CN106025718B - 具有谐振控制的电连接器 - Google Patents

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Abstract

电连接器(150)包括保持信号导体(170)和接地导体(172)的连接器壳体(152)，连接器壳体构造成接合配合连接器。信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对(171)，并且接地导体在信号对之间交错以形成多个地‑信号‑信号‑地(GSSG)子阵列(204)。每个GSSG子阵列包括对应的信号对(171)和用以将对应的信号对与相邻信号对分离的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)。电连接器包括多个谐振控制桥(180)，该多个谐振控制桥均电联接相应的GSSG子阵列(204)的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)。每个谐振控制桥包括电容器或者电阻器中的至少一个。

Description

具有谐振控制的电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，所述电连接器具有构造成输送差分信号的成对信号导体、以及控制阻抗且减少成对信号导体之间的串扰的接地导体。
背景技术
现今存在利用电连接器发送数据的通信系统。例如，网络系统、服务器、数据中心等等可以用许多电连接器互连通信系统的各种装置。许多电连接器包括信号导体和接地导体，其中信号导体以信号对布置用于传送差分信号。接地导体布置在信号对之间以控制阻抗和减少串扰。每个信号对可以通过一个或多个接地导体从相邻信号对分离。例如，信号导体和接地导体可以以地-信号-信号-地(GSSG)型式布置。
普遍要求是提高电连接器中的信号导体密度和/或提高通过电连接器传输数据的速度。但是，随着数据速率增大和/或信号对之间的距离减小，保持信号品质的基准水平变得更具挑战性。更具体地，在一些示例中，沿着每个接地导体表面流动的电能可形成在接地导体之间传播的场。例如，以GSSG型式从侧面包围信号对的接地导体可彼此耦合以支持不需要的传播信号模式。不需要的电传播模式则可被诸如在两个PCB接地层之间反复反射，并且形成导致电气噪声的谐振条件(或者驻波)。依赖于数据传输的频率，电气噪声会增大逆程损耗和/或串扰并减小电连接器的处理量。
为控制接地导体之间的谐振并且限制形成的电气噪声的影响，已经提出使用金属导体或者有损耗塑料材料电共联分离的接地导体。实现这些技术的效用和/或成本是基于若干参数，诸如连接器壳体的几何结构和电连接器内信号导体和接地导体的几何结构。对于一些应用和/或电连接器构造，用于控制接地导体之间谐振的替代方法会是期望的。
因此，需要降低在电连接器的接地导体中由于谐振条件而引起的电气噪声。
发明内容
根据本发明，一种电连接器包括连接器壳体，该连接器壳体具有构造成与配合连接器配合的前侧、和构造成安装到电路板的安装侧。信号导体和接地导体延伸穿过连接器壳体。信号导体和接地导体构造成接合配合连接器并且被端接到电路板。信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对，并且接地导体在信号对之间交错以形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列。每个GSSG子阵列包括对应的信号对和用以将对应的信号对从相邻信号对分离的第一接地导体和第二接地导体。电连接器包括多个谐振控制桥。每一个谐振控制桥电联接相应的GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体，并且每一个谐振控制桥包括电容器或者电阻器中的至少一个。
附图说明
图1是根据实施方式形成的电路板组件的透视图。
图2是根据实施方式形成的电连接器的顶部透视剖面图。
图3是图2的电连接器的另一透视剖面图。
图4是可结合图2电连接器使用的信号传输组件的透视图。
图5是图4的信号传输组件的放大剖面图，例示了单个谐振控制桥。
图6是图2的电连接器的放大横截面，例示了互连电连接器接地导体的多个谐振控制桥。
图7是通信组件的侧面横截面，该通信组件包括图2的电连接器和配合连接器。
图8是根据实施方式形成的电连接器的顶部透视剖面图。
图9是可结合图8电连接器使用的信号传输组件的透视图。
图10是图2的电连接器的放大横截面，例示了互连电连接器接地导体的多个谐振控制桥。
图11是示例性桥接靴的分解透视图。
具体实施方式
本文提出的实施方式可以包括构造用于互通数据信号的各种电连接器。电连接器可以与相应的配合连接器配合，以通信地互连通信系统的不同部件。在所示的实施方式中，电连接器是安装到电路板且电联接到电路板的插孔连接器。插孔连接器构造成在配合操作期间与可插拔的输入输出(I/O)连接器配合。但应理解，本文提出的创造性主题可以适用于其它类型的电连接器。另外，在各种实施方式中，电连接器特别适于其中数据速率可以大于50亿比特/秒(Gbps)的高速通信系统，诸如网络系统、服务器、数据中心等等。但是，一个或多个实施方式也可以适于小于5Gbps的数据速率。
