CN106010342A - 电子产品用环保保护贴膜 - Google Patents

电子产品用环保保护贴膜 Download PDF

Info

Publication number
CN106010342A
CN106010342A CN201610546986.1A CN201610546986A CN106010342A CN 106010342 A CN106010342 A CN 106010342A CN 201610546986 A CN201610546986 A CN 201610546986A CN 106010342 A CN106010342 A CN 106010342A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
modified eva
electronic products
adhesive layer
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610546986.1A
Other languages
English (en)
Inventor
金闯
陈静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sidike New Materials Jiangsu Co Ltd
Original Assignee
Sidike New Materials Jiangsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sidike New Materials Jiangsu Co Ltd filed Critical Sidike New Materials Jiangsu Co Ltd
Priority to CN201610546986.1A priority Critical patent/CN106010342A/zh
Publication of CN106010342A publication Critical patent/CN106010342A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34924—Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/10—Presence of homo or copolymers of propene
    • C09J2423/106—Presence of homo or copolymers of propene in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2451/00—Presence of graft polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2471/00—Presence of polyether
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开一种电子产品用环保保护贴膜，其压敏改性EVA胶黏剂层由以下组分组成：改性EVA水溶液、丙烯酸异辛酯、去离子水、过氧化二异丙苯、亚甲基双苯二胺、聚甲基苯基硅氧烷、2,5‑二甲基‑2,5‑二（叔丁基过氧化）己烷、三烯丙基异氰脲酸酯、萜烯树、烷基酚聚氧乙烯醚、二甲基亚砜，改性EVA水溶液进一步通过以下步骤获得：将聚乙烯醇、异辛酸钠、亚硫酸钾盐和硫酸亚铁溶解在离子水中形成水性混合物；依次注入醋酸乙烯酯、丙烯酸、过氧化二异丙苯、氧化剂为叔丁基过氧化氢、亚硫酸钠盐。本发明电子产品用环保保护贴膜实现了EVA胶黏剂层在常温具有粘性和压敏性，且压敏改性EVA胶黏剂层为水性体系环保。

