CN106021059B - 芯片内控制多个电路模块的方法以及芯片上系统 - Google Patents

芯片内控制多个电路模块的方法以及芯片上系统 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种在芯片内控制多个电路模块的方法以及相关芯片上系统，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制。本发明能够在动态分配电路模块的各功率限制与吞吐限制，从而保持了电路的性能又避免电路过热。

Description

芯片内控制多个电路模块的方法以及芯片上系统
技术领域
本发明关于一种芯片内的温度控制技术，更具体地，关于一种控制电路模块的温度及吞吐限制的在芯片内控制多个电路模块的方法以及芯片上系统。
背景技术
最近，如中央处理器(CPU)及图像处理器(GPU)的多个处理器以及如WiFi模块及调制解调器(modem)的多个网络模块被集成到一个芯片内，来减少生产成本。可是，每个处理器及网络模块可被看作是发热源，并且因为各处理器与网络模块之间的距离很近(在一个芯片内)，温度耦合效应较大，处理器与网络模块的接合温度(junction temperature)比较难估计与控制。还有，如果有不同的功率控制接口，对各处理器及网络模块分配资源比较难。因此，如何来提供方法管理处理器及网络模块的发热问题是一个重要的议题。
发明内容
因此，本发明为了解决各电路模块的发热问题，特提供一种新的在芯片内控制多个电路模块的方法以及芯片上系统。
本发明提供一种在芯片内控制多个电路模块的方法，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制。
本发明另提供一种芯片上系统，包含：多个电路模块，其中所述多个电路模块包含至少一处理器与至少一网络模块；以及分配器，用于获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；并根据所述多个温度相关信息，分别对所述多个电路模块分配功率限制或吞吐限制。
本发明能够在动态分配电路模块的各温度限制与吞吐限制，从而保持了电路的性能又避免电路过热。
本发明的这些及其他的目的对于本领域的技术人员来说，在阅读了下述优选实施例的详细说明以后是很容易理解和明白的，所述优选实施例通过多幅图予以揭示。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的SoC的示意图。
图2是根据本发明一实施例的SoC的具体结构的示意图。
图3是根据本发明一实施例的HRA的分配策略的示意图。
图4A是根据本发明一实施例的温度阈值设置策略的示意图。
图4B是根据本发明一实施例的适应性吞吐限制设置方法的流程图。
图5是根据本发明一实施例的网络设备持久策略的流程图。
图6是根据本发明一实施例的网络设备首先策略的流程图。
图7是根据本发明一实施例的控制电路模块方法的流程图。
具体实施方式
本说明书及权利要求书使用了某些词语代指特定的组件。本领域的技术人员可理解的是，制造商可能使用不同的名称代指同一组件。本文件不通过名字的差别，而通过功能的差别来区分组件。在以下的说明书和权利要求书中，词语“包括”是开放式的，因此其应理解为“包括，但不限于...”。
请参考图1，其为根据本发明一实施例的芯片上系统(system on chip(SoC)100的示意图，其中SoC 100可应用于任何电子装置中，例如智能手机或平板电脑中。如图1所示，SoC 100包含多个电路模块以及存储单元150，其中在本实施例中，电路模块包含两个处理器，CPU 110与GPU 120，两个网络模块，WiFi模块130及调制解调器(modem)140。另外，SoC100还包含四个温度传感器112，122，132与142，用来分别感测CPU 110、GPU 120、WiFi模块130与modem 140的温度。本实施例中，CPU110与CPU120可具有一个或多个核心，且WiFi模块130与modem140的每一个可具有射频(RF)部分，功率放大(PA)部分与数字部分。另外，在另一实施例中，SoC 100可更具有其他网络模块，例如全球定位系统(GPS)模块，蓝牙模块，调频(FM)无线以及/或近场通信(Near Field Communicat ion，NFC)模块，且该SoC 100可更包含其他处理器，例如数字信号处理器(DSP)核心，微处理器(MCU)或多媒体核心(MM)，图中并未一一显示。