电连接器包括信号导体和接地导体，所述信号导体和接地导体相对于彼此设置以形成包括一个或多个行(或列)的型式或阵列。单行(或列)的信号导体和接地导体可以基本上共面。信号导体形成其中每个信号对由接地导体在两侧上侧翼包围的信号对。接地导体电分离信号对以减少电磁干扰或者串扰，并且提供可靠的接地返回路径。单行中的信号导体和接地导体成型为形成多个子阵列。每个子阵列依次包括接地导体、信号导体、信号导体和接地导体。这一布置称为地-信号-信号-地(或者GSSG)子阵列。该子阵列可以重复以便示例性导体行可形成G-S-S-G-G-S-S-G-G-S-S-G，其中两个接地导体设置在两个相邻信号对之间。但是在所示的实施方式中，相邻信号对共有(shared)接地导体，以便型式形成G-S-S-G-S-S-G-S-S-G。在以上两个示例中，子阵列称为GSSG子阵列。术语“GSSG子阵列”包括共有一个或多个交错(intervening)的接地导体的子阵列。图1是根据实施方式形成的电路板组件100的一部分的透视图。电路板组件100包括电路板102和安装在电路板102的板表面106上的电连接器104。电路板组件100相对正交轴系定向，该正交轴系包括配合轴线191、横向轴线192和竖向或者俯仰轴线193。在图1中，竖向轴线193平行于重力方向延伸。但是应理解，本文所述实施方式不局限于具有相对重力的特定定向。例如，在其它实施方式中，横向轴线192可以平行于重力方向延伸。
在一些实施方式中，电路板组件100可以是构造成接合背板或者中平面通信系统(未示出)的子卡组件。在其它实施方式中，电路板组件100可以包括沿着电路板102边缘安装到电路板102的多个电连接器104，其中每一个电连接器104构造成接合相应的可插拔输入输出(I/O)连接器。电连接器104和可插拔I/O连接器可以构造成满足一些行业标准，诸如但不局限于SFP(小形状因数可插接，small-form factor pluggable)标准、SFP+(增强SFP，enhanced SFP)标准、QSFP(quad SFP)标准、CFP(C形状因数可插接，C form-factorpluggable)标准和100亿比特SFP标准(通常称为XFP标准)。在一些实施方式中，可插拔I/O连接器可以构造成依从SFF(小形状因数，small-form factor)规格，诸如SFF-8644和SFF-8449HD。在一些实施方式中，本文所述的电连接器104可以是能够以至少大约5十亿比特/秒(Gbps)、至少大约10Gbps、至少大约20Gbps、至少大约40Gbps或以上的速率传输数据的高速电连接器。
虽然未示出，每一个电连接器104可以设置在插孔组架中。插孔组架可以构造成在配合操作期间接收可插拔I/O连接器中的一个，并且将该可插拔I/O连接器朝向相应电连接器104引导。电路板组件100还可以包括通过电路板102通信地联接到电连接器104的其它装置。电连接器104可以布置成邻近电路板的一个边缘。
电连接器104包括具有多个壳体侧面111-116的连接器壳体110。壳体侧面111-116包括前侧111、顶部侧112、后侧113和安装侧114。壳体侧面115、116在后侧113和前侧111之间延伸。前侧111和后侧113沿着配合轴线191相向面对，并且顶部侧112和安装侧114沿着竖向轴线193相向面对。顶部侧112背离电路板102朝向，并且可具有壳体侧面111-116相对板表面106的最大高度。前侧111构造成与配合连接器(未示出)配合，诸如图7所示的配合连接器266，并且安装侧114构造成安装到板表面106。
在图1所示的实施方式中，电连接器104是直角连接器，以便前侧111和安装侧114基本上彼此垂直或者正交地定向。更具体地，前侧111沿着配合轴线191面向接收方向194，并且安装侧114沿着竖向轴线193面向安装方向195。在其它实施方式中，前侧111和安装侧114可以沿与图1所示方向不同的方向面向。例如，前侧111和安装侧114可以相向面对。
连接器壳体110包括具有尺寸和形状以接收配合连接器一部分的接收空腔118。例如，在所示的实施方式中，接收空腔118定尺寸且成形为接收配合连接器的电路板(未示出)。配合连接器的电路板可以包括沿着电路板前缘布置的一行或多行的触点焊盘(contact pads)。
电连接器104包括在前侧111和安装侧114之间延伸穿过连接器壳体110的信号导体和接地导体(未示出)。每一个信号导体和接地导体可以在配合接口和端接端之间延伸。配合接口构造成可滑动地接合配合连接器的相应触点焊盘，并且端接端构造成接合电路板102。例如，端接端可以沿着板表面106钎焊或熔焊到迹线或者触点焊盘(未示出)。替代地，端接端可形成插入电路板102的镀覆通孔(PTH)(未示出)中的适形引脚。