Description

电子产品用环保保护贴膜
技术领域
本发明涉及一种保护膜，特别涉及一种电子产品用环保保护贴膜。
背景技术
玻璃、金属板材、塑料板材等材料在搬运和使用过程中，其表面容易受到接触性污染或磨痕划伤，所以通常采用保护膜覆盖在其表面使之免受损伤和污染。现有技术中所用到的保护膜基本都为平面保护膜，通常情况下它包括基材层、乳着层和离型层。所述的基材层通常为聚碳酸酯、聚乙烯、PET、定向拉伸聚丙烯或是芳族聚醋等材质所组成，基材层为保护膜的主要结构层；黏着层贴浮于基材层的一侧，通常由含有烷氧基硅烷的聚合物或丙烯酸聚合物等所构成，用以将基材层张贴于欲保护的物体表面；而离型层用于保护未使用状态下的保护膜，使用时将离型层去掉将其粘附在物体表面。这样这种普通的平面保护膜由三层构成，成本比较高，且随着湿度、温度和周围环境的其他情况的变化，黏着层容易受潮或受到化学反应产生基材层脱落的现象；当需要更换或者是处理原来的保护膜时候，由于黏着层长时间贴于被贴物会出现残胶现象，不易处理；并且生产和使用保护膜过程中，黏着层的化学材质和离型层会产生大量污染，同时该保护膜也不可以循环使用，不利于节能环保。
发明内容
本发明提供一种电子产品用环保保护贴膜，此电子产品用环保保护贴膜实现了EVA胶黏剂层在常温具有粘性和压敏性，且压敏改性EVA胶黏剂层为水性体系环保，无刺激性气味，也方便电子产品用环保保护贴膜重复利用和回收，大大减少了污染。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子产品用环保保护贴膜，包括聚丙烯薄膜、压敏改性EVA胶黏剂层和离型材料层，所述压敏改性EVA胶黏剂层位于聚丙烯薄膜和离型材料层之间；
所述压敏改性EVA胶黏剂层由以下重量份组分组成：
改性EVA水溶液 100份，
丙烯酸异辛酯 10~20份，
去离子水 20~30份，
过氧化二异丙苯 5~8份，
亚甲基双苯二胺 4~6份，
聚甲基苯基硅氧烷 3~5份，
2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧化）己烷 2~4份，
三烯丙基异氰脲酸酯 1~2份，
萜烯树 1~2份，
烷基酚聚氧乙烯醚 0.5~2份；
二甲基亚砜 0.5~1份，
所述改性EVA水溶液包括以下重量份组分组成：
聚乙烯醇 20~40份，
异辛酸钠 6~8份，
亚硫酸钾盐 2~4份，
硫酸亚铁 0.05~0.1份，
醋酸乙烯酯单体 100份，
丙烯酸 10~20份，
过氧化二异丙苯 0.05~1份，
叔丁基过氧化 氢 0.25~0.5份，
亚硫酸钠盐 0.5~1份。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1. 上述方案中，所述步骤二中高压釜的压力为5~10MPa。
2. 上述方案中，所述叔丁基过氧化氢、与亚硫酸钠盐的重量份比例为1：2。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：
1. 本发明电子产品用环保保护贴膜，其采用丙烯酸并结合硫酸亚铁、聚乙烯醇，改性了由乙烯、醋酸乙烯酯形成的乙烯-醋酸乙烯共聚物，配合丙烯酸异辛酯、亚甲基双苯二胺和过氧化二异丙苯实现了EVA胶黏剂层在常温具有粘性和压敏性，且压敏改性EVA胶黏剂层为水性体系环保，无刺激性气味，也方便电子产品用环保保护贴膜重复利用和回收，大大减少了污染；其次，进一步加入2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧化）己烷、三烯丙基异氰脲酸酯进一步提高了改性EVA胶黏剂层与聚丙烯薄膜的附着力。
2. 本发明电子产品用环保保护贴膜，其体系中加入烷基酚聚氧乙烯醚、二甲基亚砜能使固体物料更易被水浸湿的物质。通过降低其表面张力或界面张力，使水能展开在固体物料表面上，或透入其表面，而把固体物料润湿；其次，其添加聚甲基苯基硅氧烷改善体系的相容性和表面张力，有利于更好低在涂布过程中实现涂液涂布。
附图说明
附图1为本发明电子产品用环保保护贴膜结构示意图。
以上附图中：1、透明基材层；2、第一防蓝光胶粘层；3、第二防蓝光胶粘层；4、第一离型材料层；5、第二离型材料层。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例1~4： 一种电子产品用环保保护贴膜，包括聚丙烯薄膜1、压敏改性EVA胶黏剂层2和离型材料层3，所述压敏改性EVA胶黏剂层2位于聚丙烯薄膜1和离型材料层3之间；
所述压敏改性EVA胶黏剂层2由以下重量份组分组成：
表1
所述改性EVA水溶液包括以下重量份组分组成，见表2所示，还包括去离子水作为溶剂：
表2
所述改性EVA水溶液进一步通过以下步骤获得：
步骤一、将20~40份聚乙烯醇、6~8份异辛酸钠、2~4份亚硫酸钾盐和0.05~0.1份硫酸亚铁溶解在离子水中形成水性混合物；
步骤二、将步骤一的水性混合物放入高压釜中，再通入乙烯置换出高压釜内的空气；
步骤三、将反应釜夹套水将物料升温至反应温度80℃并搅拌，依次注入100份醋酸乙烯酯单体、10~20份丙烯酸、0.05~1份过氧化二异丙苯、0.25~0.5份叔丁基过氧化氢、0.5~1份亚硫酸钠盐；
步骤四、降温至40℃以下形成所述改性EVA水溶液。
上述步骤二中高压釜的压力为8MPa。
表3
采用上述电子产品用环保保护贴膜时，其采用丙烯酸并结合硫酸亚铁、聚乙烯醇，改性了由乙烯、醋酸乙烯酯形成的乙烯-醋酸乙烯共聚物，配合丙烯酸异辛酯、亚甲基双苯二胺和过氧化二异丙苯实现了EVA胶黏剂层在常温具有粘性和压敏性，且压敏改性EVA胶黏剂层为水性体系环保，无刺激性气味，也方便电子产品用环保保护贴膜重复利用和回收，大大减少了污染；其次，进一步加入2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧化）己烷、三烯丙基异氰脲酸酯进一步提高了改性EVA胶黏剂层与聚丙烯薄膜的附着力；再次，其体系中加入烷基酚聚氧乙烯醚、二甲基亚砜能使固体物料更易被水浸湿的物质。通过降低其表面张力或界面张力，使水能展开在固体物料表面上，或透入其表面，而把固体物料润湿；其次，其添加聚甲基苯基硅氧烷改善体系的相容性和表面张力，有利于更好低在涂布过程中实现涂液涂布。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种电子产品用环保保护贴膜，其特征在于：包括聚丙烯薄膜（1）、压敏改性EVA胶黏剂层（2）和离型材料层（3），所述压敏改性EVA胶黏剂层（2）位于聚丙烯薄膜（1）和离型材料层（3）之间；
所述压敏改性EVA胶黏剂层（2）由以下重量份组分组成：
改性EVA水溶液 100份，
丙烯酸异辛酯 10~20份，
去离子水 20~30份，
过氧化二异丙苯 5~8份，
亚甲基双苯二胺 4~6份，
聚甲基苯基硅氧烷 3~5份，
2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧化）己烷 2~4份，
三烯丙基异氰脲酸酯 1~2份，
萜烯树 1~2份，
烷基酚聚氧乙烯醚 0.5~2份；
二甲基亚砜 0.5~1份，
所述改性EVA水溶液包括以下重量份组分组成：
聚乙烯醇 20~40份，
异辛酸钠 6~8份，
亚硫酸钾盐 2~4份，
硫酸亚铁 0.05~0.1份，
醋酸乙烯酯单体 100份，
丙烯酸 10~20份，
过氧化二异丙苯 0.05~1份，
叔丁基过氧化氢 0.25~0.5份，
亚硫酸钠盐 0.5~1份。
2.根据权利要求1所述的电子产品用环保保护贴膜，其特征在于：所述步骤二中高压釜的压力为5~10MPa。
3.根据权利要求1所述的电子产品用环保保护贴膜，其特征在于：所述叔丁基过氧化氢、与亚硫酸钠盐的重量份比例为1：2。
CN201610546986.1A 2016-07-12 2016-07-12 电子产品用环保保护贴膜 Pending CN106010342A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610546986.1A CN106010342A (zh) 2016-07-12 2016-07-12 电子产品用环保保护贴膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610546986.1A CN106010342A (zh) 2016-07-12 2016-07-12 电子产品用环保保护贴膜