图2显示根据本发明一实施例的SoC 100的具体结构的示意图。如图2所示，SoC100更包含存储单元150，其用来储存场景以及配置151，异构资源分配器(heterogeneousresource allocator，HRA)152，适应性吞吐限制模块(adaptive throughput limit，ATL)154以及CPU/GPU功率限制分配器(CPU/GPU power limit allocator)156。在本实施例中，场景与配置151用于提供对应设置给HRA152，其中相应的设置可包含分配策略、温度相关设置、吞吐限制比率、目标温度、或WiFi/modem相关指数，这些将在下文进行详细描述；HRA152通过温度传感器112、122、132与142接收来自CPU 110、GPU 120、WiFi模块130与modem 140的温度(接合温度)，通过CPU/GPU功率限制分配器156提供的CPU 110与GPU 120的功率限制，以及HRA 152根据接收到的信息控制CPU 110与GPU120的功率限制，以及WiFi模块130与modem 140的吞吐；ATL模块154用来接收由HRA152提供的控制设置，以控制WiFi模块130与modem 140的吞吐；CPU/GPU功率限制分配器156用来接收由温度传感器112与122提供的CPU110与GPU120的温度，并接收由HRA152提供的控制设置，来控制CPU110与GPU120的功率(例如动态电压与频率调整，Dynamic voltage and frequency scaling，DVFS)。
而且，在本实施例中，HRA152根据电子装置的场景确定分配策略，并使用分配策略来控制CPU110与GPU120的功率限制，以及WiFi模块130与modem 140的吞吐。前述的电子装置的场景可以是无线本地区域网络(wireless local area network，WLAN)的连接状态(例如传统连接,P2P或热点)或者各种应用(例如同时产生的任务场景，例如CPU/GPU播放的视频与WiFi模块的WiFi连接)。
如图3所示，其为根据本发明一实施例的HRA152的分配策略的示意图。如图3所示，显示5个分配策略，第一分配策略是温度阈值设置策略(即温度阈值的等级意味着资源的优先级)，第二分配策略是网络模块最后策略(WiFi持久策略，即CPU/GPU的优先级高于WiFi模块)，第三分配策略是网络模块首先策略(WiFi首先策略，即WiFi模块的优先级高于CPU/GPU)，第四分配策略是固定性能比率策略(即)，第五分配策略是固定功率比率策略。固定功率比率策略在WiFi模块130或modem 140具有自己的电源模块时采用(例如，供电电压可由功率模块用公式或表格来量化)；其他四个策略(温度阈值设置策略，WiFi持久策略，WiFi首先策略以及固定性能策略)可在WiFi模块130或modem 140不具有自己的电源模块时采用。分配策略的场景一栏列出了一些可能的场景，其中温度阈值设置策略，固定性能比率策略，固定功率比率策略都是根据具体的实施来按需分配，而网络模块最后(即优先配置给其他热源)策略是在WiFi保持连接与其他场景(或热源)共同作用下应用，网络模块首先策略则是在WiFi显示(P2P)的场景下应用。这些分配策略的细节可参考如下。
如图4A所示，其为根据本发明一实施例的温度阈值设置策略的示意图。在步骤400中，流程开始。在步骤402中，HRA152确定电路模块的接合温度阈值(下文将缩写Tj阈值)是否分享，在本实施例中，HRA152确定WiFi模块130的Tj阈值是否与CPU110所分享。如果没有，流程就进入步骤404来使用预先定义的WiFi Tj阈值作为WiFi模块130的既定的Tj阈值，也就是说，WiFi Tj阈值的设置独立于其他电路模块的Tj阈值；如果是，流程进入步骤406中，来利用CPU110的Tj阈值与一个关系值做运算来作为既定的WiFi模块130的Tj阈值，其中的关系值可以是一个偏移，比率或倍数。在步骤406中，关系值可以是一个偏移量，如果CPU的Tj阈值是60℃,则WiFi Tj阈值可以是55℃(偏移量＝(-5))，这表示CPU的优先级要比WiFi的优先级高；另外，如果CPU的Tj阈值是60℃,WiFi的Tj阈值是65℃(偏移量＝5),这表示CPU的优先级比WiFi的优先级低。
在步骤408中，HRA152利用ATL模块154来产生WiFi模块130的吞吐限制。在一实施例中，HRA152或ATL模块154可根WiFi模块130的当前温度(由温度传感器132提供)与既定的Tj阈值的差值适应性地设置WiFi模块130的吞吐。具体来说，如图4B所示，其为根据本发明的一实施例的适应性吞吐限制设置方法的流程图。在步骤450中，流程开始。在步骤452中，ATL模块154确定由温度传感器132感测的当前接合温度Tj是否大于Tj阈值。如果否，流程进入步骤458来结束；如果是，流程进入步骤454来计算WiFi模块130的当前接合温度Tj与既定Tj阈值之间的差值。在步骤456中，ATL模块154根据该差值产生吞吐限制。具体来说，如果差值较小，ATL模块154可产生更高的吞吐限制；如果差值较大，ATL模块154可产生更低吞吐限制。最终，流程进入步骤458来结束流程。
可以了解，虽然图4A仅使用了CPU110与WiFi模块130来描述温度阈值设置策略，本领域内的技术人员应该明白如何在其他电路模块内使用该技术。简单来说，在如图4A所示的温度阈值设置策略中，HRA152可对CPU110，GPU120，WiFi模块130与modem140单独设置或基于资源的优先级来设置，然后HRA152可分别根据温度传感器112，122，132以及142感测到的温度与Tj阈值，单独分配功率限制或吞吐给CPU 110，GPU 120，WiFi模块130以及modem140，其中每个电路模块的功率限制或吞吐可根据当前温度与对应的Tj阈值来适应性确定。