信号导体和接地导体可以类似于或相同于信号导体和接地导体170、172或者信号导体和接地导体174、176，这在下面参考图2-7描述。具体地，信号导体和接地导体可以布置成形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列，其中每对信号导体位于两个导体之间。电连接器104还可以包括多个谐振控制桥120。每一个谐振控制桥120构造成电联接位于相应的GSSG子阵列的信号对的相对侧上的两个接地导体。谐振控制桥120可以控制或者限制在电连接器104工作期间在接地导体中发生的不良谐振。每一个谐振控制桥120可以包括电容器或者电阻器中的至少一个。在具体实施方式中，谐振控制桥120是电联接到接地导体的分立元件。如本文所述，谐振控制桥120可以有效地降低接地导体中能量谐振的频率。
在所示的实施方式中，谐振控制桥120沿着顶部侧112横向分布。谐振控制桥120也可以沿着安装侧114横向设置。在其它实施方式中谐振控制桥120可以沿着后侧113横向设置。在所示的实施方式中，谐振控制桥120可具有相对于配合轴线191的共用轴向定位。但是在其它实施方式中，谐振控制桥120可具有不同操作模式轴向定位。例如，一些谐振控制桥120可以布置为比其它谐振控制桥120离后侧113更近。
图2示出了根据实施方式形成的电连接器150的顶部透视剖面图，并且图3是穿过电连接器150的不同部段的另一透视剖面图。电连接器150可以类似于电连接器104(图1)并且可以替换电路板组件100(图1)中的电连接器104。在图2和3中，电连接器150相对正交轴系196-198定向，正交轴系196-198包括配合轴线196、横向轴线197和竖向或者安装轴线198。
电连接器150具有连接器壳体152，连接器壳体152可以类似于连接器壳体110(图1)。例如，连接器壳体152包括前侧153(图7所示)、顶部侧154、后侧155和安装侧156。顶部侧154和安装侧156沿着竖向轴线198相向面对。安装侧156构造成与电路板265(图7所示)的板表面267(图7所示)接口。前侧153沿着配合轴线196面向并且构造成接合配合连接器264(图7所示)，诸如可插拔I/O连接器。连接器壳体152可以从绝缘材料模制成，以包括本文所述的各种特征部。
如图2和3所示，连接器壳体152限定接收空腔160，接收空腔160构造成接收配合连接器264的一部分。接收空腔160包括板接收空间162和敞开到板接收空间162的多个导体狭槽164、166。在所示的实施方式中，导体狭槽164、166包括顶部导体狭槽164和底部导体狭槽166。顶部和底部导体狭槽164、166沿着配合轴线196纵长地延伸。参考图3，每一个顶部导体狭槽164构造成接收信号导体170的相应部分或者接地导体172的相应部分。每一个底部导体狭槽166构造成接收信号导体174的相应部分或者接地导体176的相应部分。信号导体和接地导体170、172和电连接器150的信号导体和接地导体174、176在图4中更详细地示出。
电连接器150另外包括谐振控制桥180(图2所示)和谐振控制桥182(图3所示)。谐振控制桥180、182可以类似于或者相同于彼此和/或谐振控制桥120(图1)。谐振控制桥180沿着顶部侧154设置，并且谐振控制桥182沿着安装侧156设置。如本文所述，每一个谐振控制桥180构造成电联接至少两个接地导体172(图3)，并且每一个谐振控制桥182构造成电联接至少两个接地导体176(图3)。在一些实施方式中，连接器壳体152可以包括桥接收凹部184(见图2)和桥接收凹部186(见图3)。桥接收凹部184、186定尺寸且成形为分别接收谐振控制桥180、182。
图4是信号传输组件200的透视图，该信号传输组件200包括信号导体和接地导体170、172和电连接器150的信号导体和接地导体174、176(图2)。信号传输组件200另外包括谐振控制桥180、182。信号导体和接地导体170、172和信号导体和接地导体174、176构造成在连接器壳体152(图2)的前侧153(图7)和安装侧156(图2)之间延伸。信号导体170形成构造成传送差分信号的对应的信号对171，并且信号导体174形成构造成传送差分信号的对应的信号对175。接地导体172相对于信号对171设置，以将相邻信号对171彼此分离。同样地，接地导体176相对于信号对175设置，以电分离相邻的信号对175。
信号导体和接地导体170、172形成第一导体行201。第一导体行201的信号导体和接地导体170、172可具有相同或者基本上相同的形状。例如，信号导体和接地导体170、172可以使用常见压力机从金属片模压和形成。同样地，信号导体和接地导体174、176形成第二导体行202。第二导体行202的信号导体和接地导体174、176可具有相同或者基本上相同形状。
