆片的测试达标规则，所述测试达标规则包括但不限于：规格控制上限、规格控制下限、质量管控中的标准最大值、质量管控中的标准最小值。针对一个半导体晶圆片，判断其五个测试点的测试数据是否均符合测试达标规则，例如，五个测试点所得到的厚度值是否均在质量管控中关于厚度的标准最大值和标准最小值之间。判断每一个半导体晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若有不符合所述测试达标规则，则做出异常提示，并禁止作业流程后流，并中断当前作业；若第N个批次中的每一个半导体晶圆片的测试数据均符合所述测试达标规则，则继续后序工步作业。

可选地，本发明实施例不限定步骤102和步骤103的执行顺序，不限定步骤102中检测晶圆片数量和晶圆片编号的执行顺序。

较佳地，该方法还包括：

统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；

判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

较佳地，所述检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：

生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果；

所述判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：

生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。

较佳地，该方法还包括：

根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。

具体地，可根据每个半导体晶圆片的编号，将第N个批次中部分晶圆片的测试数据分离到第N个批次的子批次中，以便于执行下一工步。这样便使得第N个批次的子批次中的半导体晶圆片无需再将其测试数据进行上传，以执行下一工步。例如，第N个批次中包含有100个半导体晶圆片，将其分为两个批次，第一个子批次中包含有编号为1-40的半导体晶圆片，第二个子批次中包含有编号41-100的半导体晶圆片。在分批的过程中，以晶圆片编号为依据，将编号为1-40的半导体晶圆片的测试数据从第N个批次中调取到第一个子批次中，将编号为41-100的半导体晶圆片的测试数据从第N个批次中调取到第二个子批次中，进而完成分批。

本发明实施例能够自动将已经上传的量测数据进行对应分解，减少再次经过机台测试并分别获取数据的重复过程，有力的提高作业效率、进行达标规格、完整性等检测。

较佳地，该方法还包括：

根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的母批次中，完成合批。

具体地，可根据每个半导体晶圆片的编号，将第N个批次中每一片晶圆片的测试数据分离到第N个批次的母批次中，以便于执行下一工步。这样便使得第N个批次的母批次中的半导体晶圆片无需再将其测试数据进行上传，以执行下一工步。本发明实施例能够自动将已经上传的量测数据进行对应合拢，减少再次经过机台测试并分别获取数据的重复过程，有力的提高作业效率、进行达标规格、完整性等检测。

本发明实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有具有较高的实时性和较强的实用性。

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图2对本发明实施例的流程作进一步地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。

步骤201，采集第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；

步骤202，检测所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号预存的编号是否一致；若是，则执行步骤203，若否，则执行步骤205；

步骤203，获取测试达标规则；

步骤204，判断每一片晶圆片的测试数据是否符合测试达标规则；若是，则执行步骤208，若否，则执行步骤205；

步骤205，做出异常提示，并禁止作业流程后流，并中断该工步作业；

步骤206，查看测试数据的分析结果；

步骤207，针对存在的问题，对测数据进行处理；

步骤208，继续后序工步作业。

针对上述方法流程，本发明实施例还提供一种晶圆片测试数据处理装置，该装置的具体内容可以参照上述方法实施，在此不再赘述。

图3为本发明实施例提供的一种晶圆片测试数据处理装置示意图，该装置包括：

获取模块301，用于获取第N个批次中每一片晶圆片的测试数据，以及获取测试达标规则；

检测模块302，用于检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

较佳地，所述检测模块302还用于：

统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；

判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

较佳地，该装置还包括：

生成结果模块303，用于生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果，以及生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。

较佳地，该装置还包括：

分批模块304，用于根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。

较佳地，该装置还包括：

合批模块305，用于根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中每一片晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的母批次中，完成合批。

从上述内容可以看出：

本发明实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。发明实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有具有较高的实时性和较强的实用性。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种晶圆片测试数据处理方法，其特征在于，该方法包括：

获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；

检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；

获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；

判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：

生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果；

所述判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流之后，还包括：

生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。

5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的母批次中，完成合批。

6.一种晶圆片测试数据处理装置，其特征在于，该装置包括：

获取模块，用于获取第N个批次中每一片晶圆片的编号和测试数据，以及测试达标规则；

检测模块，用于检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述检测模块还用于：

统计所述第N个批次中符合所述测试达标规则的晶圆片的数量；

判断所述符合所述测试达标规则的晶圆片的数量是否在预设范围内，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。

8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

生成结果模块，用于生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的编号比对结果，以及生成所述第N个批次中的每一片晶圆片的测试数据的达标结果。

9.如权利要求6至8中任一项所述的装置，其特征在于，还包括：

分批模块，用于根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中部分晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的子批次中，完成分批。

10.如权利要求6至8中任一项所述的装置，其特征在于，还包括：

合批模块，用于根据晶圆片的编号与测试数据之间的对应关系，将所述第N个批次中每一片晶圆片的测试数据调取到所述第N个批次的母批次中，完成合批。