在温度阈值设置策略中，每个电路模块通过参考其自身的温度或相关信息来执行温度管控(thermal throttling)，而不是参考其他电路模块的温度。举例来说，如图4B所示，WiFi模块130的吞吐限制是仅比较基于由温度传感器132感测的Tj与Tj阈值之间的差值来确定。
另外，如图4A与4B所示，流程中使用的接合温度Tj(也就是，由芯片上热传感器感测到的晶片的接合温度)，可是，在别的实施例中，接合温度Tj可由例如PCB的温度等其他温度来代替，其中PCB温度可用来检测表面温度。
另外，如图4B所示，当接合温度Tj比Tj阈值大的时候，热度控制或吞吐控制就开始，但是，在其他实施例中，热度控制或吞吐控制的开始点及结束点可以是不同的。举例来说，当接合温度Tj比80℃高时，热度控制或吞吐控制(例如固定功率设置)开始，当接合温度Tj低于60℃时，热度控制或吞吐控制就结束。在另一实施例中，在接合温度Tj高于80℃时，热度控制或吞吐控制就开始，而且使用适应性吞吐限制设置来控制该接合温度Tj不高于80℃，并当接合温度Tj低于60℃时，结束热度控制或吞吐控制。在还有一个实施例中，当接合温度Tj超过70℃，就开始热度控制或吞吐控制，并使用适应性吞吐限制设置来控制接合温度Tj不超过80℃，当接合温度Tj低于60℃时，就结束热度控制与吞吐控制。这些其他设计也应落入本发明的范围之内。
请参考图5，其为本发明一实施例的网络设备持久策略的流程图，并且在本实施例中以WiFi作为网络模块的例子。在步骤500中，流程开始。在步骤502中，HRA152确定CPU110的功率是否受到限制。如果不是，流程进入步骤504，使用预先定义的WiFi的Tj阈值作为WiFi模块130的既定的Tj阈值；如果是，流程就进入步骤506。在步骤506中，HRA152确定WiFi功率相关指数是一个最低值，如果是，流程就进入步骤512来结束该流程；如果不是，流程就进入步骤508来使用预先定义的比率来产生新的吞吐限制。举例来说，预先定义比率可以是60％，也就是说，新的吞吐限制是当前吞吐限制的百分之六十。另外，前述的“WiFi功率相关指数”可以是WiFi模块的吞吐或是功率，其可用软件计算或硬件功率表(hardware powermeter)来估计。
在步骤510中，HRA152使用ATL模块154来产生WiFi模块130的吞吐限制。在一实施例中，HRA152或ATL模块154可根据WiFi模块130的当前温度(由温度传感器132提供)与既定Tj阈值之间的差值，来适应性设置WiFi模块130的吞吐限制。适应性吞吐限制设置操作可参考上述图4B。
需要注意，虽然图5只用CPU110与WiFi模块130来描述WiFi持久策略，本领域内的技术人员可了解用其他电路模块来实施该技术。简而言之，在如图5所示的WiFi持久策略中，如果CPU110或GPU120的功率被限制了(可能暗示CPU110或GPU120过热了)，WiFi模块130的吞吐限制就被强制减少来降低WiFi模块130的温度，依次来避免CPU110或GPU120因温度耦合效应导致的温度上升。
参考图6，其为根据本发明一实施例的网络设备首先策略的流程图。本实施例中以WiFi作为网络模块的例子。在步骤600中，流程开始。在步骤602中，HRA152确定WiFi模块130的吞吐是否受到限制。如果不是，流程进入步骤608来结束该流程；如果是，流程进入步骤604。在步骤604，HRA152确定CPU功率是否是最小值，如果是，流程进入步骤608来结束该流程；如果不是，流程进入步骤606来使用预先定义的比率来产生一个新的功率限制。例如，预先定义比率为40％，也就是说新的功率比率是当前功率限制的百分之四十。
需要注意的是，虽然图6使用CPU110与WiFi模块130来说明WiFi首先策略，本领域的技术人员应了解如何在其他电路模块内使用该技术。简而言之，在如图6所示的WiFi首先策略中，如果WiFi模块130的吞吐受到限制(可能暗示WiFi模块130过热)，CPU110的功率限制就会强制被减小来降低CPU110的温度，从而避免由热耦合效应导致的WiFi模块130的温度上升。
在固定性能比率策略中，在CPU110或GPU120的运行性能点(operatingperformance point，OPP)限制与WiFi模块130或modem140的吞吐限制之间有一个固定的比率，其中OPP可以是CPU110或GPU120的功率，供电电压或时钟频率。HRA152会根据这个比率设置WiFi模块130或modem140的吞吐限制。
在固定功率比率策略中，在CPU110或GPU120的功率限制与WiFi模块130或modem140的功率限制之间有一个固定的比率。HRA152会根据该比率来设置WiFi模块130或modem140的功率限制。
另外，为了提升在同时发生的多个任务场景下的使用者体验，例如，CPU110与GPU120在播放视频，WiFi模块130与modem140在进行WiFi连接，在表面温度的约束(constraint)与SoC100的功率限制下。因为CPU110与GPU120的功率限制被WiFi模块130与modem140的分享，其中CPU110，GPU120，WiFi模块与modem140都是发热源，CPU110与GPU120的性能可受到限制。因此，为了避免CPU110与GPU120在多任务场景下性能的劣化，下面的实施例将提供热度管理方法，其可在多任务场景下允许更高的表面温度的约束。