信号导体(或者信号对)和接地导体相对于彼此设置以形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列。例如，第一导体行201的信号导体和接地导体170、172形成三个GSSG子阵列204，标记为GSSG子阵列204A、204B、204C。第二导体行202的信号导体和接地导体174、176形成三个GSSG子阵列206，其标记为GSSG子阵列206A、206B、206C。每一个GSSG子阵列204包括对应的信号对171，在对应的信号对171的相对侧上具有两个接地导体172。每一个GSSG子阵列206包括对应的信号对175，在对应的信号对175的相对侧上具有两个接地导体176。应理解，第一导体行201可以包括多于三个GSSG子阵列204，并且第二导体行202还可以包括多于三个GSSG子阵列204。
在所示的实施方式中，相邻GSSG子阵列可以共有接地导体。例如，GSSG子阵列204A包括接地导体172A和接地导体172B。GSSG子阵列204B包括接地导体172B和接地导体172C。GSSG子阵列204C包括接地导体172C和接地导体172D。在GSSG子阵列204A中，接地导体172A可以标记为第一接地导体，接地导体172B可以标记为第二接地导体。但是在GSSG子阵列204B中，接地导体172B可以标记为第一接地导体，接地导体172C可以标记为第二接地导体。在这种实施方式中，接地导体172B可以是分离GSSG子阵列204A、204B的对应的信号对171的共有接地导体。在一些实施方式中，共有接地导体172B可以联接到两个谐振控制桥180。如图4所示，接地导体172C也是分离GSSG子阵列204B、204C的对应的信号对171的共有接地导体。
在替代实施方式中，GSSG子阵列204A-204C不可以共有接地导体。更具体地，每一个GSSG子阵列204A-204C可以包括两个接地导体，而不共享任何一个接地导体。在这种实施方式中，第一导体行201的型式可以是地-信号-信号-地-地-信号-信号-地-地-信号-信号-地或者(G-S-S-G-G-S-S-G-G-S-S-G)。
另外如图4所示，信号导体和接地导体170、172可以包括过盈特征部283、284、285、286，并且信号导体和接地导体174、176可以包括过盈特征部294、295、296、297。如下所述，过盈特征部283-286和294-297构造成接合连接器壳体152(图2)的部分，以将相应导体相对于连接器壳体152保持。
图5是更详细地例示谐振控制桥180C的透视图。谐振控制桥180C联接到GSSG子阵列204C的第一接地导体和第二接地导体172C、172D。第一接地导体和第二接地导体172C、172D从侧面包围信号导体170的对应的信号对171。谐振控制桥180C包括分立部件210。分立部件210可以包括电容器或者电阻器中的至少一个。例如，在所示的实施方式中，分立部件210是电容器，诸如多层瓷片电容器。
在所示的实施方式中，分立部件210是基本上盒状的并且在相反的第一端子和第二端子216、218之间延伸。第一端子和第二端子216、218分别机械联接且电气联接到第一互连元件和第二互连元件212、214。互连元件212、214以下分别简称为桥接靴(shoes)212、214。第一端子和第二端子216、218可以分别钎焊或者熔焊到第一桥接靴和第二桥接靴212、214。第一桥接靴212互连第一端子216和接地导体172C。第二桥接靴214互连第二端子218和接地导体172D。在所示的实施方式中，第一桥接靴是T形的，并且第二桥接靴214是L形的，但可使用其它形状。其它谐振控制桥180和谐振控制桥182(图4)可类似于或相同于图5所示的谐振控制桥180。
图6是沿图2中的线6-6截取的电连接器150的一部分的放大横截面。连接器壳体152具有限定顶部侧154一部分的接收表面220。更具体地，接收表面220限定桥接收凹部184的一部分。接收表面220布置为距顶部侧154的顶表面222一定深度。各接收和顶部表面220、222面向连接器壳体152外部。如另外示出的，连接器壳体152可以包括开放到桥接收凹部184和连接器壳体152外部的联接空腔224。在图6中，联接空腔224从接收表面220朝向相应的接地导体172A、172B、172C延伸。
图6例示了两个谐振控制桥180A、180B以及谐振控制桥180C的一部分。如所示的，第一连接器行201的信号导体170和接地导体172是共面的。更具体地，信号导体和接地导体170、172的挠曲部段280与平行于配合和横向轴线196、197的导体平面230重合。挠曲部段280构造成接合配合连接器264(图7)。图7示出了挠曲部段280的侧视图。
连接器壳体152包括构造成分别支撑谐振控制桥180A、180B和180C的平台部分232A、232B、232C。每个平台部分232A-232C设置在相应谐振控制桥和一个信号对171之间，并且在横向上被限定在两个联接空腔224之间。例如，平台部分232A设置在谐振控制桥180A和GSSG子阵列204A的信号对171之间。平台部分232A将谐振控制桥180A从对应的信号对171分离。相邻平台部分232A、232B通过一个联接空腔224分离，并且相邻平台部分232B、232C通过另一联接空腔224分离。