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106010342A true CN106010342A (zh) 2016-10-12

Family

ID=57109370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610546986.1A Pending CN106010342A (zh) 2016-07-12 2016-07-12 电子产品用环保保护贴膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106010342A (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102603955A (zh) * 2012-03-19 2012-07-25 中国石油化工集团公司 不含甲醛的醋酸乙烯-乙烯共聚物乳液的制法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102603955A (zh) * 2012-03-19 2012-07-25 中国石油化工集团公司 不含甲醛的醋酸乙烯-乙烯共聚物乳液的制法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张玉龙等: "《环境友好胶黏剂制备与应用技术》", 31 January 2008, 中国石化出版社 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106189898A (zh) 可回收保护膜
TW201139602A (en) Adhesive sheet for optical use
CN106010340A (zh) 循环利用型压敏胶带的制造方法
CN108864977A (zh) 一种盖板玻璃制程或出货用pet保护膜及制备方法
CN106085269A (zh) 环保保护膜
CN205590610U (zh) 一种2.5d和3d钢化膜用厚型ab双面胶
CN106010343A (zh) 便于回收利用的保护膜
CN106189900A (zh) 多次利用型保护膜胶带
CN105023504B (zh) 一种非收缩可洗塑料标签及其制备方法
CN106010342A (zh) 电子产品用环保保护贴膜
CN106047201A (zh) 电子产品用环保压敏胶带
CN106183296B (zh) 用于聚丙烯保护膜的制造工艺
CN106189899A (zh) 重复回收型保护贴膜
CN106010339A (zh) 用于环保保护膜的制造工艺
CN106010341A (zh) 表面保护用压敏胶带
CN210560211U (zh) 一种泡棉胶带
CN106147628A (zh) 用于聚丙烯压敏胶带的制造方法
CN102575033A (zh) 表面改性膜及其制造方法和层积膜及其制造方法
CN201746499U (zh) 一种保护膜胶带
CN104893610B (zh) 一种防静电胶带
CN203543247U (zh) 水性胶反光布成型结构
CN109913154A (zh) 芯片切割用uv減粘膜
CN204754047U (zh) 新型室内装饰彩色板
CN107163868A (zh) 一种用于门窗的保护膜
CN214060402U (zh) 空调外部包装使用的保护套膜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161012