请参考图7，其为根据本发明实施例的控制电路模块方法的流程图。如图7所示，在步骤700中，流程开始。在步骤702中，HRA152确定WiFi模块130是否开机并连接？如果是，流程进入步骤706；如果不是，流程进入704采用默认的表面温度约束设置(default skintemperature constraint setting)。在步骤706中，HRA152确定WiFi模块130在例如P2P或热点的高功率模式下运行？如果是，流程进入步骤710；如果不是，流程进入708。在步骤708中，HRA152确定WiFi功率相关指数的移动平均值(moving average)是否大于一个阈值？如果是，流程进入步骤710；如果不是，流程进入704来采用默认温度约束设置。在步骤710中，WiFi模块130是被作为发热源，HRA152采用另一个表面温度约束设置。
在本实施例中，“WiFi功率相关指数”可为WiFi模块的吞吐或功率，其可由软件计算或硬件功率表来估计。另外，另一个表面温度约束设置可以比默认表面温度约束高，举例来说，另一个表面温度约束设置可以是45℃，默认表面温度约束设置可以是40℃。因为电子装置的表面温度与CPU110，GPU120，WiFi模块130与modem 140等的接合温度具有一个关系，因此，HRA152可根据新的表面温度约束设置来重设接合温度(Tj)阈值，以允许CPU 110，GPU120，WiFi模块130以及modem 140具有更高的吞吐/电源限制(也就是更高温度)。
需要注意的是，上述实施例中由温度传感器112/122/132/142感测到的“温度”能够被其他温度相关信息来替代，该温度相关信息与温度有正比例关系，例如性能指数，功率，数据率或吞吐。另外，如图4A-7以及相关的实施例中的WiFi模块130与CPU110都是示例，在其他实施例中，图4A-7中的WiFi模块130可由其他网络模块所替换，例如modem140，蓝牙模块(未显示)，以及其他等电子装置。在其他实施例中，图4A-7中的WiFi模块130可由其他形式的处理器所替换，例如GPU120，DSP模块(未显示)，以及其他等电子装置。
简而言之，本发明的芯片内控制电路模块的方法及相关的芯片上系统，能够根据电子装置的不同场景来采用不同策略分配资源。而且，本发明还为单独/多任务场景提供了一个灵活的温度约束设置方法。
本领域的技术人员将注意到，在获得本发明的指导之后，可对所述装置和方法进行大量的修改和变换。相应地，上述公开内容应该理解为，仅通过所附加的权利要求的界限来限定。

Claims (21)

1.一种在芯片内控制多个电路模块的方法，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：
获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及
根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制，
其特征在于，所述方法应用于包含所述芯片的电子装置上，且所述分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制的步骤包含：
根据所述电子装置的场景确定分配策略；以及
根据所述分配策略与所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制与吞吐限制，
当确定所述分配策略是温度阈值设置策略时，所述方法还包含：
给所述多个电路模块分别设置多个温度阈值；以及
所述分配所述多个电路模块的功率限制与吞吐限制的步骤包含：
根据对应的温度相关信息与温度阈值，单独地给每个电路模块分配所述功率限制或所述吞吐限制。
2.如权利要求1所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述获取所述多个电路模块的多个温度相关信息的步骤包含：
从多个温度传感器获取多个温度相关信息，所述多个温度传感器分别用于感测所述多个电路模块的温度。
3.如权利要求1所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述多个电路模块的所述多个温度相关信息包含所述多个电路模块的性能指数，功率，数据率，吞吐或温度中至少一参数。
4.如权利要求1所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述给所述多个电路模块分别设置多个温度阈值的步骤包含：
根据所述多个电路模块中的一个电路模块的温度阈值来设置所述多个电路模块中的另一个电路模块的温度阈值。
5.一种在芯片内控制多个电路模块的方法，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：
获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及
根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制，