谐振控制桥180A分别通过桥接靴214、212联接到接地导体172A、172B。谐振控制桥180B通过相应桥接靴212联接到接地导体172B、172C。在所示的实施方式中，每一个桥接靴212是将共有接地导体电联接到两个谐振控制桥180的共有桥接靴。例如，桥接靴212之一将谐振控制桥180A和谐振控制桥180B电联接到共有接地导体172B。图6所示的另一桥接靴212将谐振控制桥180B和谐振控制桥180C电联接到共有接地导体172C。
图11是示例性桥接靴212的分解透视图。桥接靴212包括基部部分234和直接联接到基部部分234的第一指状部和第二指状部236、238。在所示的实施方式中，基部部分234包括平行于竖向轴线198延伸的平面主体。第一指状部和第二指状部236、238成形为背离彼此且平行于横向轴线197延伸。第一指状部和第二指状部236、238包括相应的导电表面237、239。在所示的实施方式中，桥接靴212用金属片模压和形成。例如，材料坯可被模压以形成基部部分234和包括第一指状部和第二指状部236、238的另一部分。该另一部分可以分裂并且成形为形成第一指状部和第二指状部236、238，如图11所示。
返回图6，当导电表面237、239未联接到相应谐振控制桥180时，第一指状部和第二指状部236、238的导电表面237、239分别可以暴露于连接器壳体152外部。谐振控制桥180A机械联接且电气联接到第一指状部236的导电表面237，并且谐振控制桥180B机械联接且电气联接到第二指状部238的导电表面239。基部部分234可以机械联接且电气联接到相应的接地导体172B。因而，共有桥接靴212之一可以将共有接地导体172B电联接到谐振控制桥180A、180B，并且将谐振控制桥180A、180B电联接到彼此。图6所示的其它共有桥接靴212可以将共有接地导体172C电联接到谐振控制桥180B、180C，并将谐振控制桥180B、180C电联接到彼此。
桥接靴214包括基部部分240和指状部242。基部部分240接合接地导体172A。指状部242包括导电表面243，当导电表面243不联接到谐振控制桥180A时，导电表面243可以沿着连接器壳体152外部暴露。谐振控制桥180A的端子216机械联接且电气联接到指状部242，并且更具体地，机械联接且电气联接到导电表面243。如本文所述，端子216可以钎焊或者熔焊到指状部242。在替代实施方式中，桥接靴212和谐振控制桥180A不是分立元件。例如，端子216可以成形为包括朝向接地导体172A延伸且接合接地导体172A的指状部和/或基部部分。
如所示的，第一指状部和第二指状部236、238和指状部243均大致平行于导体平面230延伸。第一指状部和第二指状部236、238和指状部243均包括面向相应平台部分的相应下侧244。在一些实施方式中，下侧244可以与相应平台部分接口，以便下侧244接合平台部分或者在两者之间具有标称间隙。
在所示的实施方式中，联接空腔224可以允许在信号传输组件200(图4)设置在连接器壳体152中之后，谐振控制桥180A-180C电联接到相应的接地导体172。例如，谐振控制桥180A-180C可以钎焊或者熔焊到相应桥接靴，以形成包括每个谐振控制桥180A-180C和每个桥接靴212、214的谐振控制组件250。谐振控制组件250然后可安装到顶部侧154上，以便基部部分234、240插入相应的联接空腔224并且接合相应的接地导体172。在其它实施方式中，桥接靴212、214在附连到相应谐振控制桥180A-180C之前，可以安装到顶部侧154以便基部部分234、240插入相应的联接空腔224并且接合相应的接地导体172。在桥接靴212、214安装到顶部侧154上之后，谐振控制桥180A-180C可以钎焊或者熔焊到相应桥接靴，如图5所示。
在所示的实施方式中，谐振控制桥180A-180C沿着顶部侧154设置，以便谐振控制桥180A-180C能够从连接器壳体152的外部接取(accessible)。这种实施方式可以允许电连接器150的易制造性和/或易检查性。在替代实施方式中，桥接靴212、214和/或谐振控制桥180A-180C不暴露于连接器壳体152外部。例如，桥接靴212、214可以在连接器壳体152围绕信号传输组件200(图4)模制之前被钎焊或者熔焊到相应的接地导体172。在这种实施方式中，桥接靴212、214和/或谐振控制桥180A-180C不可能被个人从连接器壳体152外部看到和/或接取。
图7是通信组件260的侧面横截面，该通信组件260包括电路板组件262和通信地联接到电路板组件262的配合连接器264。电路板组件262包括电路板265，电路板265具有板表面267和安装到板表面267的电连接器150。如所示的，电连接器150是直角连接器，以便前侧153和安装侧156基本上垂直于或者正交于彼此定向。更具体地，前侧153沿着配合轴线196在前向方向275上面向，并且安装侧156沿着竖向轴线198在安装方向277上面向。