其特征在于，所述方法应用于包含所述芯片的电子装置上，且所述分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制的步骤包含：
根据所述电子装置的场景确定分配策略；以及
根据所述分配策略与所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制与吞吐限制，
当所述分配策略确定为网络模块最后策略时，所述给每个电路模块分配功率限制或吞吐限制的步骤包含：
确定至少一处理器的功率是否被限制；以及
当所述至少一处理器的功率受到限制，减少所述至少一个网络模块的功率限制或吞吐限制。
6.如权利要求5所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，当温度相关信息是所述多个电路模块的温度时，所述给每个电路模块分配功率限制或吞吐限制的步骤包含：
确定所述网络模块的温度是否大于温度阈值；
当所述网络模块的温度大于所述温度阈值，计算所述网络模块的温度与所述温度阈值之间的差值；
根据该差值确定吞吐限制；以及
分配所述吞吐限制给所述网络模块。
7.如权利要求5所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制的步骤包含：
确定所述网络模块是否在高功率模式下运行或是所述网络模块的功率/吞吐高于阈值；
当所述网络模块并不在所述高功率模式下运行或是所述网络模块的功率/吞吐并不高于所述阈值，对所述网络模块采用第一约束设置；以及
当所述网络模块在所述高功率模式下运行或是所述网络模块的功率/吞吐高于所述阈值，对所述网络模块采用第二约束设置。
8.如权利要求7所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述第一约束设置与所述第二约束设置是所述网络模块的温度阈值。
9.如权利要求8所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述第二约束设置的温度阈值高于所述第一约束设置的温度阈值。
10.如权利要求5所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述至少一处理器包含CPU，GPU，DSP核心，MCU或多媒体模块其中之一；且所述至少一网络模块包含WiFi模块，调制解调器，全球定位系统模块，蓝牙模块，调频无线或近场通信模块其中之一。
11.一种在芯片内控制多个电路模块的方法，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：
获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及
根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制，
其特征在于，所述方法应用于包含所述芯片的电子装置上，且所述分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制的步骤包含：
根据所述电子装置的场景确定分配策略；以及
根据所述分配策略与所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制与吞吐限制，
当所述分配策略确定为网络模块首先策略时，所述给每个电路模块分配功率限制或吞吐限制的步骤包含：
确定所述至少一网络模块的功率与吞吐是否受到限制；以及
当所述至少一网络模块的功率或吞吐受到限制，减少所述至少一处理器的功率限制。
12.如权利要求11所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，当温度相关信息是所述多个电路模块的温度时，所述给每个电路模块分配功率限制或吞吐限制的步骤包含：
确定所述网络模块的温度是否大于温度阈值；
当所述网络模块的温度大于所述温度阈值，计算所述网络模块的温度与所述温度阈值之间的差值；
根据该差值确定吞吐限制；以及
分配所述吞吐限制给所述网络模块。
13.如权利要求11所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制的步骤包含：
确定所述网络模块是否在高功率模式下运行或是所述网络模块的功率/吞吐高于阈值；
当所述网络模块并不在所述高功率模式下运行或是所述网络模块的功率/吞吐并不高于所述阈值，对所述网络模块采用第一约束设置；以及
当所述网络模块在所述高功率模式下运行或是所述网络模块的功率/吞吐高于所述阈值，对所述网络模块采用第二约束设置。
14.如权利要求13所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述第一约束设置与所述第二约束设置是所述网络模块的温度阈值。
15.如权利要求14所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述第二约束设置的温度阈值高于所述第一约束设置的温度阈值。
16.如权利要求11所述的在芯片内控制多个电路模块的方法，其特征在于，所述至少一处理器包含CPU，GPU，DSP核心，MCU或多媒体模块其中之一；且所述至少一网络模块包含WiF i模块，调制解调器，全球定位系统模块，蓝牙模块，调频无线或近场通信模块其中之一。
17.一种芯片上系统，包含：
多个电路模块，其中所述多个电路模块包含至少一处理器与至少一网络模块；以及
分配器，用于获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；并根据所述多个温度相关信息，分别对所述多个电路模块分配功率限制或吞吐限制，
所述芯片上系统用于电子装置，所述分配器，根据所述电子装置的场景确定分配策略；所述分配器根据所述分配策略与所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的所述功率限制或所述吞吐限制，
当所述分配策略确定为温度阈值设置策略时，所述分配器分别设置所述多个电路模块的多个温度阈值；并根据对应的所述温度相关信息与所述温度阈值，单独分配每个所述电路模块的所述功率限制或所述吞吐限制。
18.如权利要求17所述的芯片上系统，其特征在于，更包含：
多个温度传感器，用于分别感测所述多个电路模块的温度，来产生所述多个电路模块的所述多个温度相关信息。
19.一种芯片上系统，包含：
多个电路模块，其中所述多个电路模块包含至少一处理器与至少一网络模块；以及
分配器，用于获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；并根据所述多个温度相关信息，分别对所述多个电路模块分配功率限制或吞吐限制，
所述芯片上系统用于电子装置，所述分配器，根据所述电子装置的场景确定分配策略；所述分配器根据所述分配策略与所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的所述功率限制或所述吞吐限制，
当所述分配策略确定为网络模块最后策略时，所述分配器确定所述至少一处理器的功率是否受到限制；当所述至少一处理器的功率受到限制时，减少所述至少一网络模块的所述功率限制或所述吞吐限制。
20.如权利要求19所述的芯片上系统，其特征在于，所述温度相关信息是所述多个电路模块的多个温度，所述分配器确定所述网络模块的温度是否大于温度阈值；当所述网络模块的温度大于所述温度阈值时，所述分配器计算所述网络模块的温度与所述温度阈值之间的差值，根据该差值确定吞吐限制，并对所述网络模块分配所述吞吐限制。
21.如权利要求19所述的芯片上系统，其特征在于，所述分配器确定所述网络模块是否运行在高功率模式或所述网络模块的功率/吞吐是否比阈值高；当所述网络模块并不运行在所述高功率模式下或所述网络模块不比所述阈值高时，所述分配器对所述网络模块使用第一约束设置；当所述网络模块运行在所述高功率模式下或所述网络模块的功率/吞吐比所述阈值高，所述分配器对所述网络模块使用第二约束设置。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10517021B2 (en) 2016-06-30 2019-12-24 Evolve Cellular Inc. Long term evolution-primary WiFi (LTE-PW)
CN106020170B (zh) 2016-07-07 2019-03-15 工业和信息化部电子第五研究所 SoC健康监测的方法、装置及系统
CN106444910B (zh) * 2016-10-26 2019-01-18 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种终端设备的散热方法、装置及系统
CN106878576B (zh) * 2016-12-20 2019-12-24 深圳市共进电子股份有限公司 电缆调制解调器控制方法及装置
CN107193356B (zh) * 2017-07-26 2020-09-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于浸没式液冷散热的cpu功率控制方法和系统
US10732694B2 (en) * 2017-09-22 2020-08-04 Qualcomm Incorporated Power state control of a mobile device
US20220197360A1 (en) * 2019-07-31 2022-06-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing Devices
CN110442224A (zh) * 2019-09-17 2019-11-12 联想(北京)有限公司 电子设备的电源功率分配方法、电子设备和可读存储介质
KR20210045544A (ko) * 2019-10-16 2021-04-27 삼성전자주식회사 클럭 사이클에 기반하여 전력을 모니터링하는 동적 전력 모니터, 프로세서, 및 시스템 온 칩