接收空腔160定尺寸且成形为接收配合连接器264的一部分。在所示的实施方式中，配合连接器264包括定尺寸和成形为插入接收空腔160中的连接器插件(或电路板)266。配合连接器264可以包括其它元件，诸如连接器壳体(未示出)安装到连接器插件266的信号处理单元(未示出)。连接器插件266包括在相反的方向面向的第一板表面和第二板表面268、269和在板表面268、269之间延伸的前缘270。每一个板表面268、269包括沿着前缘270布置的相应行的触点焊盘272。触点焊盘272构造成接合信号导体170、174(图3)和接地导体172、176。在图7中，仅示出了接地导体172、176，但应理解，在配合连接器264和电连接器150完全地配合时，信号导体170、174接合相应触点焊盘272。在所示的实施方式中，每一个接地导体172在远侧尖端276和端接端278之间延伸。端接端278终止(例如，钎焊或熔焊)到电路板265的相应导电元件。每一个接地导体172包括挠曲部段280和基部部段282。基部部段282包括端接端278和过盈特征部283、284、285、286。过盈特征部283-286是沿着相应的接地导体172的基部部段282的如下部位或区域，这些部位或区域成形为接合连接器壳体152以将基部部段282保持在相对于连接器壳体152的固定位置。在所示的实施方式中，接地导体172包括四个过盈特征部283-286，但在其它实施方式中可以包括更少或更多的过盈特征部。过盈特征部283-286和端接端278固定到电路板265，操作以将基部部段282保持在相对于连接器壳体152的固定位置。在图7中，基部部段282从端接端278延伸到过盈特征部283。挠曲部段280从过盈特征部283延伸到远侧尖端276。挠曲部段280可以在配合操作期间在连接器插件266接合接地导体172时挠曲。为此，挠曲部段280包括配合接口288。配合接口288成形为接合连接器插件266并且沿着板表面268滑动或者擦拭，直至配合接口288处于接合到相应触点焊盘272的最终位置，如图7所示。
接地导体176可以包括如接地导体172的类似特征部。例如，每一个接地导体176在远侧尖端290和端接端291之间延伸。端接端291端接(例如，钎焊或熔焊)到电路板265的相应导电元件。在所示的实施方式中，端接端291邻近前侧153。接地导体172的端接端278接近后侧155。但是在其它实施方式中，端接端276、278可具有不同位置。
接地导体176另外包括挠曲部段292和基部部段293。基部部段293包括端接端291和一个或多个过盈特征部294、295、296、297。正如过盈特征部283-286那样，过盈特征部294-297接合连接器壳体152，以将基部部段293保持在相对于连接器壳体152的固定位置。
在图7中，基部部段293从端接端291延伸到过盈特征部294。挠曲部段292从过盈特征部294延伸到远侧尖端290。挠曲部段292可以在配合操作期间在连接器插件266接合接地导体176时挠曲。挠曲部段292另外包括成形为接合连接器插件266的配合接口298。如所示的，配合接口288、298彼此相对，并且构造成在两者之间接收连接器插件266。
每一个接地导体172具有在相应的接地导体172的配合接口288和相应的接地导体172的端接端278之间测量的电气路径长度。每一个接地导体176具有在相应的接地导体176的配合接口298和相应的接地导体176的端接端291之间测量的电气路径长度。
谐振控制桥180、182在沿着电气路径长度的标示位置处分别电联接到接地导体172、176。标示位置是基于电连接器150的期望电气性能。例如，在一些实施方式中，可能期望在相应的接地导体172的电气路径长度的中间二分之一内的路径部位处电联接谐振控制桥180。该中间二分之一延伸过在图7中约部位1和部位4之间的电气路径长度的一半。在一些实施方式中，可能期望在位于相应的接地导体172的电气路径长度的中间三分之一内的路径部位处电联接谐振控制桥180。该中间三分之一在图7中的部位2和部位3之间延伸。在更具体实施方式中，可能期望在相应的接地导体172的电气路径长度的大约二分之一的路径部位处电联接谐振控制桥180。应指出，上述示例参考谐振控制桥180和相应的接地导体172描述。谐振控制桥182可以联接到相应的接地导体176的类似路径位置。
然而，在其它实施方式中，谐振控制桥180、182可以在其它路径位置处分别电联接到接地导体172、176。例如，谐振控制桥180可以在相应的接地导体172的端部-四分之一处电联接到接地导体172。该端部-四分之一表示相应的接地导体172电气路径长度的四分之一，其在部位4和端接端278之间延伸。