US11762439B2 (en) * 2019-12-17 2023-09-19 Mediatek Inc. Method and apparatus of dynamic thermal management based on surface temperatures of portable device
WO2023237194A1 (en) * 2022-06-09 2023-12-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Devices and methods for energy efficient communication in a wireless network

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200304061A (en) * 2002-01-02 2003-09-16 Intel Corp Deterministic power-estimation for thermal control
TW200746983A (en) * 2006-06-09 2007-12-16 Giga Byte Tech Co Ltd Temperature control method of electronic component, and the system thereof component
CN102025533A (zh) * 2010-11-04 2011-04-20 华为终端有限公司 一种主控单元、网络处理单元、过热保护系统和方法
CN104205110A (zh) * 2012-03-28 2014-12-10 英特尔公司 保护固件中的热管理参数免受计算机攻击

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6760311B1 (en) 1998-11-20 2004-07-06 Ericsson Inc. Thermal transmission control of wireless data modem
JP4359186B2 (ja) * 2004-05-25 2009-11-04 株式会社日立製作所 データ処理装置、および、半導体装置
US7464277B2 (en) * 2005-01-28 2008-12-09 Dell Products, L.P. Microprocessor performance mode control utilizing sensed temperature as an indication of microprocessor utilization
US7783903B2 (en) * 2007-08-07 2010-08-24 International Business Machines Corporation Limiting power consumption by controlling airflow
US9261949B2 (en) * 2010-10-29 2016-02-16 Advanced Micro Devices, Inc. Method for adaptive performance optimization of the soc
US9823673B2 (en) * 2014-04-08 2017-11-21 Qualcomm Incorporated Energy efficiency aware thermal management in a multi-processor system on a chip based on monitored processing component current draw
US9575537B2 (en) * 2014-07-25 2017-02-21 Intel Corporation Adaptive algorithm for thermal throttling of multi-core processors with non-homogeneous performance states

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200304061A (en) * 2002-01-02 2003-09-16 Intel Corp Deterministic power-estimation for thermal control
TW200746983A (en) * 2006-06-09 2007-12-16 Giga Byte Tech Co Ltd Temperature control method of electronic component, and the system thereof component
CN102025533A (zh) * 2010-11-04 2011-04-20 华为终端有限公司 一种主控单元、网络处理单元、过热保护系统和方法
CN104205110A (zh) * 2012-03-28 2014-12-10 英特尔公司 保护固件中的热管理参数免受计算机攻击

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