在通信组件260的操作期间，不需要的电能会在接地导体172、176之间传播。该电能可以反复反射并且形成谐振条件(或驻波)。例如，电能可以由电路板265的接地面和连接器插件266的接地面反射。在谐振控制桥180时，电能可以以部分地基于配合接口288和端接端278之间的电气路径长度的频率和幅值谐振。在一些情况下，电谐振会不利地影响数据传输。但是当存在谐振控制桥180时，电能的谐振频率会改变，且幅值会降低。在这种实施方式中，对电谐振的不利影响会降低，且因此可以改进信号品质。因而，谐振控制桥180可以有效地改变接地导体172之间的电能谐振的频率，以便电能产生的电气噪声不明显恶化数据传输的信号品质。谐振控制桥182可具有如谐振控制桥180的类似作用。图8是根据实施方式形成的电连接器300的顶部透视剖面图，并且图9是可结合图8的电连接器300使用的信号传输组件302的透视图。电连接器300(图8)可类似于电连接器150(图2)。例如，电连接器300包括可类似于或相同于连接器壳体152(图2)的连接器壳体304。电连接器300另外包括沿着连接器壳体304的顶部侧308设置的谐振控制桥306和沿着连接器壳体304的安装侧309设置的谐振控制桥307(图9所示)。
关于图9，信号传输组件302可以类似于信号传输组件200(图4)。例如，信号传输组件302包括信号导体和接地导体310、312和信号导体和接地导体314、316。信号传输组件302另外包括谐振控制桥306、307。信号导体和接地导体310、312和信号导体和接地导体314、316构造成在连接器壳体304(图8)的前侧(未示出)和安装侧309(图8)之间延伸。信号导体310形成构造成传送差分信号的对应的信号对311，并且信号导体314形成构造成传送差分信号的对应的信号对315。接地导体312在信号对311之间交错，以将相邻信号对311彼此分离。同样地，接地导体316在信号对315之间交错，以将相邻信号对315电分离。在所示的实施方式中，接地导体312形成互连元件320，该互连元件320构造成机械联接且电气联接到相应谐振控制桥306。互连元件320以下简称接地凸片320。
图10是沿着图8中的线10-10截取的电连接器300的放大横截面，例示了谐振控制桥306A、306B及谐振控制桥306C的一部分。图10所示的连接器壳体304的部分类似于或相同于图6所示的连接器壳体152的部分。例如，连接器壳体304包括沿着连接器壳体304的顶部侧308和外部敞开到桥接收凹部326中的联接空腔324。在所示的实施方式中，联接空腔324从接收表面328朝向相应接地通道330延伸。接地通道330中布置有接地导体312。
如图10所示，接地凸片320延伸穿过相应的联接空腔324。接地凸片320包括接地凸片320A和接地凸片320B。接地凸片320B是共有接地凸片。例如，每一个接地凸片320B包括基部部分334和直接联接到基部部分334的第一指状部和第二指状部336、338。第一指状部和第二指状部336、338成形为背离彼此且沿着顶部侧308延伸。第一指状部和第二指状部336、338包括设置在连接器壳体304的桥接收凹部326内的相应导电表面337、339。
如所示的，谐振控制桥306A机械联接且电气联接到第一指状部336的导电表面337，并且谐振控制桥306B机械联接且电气联接到第二指状部338的导电表面339。接地凸片320B是共有接地凸片，用以将每个谐振控制桥306A、306B电联接到相同接地导体312。接地导体312包括接地凸片320B，且也可以是设置在两个信号对311之间共有接地导体。接地凸片320A另外包括基部部分340和指状部342。指状部342机械联接且电气联接到谐振控制桥306A。
因此，本文所述实施方式包括延伸穿过壳体侧(诸如顶部侧)以将接地导体和谐振控制桥电联接的互连元件。可使用的互连元件的具体示例包括桥接靴212、214(图5)和接地凸片320(图9)。但应理解，其它互连元件可以延伸穿过壳体侧，以将谐振控制桥电联接到相应的接地导体。

Claims (14)

1.一种电连接器，包括：
连接器壳体，具有构造成与配合连接器配合的前侧、以及构造成安装到电路板的安装侧；
信号导体和接地导体，延伸通过所述连接器壳体，所述信号导体和所述接地导体构造成接合所述配合连接器、并且被端接到所述电路板，所述信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对，所述接地导体在所述信号对之间交错以形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列，每个GSSG子阵列包括对应的信号对、以及将对应的信号对与相邻的信号对分离开的第一接地导体和第二接地导体：
多个谐振控制桥，所述多个谐振控制桥中的每个谐振控制桥电联接相应的GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体，每个谐振控制桥包括一分立部件，所述分立部件包括相反的第一端子和第二端子以及在第一端子和第二端子之间延伸且连结第一端子和第二端子的电容器和/或电阻器，第一端子和第二端子形成相应的分立部件的端部，相应的GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体分别电联接到相应的分立部件的第一端子和第二端子。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中每个GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体分别电联接到第一导电表面和第二导电表面，所述第一导电表面和所述第二导电表面沿着所述连接器壳体的外部暴露，相应的分立部件的第一端子和第二端子分别直接联接到分别与第一接地导体和第二接地导体电联接的第一导电表面和第二导电表面。
3.如权利要求1所述的电连接器，其中所述连接器壳体包括面向所述连接器壳体的外部的壳体侧，所述谐振控制桥沿着所述壳体侧布置，使得所述谐振控制桥能够从所述连接器壳体的外部接取。
4.如权利要求1所述的电连接器，其中所述连接器壳体包括具有多个联接空腔的壳体侧，所述多个联接空腔允许接取到所述多个GSSG子阵列的所述第一接地导体和第二接地导体，电连接器进一步包括延伸通过相应的联接空腔的第一桥接靴和第二桥接靴，所述第一桥接靴和所述第二桥接靴直接联接到相应的分立部件的第一端子和第二端子。
5.如权利要求1所述的电连接器，其中所述连接器壳体包括具有多个联接空腔的壳体侧，所述多个联接空腔允许接取到所述多个GSSG子阵列的所述第一接地导体和第二接地导体，其中第一接地导体和第二接地导体形成延伸穿过相应的联接空腔的接地凸片，相应的分立部件的第一端子和第二端子分别直接联接到第一接地导体和第二接地导体的接地凸片。
6.如权利要求1所述的电连接器，其中所述第一接地导体和第二接地导体中的每个包括具有相对于所述连接器壳体的固定位置的基部部段、以及允许相对于所述连接器壳体移动的挠曲部段，所述挠曲部段构造成接合所述配合连接器的相应的触头，所述谐振控制桥联接到所述第一接地导体和第二接地导体的基部部段。
7.如权利要求1所述的电连接器，其中所述第一接地导体和第二接地导体中的每个具有在相应的接地导体的配合接口和相应的接地导体的端接端之间测量的电气路径长度，所述谐振控制桥在相应的电气路径长度的中间二分之一内电联接到所述第一接地导体和第二接地导体。
8.如权利要求1所述的电连接器，其中所述连接器壳体包括形成桥接收凹部的壳体侧，所述谐振控制桥布置在所述桥接收凹部内。
9.如权利要求1所述的电连接器，其中所述电连接器能够以20Gbps以上的速率传输数据。
10.如权利要求1所述的电连接器，其中所述多个GSSG子阵列包括第一GSSG子阵列和第二GSSG子阵列，所述第一GSSG子阵列和所述第二GSSG子阵列具有共有接地导体，所述共有接地导体是所述第一GSSG子阵列中的第二接地导体和所述第二GSSG子阵列中的第一接地导体，所述共有接地导体联接到所述谐振控制桥中的两个。
11.如权利要求1所述的电连接器，其中分立部件包括在第一端子和第二端子直接延伸的分立电容器。
12.如权利要求1所述的电连接器，其中电连接器包括相应的互连元件，其分别将分立部件的第一端子和第二端子电联接到第一接地导体和第二接地导体，第一端子和第二端子钎焊或者熔焊到相应的互连元件。
13.一种电连接器(150)，所述电连接器包括连接器壳体(152)，所述连接器壳体具有构造成与配合连接器(266)配合的前侧(153)、以及构造成安装到电路板(265)的安装侧(156)，信号导体(170)和接地导体(172)延伸通过所述连接器壳体(152)，所述信号导体和所述接地导体构造成接合所述配合连接器、并且被端接到所述电路板，所述信号导体形成构造成传送差分信号的多个信号对(171)，所述接地导体在所述信号对之间交错以形成多个地-信号-信号-地(GSSG)子阵列(204)，每个GSSG子阵列包括对应的信号对(171)、以及将对应的信号对与相邻的信号对分离开的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)，所述电连接器的特征在于：
多个谐振控制桥(180)，所述谐振控制桥中的每个电联接相应的GSSG子阵列(204)的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)，所述谐振控制桥中的每个包括电容器或者电阻器中的至少一个；
其中所述多个GSSG子阵列包括第一GSSG子阵列(204A)和第二GSSG子阵列(204B)，所述第一GSSG子阵列和所述第二GSSG子阵列具有共有接地导体(172B)，所述共有接地导体是所述第一GSSG子阵列(204A)中的第二接地导体和所述第二GSSG子阵列(204B)中的第一接地导体(172A)，所述共有接地导体(172B)联接到所述谐振控制桥(180)中的两个；
其中两个谐振控制桥(180)通过共有互连元件(212)联接到所述共有接地导体(172B)，所述共有互连元件包括联接到所述共有接地导体(172B)的基部部分(234)、以及背离彼此延伸的第一指状部和第二指状部(236、238)。
14.如权利要求13所述的电连接器，其中每个GSSG子阵列的第一接地导体和第二接地导体(172A、172B)分别电联接到第一导电表面和第二导电表面(243、237)，所述第一导电表面和所述第二导电表面沿着所述连接器壳体(152)的外部暴露，所述谐振控制桥(180)中的每个包括与相应的GSSG子阵列的第一导电表面和第二导电表面机械联接且电气联接的分立部件(210)。
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